专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线基板布线基板的制造方法-CN201310547921.5无效
  • 石原辉幸;高桥通昌 - 揖斐电株式会社
  • 2013-11-07 - 2014-05-21 - H05K1/14
  • 本发明提供布线基板布线基板的制造方法,能够抑制布线基板的翘曲。通过将多个片状基板(22)安装于刚性比构成片状基板(22)的材料高的框架(11)来构成布线基板(10)。由此,在用于将电子部件安装至片状基板(22)的回流焊工序中,即使片状基板(22)被加热至超过构成片状基板(22)的材料的玻璃化转变温度的温度,也能利用框架(11)有效地抑制片状基板(22)的翘曲。
  • 布线制造方法
  • [发明专利]弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块-CN202210925237.5在审
  • 桑原英司 - 三安日本科技株式会社
  • 2022-08-03 - 2022-10-25 - H03H9/02
  • 一种弹性波装置,包含布线基板、对向设置于所述布线基板的装置芯片,及将所述布线基板与所述装置芯片密封的密封部,所述装置芯片包括共振器、电连接共振器的布线图案、电连接布线图案的凸块焊垫,及形成于凸块焊垫间且高度为BH的第一密封材料侵入防止壁,布线基板包括对应凸块焊垫的布线基板侧凸块焊垫,及高度为CH的第二密封材料侵入防止壁;所述布线基板与所述装置芯片的距离为A,ABH+CH,ABH,且ACH;沿所述装置芯片的厚度方向透视所述弹性波装置,所述第一密封材料侵入防止壁与所述第二密封材料侵入防止壁的位置不相重叠。借此,能提供消除损坏或减少损坏、并能阻挡密封材料侵入所述弹性波装置的内部空间的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
  • 弹性装置包含模块
  • [发明专利]多层布线基板-CN200780041861.2有效
  • 小胜俊亘 - 日本电气株式会社
  • 2007-10-09 - 2009-09-23 - H05K3/46
  • 本发明提供了一种多层布线基板,其中,该多层布线基板非常坚固,包括比传统结构更大的弹性可形变区域和更高的弹性,并可以弯曲。这种多层布线基板是包括一个或多个绝缘层的多层布线基板基板的至少一个绝缘层由这样的材料制成:该材料中面内方向分量的机械特性表现出各向异性。
  • 多层布线
  • [发明专利]超声波探头及用于制造超声波探头的方法-CN201210080729.5有效
  • 大石美智子;朝桐智;栂嵜隆;宫城武史 - 株式会社东芝
  • 2012-03-23 - 2012-09-26 - A61B8/00
  • 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料,所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极,该第一柔性布线基板以这样的方式连接:第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极,该第二柔性布线基板以这样的方式连接:第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极,并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度,虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。
  • 超声波探头用于制造方法
  • [发明专利]布线电路基板的制造方法以及检查方法-CN201610140787.0有效
  • 丰田佳弘 - 日东电工株式会社
  • 2016-03-11 - 2020-12-08 - H05K1/02
  • 本发明提供一种布线电路基板的制造方法以及检查方法。第一布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第一绝缘材料形成,第二布线电路基板的基底绝缘层和覆盖绝缘层由第二绝缘材料形成。在对第一布线电路基板进行检查时,将在第一波长区域内具有峰值波长的第一光照射到第一布线电路基板,并基于从第一布线电路基板反射来的反射光来生成图像。在对第二布线电路基板进行检查时,将在与第一波长区域不同的第二波长区域内具有峰值波长的第二光照射到第二布线电路基板,并基于从第二布线电路基板反射来的反射光来生成图像。
  • 布线路基制造方法以及检查
  • [发明专利]电光装置、其制造方法和电子装置-CN02105578.5无效
  • 田中千浩;露木正;金子英树 - 精工爱普生株式会社
  • 2002-04-15 - 2002-11-27 - G02F1/133
  • 本发明的课题在于抑制在基板上形成的布线受到腐蚀。这是一种电光装置,有相向配置的第一基板10及第二基板20,液晶35被夹在第一基板10和第二基板20之间。该电光装置有包围液晶35的密封材料30、以及沿第一基板10的一边、而且朝向与该边交叉的另一边迂回的布线16。布线16有在遍及密封材料30的内侧区域及密封材料30的外侧区域这两个区域中形成的、或者在遍及与密封材料30重叠的区域及密封材料30的外侧区域这两个区域中形成的第一布线层181、以及在密封材料30的内侧区域或与上述密封材料重叠的区域中形成的第二布线层第二布线层182由于不接触大气,所以不被腐蚀。
  • 电光装置制造方法电子
  • [发明专利]层叠电路基板以及基板制造方法-CN201110078929.2有效
  • 吉村英明 - 富士通株式会社
  • 2011-03-30 - 2011-12-14 - H05K1/02
  • 本发明涉及层叠电路基板以及基板制造方法。该层叠电路基板包括第一布线基板,该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘;第二布线基板,该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘;接合层,该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间,其中,所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接;以及板,该板具有通孔,在该通孔中提供有所述导电材料,其中,所述板具有树脂容纳空间,在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。
  • 层叠路基以及制造方法

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