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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子封装件-CN202211021854.9在审
发明人：许哲玮 -专利权人：恒劲科技股份有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：一种电子封装件，其配置的电子元件以扇出的导电铜柱连接封装载板绝缘体中埋设的多个电感线路，以及配置至少一未电性连接该电感线路的遮蔽层，且该遮蔽层包含多个不互相连接的线段，使该遮蔽层遮挡该电感线路，进而能同时满足大电流产品的电性需求以及提升电感值及品质因子
电子封装

[发明专利]芯片封装件-CN201410505822.5有效
发明人：崔永明;张干;王建全;王作义;彭彪;李保霞 -专利权人：四川广义微电子股份有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明所述芯片封装件，包括第一金属封装片和第二金属封装片，所述第一金属封装片和第二金属封装片具有对应配合的一对弯折边沿，第一金属封装片和第二金属封装片的弯折边沿具有配合的连接结构；每对弯折边沿之间具有引线引出结构，所述第一金属封装片中部具有金属导热片，所述金属导热片与弯折边沿位于第一金属封装片的同侧，所述金属导热片表面还设置有绝缘膜；所述第一金属封装片和第二金属封装片之间的空腔内填充有绝缘固化物。本发明设置两个金属封装片在芯片上下两面，在作为芯片封装保护结构的同时，起到从芯片上下两面同时散热的作用，特别是芯片上方发热无须穿过芯片本体自身，直接通过金属导热片传递散热，提高了芯片的散热效率。
芯片封装

[发明专利]电子封装件-CN201310046736.8有效
发明人：邱志贤;朱恒正;林建成;蔡宗贤;杨超雅;朱育德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-02-06 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的覆盖材以及天线结构，该天线结构对应该覆盖材的布设范围并具有第一延伸层、第二延伸层与连接部，该第二延伸层设于该基板上，该第一与第二延伸层之间间隔有该连接部，且该连接部电性连接该第一与第二延伸层，通过该天线结构形成于该覆盖材的范围上，使该基板的表面上无需增加布设区域，所以该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化的需求。
电子封装

[发明专利]电路封装件-CN201710187491.9有效
发明人：王金良 -专利权人：笙泉科技股份有限公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种电路封装件包含多个第一高压接脚以及至少一第二高压接脚，其中相邻的第一高压接脚与第二高压接脚间的距离大于或等于一安规距离，且相邻且同相位的多个第一高压接脚间的距离小于安规距离。借此，上述电路封装件可缩小所需封装体积且符合高电压操作的安全规范。
电路封装

[发明专利]电子封装件-CN201710156991.6有效
发明人：邱品瑞;蔡芳霖;张翊峰;郭启信;黄彦杰 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子封装件，将位于承载结构表面的导电层设计成非连续的图形，以减少该导电层的布设面积，进而减少该导电层用以接合屏蔽件的焊锡量，以于可靠度测试时，避免该焊锡材因用量过多而沿该屏蔽件流动至该电子封装件的外表面
电子封装

[发明专利]封装件结构-CN201610003568.8有效
发明人：苏安治;陈宪伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-01-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种封装件结构，其包括：管芯、密封剂、通孔、第一介电层、导电线结构、粘附促进层、第二介电层和连接件。密封剂形成在管芯旁边。通孔形成在管芯旁边并且穿透密封剂。连接件与焊盘的顶面的第二部分接触。焊盘的顶面的第二部分通过粘附促进层暴露。
封装结构

[发明专利]电子封装件-CN201610217126.3有效
发明人：邱志贤;蔡屺滨;石啟良;蔡明汎;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-04-08 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：一种电子封装件，其包括：承载件、设于该承载件上的电子元件以及天线结构，且该天线结构具有多个间隔件与至少一焊线，且该焊线连接于各该间隔件之间，使该承载件的表面上无需增加布设区域，而能达到封装件微小化的需求
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201610069876.0有效
发明人：邱志贤;陈嘉扬;卢盈维;张峻源;蔡明汎 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：具有第一金属层的线路结构、形成于该线路结构上的封装层、以及形成于该封装层上的第二金属层，该第二金属层与该第一金属层之间相隔一距离，使该第一金属层及该第二金属层构成一天线结构，故通过该第二金属层形成于该封装层的部分表面上，使该第一金属层所发出的传递波仅能通过未覆盖有该第二金属层的封装层表面而无法通过该第二金属层，以将该传递波传送至预定目标，故该电子封装件具有天线的功能。
电子封装

[发明专利]热封装件-CN201710522247.3有效
发明人： S.J.埃克霍夫;J.M.克莱因;C.J.津斯 -专利权人：智能能源有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01M50/308 文献下载
摘要：本发明涉及热封装件。可使用多组这样的板来形成用于装置的封装件，该封装件使装置与环境热绝缘。
封装

[发明专利]LED封装件-CN200710098179.9有效
发明人：小池正妤;金范埈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种提高效率和亮度的LED封装件。在该封装件中，本体在其上具有安装部。多个发光二极管芯片安装于该安装部上。
led 封装

[发明专利]电子封装件-CN201310565374.3有效
发明人：邱志贤;江政育;蔡宗贤;郑志铭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2013-11-14 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：基板、结合于该基板上的封装胶体、电性接触垫以及天线结构，该天线结构具有设于该基板的相对两表面上的第一延伸部与第二延伸部，且该第一与第二延伸部之间间隔有该连接部，而该电性接触垫电性连接该第二延伸部
延伸部电性接触垫基板电子封装件天线结构谐振频率微调天线电性连接封装胶体系统环境

[发明专利]电子封装件-CN201710064062.2有效
发明人：张峻源;蔡明汎;林河全;卢盈维;马光华 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-02-04 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：一种电子封装件，包括：承载结构、以及设于该承载结构上的天线结构，且该天线结构包含多个天线板与连接该些天线板的连接线，以令导通电流会分成多条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201810269719.3有效
发明人：蔡明汎;邱志贤;蔡宗贤;杨超雅;陈嘉扬 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件，其于一承载件上设置电子元件、缓冲部与天线结构，其中，该天线结构包含立设于该承载件上金属架及布设于该承载件上且电性连接该金属架的导线，并使该缓冲部遮盖该导线，以降低该导线的发射波速，进而降低该导线的发射波长，故该电子封装件可在该承载件的有限空间中满足天线的需求长度，使该天线结构能辐射出所需的作用频率。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201711062669.3有效
发明人：刘怡彣 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：一种电子封装件，且于承载结构的表面上定义出多个设有接地接点的接地区域，使该电子元件可依其功能规格选择性电性连接至少一个接地区域的接地接点，以满足该电子元件所需的较大或较小的接地电位。
电子封装

[发明专利]电子封装件-CN201810567459.8有效
发明人：卢盈维;方柏翔;陈冠达 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：一种电子封装件，用于将天线结构及调整结构配置于一承载结构上，且该天线结构包含位于不同层的天线本体与馈入线、及连通各层间以电性连接该天线本体与该馈入线的导电柱，其中，该调整结构自该馈入线延伸出，以改善该天线本体的频宽
电子封装

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