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[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置-CN99800381.6无效
发明人：野泽一彦 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1999-03-19 - 公布日： 2000-08-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供这样一种半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置,其中,一边可确保连接可靠性而不需要进行基板材料的选择及在连接后附加工序,一边能直接连接到基板上,可进一步实现电子装置的小型化、轻量化半导体装置包括具有电极(104)的半导体元件(100);与电极(104)连接的布线层(120);在避开电极(104)的位置上设置在布线层(120)上的导通层(122);以超过导通层(122)的外周轮廓的大小设置在导通层
半导体装置及其制造方法路基电子

[发明专利]半导体器件用多层电路基板的制造方法-CN02803347.7有效
发明人：中村顺一;松元俊一郎;小平正司;荒谷大也;田渕孝则;千野武志;岛田清贵 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2002-10-29 - 公布日： 2004-03-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。
半导体器件多层路基制造方法

[发明专利]显示装置-CN201611164328.2有效
发明人：川田靖;佐野匠 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：显示装置具备：第1基板，具备具有贯通部的绝缘基板、位于上述绝缘基板的上方的第1焊盘电极及与上述第1焊盘电极电连接的信号布线；第2基板，与上述第1基板对置配置；第1层，位于上述第1焊盘电极与上述第2基板之间；布线基板，具有连接布线，位于上述绝缘基板的下方；以及导电材料，设置在上述贯通部内，将上述第1焊盘电极与上述连接布线电连接，上述贯通部形成在与上述第1层重叠的位置。
显示装置

[发明专利]一种纤维复合柔性OLED照明基板材料及其制备与应用-CN201610074972.4有效
发明人：陶劲松 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明属于OLED领域，公开了一种纤维复合柔性OLED照明基板材料及其制备方法和应用。该基板材料的制备方法包括以下步骤(1)将PDMS浇注在平滑玻璃上，固化，得基板复合的PDMS模板；(2)将含有纤维的薄材料在PDMS模板上铺平，然后用环氧树脂在含有纤维的薄材料表面进行涂布，然后加压干燥，得纤维复合柔性OLED照明基板材料。相比于玻璃和塑料，本发明制备的基板材料中的原纸纤维能够让光线在基板中产生更多的散射，从而提高雾度值，使得发光柔和；同时也通过纤维的复合，提高基板的热稳定性。本发明制备得到的基板材料具有高光透射率，高雾度，可弯曲，可大面积化，可很好的应用在柔性OLED照明领域。
一种纤维复合柔性 oled 明基板材料及制备应用

[发明专利]液晶显示装置及其制造方法-CN201110044045.5有效
发明人：仲俊之;饭田治久;须田雄一郎 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：在液晶显示装置的可视侧的滤色片基板(1)的表面，形成用于保护液晶不受静电影响的导电层(3)，在TFT基板(2)形成延伸到密封材料(10)的外侧的ESD用金属布线(9)。在TFT基板还设置端子部，在端子部连接外部电路(8)。在TFT基板的端子部一侧的边，ESD用金属布线和外部电路的GND线在密封材料的外侧电连接。另一方面，在与端子部一侧的边不同的边，在密封材料的外侧间隙填充有导电材料(4)。导电材料(4)将ESD用金属布线和滤色片基板的导电层(4)电连接。据此，使来自外部的静电，以导电层、导电材料、ESD布线、外部电路的路线向接地进行放电。
液晶显示装置及其制造方法

[发明专利]一种液晶显示基板材料及其制备方法-CN201410258120.1有效
发明人：陈斌 -专利权人：苏州经贸职业技术学院
申请日： 2014-06-12 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： C08L55/02 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料领域，公开了一种液晶显示基板材料及其制备方法。液晶显示基板材料由以下成分按照重量比组成：ABS环氧树脂为26-38份、聚酯为13-25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18-22份、邻苯二甲酸二甲酯为5-7份、聚碳酸酯为8-12份。液晶显示基板材料制备方法为将所述的各种成分进行高温熔融、通过双螺杆挤出机进行挤压处理，经过挤出、冷却、切粒后获得液晶显示基板材料。本发明的液晶显示基板材料具有较好的耐热性能，较好的拉伸强度和断裂伸长率，可作为基板材料应用于液晶显示等领域。
一种液晶显示板材料及制备方法

[发明专利]脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具-CN201410103864.6在审
发明人：木下知子;村上健二;武田真和;音田健司 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具。切断工具包括：支承夹具(1)，在表面具有使基板(W)的一端部分(W′)插入的凹槽(3)；及夹入夹具(2)，在使基板(W)的应断开的包括划线的一端部分(W′)突出的状态下夹入基板(W)并保持；且夹入夹具(2)包括第一板材(8)及第二板材(9)、以及介于这两板材(8、9)与基板(W)之间的板状中间板材(11)，中间板材(11)包含弹性材料，且中间板材(11)的左右宽度(L1)形成得小于基板(W)的左右宽度(L2)，而在被夹持的基板(W)的左右两端部分残留着未重叠有中间板材(11)的区域(L3)。
脆性材料切断工具支承夹具

[发明专利]发光装置以及电子设备-CN201810842920.6在审
发明人：太田人嗣;野泽陵一;野村猛 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：其中，发光装置具备：半导体基板；多个像素电路，其形成于上述半导体基板；第一布线，其由导电性材料形成，并被供给规定的电位；以及多个第一触点部，其由导电性材料形成，并使上述半导体基板以及上述第一布线连接，其中，上述多个第一触点部以及上述第一布线被设置于配置有上述多个像素电路的显示区域。
半导体基板发光装置导电性材料电子设备像素电路触点部布线电位布线连接显示区域配置

[发明专利]发光装置以及电子设备-CN201410043092.1有效
发明人：太田人嗣;野泽陵一;野村猛 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：其中，发光装置具备：半导体基板；多个像素电路，其形成于上述半导体基板；第一布线，其由导电性材料形成，并被供给规定的电位；以及多个第一触点部，其由导电性材料形成，并使上述半导体基板以及上述第一布线连接，其中，上述多个第一触点部以及上述第一布线被设置于配置有上述多个像素电路的显示区域。
发光装置以及电子设备

[发明专利]显示装置-CN201611159117.X有效
发明人：川田靖;佐野匠 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：一种显示装置，具备：第1基板，具备支承基板、遮光体、位于上述支承基板及上述遮光体的上方且具有贯通部的第1绝缘基板、形成在上述第1绝缘基板的上方的焊盘电极、以及电连接于上述焊盘电极的信号布线，在平面视图中，上述第1基板具有配置上述支承基板及上述遮光体的第1区域和配置上述贯通部的第2区域；布线基板，具备连接布线，位于上述第1绝缘基板的下方；以及导电材料，设在上述贯通部内，将上述焊盘电极与上述连接布线电连接
显示装置

[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构-CN201721855105.0有效
发明人：陈彦亨;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型具有天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有第一表面及第二表面，半导体芯片，位于第一表面上；塑封材料层，形成于第一表面上，且塑封材料层包覆半导体芯片并显露部分半导体芯片的正面；重新布线层，位于塑封材料层远离基板的一侧与半导体芯片的电连接；金属凸块，电连接于重新布线层远离塑封材料层一侧的表面；天线组件，位于基板的第二表面上，通过上述方案，本实用新型将天线组件与重新布线层设置于基板的两个相对的表面，半导体芯片位于重新布线层与基板之间，有利于合理的封装设计；通过贴片膜的设置，提高封装结构的稳定性，选择石英玻璃作为基板，解决热效应的问题；由于石英片无翘曲，保证在后续工艺中芯片不易翘曲。
基板半导体芯片重新布线层塑封材料天线组件第一表面半导体封装结构本实用新型第二表面电连接热效应不易翘曲封装结构封装设计后续工艺金属凸块石英玻璃石英片贴片膜中芯片包覆翘曲显露保证

[发明专利]热电模块-CN201380061828.1有效
发明人：赤羽贤一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01L35/32 文献下载
摘要：本发明的热电模块具备一对支承基板、分别设置在一对支承基板的对置的一个主面上的布线导体、以及与布线导体电连接的热电元件，在一对支承基板的对置的一个主面之间的周缘部设置有密封材料，密封材料在内部具有多个空孔通过使密封材料具有空孔，从而能够减少热经由密封材料从一个支承基板向另一个支承基板传递的现象。
热电模块

[发明专利]电路布线形成方法、电路基板及布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜-CN201110029566.3无效
发明人：镰仓知之 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供可形成构成电路布线的电路布线膜的线宽微细且膜厚均匀的电路布线的电路布线形成方法、具备该电路布线的电路基板以及线宽微细且膜厚均匀的布线膜的膜厚大于布线膜的宽度的电路布线膜。形成电路基板中的电路布线的电路布线形成方法，其特征在于，具备：沟槽形成步骤，其在形成电路布线的布线基体材料上形成与电路布线的形状对应的沟槽；疏液处理步骤，其至少将布线基体材料的基体材料面和沟槽的侧壁面处理为对包含导电层形成用催化剂的液状体具有疏液性；催化剂配设步骤，其在沟槽配设包含导电层形成用催化剂的液状体；以及膜形成步骤，其通过在包含沟槽的范围配设镀敷液，利用导电层形成用催化剂将导电性材料从镀敷液析出，形成构成电路布线的导电性电路布线膜。
电路布线形成方法路基大于宽度

[发明专利]一种基板材料的处理方法、系统、电子设备及存储介质-CN202110976377.0有效
发明人：王宇;南博文;陈咏纯 -专利权人：航天云网数据研究院（广东）有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B26D5/00 文献下载
摘要：本申请适用于PCB技术领域，提供了一种基板材料的处理方法、系统、电子设备及存储介质，其中，基板材料的处理方法包括：在自动卷取装置沿预设方向展开被收卷的半成品基板材料的过程中，获取摄像装置拍摄到的已展开的半成品基板材料的各个待测区域的图像采用瑕疵识别模型对各个待测区域的图像进行瑕疵识别，得到各个图像的瑕疵识别结果；若某个图像的瑕疵识别结果为该图像对应的待测区域中存在预设瑕疵，则输出暂停指令至自动卷取装置，以指示自动卷取装置停止展开半成品基板材料；并输出第一裁切指令至自动裁切装置，以指示自动裁切装置对该图像对应的待测区域中的瑕疵区域进行裁切，从而提高了成品基板材料的质量，且节省了人力成本。
一种板材处理方法系统电子设备存储介质

[发明专利]显示装置-CN202010225157.X在审
发明人：奥山健太郎;杉山裕纪;大植善英 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： G02F1/1334 文献下载
摘要：显示装置具备：第一基板，具有第一绝缘基板、位于显示区域的像素电极以及位于所述显示区域和包围所述显示区域的非显示区域的多个布线；第二基板，具有第二绝缘基板以及与所述像素电极重叠的公共电极；液晶层，位于所述第一基板与所述第二基板之间；以及密封材料，位于所述非显示区域，并粘合所述第一基板与所述第二基板，所述多个布线分别具有在所述显示区域沿第一方向延伸的第一部分以及在所述非显示区域沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二部分，所述多个布线包括多个第一布线，所述多个第一布线的所述第二部分与所述密封材料重叠，所述公共电极在与所述液晶层重叠的区域不与所述第二部分重叠。
显示装置