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[发明专利]电路基板及其制造方法-CN02800057.9无效
发明人：西井利浩 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-11 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。
路基及其制造方法

[发明专利]一种基板材料及其制备方法-CN202110400487.2有效
发明人：李勃;李盼;张晗;贾璐娜;刘奕博;王峰;于璐;王浩 -专利权人：清华大学深圳国际研究生院
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： D04H1/728 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板材料及其制备方法，该基板材料的制备方法包括准备包括热塑性材料的悬浮分散液；并将纺丝助剂溶于溶剂中，制得纺丝助剂溶液；而后将悬浮分散液和纺丝助剂溶液混合制备纺丝液；再采用纺丝液进行气纺丝本发明基板材料的制备方法通过添加纺丝助剂可辅助热塑性材料通过气纺丝的方式形成纺丝纤维，其中采用气纺丝方式对纺丝液要求低，从而可提高适用性，便于大规模生产；并且通过气纺丝可在纤维膜结构中引入气孔，调控纤维膜的介电常数，降低基板材料的介电常数和介电损耗，提高基板材料的电学性能。
一种板材料及制备方法

[发明专利]布线基板、及布线基板的制造方法-CN200910149848.X有效
发明人：广濑贵之;塚原法人;五闲学 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
布线制造方法

[发明专利]一种半导体封装结构及其制备方法-CN202211022509.7在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述半导体封装结构包括：封装基板、与所述封装基板键合连接的封装体；其中，所述封装体包括重布线层、至少一个芯片、DAF材料层及塑封层；所述重布线层的下表面与所述封装基板键合连接；所述芯片的有源面与所述重布线层的上表面电连接；所述DAF材料层形成于所述芯片的非有源面；所述塑封层形成于所述重布线层的上表面，其上表面与DAF材料层的上表面平齐。本发明的半导体封装结构及其制备方法，通过采用导热能力高的DAF材料层，使DAF材料层不影响封装散热性能，不需要被研磨去除，减少了封装制程成本，并提高了制程良率。
一种半导体封装结构及其制备方法

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202010325756.9在审
发明人：朴帝相;吴昌烈;郑相镐;李用悳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
电子组件嵌入式

[发明专利]线缆布线架-CN201410651598.0无效
发明人：钟伟 -专利权人：重庆易初机械有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H02G3/30 文献下载
摘要：本发明公开了线缆布线架，包括基板、两块固定板以及若干个布线支架；基板垂直设置，基板背部设置防水层；两块固定板分别可拆卸地设置在基板的顶部与底部，固定板上沿着其长度方向设置紧固用长槽；布线支架具有横板、挡板以及拉线，横板的左端与所述基板前侧通过第一铰接件铰接，横板的左侧与基板间设置由尼龙材料制成的、呈倾斜状的拉线，横板上沿着其长度方向设置若干块挡板，挡板底部通过第二铰接件与横板铰接，挡板顶部设置截面呈半球状的头部，布线支架沿着所述基板的长度方向等间距布置。本发明结构简单，通用性较强，可提高布线效果，布线后线缆整体较为整齐。
线缆布线

[实用新型]一种线缆布线架-CN201420686697.8有效
发明人：钟伟 -专利权人：重庆易初机械有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H02G3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线缆布线架，包括基板、两块固定板以及若干个布线支架；基板垂直设置，基板背部设置防水层；两块固定板分别可拆卸地设置在基板的顶部与底部，固定板上沿着其长度方向设置紧固用长槽；布线支架具有横板、挡板以及拉线，横板的左端与所述基板前侧通过第一铰接件铰接，横板的左侧与基板间设置由尼龙材料制成的、呈倾斜状的拉线，横板上沿着其长度方向设置若干块挡板，挡板底部通过第二铰接件与横板铰接，挡板顶部设置截面呈半球状的头部，布线支架沿着所述基板的长度方向等间距布置。本实用新型结构简单，通用性较强，可提高布线效果，布线后线缆整体较为整齐。
一种线缆布线

[发明专利]药液处理装置-CN200710154150.8无效
发明人：新山喜三郎;菅原清司 -专利权人：东京化工机株式会社
申请日： 2007-09-19 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：该药液处理装置用于基板的制造工序中，利用药液对基板材料进行表面处理。并且具有液槽，该液槽盛满该药液；输送机，该输送机配设在该液槽内并搬送该基板材料；喷嘴，该喷嘴配设在该液槽内并对该基板材料喷射该药液。该输送机具备运送该基板材料的夹持滚筒群，这些夹持滚筒由夹持并运送该基板材料的两侧端面的驱动滚筒构成，例如夹持并运送的一边的滚筒由软质材料构成；另一边的夹持滚筒由在外周面形成有槽的硬质材料所构成。
药液处理装置

[发明专利]一种硅胶基柔性复合材料的制备方法及其应用-CN202310704545.X在审
发明人：张灿峰 -专利权人：安徽远锦文化环境艺术工程有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明涉及柔性复合材料制备技术领域，且公开了一种硅胶基柔性复合材料的制备方法及其应用，该硅胶基柔性复合材料包括高温硫化橡胶、填料、硫化剂、抗静电剂、显影剂、乳化液、铁粉活性炭混合物、导热硅胶。该硅胶基柔性复合材料应用时对制备的硅胶基柔性复合板材进行定型，将硅胶基柔性复合板材的表面校平并将厚度打磨至需要的规格，根据通信设备的插件对硅胶基柔性复合板材进行钻孔并设置固定卡槽与线槽，再对硅胶基柔性复合板材正面涂刷锡层，背面涂刷防水漆，将软性pcb层压在多块刚性多层pcb内，然后再将多层pcb板焊接在柔性板材的表面，在柔性板材表面进行布线，布线是确定走线宽度与模块连接，通信设备基材安装在硅胶基柔性复合材料表面。
一种硅胶柔性复合材料制备方法及其应用

[发明专利]布线板及其制造方法-CN98116113.8有效
发明人：野田修;畠中秀夫;坂本和德;长谷川正生 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1998-07-16 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点，解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够，或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板，利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料，使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。
布线及其制造方法

[实用新型]液晶显示装置-CN201520932161.4有效
发明人：牧野大起;石川智一;仓本侑祈 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：显示装置，包括：第一基板，其具有无机绝缘膜、形成于所述无机绝缘膜的上方的布线、位于所述无机绝缘膜及所述布线的上方的有机绝缘膜，和与所述布线电连接的驱动器；第二基板，其与所述第一基板相对；密封材料，其将所述第一基板及所述第二基板粘接，所述密封材料具有沿着所述第一基板的端部形成的第一密封部、与所述第一密封部交叉的第二密封部，所述第一密封部具有第一宽度，所述第二密封部具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。
液晶显示装置

[发明专利]印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件-CN201810072809.3在审
发明人：杉山裕一;宫崎政志;小林浩之 -专利权人：太阳诱电株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明提供即使薄也具有强度、散热性优异的印刷布线板、使用印刷布线板的组件和使用印刷布线板的摄像组件。本发明的印刷布线板包括：金属芯基板；形成于所述金属芯基板的表面的绝缘层；和形成在所述绝缘层上的布线图案。所述金属芯基板包括：包含第一金属材料而形成的第一金属层；和包含与所述第一金属材料不同的第二金属材料而形成的、层叠于所述第一金属层的第二金属层。
印刷布线板第一金属层第二金属层金属芯基板金属材料绝缘层热传导率摄像组件弹性率布线图案散热性

[发明专利]嵌有电子组件的基板及电子封装件-CN202010365669.6在审
发明人：李承恩;李镇洹;金容勳 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
电子组件封装

[发明专利]液晶显示装置和电子设备-CN200510002920.8无效
发明人：和智礼子 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-01-26 - 公布日： 2005-08-03 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明的课题是减少起因于单元内的台阶部分的液晶材料的取向不良的发生或识别率，提供对比度优良的液晶显示装置和具备这样的液晶显示装置的电子设备。这是一种包括作为对向配置的一对的基板的具备第1布线图形的第1基板和具备第2布线图形的第2基板，挟持在该第1基板和第2基板之间的液晶材料的液晶显示装置和具备这样的液晶显示装置的电子设备，要使得设置在液晶显示装置的内部，同时，直接或间接地与液晶材料接连的台阶部分的形成位置，与相邻的第1布线图形间或第2布线图形间的间隙的形成位置一致。
液晶显示装置电子设备

[发明专利]表面安装的磁性组件模块-CN202080050001.0在审
发明人：李·弗朗西斯;威廉·贾维斯;丹下贵之 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。
表面安装磁性组件模块

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