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[发明专利]MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质-CN202310613104.9在审
发明人：李召辉;胡恒广;闫冬成;刘元奇;周一航;彭孟菲;王成民;师文;黄贺坤;辛高强;刘开怀 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括：S101：将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上；S102：将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应；S103：在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合；S104：将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接；S105：移除软性膜。
miniled 发光器件制作方法显示器设备介质

[发明专利]一种提取废液的回收分离装置及其工艺-CN202310941704.8在审
发明人： 周一航 -专利权人：中深土环保科技有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C02F1/38 文献下载
摘要：本发明涉及废液分离技术领域，具体为一种提取废液的回收分离装置及其工艺，包括减压分离圈、排料筒、上封盘、下封基盘、自锁转轴、加热盘、转轴驱动盒、基盘驱动盒和旋转刷，所述减压分离圈呈圆柱形圈状，且上下开口，所述排料筒固定连通设置在减压分离圈的下部，所述减压分离圈的直径小于排料筒的直径，所述上封盘和所述下封基盘均与减压分离圈同轴设置；本发明适用于废液中大量含盐废水的分离处理，相较于传统的减压蒸馏设备，本发明通过设置的上封盘、下封基盘与减压分离圈升降配合，能够在排出分离物料时，利用离心力将物料迅速甩出，极大减少了物料沾附。
一种提取废液回收分离装置及其工艺

[实用新型]自动上下料机-CN202321211557.0有效
发明人： 周一航;胡恒广;闫冬成;赖余盟;刘元奇;彭孟菲;王成民;李召辉 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B65G47/52 文献下载
摘要：本公开提供一种自动上下料机，属于上下料设备技术领域。该自动上下料机包括：传送线、下料机械臂、传送装置、下料装置和机架；其中，传送线设置于机架，用以实现物料的Y轴方向输送；下料机械臂安装在机架，用以将物料由传送线转移至传送装置；传送装置设置于传送线和下料装置之间，用以将物料沿X轴方向由其自身传送至下料装置；下料装置设置于传送线的旁侧并安装在机架，用以实现Z轴方向运动输送物料；传送装置与下料装置一一对应成对设置且设置多对。本公开实现检测后产品自动上下料，从而减少人工成本和提升生产效率，有利于企业的降本及提产。
自动上下

[实用新型]检测装置-CN202320137529.2有效
发明人：李青;李赫然;辛高强;胡恒广;闫冬成;刘元奇;周一航;彭孟菲 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开提供一种检测装置，涉及MiniLED模组技术领域，用于对MiniLED模组进行检测，包括：检测平台；容置腔体，设置于检测平台且可相对检测平台沿第一方向往复移动，容置腔体的背离检测平台的一侧设置有开口，开口与待检测MiniLED模组的外轮廓适配，容置腔体的内腔设置有支撑部，用于将待检测MiniLED模组支撑至开口，内腔还设置有供电接头，供电接头的一端用于与待检测MiniLED模组电连接，供电接头的另一端用于与电源连接；和AOl检测设备，设置于检测平台并位于容置腔体的顶侧，AOl检测设备可相对检测平台沿第二方向往复移动；其中，第一方向与第二方向互相垂直并分别垂直于纵向。本公开提供的检测装置可以实现对特殊规格型号的MiniLED模组产品进行AOl检测的同时进行通电检测。
检测装置

[发明专利]一种芯片排晶方法及其装置-CN202310522495.3有效
发明人：彭孟菲;胡恒广;闫冬成;赖余盟;周一航;黄星桦;刘开怀 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片排晶方法及其装置，涉及芯片排晶技术领域。该方法包括：将载有待排芯片的载体与待置组件之间的距离划分为预升高度和留白高度；所述留白高度的高度值大于待排芯片的厚度；以第一速度将待排芯片顶升所述预升高度；监测到达所述预升高度后的待排芯片与所述待置组件之间实际间隙的实际高度值；以第二速度顶升待排芯片上升所述实际高度值。本方法将芯片排晶过程中的顶起操作分为两步，并在第二次顶升前检测待排芯片与待置组件之间的实际间隙高度值。这样通过检测到的实际间隙高度值可以精准把控芯片被继续顶升的高度，以使芯片恰好贴置待置组件上，避免芯片因上升高度不精准而导致的排晶漏排或芯片暗伤的问题。
一种芯片方法及其装置

[发明专利]COB-LED显示屏及其转印封装方法-CN202310548069.7在审
发明人：王成民;周一航;李召辉;闫冬成;胡恒广;赖余盟 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京远大信达科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请提供了一种COB‑LED显示屏及其转印封装方法。其中，COB‑LED显示屏的转印封装方法包括：制备转印结构，转印结构包括依次层叠设置的离型膜基材层、防眩光层、增透减返层以及颜色层；使转印结构的颜色层与模压后的灯板的封装胶层贴合，并将转印结构固化在灯板上；将转印结构的离型膜基材层去掉。本申请的COB‑LED显示屏的转印封装方法可以解决现有的问题COB‑LED显示屏的黑色差异比较明显、光色一致性差，容易出现偏色、花屏的问题。
cob led 显示屏及其封装方法

[发明专利]MiniLED芯片批量翻转重排方法及系统-CN202310312032.4在审
发明人： 周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;王成民;李召辉;关艳明 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开提供一种MiniLED芯片批量翻转重排方法及系统，涉及芯片生产技术领域。其中，一种MiniLED芯片批量翻转重排方法，包括：识别第一蓝膜上粘贴的芯片的状态并对芯片在第一蓝膜上分布的区域进行固定；对第一蓝膜的第一表面和第一蓝膜上的芯片的第二表面进行表面处理；根据预设的第一数据信息在离型膜上剪裁出对应的镂空区域，并将离型膜铺设至第二表面；通过第二蓝膜的第三表面与芯片的第二表面进行粘贴以完成芯片的翻转重排；其中，第一表面为第一蓝膜与芯片贴合的表面，第二表面为芯片背离第一表面的表面。本公开提供的MiniLED芯片批量翻转重排方法可以根据实际生产需求对蓝膜上的芯片进行批量的翻转重排作业，以提高芯片的合理利用率，从而有效降低成产成本。
miniled 芯片批量翻转重排方法系统

[发明专利]COB Mini-LED直显的封装方法-CN202310538470.2在审
发明人：王成民;刘元奇;闫冬成;胡恒广;周一航;彭孟菲 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供一种COB Mini‑LED直显的封装方法。本申请涉及封装技术领域。其中，COB Mini‑LED直显的封装方法，包括：在印刷电路板上的每个像素点旁设置围坝；将多个LED芯片分别固定到每个像素点中的灯面焊盘上；将每个像素点中的多个LED芯片通过凸透镜封装件进行封装，凸透镜封装件包括位于下端的圆柱体封装部分和位于上端的半球体封装部分；去除围坝。本申请提供的COB Mini‑LED直显的封装方法，解决颗粒感、花屏以及偏色等问题，提高了显示效果。
cob mini led 封装方法

[发明专利]一种高渗透率海绵土在植物养护中的应用-CN202111068968.4有效
发明人：朱丹;刘智超;吴凌壹;刘建;周一航 -专利权人：深圳市建设（集团）有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： A01G22/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高渗透率海绵土在植物养护中的应用，应用的方法包括：将植株根部包裹土球，在土球外包裹透水土工布，得到处理后的植物；将处理后的植物栽种至高渗透率海绵土中进行养护；所述高渗透率海绵土的制备方法包括步骤：将工程渣土、植物落叶与纤维材料混合，并搅拌，得到混合土；将所述混合土进行造粒处理，并在造粒处理过程中加入固化剂溶液，控制造成粒径为10～50mm的粒状海绵土。本发明将植物植株根部包裹着土球，在所述土球外包裹一层透水土工布，然后种植于高渗透率海绵土中进行养护，增大了植株在粒状土环境下的营养供给。采用固化剂喷雾而造成土粒能够保持更长时间的完整性，使海绵土长时间在整体上保持较高的渗透率。
一种渗透海绵植物养护中的应用

[实用新型]一种覆膜机及其膜卷安装结构-CN202222751674.8有效
发明人：李青;李赫然;周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;乔立刚 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B65H75/24 文献下载
摘要：本公开提供一种覆膜机及其膜卷安装结构，覆膜机包括：用于安装膜卷的膜卷安装结构和用于切割膜的切割机构，两个膜卷安装结构沿膜卷的轴线方向相对设置；其中，至少一膜卷安装结构包括用于安装膜卷的卷芯的紧固机构，用于传送膜的传膜机构，以及宽度调节机构；宽度调节机构与紧固机构驱动连接，以带动该紧固机构沿膜卷的轴线方向做往复运动。本公开适用于多宽度尺寸的覆膜产品，增加了覆膜机的实用性和适应性，从而大大降低了覆膜机的机台空闲率，降低了覆膜产品的生产成本。
一种覆膜机及其安装结构

[发明专利]PCB板平整度检测装置-CN202310199960.4在审
发明人： 周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;王成民;李召辉 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本公开提供一种PCB板平整度检测装置，该PCB板平整度检测装置包括：机架，其顶面上设置有检测区域；运动机构，其包括：第一运动组件、第二运动组件和第一升降组件，第一运动组件活动安装于机架的顶面，且可相对机架沿第一方向往复运动，且第一运动组件上设置有沿第二方向延伸的第一轨道，第二运动组件活动安装于第一轨道，且可相对第一轨道沿第二方向往复运动，第一升降组件安装于第二运动组件，且具有可沿纵向往复活动的第一升降端；和检测机构，安装于第一升降组件的第一升降端，检测机构包括：CCD相机及环形光源组件，CCD相机的镜头入光口朝向下侧，环形光源组件同轴环绕CCD相机的外周且位于CCD相机的底侧，环形光源组件的出光方向朝向下侧。
pcb 平整检测装置

[发明专利]模组灯面的返修方法和装置-CN202310474524.3在审
发明人：彭孟菲;胡恒广;闫冬成;刘元奇;周一航;王成民;辛高强 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05B47/20 文献下载
摘要：本公开提供一种模组灯面的返修方法和装置。其中，模组灯面的返修方法包括：对模组灯面进行检测，以得到坏点坐标；将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处；通过去晶机对模组灯面的坏点坐标位置进行去晶处理；对去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修。本申请提供的模组灯面的返修方法，不需要在每个可能返修的工段均搭建一条返修线路，只需要对多个模组灯面的坏点坐标进行检测，将具有坏点坐标的模组灯面传输至去晶机处进行去晶处理，并将去晶处理后的模组灯面的坏点坐标位置进行返修，就能够实现多个工段的模组灯面检测和返修，从而避免了场地和人工的浪费，节约了成本。
模组返修方法装置

[实用新型]一种圆弧钢背楞-CN202223556513.X有效
发明人：袁敏;周一航;熊廷辉;钟超锋 -专利权人：广东省大泽通科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： E04G17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆弧钢背楞，涉及钢背楞领域，本实用新型包括圆弧钢板，圆弧钢板的内部安装有连接筋，圆弧钢板的一侧连接有第二铰接块，圆弧钢板的另一侧设有两个第一铰接块，第一铰接块和第二铰接块上均开设有安装孔。本实用新型由多根长度适中的圆弧背楞铰接成型，无需制作成整长背楞，能按圆弧半径的不同进行分段，加工难度低；同时采用自动化下料设备切割圆弧钢板，焊接成圆弧背楞，生产精度高；且铰接既可提高圆弧背楞的整体性，又使得背楞更加容易贴合圆弧造型，能保证侧模的位置稳定，从而保证造型准确，同时通过铰接座和铰接头将各段圆弧背楞连接成整体，能更好的贴合造型曲面，并且整体性好，能够提供足够的侧模板抵抗力。
一种圆弧钢背楞

[实用新型]一种便携式除铁分离装置-CN202223448193.6有效
发明人：李青;李赫然;乔立刚;胡恒广;闫冬成;刘元奇;周一航 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B03C1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便携式分离除铁装置，包括壳体组件、套管组件和磁芯，其中，壳体组件包括上下均为敞口的方框，并且，方框的前侧壁上开设有贯穿前侧壁的长度方向的抽拉孔；套管组件包括可在抽拉孔内滑动的滑动框，滑动框内固定安装多个套管；每个套管内可拆卸地安装有磁芯。本实用新型提供的便携式除铁分离装置，将套管组件和壳体组件设置为可拉出的抽拉结构，在需要将磁芯吸附的铁粉除掉时，仅需要将原有的套管组件抽出，更换新的套管，结构简单，不影响生产进度，且不易发生损坏。
一种便携式分离装置

[发明专利]封装机-CN202211713538.8有效
发明人： 周一航;胡恒广;闫冬成;刘元奇;彭孟菲;辛高强 -专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本公开提供一种封装机。其中，封装机包括：传输装置/放料装置/包覆装置和封口装置，传输装置包括作为传输带的第一封装膜，放料装置包括第一升降板和第一分隔板，第一升降板位于第一封装膜下方；包覆装置包括放料辊和第一压紧件，第二封装膜一端缠绕在放料辊上，另一端覆盖第一封装膜上；第一压紧件将待封装件沿第二方向两侧包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行压紧封装；封口装置包括第二压紧件和切割件，第二压紧件用于将待封装件包覆的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层沿第一方向的两侧依此进行压紧封装，以及对封装后的待封装件沿第一方向的两个封装处的外侧的第二封装膜和第一封装膜的上层膜层进行切割，以形成封装件。
装机

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