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[发明专利] 图像采集装置和方法 -CN202110441241.X 在审
发明人：
车志波 ;才蕾 关万宇
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2021-04-23
-
公布日：
2021-09-03
-
主分类号：
G01N21/01 文献下载
摘要： 本发明涉及一种图像采集装置和方法，图像采集装置包括：支架、转动板、驱动机构、直线模组与光学检测组件。转动板例如转动一圈的过程中，至少一个微阵列芯片的其中一排芯片单元会依次与检测头相对，即依次被检测头进行光学检测操作；待至少一个微阵列芯片的其中一排芯片单元均进行光学检测操作后，通过直线模组驱动光学检测组件朝靠近于转动板的转动轴心或远离于转动板的转动轴心的方向移动，使得至少一个微阵列芯片的另一排芯片单元依次与检测头相对，便可以对至少一个微阵列芯片的另一排芯片单元均进行光学检测操作。因此，微阵列芯片的旋转运动配合光学检测组件的直线运动，即可实现至少一个微阵列芯片的光学图像均能采集到，工作效率较高。图像 采集 装置 方法
[实用新型] 一种封装机 -CN202022175908.X 有效
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-09-28
-
公布日：
2021-07-06
-
主分类号：
B65B51/14 文献下载
摘要： 本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘和按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向往复滑动。按压组件至少包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件与第二驱动件相邻设置且位于滑台的上方，第一驱动件的输出端连接有第一压板，第二驱动件的输出端连接有第二压板。第一压板与第二压板能够依次按压位于托盘上的工件。本实用新型提出的封装机，提高了工件封装的均一性以及封装效率。第一驱动件与第二驱动件相邻设置，通过托盘的往复滑动，第一压板或第二压板能够对工件上不同的耗材进行按压封装。该封装机结构紧凑，布局合理，具有较高的封装效率。一种 装机
[实用新型] 一种芯片分割治具 -CN202022435203.7 有效
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-10-28
-
公布日：
2021-06-04
-
主分类号：
H01L21/673 文献下载
摘要： 本实用新型属于芯片生产设备技术领域，具体公开了一种芯片分割治具。该芯片分割治具包括底座、两个夹持件和承接件。两个夹持件相对设置且能够在底座上滑动，夹持件具有卡槽。承接件安装于底座上且位于两个夹持件之间，承接件开设有定位槽。夹持件被配置为能够靠近承接件，以使两个夹持件的卡槽正对并围成分割腔。定位槽位于分割腔的下方且与对应的分割腔正对设置。分割腔与芯片的外周接触，避免人工误操作碰触芯片的阵列，导致芯片阵列被污染，提高了芯片的分割质量和分割效率。同时，分割后的芯片位于承接件上对应的定位槽内，保证了多个芯片的正面或反面朝向相同，避免人工操作时对芯片的摆放方向发生误判。一种 芯片 割治
[实用新型] 一种输送机构及封切装置 -CN202022175910.7 有效
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-09-28
-
公布日：
2021-04-30
-
主分类号：
B65B3/12 文献下载
摘要： 本实用新型属于封切设备技术领域，公开了一种输送机构及封切装置。该输送机构包括底板、卷筒和输送辊组。卷筒和输送辊组沿热封膜的输送方向依次设置于底板上。卷筒的宽度可调，卷筒套设有与卷筒等宽的热封膜。输送辊组包括步进电机、第一辊和第二辊；第二辊位于第一辊的上方且抵压于第一辊，第一辊与第二辊之间夹设有热封膜，步进电机的输出端与第一辊相连，并驱动第一辊转动，以使第一辊与第二辊同步转动。根据使用情况设定热封膜的宽度，避免了热封膜产生宽度方向的余料。通过步进电机精确控制第一辊的转动速度，实现了热封膜的精准输送，避免了热封膜产生长度方向的余料。封切装置包括上述输送机构，提高了热封膜的利用率。一种 输送 机构 装置
[实用新型] 一种封装机 -CN202022171856.9 有效
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-09-28
-
公布日：
2021-01-29
-
主分类号：
B65B51/14 文献下载
摘要： 本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向滑动，托盘用于承托封装组件，封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方，且输出端连接于压板，压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动，以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件，且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板，且对称设置，缓冲头与下压头共同抵压第二封装件，避免了第二封装件的外缘翘起，提高了封装组件的均一性。一种 装机
[发明专利] 一种芯片分割治具 -CN202011176056.4 在审
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-10-28
-
公布日：
2021-01-08
-
主分类号：
H01L21/673 文献下载
摘要： 本发明属于芯片生产设备技术领域，具体公开了一种芯片分割治具。该芯片分割治具包括底座、两个夹持件和承接件。两个夹持件相对设置且能够在底座上滑动，夹持件具有卡槽。承接件安装于底座上且位于两个夹持件之间，承接件开设有定位槽。夹持件被配置为能够靠近承接件，以使两个夹持件的卡槽正对并围成分割腔。定位槽位于分割腔的下方且与对应的分割腔正对设置。分割腔与芯片的外周接触，避免人工误操作碰触芯片的阵列，导致芯片阵列被污染，提高了芯片的分割质量和分割效率。同时，分割后的芯片位于承接件上对应的定位槽内，保证了多个芯片的正面或反面朝向相同，避免人工操作时对芯片的摆放方向发生误判。一种 芯片 割治
[发明专利] 一种封装机 -CN202011043371.X 在审
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-09-28
-
公布日：
2020-12-08
-
主分类号：
B65B51/14 文献下载
摘要： 本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向滑动，托盘用于承托封装组件，封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方，且输出端连接于压板，压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动，以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件，且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板，且对称设置，缓冲头与下压头共同抵压第二封装件，避免了第二封装件的外缘翘起，提高了封装组件的均一性。一种 装机
[发明专利] 一种输送机构及封切装置 -CN202011045345.0 在审
发明人：
赵晓妮 ;才蕾
- 专利权人：
广州万孚倍特生物技术有限公司
申请日：
2020-09-28
-
公布日：
2020-12-08
-
主分类号：
B65B3/12 文献下载
摘要： 本发明属于封切设备技术领域，公开了一种输送机构及封切装置。该输送机构包括底板、卷筒和输送辊组。卷筒和输送辊组沿热封膜的输送方向依次设置于底板上。卷筒的宽度可调，卷筒套设有与卷筒等宽的热封膜。输送辊组包括步进电机、第一辊和第二辊；第二辊位于第一辊的上方且抵压于第一辊，第一辊与第二辊之间夹设有热封膜，步进电机的输出端与第一辊相连，并驱动第一辊转动，以使第一辊与第二辊同步转动。根据使用情况设定热封膜的宽度，避免了热封膜产生宽度方向的余料。通过步进电机精确控制第一辊的转动速度，实现了热封膜的精准输送，避免了热封膜产生长度方向的余料。封切装置包括上述输送机构，提高了热封膜的利用率。一种 输送 机构 装置
