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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]电子封装件及其封装基板-CN201721060135.2有效
发明人：刘智文;邱柏翰 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种电子封装件及其封装基板，电子封装件的封装基板的侧面为非平直面，以外露所述封装基板的线路，因而能设置芯片于所述侧面上，故能大幅增加所述封装基板的使用空间，以提升所述电子封装件的使用性。
电子封装及其

[实用新型]一种贴片型红外LED灯珠-CN201621436662.4有效
发明人：王贵元;张攻坚;邢其彬 -专利权人：芜湖聚飞光电科技有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，同时所述封装件顶部模压形成封装透镜。通过模压，红外芯片外部封装形成一长方体或四棱台结构的封装件(封装件顶部为平面)，封装件顶部平面的上方模压同时形成封装透镜。另外，封装件的高度、封装透镜的尺寸可根据所需要的发光角度来调整，发光角度可控性好。封装件和封装透镜的搭配使得红外芯片发出的光线在X轴方向和Y轴方向发光角度不同，应用范围广，可满足如监控器、摄像仪、触摸屏、遥控器等多种红外设备需求。
一种贴片型红外 led 灯珠

[发明专利]具有挡止件的封装基板及感测器封装结构-CN201610800858.5有效
发明人：辛宗宪;彭镇滨;林建亨;谢昆志 -专利权人：胜丽国际股份有限公司
申请日： 2016-09-02 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有挡止件的封装基板及感测器封装结构，具有挡止件的封装基板包括：基板以及至少一挡止件，或是包括：基板；至少一挡止件，以及胶体。感测器封装结构包括：基板；第一挡止件；第二挡止件；感测元件；第一胶体；第二胶体；以及透光件。通过本发明的实施，挡止件或者是第一挡止件及第二挡止件的设置，封装基板产生一凸起，可以使胶体不会产生溢流，提高具有此种封装基板的封装结构的可靠度。
具有挡止件封装感测器结构

[实用新型]一种无线充电器支架及无线充电器-CN202222325363.5有效
发明人：黄晨;姚亚伟;刘祖熙 -专利权人：深圳淬剑谷科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H02J50/00 文献下载
摘要：无线充电器支架包括：壳体，具有容置腔，并开设有连通容置腔的开口；封装件，呈片状设置；封装件连接壳体，并覆盖开口；以及保持件，固定设置于容置腔内；保持件朝向封装件的一端形成有定型面；保持件的硬度大于封装件的硬度；定型面贴合封装件设置，以使所述封装件保持预定的平整度。本实用新型的无线充电器支架能够提升封装件表面的平整度。
一种无线充电器支架

[发明专利]半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法-CN201210259350.0无效
发明人：颜瀚琦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片元件、封装体及连接件。芯片元件具有相对的第一主动表面与第二主动表面。封装体包覆芯片元件且具有贯孔。连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面与第二主动表面，并露出于半导体封装件之外。
半导体封装应用及其制造方法

[发明专利]半导体封装件的连接系统-CN201810890497.7有效
发明人：李润泰;金汉;金亨俊 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件的连接系统，所述半导体封装件的连接系统包括：印刷电路板；第一半导体封装件，设置在印刷电路板的第一表面上并通过第一电连接结构连接到印刷电路板；第二半导体封装件，设置在印刷电路板的第二表面上并通过第二电连接结构连接到印刷电路板；以及第三半导体封装件，设置在第一半导体封装件上并通过第三电连接结构连接到第一半导体封装件。第一半导体封装件包括应用处理器(AP)，第二半导体封装件包括存储器，第三半导体封装件包括电源管理集成电路(PMIC)。
半导体封装连接系统

[发明专利]用于测量电子封装件的翘曲的方法及电子封装件-CN201310451303.0有效
发明人：王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测量电子封装件的翘曲的方法及一种电子封装件，所述方法包括：在电子封装件的上侧和下侧分别布置ZnO纳米线，其中，ZnO纳米线的端部均与电极连接；利用电流测量器经由电极分别测量布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值；以及计算布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值之间的差，以确定电子封装件的翘曲程度。本发明所提供的方法能够对电子封装件的翘曲进行实时地、连续地测量，并且在层叠封装件中，能够同时测量位于上方和下方的电子封装件的翘曲，并可以测量任何一个电子封装件的翘曲，提高了测量效率。
用于测量电子封装方法

[发明专利]封装结构上的封装件及其制造方法-CN201210011507.8有效
发明人：林文益;游明志;林柏尧;卢景睿;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L23/44 文献下载
摘要：本发明涉及的是一种封装结构上的封装件，该封装结构上的封装件通过在第一封装件和第二封装件之间引入刚性热连接件来改进导热性和机械强度。该第一封装件具有第一衬底和穿过第一衬底的通孔。刚性热连接件与第一组传导元件以及第二封装件的管芯相连接。第二组传导元件与管芯相连接，底部衬底与第二组传导元件相连接。散热连接件可以是，例如，中介层、散热器或导热层。本发明还提供了一种封装结构上的封装件及其制造方法。
封装结构及其制造方法

[发明专利]一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件-CN202011328173.8在审
发明人：齐世和 -专利权人：齐世和
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，包括消除机构，其特征在于：所述消除机构的中部设有传送带，传送带的顶部活动连接有封装件，封装件的外侧活动连接有消除轮该半导体环保封装用根据封装轮廓消除飞边溢胶组件，通过消除轮的向外侧运动，从而使封装件在传送带的带动下通过上下两侧对称分布的消除轮，从而使传送带的位移运动，使消除轮在封装件的外表面经过，从而使封装件外表面的飞边和溢胶被清理，而配有消除轮的自适应机构均匀分布在传送带的外侧，从而使封装件可以被多次清理消除，从而保障封装件的合格率，进而减少了封装件的浪费，使生产过程更加的环保。
一种半导体环保封装根据轮廓消除飞边溢胶组件

[发明专利]不具有组装通孔的堆叠封装结构-CN201310005033.0有效
发明人：陈志华;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-01-07 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明涉及一种没有组装通孔的堆叠封装结构。堆叠封装(PoP)器件包括顶部封装件和底部封装件，其中，底部封装件包括位于管芯区域外部的晶圆模制层的相对侧上的第一电感器和第二电感器；第一电感器和第二电感器对准，以将顶部封装件电连接到底部封装件的再分布层
具有组装堆叠封装结构

[发明专利]形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件-CN201310014933.1在审
发明人：弗朗索瓦·科尔博 -专利权人：法国红外探测器公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件。所述用于形成穿过封闭封装件、特别是通过用于电子部件、光学部件或光电部件的封闭封装件的密封电馈通件的方法包括：在封装件壁的一个壁以及有利地在所述封装件的底部中形成贯通开口；以及在该开口上焊接由共烧陶瓷制成的、电连接件从中穿过的板。
形成穿过封闭封装密封电馈通件方法设置至少一个述电馈通件

[发明专利]使用液晶聚合物的发光二极管封装件-CN200980148822.1无效
发明人：郭昌勋;朴一雨;孙宗洛;李孝珍;朴娜娜;朱诚娥 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2009-10-01 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：一种使用液晶聚合物的发光二极管(LED)封装件包括：封装件主体，通过使用液晶聚合物形成；引线框架，形成在所述封装件主体上；LED芯片，安装在所述引线框架上；树脂封装单元，封装所述LED芯片，所述树脂封装单元含有磷光体所述LED封装件是非常可靠的。
使用液晶聚合物发光二极管封装

[实用新型]一种多物理量的集成化微型实验装置-CN01201760.4无效
发明人：刘静;周一欣 -专利权人：中国科学院理化技术研究所
申请日： 2001-01-20 - 公布日： 2001-12-12 - 主分类号： B01L11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及的多物理量的集成化微型实验装置,包括;彼此相对设置的一对第一封装件;一对第二封装件一对第三封装件;分别封装在第一封装件中的一对导电板;分别封装在第二封装件中的一对磁性材料板;设置在一个第三封装件上的激光发生装置;设置在另一个第三封装件上的制冷装置第一、第二、第三封装件围成样品室,整套装置只需电源即可工作,其结构简单、成本低廉且操作十分简便,是一种集成化的微型多功能实验装置。
一种物理量集成化微型实验装置

[发明专利]一种免标定串联型光纤光栅温度传感器制备方法及产品-CN201810006367.2有效
发明人：廖招龙;张心贲;张广博;曹蓓蓓 -专利权人：长飞光纤光缆股份有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：所述方法包括步骤：(1)在水平基板的凹槽处嵌入与其配合的封装内核件；(2)将定高标准件固定在所述封装内核件中部凹部的预设位置；(3)将光纤越过所述定高标准件并使得所述光栅紧贴于定高标准件上方；(4)剥离；(5)封装。所述传感器包括封装外壳件、封装内核件、以及刻有光栅的光纤；所述光纤与所述封装内核件固定，其光栅裸露于所述封装内核件的中部开槽并处于松弛状态；所述封装外壳件与所述固定有光纤的封装内核件嵌套固定与所述封装内核件外部
封装内核标定光纤光栅温度传感器标准件光栅串联型光纤封装外壳制备嵌套批次一致性批次产品水平基板松弛状态预设位置中部开槽凹槽处传感器凹部紧贴嵌入剥离裸露外部制作配合

[发明专利]水晶振动装置以及其制造方法-CN201580020585.6有效
发明人：池田功;古井仁哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：该水晶振动装置(1)具备：第一封装件(2)；搭载于上述第一封装件(2)的水晶振子(7)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述水晶振子(7)接合的接合件(9、10)；设置在上述第一封装件(2)上的第二、第三封装件(3、4)；被设置为将上述第一封装件(2)与上述第二封装件(3)接合的第一密封框(5)；以及被设置为将上述第二封装件(3)与上述第三封装件(4)接合的第二密封框(6)，上述第二封装件(3)是框状，且被形成为包围上述水晶振子(7)的外周缘，上述第二封装件(3)与用于形成上述水晶振子(7)的水晶基板(7a)由相同的水晶基板形成。
水晶振动装置及其制造方法

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