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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构及其形成方法、封装模组-CN202210764518.7在审
发明人：卢宗正 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种封装结构及其形成方法、封装模组，涉及半导体技术领域，该封装结构包括封装基板和多个封装单元第一布线层；多个封装单元沿封装基板的长度方向间隔设置在封装基板上，每个封装单元包括连接件和设置在所连接件上的芯片，芯片和连接件的长度方向均垂直于封装基板。本公开利用连接件将多个封装单元沿封装基板的长度方向间隔设置在封装基板上，且芯片的长度方向垂直于封装基板，使得芯片竖直设置，如此可以缩小芯片占用封装基板的面积，进而增加了芯片的个数，提高了封装结构的容量。
封装结构及其形成方法模组

[发明专利]封装叠层结构及其制备方法-CN202310449591.X在审
发明人：范增焰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了一种封装叠层结构及其制备方法。该封装叠层结构包括：第一封装件，第一封装件包括中介层，中介层包括中介基底层和设置于中介基底层上的多个连接垫；限位支撑层，限位支撑层设置于中介层上，限位支撑层包括设置于支撑区上的支撑部和设置于限位区上的限位部；第二封装件，第二封装件包括封装主体和连接于封装主体上的多个连接件，限位部包覆连接件，封装主体接触于支撑部，且支撑部、限位部、封装主体与中介基底层围成设置有连接件的密闭空间。该封装叠层结构将连接件和连接垫封闭，从而阻挡空气和水分渗入两个半导体器件之间。因此该封装叠层结构的质量能够得到有效提高，其失效风险也能够得到有效降低。
封装结构及其制备方法

[实用新型]注液机的封装翻转机构-CN202320069567.9有效
发明人：隆通 -专利权人：东莞市中天自动化科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01M50/609 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池封装技术领域，尤其涉及注液机的封装翻转机构，包括固定组件以及可摆动地安装在固定组件上的封装组件，封装组件包括封装支撑件以及可伸缩地安装在封装支撑件的封装头，封装支撑件设置有转动部和导向部，固定组件包括与转动部连接的驱动部以及带动转动部在驱动部转动的摆动驱动件，固定组件设置有供导向部绕着转动部摆动的滑动部；摆动驱动件包括可摆动和沿着轴线自转的第一转动件；通过第一转动件的驱动下，使得封装支撑件通过转动部绕着固定组件的驱动部摆动，封装组件的角度发生变化，朝向发生变化，使得封装头可在不同的方向上伸出，便于工作人员对封装头进行检查检测，无需身体探入到内部，降低了安全隐患。
注液机封装翻转机构

[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法-CN202211201542.6在审
发明人：佐桥明 -专利权人：住友电工光电子器件创新株式会社
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：半导体器件具备：封装件，具有上表面和下表面；半导体元件，配置于封装件内；以及基底，配置于封装件内，搭载半导体元件，基底的上表面在封装件的上表面露出，基底的下表面在封装件的下表面露出。
半导体器件以及制造方法

[实用新型]一种基于SFP光模块的封装结构-CN201920744450.X有效
发明人：邓政光 -专利权人：四川光发科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SFP光模块的封装结构，其包括：上壳体、通信板和下壳体，上壳体包括第一封装件和第一拉环，通信板包括模块板、卡接头、光结构件、封板、锁紧件、模块槽体，下壳体包括第二封装件、第二拉环、卡接块和转换接头，其中第一封装件的两侧设置有卡接口，第二封装件的两侧设置有中间卡孔，第一封装件和第二封装件相互匹配扣紧，第一封装件和第二封装件相扣并将通信板封装在两者之间的空间；该结构能够通过自身结构的相互卡紧，形成快速封装的结构，加强了结构的稳定性同时便于拆卸，结构简单，大大减小了组装的时间。
封装件通信板两侧设置上壳体下壳体拉环封装本实用新型便于拆卸封装结构转换接头光结构卡接口卡接块卡接头模块板模块槽锁紧件中间卡封板减小卡紧扣紧相扣匹配组装

[实用新型]磁吸连接器-CN202021463722.8有效
发明人：陈俊 -专利权人：海特科技（广东）有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种磁吸连接器，包括：壳体，一端形成有容纳腔，另一端形成有连通容纳腔的中心孔，壳体侧面背离中心孔的一端设置有第一凸台；封装件，中空设置，且朝向壳体的一端端面设置环形挡圈，环形挡圈的一端设置有向内弯折的阻挡部；壳体背离中心孔的一侧朝向封装件，阻挡部与第一凸台抵接，并将壳体与封装件压紧固定；磁圈，通过封装件封装在容纳腔内；引脚，穿过磁圈和封装件；胶芯，包覆在引脚外侧。本实用新型通过设置封装件，并在封装件上设置环形挡圈和阻挡部的结构，可以将壳体与封装件挤压固定，并将磁圈牢固的封装在封装件与壳体之间，从而避免磁圈从容纳腔内脱落，有利于提高整个磁吸连接器的使用寿命。
连接器

[实用新型]一种气泵消音结构、气泵组件、功能盒及止鼾枕-CN202222957016.4有效
发明人：刘童;胡超;庄阿忠;黎少华 -专利权人：漳州松霖智能家居有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： F04B39/00 文献下载
摘要：该气泵消音结构包括：隔音封装件，包裹于气泵的外部；第一消音件，设于气泵的外部并设置于气泵和隔音封装件之间；第二消音件，设于隔音封装件的外部。隔音封装件在起到对气泵保护的作用，隔音封装件在一定程度上实现对气泵的封装，有利于对气泵进行消音，降低气泵工作时震动产生的噪音。在隔音封装件的内侧设置有第一消音件，第一消音件起到对气泵第一重减振消音的作用，在隔音封装件的外侧设置有第二消音件，第二消音件起到对气泵第二重减振消音的作用，采用双层消音件，阻断气泵产生噪音的传播路径，提高消音效果
一种气泵消音结构组件功能止鼾枕

[发明专利]热界面材料层及包括热界面材料层的层叠封装件器件-CN201910150160.7有效
发明人：罗珉玉;金钟局;柳孝昌;朴镇右;孙凤辰;李章雨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。
界面材料包括层叠封装器件

[发明专利]热界面材料层及包括热界面材料层的层叠封装件器件-CN201380078824.4有效
发明人：罗珉玉;金钟局;柳孝昌;朴镇右;孙凤辰;李章雨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：提供了一种热界面材料层和包括该热界面材料层的层叠封装件器件。层叠封装件器件可包括设置在上半导体封装件和下半导体封装件之间并被构造为具有特定的物理性质的热界面材料层。因此，在执行焊料球焊接工艺来将上半导体封装件安装在下半导体封装件时，能够防止在下半导体芯片中出现开裂。
界面材料包括层叠封装器件

[发明专利]形成用于堆叠封装件的连接件的机构-CN201210189750.9有效
发明人：陈玉芬;林俊宏;普翰屏;郑明达;吴凯强 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。
形成用于堆叠封装连接机构

[发明专利]包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法-CN202110331829.X在审
发明人：李采城;金钟薰 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及包括布线的半导体封装件及制造该半导体封装件的方法。公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括安装在封装基板上的芯片层叠物、设置在封装基板上的第一布线、以及围绕芯片层叠物和第一布线的模制层。
包括布线半导体封装制造方法

[发明专利]密封的玻璃封装件-CN202180015597.5在审
发明人： J·U·托马斯;T·达姆;T·泽特尔 -专利权人：肖特股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：提出了一种用于针对环境封闭功能区的封装件，封装件包括基底基板和覆盖基板，其中基底基板和覆盖基板一起形成了封装件的至少一部分或封装件，还包括至少一个布置在封装件中的功能区以及用于减少环境和功能区之间的渗透的阻挡部件封装件可以包括至少一条激光接合线，并且通过至少一条激光接合线封装件的基板可以彼此密封地接合，并且其中激光接合线具有垂直于其连接平面的高度(HL)。
密封玻璃封装

[发明专利]半导体封装件的锡球移除方法-CN200810083939.3无效
发明人：黄景萍;张志立 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体封装件的锡球移除方法，其包含下列步骤：提供一个锡炉，其中上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴；涂覆助焊剂于上述半导体封装件的锡球；移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述锡炉的喷嘴的涌锡接触；以及移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。本方法可提高半导体封装件的锡球移除的效率，节省时间和人力。
半导体封装锡球移方法

[发明专利]眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜-CN201810743449.5在审
发明人：陈文辉 -专利权人：众享随行（深圳）科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G02C13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种眼镜芯片密封的方法，包括以下步骤：采用封装件将芯片进行封装处理；将封装有所述芯片的封装件装在眼镜的注塑模具中；在注塑模具中将所述眼镜注塑成型。本发明还公开了一种眼镜腿以及眼镜。本发明通过采用封装件将芯片封装后，将芯片和封装件一起嵌入眼镜的注塑模型中，在注塑眼镜腿时，将封装件与眼镜一起注塑成型，如此，通过封装件与眼镜二次注塑将芯片包裹在眼镜内，实现密封稳定的同时，保持外观完整性
眼镜封装件眼镜腿芯片注塑芯片密封注塑成型注塑模具外观完整性二次注塑封装处理芯片封装封装密封嵌入

[发明专利]一种光伏封装组件及其制备方法-CN202211715623.8在审
发明人：施正荣;汤嘉鸿;王伟力;卢临杭;于伶俊 -专利权人：上迈（镇江）新能源科技有限公司;上迈（上海）新能源科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏封装组件及其制备方法，包括光伏层压件和骨架封装件；光伏层压件包括层压复合为一体的正面封装部、电池串层和背面封装部；骨架封装件至少包括复合为一体的骨架芯层和面层；光伏层压件与骨架封装件通过冷粘接工艺封装复合为一体，得到光伏封装组件；本发明不会发生光伏组件鼓泡、脱胶以及变形蠕动等问题、且施工过程高效便捷，也不会受到轻质光伏背板的厚度限制；同时满足光伏封装要求，因而适合进行大规模推广应用。
一种封装组件及其制备方法

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