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[发明专利]布线结构、形成布线结构的方法以及半导体器件-CN201610329900.X有效
发明人：金田中;金永培;金钟三;朴镇亨;安正勋;吴赫祥;李敬雨;李孝善;张淑禧 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开提供了布线结构、形成布线结构的方法以及半导体器件。一种布线结构包括：基板；下绝缘层，在基板上；下布线，在下绝缘层中；第一蚀刻停止层，覆盖下布线并包括含金属的电介质材料；以及第二蚀刻停止层，在第一蚀刻停止层和下绝缘层上；绝缘夹层，在第二蚀刻停止层上；以及导电图案，延伸穿过绝缘夹层、第二蚀刻停止层和第一蚀刻停止层并电连接到下布线。
布线结构形成方法以及半导体器件

[发明专利]一种陶瓷基板材料及其制备方法和应用-CN202011476091.8在审
发明人：卢儒;朱凉伟;刘广林 -专利权人：晟大科技（南通）有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C04B26/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷基板材料及其制备方法和应用，所述陶瓷基板材料按照重量百分比包括如下组分：陶瓷粉65‑95％、MQ硅树脂‑硅橡胶的嵌段共聚物3‑30％和添加剂1‑10％。所述陶瓷基板材料兼具高硬度和高韧性的特点，且既耐高温又耐低温，能用于制作大面积的电路板。
一种陶瓷板材料及制备方法应用

[发明专利]密封构造体-CN201080003764.6有效
发明人：林隆浩;宫嶋庆一 -专利权人： NOK株式会社
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K7/00 文献下载
摘要：本发明的密封构造体由如下构成：外罩，设有挠性布线基板插穿的插穿孔；以及套筒形状的橡胶状弹性材料制的密封构件，一体成形于所述挠性布线基板，用于密封所述插穿孔和所述挠性布线基板的间隙；所述密封构造体的特征在于，在一体成形所述密封构件之处，在挠性布线基板的一部分设置有突出部。
密封构造

[发明专利]电子源基板及其制造方法和使用该基板的图像形成装置-CN02142210.9无效
发明人：蜂巢高弘 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2002-08-23 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： H01J1/02 文献下载
摘要：提供能解决因布线材料扩散引起的电子发射元件特性恶化的电子源基板及其制造方法。特别是提供即使在形成了钠扩散防止层的基板表面上用印刷法等廉价方法形成了布线的情况下也能防止电子发射特性的恶化的电子源基板。本发明是为了解决因布线金属传播并扩散到元件电极与基板的界面上引起的电子发射元件的特性恶化而进行的。在基板上具有由一对元件电极和具有电子发射部的导电性薄膜构成的电子发射元件和被连接到该元件电极上的、由与该元件电极不同组分构成的金属布线的电子源基板中，该导电性薄膜与该金属布线的沿该元件电极与上述基板的界面的最短距离为
电子源基板及其制造方法使用图像形成装置

[发明专利]一种声换能器装置-CN201280026548.2有效
发明人： A·卡凯南;J·巴克曼;P·索罗南;L·卡凯南 -专利权人：诺基亚技术有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H04R1/28 文献下载
摘要：一种装置，包括被配置为以至少两种形状操作的柔性基板材料（901）；以及位于柔性基板材料（901）之内、被配置为产生换能器输出的至少一个换能器（801），其中柔性基板（901）被配置为影响换能器输出。
一种声换能器装置

[发明专利]一种陶瓷基板材料及其制备方法-CN201811293570.9有效
发明人：吴跃东;孙成礼;李军红 -专利权人：咸阳澳华致冷科技有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C04B35/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷基板材料及其制备方法，属于电子信息功能材料与器件技术领域。所述陶瓷基板材料由陶瓷相材料与掺杂玻璃相材料经球磨混合、轧膜成型、烧结制成，包括陶瓷相MgSiO3和掺杂相Mg‑Al‑Si玻璃；各组分的质量百分比含量为MgSiO390～99％，Mg‑Al‑Si玻璃1～10％；与现有技术的同类陶瓷基板材料相比，本发明具有优良的性能：成瓷密度ρ2.8g/cm3，较低的热导率(3.0w/m·k)、较高的绝缘电阻(1014Ω·cm)、高的抗弯强度(180MPa)；本发明工艺简单、生产稳定性好，使硅酸镁陶瓷基板材料批量化稳定生产成为可能
一种陶瓷板材料及制备方法

[发明专利]适用于金属的RFID标签及其RFID标签部-CN200580049185.4无效
发明人：桥本繁;杉村吉康;川股浩 -专利权人：富士通株式会社;富士通先端科技株式会社
申请日： 2005-04-01 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：该RFID标签部(10)由密封材料部(11)、层叠形成于其上的基板材料部(12)和层叠形成于该基板材料部(12)上的印刷材料部(13)构成。在基板材料部(12)的表面形成有由LSI芯片(21)、天线(22)和阻抗调节部(23)构成的RFID标签。在密封材料部(11)和基板材料部(12)中，位于阻抗调节部(23)下方的部分被切除，在该被切除的区域设有阻抗调节部切去部(30)。
适用于金属 rfid 标签及其

[发明专利]电子组件-CN202211181143.8在审
发明人：中川原尚幸 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电子组件，包括：第一基板；第一柔性基板，其用于将第一基板和第二基板连接；以及第一传输布线，其形成在第一基板、第二基板和第一柔性基板上，所述第一传输布线将信号从第一基板传输到第二基板。第一柔性基板的一端通过导电连接材料连接到第一基板，并且能够附接到第二基板和从第二基板拆卸的连接器设置在第一柔性基板的另一端上。
电子组件

[发明专利]液晶面板、液晶装置和电子装置-CN02127685.4无效
发明人：金子英树;田中千浩;露木正 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2002-08-08 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明的课题是，在形成有导电材料和布线的液晶面板中，提供一种能在有效显示区的周围毫无障碍地形成遮光区的结构。该液晶面板包括各自具有电极14a、14b的一对基板2a、2b；将基板2a、2b贴合起来的密封材料3；设置在一块基板2a上的第1端子；设置在另一块基板2b上且与该基板2b上的电极14b连接的第2端子；使第1端子与第2端子电连接的导电材料21；设置在基板2a上且与第1端子连接的布线19b；以及设置在另一块基板2b上的与布线19b对应的区域的至少一部分内的遮光膜23。
液晶面板液晶装置电子

[发明专利]一种热塑性复合板材-CN202011541092.6在审
发明人：蒲颖;范欣愉;熊鑫;肖鹏;邓荣坚 -专利权人：广州金发碳纤维新材料发展有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热塑性复合板材，涉及热塑性复合材料技术领域。该热塑性复合板材，包括：第一基板，所述第一基板的一侧外表面固定设置有第二基板，所述第一基板的一侧外表面固定设置有第三基板。该热塑性复合板材，基本保证了材料整体性能不受太大影响的情况下，拓展了材料的应用能力，提高了材料的成型能力，使得各种复杂的结构也能采用热塑性复合材料的方案，并且中间层可采用回收再利用材料，达到了资源再利用
一种塑性复合板材

[实用新型]一种热塑性复合板材-CN202023146978.9有效
发明人：蒲颖;范欣愉;熊鑫;肖鹏;邓荣坚 -专利权人：广州金发碳纤维新材料发展有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热塑性复合板材，涉及热塑性复合材料技术领域。该热塑性复合板材，包括：第一基板，所述第一基板的一侧外表面固定设置有第二基板，所述第一基板的一侧外表面固定设置有第三基板。该热塑性复合板材，基本保证了材料整体性能不受太大影响的情况下，拓展了材料的应用能力，提高了材料的成型能力，使得各种复杂的结构也能采用热塑性复合材料的方案，并且中间层可采用回收再利用材料，达到了资源再利用
一种塑性复合板材

[实用新型]一种反应注射成形的PDCPD复合板材-CN201520702912.3有效
发明人：侍晓容;刘炎 -专利权人：江苏基源新材料科技有限公司
申请日： 2015-09-12 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： B32B3/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种特殊用途的板材，包括使用PDCPD材料制成的基板和盖板，所述基板是在一个具有一定材料厚度的平面上布满与平面垂直的连续正六边形蜂窝状筋，盖板是与基板长宽尺寸相同具有一定材料厚度的平板，所述盖板与基板的正六边形蜂窝状筋端面之间使胶水粘结，形成具有一定厚度的特种板材，该结构板材具有高抗扭曲、高耐冲击性能，耐寒质量轻等特点，可替代铝复合板材，使用于新能源汽车等特殊领域。
一种反应注射成形 pdcpd 复合板材

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN201480040847.0在审
发明人：常见太基;森田雅仁;鬼头直树;井川达晴;児玉拓之 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供防止由暴露在布线基板的侧面的镀敷用布线导体的端面导致的电气的不良影响、且还可靠地防止由基板主体的内外之间的EMI噪声导致的不良影响的布线基板及其制造方法。一种布线基板(1a)，其包括：基板主体(2)，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形的表面(3)、背面(4)以及位于表面(3)与背面(4)之间的四边的侧面(5a、5b)；以及镀敷用布线导体(8)，其端面暴露在该基板主体(2)的任一侧面(5a、5b)，该布线基板(1a)包括：第1绝缘层(11)，其在基板主体(2)的侧面(5a、5b)中的、镀敷用布线导体(8)的端面所暴露的侧面(5a、5b)以覆盖该镀敷用布线导体(8)的端面的方式形成；以及导体层(12)，其在基板主体(2)的形成有该第1绝缘层(11)的侧面(5a、5b)以沿着包含该第1绝缘层(11)的表面在内的侧面(5a、5b)的边方向的方式形成，该导体层(12)与形成在基板主体(
布线及其制造方法

[发明专利]光电元件与制程-CN200910163747.8无效
发明人：徐新惠;钱河清;陈经纬;黄森煌 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2009-08-18 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电元件与制程，该光电元件包含：基板；位于基板内的一区域，此区域的材料与该基板材料不同；以及以离子植入法形成于该基板区域中的光二极管。该区域的材料例如为锗化硅(Si1-xGex)或碳化硅(Si1-yCy)，其中0＜x、y＜1。该制程包含：提供一个基板；蚀刻该基板中的一区域；以一材料填入该区域中，该材料与该基板材料不同；以及于该基板区域中以离子植入法形成光二极管。
光电元件

[发明专利]结晶性玻璃基板及结晶化玻璃基板、以及扩散板及具备其的照明装置-CN201480002329.X有效
发明人：虫明笃;藤泽泰;细田洋平 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： C03C10/12 文献下载
摘要：本发明以创造即使不形成由烧结体形成的光输出层，也能够提高有机EL元件的光输出效率，并且生产率优异的基板材料为课题，使用结晶性玻璃基板1作为基板材料，并将其应用于有机EL照明。
结晶玻璃以及扩散具备照明装置