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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]声波谐振器-CN201910974183.X有效
发明人： 李泰京;金锺范;安民宰;孙晋淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供了一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：基板；谐振部，设置在所述基板上，并且包括第一电极、压电层和第二电极；保护层，设置在所述谐振部的上部上；以及疏水层，形成在所述保护层上，并且所述保护层包括堆叠在所述第二电极上的第一保护层和堆叠在所述第一保护层上的第二保护层，其中，所述第二保护层的密度高于所述第一保护层的密度。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器模块-CN201911162917.0有效
发明人：朴昇旭;李泰京;罗圣勳;李在昌;郑载贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。
声波谐振器模块

[发明专利]体声波谐振器-CN201910981147.6有效
发明人： 李泰京;庆济弘;金成善;孙晋淑;申兰姬;李华善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；谐振部，包括顺序地堆叠在所述基板上的第一电极、压电层和第二电极，并且还包括中央部和沿所述中央部的周边设置的延伸部；以及插入层，设置在所述延伸部中并位于所述第一电极和所述压电层之间，并且所述插入层利用含钪(Sc)的铝合金形成。
声波谐振器

[发明专利]生成三维地图的方法和使用生成的三维地图确定用户终端的姿态的方法-CN202180073278.X在审
发明人：李性洙;李泰京 -专利权人： SK电信有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06T7/593 文献下载
摘要：根据本发明的实施方式的用于确定包括在用户终端中的摄像机的姿态的方法可以包括以下步骤：基于在由用户终端拍摄用户终端所在的地点而获得的第一查询图像中是否已经有效地预测到摄像机的第一姿态，确定用于在第一查询图像之后在由用户终端拍摄该地点而获得的第二查询图像中预测摄像机的第二姿态的预测模式；以及基于所确定的预测模式，确定第二姿态。
生成三维地图方法使用确定用户终端姿态

[发明专利]声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法-CN201910066507.X有效
发明人： 李泰京;金光洙;金尚填;朴昇旭;金钟范 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种声波谐振器封装件和制造该声波谐振器封装件的方法，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上，所述声波谐振器包括第一疏水层；盖，被构造为容纳所述声波谐振器；结合部，被构造为将所述基板结合到所述盖；以及第二疏水层，在所述声波谐振器与所述结合部之间的位置处设置在所述基板上。
声波谐振器封装制造方法

[发明专利]体声波谐振器封装件-CN202211650065.1在审
发明人：金烔会;朴润锡;李泰京;金贞儿 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。
声波谐振器封装

[发明专利]体声波谐振器滤波器和体声波谐振器模块-CN202211237322.9在审
发明人： 李泰京;金性泰;金光洙;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H03H9/56 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器滤波器和体声波谐振器滤波器模块。体声波谐振器滤波器包括：多个体声波谐振器，连接在第一射频端口与第二射频端口之间以形成频带，其中多个体声波谐振器中的每者包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的压电层，多个体声波谐振器包括第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，第一体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差不同于第二体声波谐振器的谐振频率与反谐振频率之差并且第一体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率，和/或第一体声波谐振器的压电层的厚度不同于第二体声波谐振器的压电层的厚度。
声波谐振器滤波器模块

[发明专利]声波谐振器封装件-CN201910362382.5有效
发明人： 李泰京;金光洙;孙晋淑;李玲揆;金成善;金尚填 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；结合部，使所述基板与所述盖彼此结合，其中，所述盖包括沟槽和保护层，所述沟槽围绕所述结合部形成，并且所述保护层覆盖所述盖中的所述沟槽的表面，并且其中，所述结合部的一部分填充所述沟槽的至少一部分。
声波谐振器封装

[发明专利]体声波谐振器-CN202210609093.2在审
发明人： 李泰京;韩相宪;金光洙;朴成埈;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；保护层；以及谐振部，包括压电层、第一电极和第二电极，所述第一电极设置在所述压电层与所述基板之间，所述第二电极设置在所述压电层与所述保护层之间。所述保护层覆盖反射部和所述谐振部的中央部，所述反射部围绕所述中央部并且形成在所述第二电极的上表面相对于所述中央部升高的区域中。所述保护层的覆盖所述反射部的部分的上表面比所述第二电极在所述反射部中的部分的上表面更平缓地倾斜。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN202210533826.9在审
发明人：韩源;李华善;李文喆;柳廷勳;金泰润;尹湘基;金龙石;金正训;李泰京;吉宰亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：板；谐振部，包括设置在所述板上的第一电极、压电层和第二电极；以及温度补偿层，设置在所述谐振部上，其中，所述温度补偿层包括利用电介质形成的温度补偿部和利用与所述温度补偿部的材料不同的材料形成的损耗补偿部，并且其中，所述温度补偿部和所述损耗补偿部中的每个包括多个线性图案，并且所述温度补偿部的所述线性图案和所述损耗补偿部的所述线性图案交替地设置。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器封装件-CN202210553672.X在审
发明人： 李泰京;朴成埈;金光洙;严在君;韩成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括基板；盖；谐振部，包括在第一方向上堆叠的第一电极、压电层和第二电极，并且设置在所述基板与所述盖之间，其中，所述基板和所述盖在所述第一方向上彼此面对；以及盖熔化构件，被设置为当在所述第一方向上观察时围绕所述谐振部并被设置为与所述盖的面对所述基板的表面的一部分接触，并且包括基于所述盖的所述表面的所述一部分的熔化的材料或结构。
声波谐振器封装

[发明专利]透镜、镜头组件和移动电子装置-CN202210826319.4在审
发明人： 李泰京;南智惠;金慧利;金锺赫;尹锺源;严成淏;朴盛燦;赵镛主 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本公开提供一种透镜、镜头组件和移动电子装置。所述透镜包括：透镜单元；不平坦层，形成在所述透镜单元的表面的至少一部分上；缓冲层，覆盖所述不平坦层并且具有与所述不平坦层的不平坦表面一致的形状；以及斥水层，覆盖所述缓冲层。
透镜镜头组件移动电子装置

[发明专利]声波谐振器封装件-CN202210279111.5在审
发明人： 李泰京;韩成;严在君 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供一种声波谐振器封装件，所述声波谐振器封装件包括：基板；声波谐振器，设置在所述基板上；盖，设置在所述基板和所述声波谐振器上；以及结合部分，将所述基板与所述盖彼此结合。所述盖包括容纳所述声波谐振器的中央部分以及设置在所述中央部分的外部并具有结合表面的外部部分。所述外部部分包括与所述结合部分结合的突起以及设置在所述突起之间的至少一个沟槽。所述声波谐振器封装件还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层设置在所述结合表面的形成在所述突起中的每个上的区域上。
声波谐振器封装

[发明专利]构建定位数据库的方法及定位数据库构建装置-CN202210742021.5在审
发明人： 李泰京 -专利权人： SK电信有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06V20/10 文献下载
摘要：构建定位数据库的方法及定位数据库构建装置。本发明的一个实施例的由定位数据库构建装置而执行的构建定位数据库的方法包括如下步骤：从拍摄规定的区域的多个关键帧提取多个局部特征；确认上述多个局部特征各自的包含与三维位置有关的信息的个别3D关键点；基于上述个别3D关键点，将上述多个局部特征聚类成多个簇；利用上述多个簇各自中包含的局部特征的个别3D关键点，决定代表性地表示上述多个簇各自的位置的代表位置信息；及针对上述多个关键帧中的各个关键帧，将分别识别上述多个簇的簇识别符及上述多个簇各自的代表位置信息存储到上述定位数据库中，其中，上述多个关键帧各自中包含的各个局部特征对应于一个簇。
构建定位数据库方法装置

[发明专利]声波谐振器封装件-CN202210021989.9在审
发明人： 李泰京;韩相宪;李华善;严在君;韩成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本公开提供一种声波谐振器封装件。所述声波谐振器封装件包括：声波谐振器，包括在基板的第一表面上的声波谐振器；盖，设置为面向所述基板的所述第一表面；结合构件，设置在所述基板与所述盖之间，并且被构造为将所述声波谐振器的结合表面与所述盖彼此结合，其中，所述结合构件包括玻璃熔块，并且所述声波谐振器的结合到所述结合构件的所述结合表面可利用介电材料形成。
声波谐振器封装

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