“封装件”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3025880个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202011117507.7在审
发明人：曹智强;邱肇玮;郭炫廷;张家纶;翁正轩;林修任;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种器件可以包括第一封装件和第二封装件，其中第一封装件具有翘曲形状。附接至第一封装件的再分布结构的第一连接件包括嵌入在其中的间隔件。附接至再分布结构的第二连接件没有间隔件。第一连接件的间隔件在将第一封装件附接至第二封装件期间在第一封装件和第二封装件之间保持最小距离。本发明的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件-CN201510284496.4有效
发明人：陈天山;龙登超;吴明凯 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件。具体地，本发明提供了一种半导体封装系统，包括半导体器件封装件，具有半导体芯片，包括两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘所述半导体芯片。第一表面部件位于半导体器件封装件的外部表面。该系统还包括可连接封装延伸件，具有第二表面部件，被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。
用于半导体器件封装连接延伸

[发明专利]一种封装机-CN202011043371.X在审
发明人：赵晓妮;才蕾 -专利权人：广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向滑动，托盘用于承托封装组件，封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方，且输出端连接于压板，压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动，以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件，且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板，且对称设置，缓冲头与下压头共同抵压第二封装件，避免了第二封装件的外缘翘起，提高了封装组件的均一性。
一种装机

[实用新型]一种封装机-CN202022171856.9有效
发明人：赵晓妮;才蕾 -专利权人：广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： B65B51/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向滑动，托盘用于承托封装组件，封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方，且输出端连接于压板，压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动，以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件，且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板，且对称设置，缓冲头与下压头共同抵压第二封装件，避免了第二封装件的外缘翘起，提高了封装组件的均一性。
一种装机

[发明专利]芯片封装件及其制作方法-CN202310188688.X在审
发明人：成鹏;柯有谱;李华华 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装件及其制作方法，芯片封装件包括基板、固定设置于基板的安装面上的发光芯片、至少一个加强件以及封装材料，其中加强件上设置有贯通加强件两侧的通孔，封装材料敷设于安装面上并将发光芯片以及加强件包覆于其内，使至少部分封装材料填充于通孔内并贯通通孔，且通孔内外的封装材料一体固化成型。从而通过在安装面上固定设置有通孔的加强件，使得封装材料在注入时可以注入通孔，且通孔内外的封装材料固化为一体使得加强件与封装材料之间形成了互锁结构，大大提升了封装材料的结合力，降低了封装材料的脱落风险。
芯片封装及其制作方法

[发明专利]包括多芯片模块的电子卡-CN201910245042.4有效
发明人：余振华;李建勋;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种方法包括将第一封装件接合到第二封装件以形成第三封装件，其中第一封装件是InFO封装件，InFO封装件包括：第一多个封装组件；第一密封材料，将第一多个封装组件密封在其中。第一多个封装组件包括器件管芯。该方法还包括将第三封装件的至少一部分放入PCB中的凹槽中，其中凹槽从PCB的顶面延伸到PCB的顶面和底面之间的中间层级。实施引线接合以将第三封装件电连接到PCB。
包括芯片模块电子卡

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN200810213120.4无效
发明人：宋仁相;姜仁九;金敬万 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-09-12 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，更具体地讲，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一封装件、第二封装件和连接单元，其中，第一封装件包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和暴露在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件设置在第一封装件的下方，使得第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和暴露在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，以将第一封装件电连接到第二封装件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]带有燃料室的能量产生模块-CN200880105976.8有效
发明人： J·A·亨特 -专利权人： F3&I2有限责任公司
申请日： 2008-08-04 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01M8/04 文献下载
摘要：一种能量产生模块，其包括封装件、能量产生装置、燃料室和一个或多个可密封的口。封装件包括多个封装件外壁和多个封装件内壁，所述多个封装件外壁和多个封装件内壁协作形成第二级容纳柜，使得第一级容纳柜配置在封装件外壁与封装件内壁之间。在另一个示例性实施例中，封装件外壁和封装件内壁协作形成在能量产生模块的封装件外壁和封装件内壁之间配置的单壁燃料室。
带有燃料能量产生模块

[发明专利]集成电路封装件及其形成方法-CN202310543194.9在审
发明人：谢秉颖;王卜;郑礼辉;施应庆;陈宏宇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种实施例是一种集成电路封装件，包括封装组件，该封装组件包括集成电路管芯和连接到集成电路管芯的导电连接器，导电连接器设置在封装组件的第一侧处。该集成电路封装件还包括位于封装组件的第二侧上的金属层，第二侧与第一侧相对。该集成电路封装件还包括位于金属层上的热界面材料。该集成电路封装件还包括位于热界面材料上的封盖。该集成电路封装件还包括位于封装组的侧壁上和热界面材料的侧壁上的保持结构。该集成电路封装件还包括连接到导电连接器的封装衬底，封盖粘附到封装衬底。本申请的实施例还公开了形成集成电路封装件的方法。
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构-CN202211618073.8在审
发明人：刘戬;唐标;蒋体茂;刘超;李林冲 -专利权人：云南电网有限责任公司红河供电局
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明涉及无线测温传感器技术领域，具体地说，涉及一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构。包括依次连接的测量元器件封装件、转化元器件封装件、单片机封装件、无线收发元器件封装件；以测温位置为基准，由内向外依次将测量元器件封装件与转化元器件封装件、转化元器件封装件与单片机封装件、单片机封装件与无线收发元器件封装件分别用直径本发明设计解决了一体化封装的无线测温传感器难以修理，其中某一个元器件损坏则必须更换整个无线测温传感器的问题，降低了使用成本，避免了浪费；其既能兼顾狭窄空间测温的安装位置要求，又能做到可单独更换损坏部件，
一种电力系统分段嵌入式无线测温传感器封装结构

[发明专利]体声波谐振器封装件-CN202111483626.9在审
发明人：李泰京;朴昇旭;罗圣勳;郑载贤;李玲揆;李文喆;孙晋淑;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：封装件基板；盖，结合到所述封装件基板；声波谐振器，容纳在由所述封装件基板和所述盖限定的容纳空间中；导线，设置在所述容纳空间中以将所述声波谐振器电连接到所述封装件基板；以及结合部，用于将所述声波谐振器固定地结合到所述封装件基板。
声波谐振器封装

[发明专利]封装机-CN202211713538.8有效
发明人：周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;辛高强 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本公开提供一种封装机。其中，封装机包括：传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，放料装置包括第一升降板和第一分隔板，第一升降板位于第一封装膜下方；包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在放料辊上，另一端覆盖第一封装膜上；第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；封口装置包括第二压紧件和切割件，第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件。
装机

[发明专利]一种半导体封装用自动下料装置-CN202210689728.4在审
发明人：廖浚男;古德宗;范光宇 -专利权人：嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B65B61/28 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装用自动下料装置，下料装置包括操作台，所述操作台上滑动设有可调节方向的支撑件，支撑件上滑动设有用于夹取半导体封装箱的夹取件，夹取件的下方设有用于将封装箱传送的传输件，传输件固定在操作台上，传输件能够件夹取件取下的封装箱放置到传输件上进行下料。本发明下料装置调整支撑柱的方向，使夹取件靠方便将装有半导体的封装箱从封装机上取下，通过夹紧板将封装箱夹紧，放置在下料过程中出现滑落，造成损坏，调整支撑柱使夹紧的封装箱转向传输件，通过第二电机和电源能够调节夹取件的水平和垂直位置，第二气缸将封装箱推向传输件，完成封装箱的下料，方便快捷，能够自动完成下料，取代人工劳工，提高下料效率。
一种半导体封装自动装置

[发明专利]具有集成散热器的半导体器件-CN201310123041.5在审
发明人：葛友;赖明光;梅鹏林 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2013-02-27 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种具有集成散热器的封装的半导体器件，具有相对的第一和第二主表面以及连接第一和第二主表面的侧壁。半导体管芯嵌入在封装件中并且具有朝向封装件的第一主表面的第一主表面以及朝向封装件的第二主表面的相对的第二主表面。导电引线电耦合至半导体管芯，每个导电引线部分嵌入在封装件中并且从封装件侧壁延伸至封装件的外部。至少一个连接杆部分嵌入在封装件中并且具有从侧壁延伸至封装件外部的暴露段。暴露段的一部分与封装件的第一主表面接触。连接杆形成散热器以散发由半导体管芯产生的热量。
具有集成散热器半导体器件

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201210583616.7有效
发明人：沈家贤;刘盈男 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上表面。导电件形成于芯片的主动面及封装体的下表面。屏蔽膜形成于封装体的上表面及外侧面并电性连接导电件。
半导体封装及其制造方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top