专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制造方法-CN200310115757.7有效
  • 柳洵城;张允琼;赵兴烈 - LG.飞利浦LCD有限公司
  • 2003-11-28 - 2004-07-21 - H01L21/00
  • 一种薄膜晶体管阵列基板,包括:薄膜晶体管的栅极、与栅极相连的选通线,以及与选通线相连的焊盘;源/漏极图形,包含薄膜晶体管的源极和漏极、与源极相连的数据线、与数据线相连的数据焊盘、与数据线相交叠的存储电极;形成于基板较低部位的半导体图形;透明电极图形,包含与漏极和存储电极相连的像素电极、覆盖焊盘的焊盘保护电极以及覆盖数据焊盘的数据焊盘保护电极;以及在除形成有透明电极图形的区域之外的区域中层叠的保护图形和绝缘图形
  • 薄膜晶体管阵列及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统-CN202111638773.9在审
  • 罗相虎;金益秀;任智芸;朴柄善;申善圭 - 三星电子株式会社
  • 2021-12-29 - 2022-07-08 - H01L27/11521
  • 公开了一种半导体器件和一种数据存储系统。所述半导体器件包括:存储单元结构,位于衬底上;以及虚设单元,位于所述存储单元结构的一侧。所述存储单元结构包括:存储堆叠结构,包括交替堆叠在所述衬底上的层间绝缘层和电极;沟道结构,穿透所述存储堆叠结构并接触所述衬底;以及第一分隔结构,穿透所述存储堆叠结构并在第一方向上延伸,以在第二方向上将所述电极彼此分隔开所述虚设结构包括:虚设堆叠结构,与所述存储堆叠结构间隔开并且包括交替堆叠的第一绝缘层和虚设电极;虚设沟道结构,穿透所述虚设堆叠结构;和第二分隔结构,穿透所述虚设堆叠结构,并且在所述第二方向上延伸以在所述第一方向上将所述虚设电极彼此分隔开
  • 半导体器件包括数据存储系统
  • [发明专利]IGBT器件及其制造方法-CN202111576883.7在审
  • 林敏之;刘伟;刘磊;袁愿林 - 苏州东微半导体股份有限公司
  • 2021-12-22 - 2023-06-27 - H01L29/06
  • 本发明属于半导体功率器件技术领域,具体公开了一种IGBT器件及其制造方法,IGBT器件包括元胞区和终端区,元胞区包括:p型集电极区;位于p型集电极区之上的n型半导体层;位于n型半导体层内的若干个沟槽;位于沟槽的下部内的屏蔽和位于沟槽的上部内的栅极,栅极、屏蔽与所述n型半导体层之间互相绝缘隔离;位于所述n型半导体层内且介于相邻的所述沟槽之间的p型体区,所述p型体区内设有n型发射极区;位于所述n型半导体层内且介于相邻的所述屏蔽之间的n型电荷存储区,其中部分所述屏蔽之间设有n型电荷存储区,n型电荷存储区设置于p型体区邻近p型集电极区的一侧,且部分屏蔽之间未设有n型电荷存储区。
  • igbt器件及其制造方法
  • [发明专利]型阻变存储单元结构及其操作方法-CN201410129502.4有效
  • 袁方;张志刚 - 清华大学
  • 2014-04-01 - 2014-07-16 - H01L45/00
  • 本发明提出一种浮型阻变存储单元结构及其操作方法,该浮型阻变存储单元结构包括:半导体衬底;形成在半导体衬底之下的背电极;形成在半导体衬底之上的隧穿介质层;形成在隧穿介质层之上的浮;形成在浮之上的阻变存储介质层;以及形成在阻变存储介质层之上的上电极。本发明实施例的浮型阻变存储单元结构,结构简单,可以通过半导体领域成熟的工艺制造,兼容性高,适合大批量生产,成本较低;通过引入的浮结构,能够有效的改善传统RRAM在reset操作中的大电流问题,具有良好的存储性能和高密度集成潜力
  • 浮栅型阻变存储单元结构及其操作方法
  • [发明专利]场效应存储器件-CN202111584356.0在审
  • 尹志岗;董昊;程勇;吴金良;江奕天;张兴旺 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-12-22 - 2022-04-05 - H01L29/51
  • 本公开提供一种场效应存储器件,涉及半导体技术领域。该器件包括:半导体基片;源区和漏区,形成于半导体基片上且相互隔开,源区与漏区之间形成有沟道区,沟道区上形成有氧层,氧层的两端与源区和漏区相接,氧层具有可移动带电缺陷,氧层上形成有电极;源电极和漏电极本公开的场效应存储器件,利用氧层中可移动带电缺陷的位置分布来调控沟道电流的开关状态,实现信息的写入。结构简单,容易制备,易于大规模推广应用的特点,可以同时满足目前对非易失存储器提出的快速读写、高读写次数、低功耗、高存储密度、兼容CMOS工艺的要求。
  • 场效应存储器件
  • [发明专利]铁电浮存储器单元串及制备方法-CN202011397046.3有效
  • 冯超;赵妙;陈朝晖;彭崇梅;王宇豪 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-03 - 2022-10-21 - H01L27/11524
  • 本发明公开了一种铁电浮存储器单元串及制备方法,包括:绝缘衬底上侧设置有沟道层,沟道层上设置有隧穿介质层,隧穿介质层上侧设置有复合单元;复合单元包括由下至上依次设置的浮金属层、铁电介质层和第一控制栅极金属层,其中,至少浮金属层和第一控制栅极金属层的两端覆盖有第一绝缘介质层;绝缘衬底上侧两端嵌装有源电极金属层和漏电极金属层。本发明提供的铁电浮存储器单元串,通过浮金属层控制电子行为,能够最大化铁电介质层的产生的铁电极化电场对电荷的束缚作用,有效延长存储时间,降低响应时间,提高铁电浮存储器单元串的整体性能。
  • 铁电浮栅存储器单元制备方法
  • [发明专利]半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统-CN202111460944.3在审
  • 权裕珍;白石千;孙荣皖 - 三星电子株式会社
  • 2021-12-02 - 2022-06-07 - H01L27/11521
  • 提供了一种半导体装置和数据存储系统。所述半导体装置包括:第一电极和第二电极,其在衬底的第一区上在第一方向上堆叠并且彼此间隔开,并且在衬底的第二区上在第二方向上按照台阶形式延伸,第二电极设置在第一电极上;第一支承结构,其在第二区上穿过第一电极,在第一方向上延伸,并且其上端设置在比第二电极中的最下面的第二电极的水平面更低的水平面处;第二支承结构,其在第二区上穿过第一电极和第二电极中的至少一个,在第一方向上延伸,并且其上端设置在比第二电极中的最上面的第二电极的水平面更高的水平面处
  • 半导体装置包括数据存储系统
  • [发明专利]电泳显示设备及其制造方法-CN200910146356.5有效
  • 朴成镇 - 乐金显示有限公司
  • 2009-06-24 - 2010-06-30 - G02F1/167
  • 该电泳显示设备包括:位于基板上的选通线;与选通线平行的公共线;位于选通线和公共线上的绝缘层;位于绝缘层上的数据线,数据线与选通线交叉以限定像素区域;连接到选通线和数据线的薄膜晶体管,薄膜晶体管包括栅极、半导体层、源极以及漏极;从公共线延伸的第一存储电极;位于薄膜晶体管、选通线和数据线上方的第一钝化层,第一钝化层露出漏极;以及位于第一钝化层上的像素电极,像素电极接触漏极并与选通线和数据线交叠,其中像素电极包括与第一存储电极交叠的第二存储电极,并且第一存储电极和第二存储电极形成存储电容器,其间夹有绝缘层。
  • 电泳显示设备及其制造方法

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