专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储块的阶层组织-CN201180007513.X有效
  • R·罗伊 - 摩希斯股份有限公司
  • 2011-01-26 - 2012-12-19 - G06F12/00
  • 一种多存储存储系统,包括一级或多级逻辑阶层以提高存储系统的可用随机循环事务率。存储系统包括多个多存储排分区,每个存储排分区具有相应的分区接口。每个分区接口在第一频率下访问相应的多存储排分区。全局接口可在第二频率下访问分区接口,该第二频率等于第一频率乘以分区接口的数目。
  • 存储器阶层组织
  • [发明专利]一种低功耗片上系统的多级指令缓存-CN201911377360.2在审
  • 施彦;张亦农;薛骏;付军 - 无锡中感微电子股份有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-04-28 - G06F12/0897
  • 本发明实施例提供一种低功耗SOC的多级I‑Cache,包括一级指令缓存,其中的程序地址空间按页划分;零级指令缓存,其从一级指令缓存取得数据。处理多级I‑Cache中读取数据,依次从零级指令缓存、一级指令缓存中进行查找,直至找到后读取,若零级指令缓存、一级指令缓存中均无所述数据,处理从外部存储中查找所述数据,并将外部存储中找到的数据所属的程序页已经存在的其他程序页如上的片内存储两级缓存,其一级指令缓存实现程序分页在片内运行,其零级指令缓存用小容量,功耗开销相对较低的存储构成,通过这样的两级MMU缓存结构满足SOC速度与功耗的需求。
  • 一种功耗系统多级指令缓存
  • [发明专利]使用多级DDR系统中的基于业务的自刷新来进行周期性ZQ校准-CN201780030333.0有效
  • 王力永 - 高通股份有限公司
  • 2017-05-12 - 2022-06-24 - G11C7/10
  • 根据各种方面,一种存储控制可调度ZQ命令来周期性地校准多级存储中的个别存储级。所述存储控制可在每一ZQ间隔调度ZQ短命令,且记录所述ZQ短命令在所述ZQ间隔相对于处于自刷新模式的存储级未命中。在所述未命中的ZQ短命令达到第一阈值之后,可在所述下一ZQ间隔调度ZQ长命令,且假如所述存储级退出所述自刷新模式且执行所述ZQ长命令,那么正常ZQ行为可恢复。然而,如果所述存储级保持在所述自刷新模式,直到未命中的ZQ长命令达到第二阈值为止,那么一旦所述存储级退出所述自刷新模式,所述存储控制就可触发ZQ长命令,且在恢复正常ZQ行为之前跳过下一ZQ校准。
  • 使用多级ddr系统中的基于业务刷新进行周期性zq校准
  • [发明专利]一种多级级联指挥调度系统-CN201711011606.5在审
  • 周晨伟 - 苏州汇视信息技术有限公司;上海纵川信息科技有限公司
  • 2017-10-26 - 2018-05-08 - G05B19/048
  • 本发明公开了一种多级级联指挥调度系统,包括报警终端、收发模块、调度中控室、命令解析和执行终端,所述命令解析包括记录模块、存储和语音处理模块,所述命令解析内的记录模块及语音处理模块分别与调度中控室连接,所述记录模块连接存储存储连接语音处理模块,所述语音处理模块连接执行终端;通过报警终端方便及时将现场警情传递至调度中控室,并有命令解析记录并存储,然后通过语音处理模块处理由传递至执行终端处理警情;执行终端的全局指挥、局部指挥、越级指挥、对上静默和对下静默实现多级级联指挥调度,并将处理结果反馈至报警终端,方便根据警情处理结果进行执行操作,提高指挥调度的快捷性。
  • 一种多级级联指挥调度系统
  • [发明专利]三维存储结构制备方法-CN202011058962.4有效
  • 肖亮 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-09-30 - 2022-06-14 - H01L27/1157
  • 本发明提供一种三维存储结构及其制备方法,该三维存储结构包括外围电路芯片;存储阵列芯片,与所述外围电路芯片键合,所述存储阵列芯片包括栅极堆叠结构,所述栅极堆叠结构具有核心区域和台阶区域,所述栅极堆叠结构包括靠近所述外围电路芯片的第一栅极堆叠结构和远离所述外围电路芯片的第二栅极堆叠结构;第一多级台阶结构,形成于所述第一栅极堆叠结构的台阶区域中,所述第一多级台阶结构的台面朝向所述外围电路芯片;第二多级台阶结构,形成于所述第二栅极堆叠结构的台阶区域中,所述第二多级台阶结构的台面背离所述外围电路芯片通过在存储阵列芯片的台阶区域的正面和背面各形成部分台阶的形成,可减小台阶区所占面积,提高存储密度。
  • 三维存储器结构制备方法
  • [发明专利]一种多级无序索引方法与系统-CN201910099393.9有效
  • 王平;杨洪章;屠要峰 - 北京大学;中兴通讯股份有限公司
  • 2019-01-31 - 2021-04-02 - G06F16/22
  • 本发明公布了一种快速的多级无序索引方法与系统,在基于存储件构建的键值系统中,将所有键组织成B+树,采用顺序法或改进的二分法对键进行快速索引,查找叶子节点中特定的键及其值地址,从而通过多级无序的叶子节点实现有序的索引系统包括:第一存储件、第二存储件;分别用于存储B+树的非叶子节点和叶子节点;可分别采用相同或不同的存储件;或为同一个存储件中划分的相互隔离的存储区域。本发明通过多级无序的索引,巧妙地实现了有序的索引,从而兼具“有序索引”和“无序索引”的优点,同时满足了读、写、删除操作对高性能的需求和效果。
  • 一种多级无序索引方法系统
  • [发明专利]多级存储装置性能通知-CN202180050367.2在审
  • 梁卿;M·余;何德平 - 美光科技公司
  • 2021-08-05 - 2023-07-04 - G06F12/02
  • 本发明描述用于多级存储装置性能通知的方法、系统和装置。存储系统可包含与第一性能等级相关联的第一类型的第一存储单元集和与第二性能等级相关联的第二类型的第二存储单元集。所述存储系统可具有接口和与所述第一存储单元集和所述第二存储单元集耦合的控制电路。所述控制电路可配置成确定与所述第一性能等级和所述第二性能等级之间的转换相关联的第一参数。所述控制电路还可配置成至少部分地基于确定所述第一参数而将所述第一参数存储在第一寄存中。
  • 多级存储器装置性能通知
  • [发明专利]半导体装置及其测试方法-CN201210248152.4无效
  • 服部孝;桥诘由美子;西野龙宏;池田浩司 - 瑞萨电子株式会社
  • 2007-03-22 - 2013-01-02 - G11C29/16
  • 半导体装置包括:存储芯片,包括要测试的存储电路;以及逻辑芯片,包括内部逻辑电路和与内部逻辑电路和存储电路连接的测试处理,用于通过外部引脚来访问存储电路并且测试存储电路,其中测试处理包括高速测试控制电路,其能够在测试存储电路时,根据测试速度来选择在外部引脚和存储电路之间的信号传输速率,高速测试控制电路包括高速测试调节电路,高速测试调节电路包括由第一时钟控制的串联连接的多级触发;以及当测试处理以实际操作速度来执行高速测试时
  • 半导体装置及其测试方法
  • [发明专利]一种减少存储访问延迟方法及系统-CN202110994116.1在审
  • 高翀;陈钦树;朱伏生;朱晓明 - 广东省新一代通信与网络创新研究院
  • 2021-08-27 - 2021-09-24 - G06F12/0893
  • 本发明公开了一种减少存储访问延迟方法,该方法应用于内存控制系统,内存控制系统包括多个级别的高速缓存存储和主存储,方法包括:配置存储有多个缓存块的历史位置信息和被访问过的缓存块的物理内存地址具有关联关系的位置映射表;根据位置映射表判断是否命中所述缓存块的目标位置信息;若未命中缓存块的目标位置信息,对多个级别的高速缓存存储和主存储进行级别预测生成预测结果;根据预测结果直接访问对应的存储。能够减少多级存储结构中存储访问加载数据的延迟时间,解决了现有缓存数据预取顺序遍历存储导致的延迟问题,同时避免了并行查找导致的高硬件开销,对现有内存结构的改动较小。
  • 一种减少存储器访问延迟方法系统
  • [发明专利]元件基板-CN202210228970.1在审
  • 永持创一朗;根岸俊雄;添田康宏 - 佳能株式会社
  • 2022-03-10 - 2022-09-20 - B41J2/045
  • 元件基板包括:多级移位寄存,输入和保持串行数据信号;锁存电路,锁存由移位寄存保持的串行数据;解码电路,输入锁存电路的输出并输出用于选择打印元件或存储元件的块的选择信号;和掩蔽电路,依据输入位数据信号掩蔽来自解码电路的用于选择存储元件的块的选择信号的输出打印元件或存储元件的块包括多个打印元件或存储元件,其中在多个组中的每一组中选择一个元件。
  • 元件
  • [发明专利]半导体存储设备和操作半导体存储设备的方法-CN202110609567.9在审
  • 金在雄 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-06-01 - 2022-04-22 - G11C16/10
  • 本公开的实施例涉及半导体存储设备和操作半导体存储设备的方法。半导体存储设备包括存储块和外围电路。存储块包括正常页和缓冲页。正常页中的每个正常页包括存储N位数据的存储单元。缓冲页中的每个缓冲页包括存储一位数据的存储单元。外围电路接收第一页数据,并且在第一缓冲页中对第一页数据执行单级单元(SLC)编程。另外,外围电路接收第二页数据,并且在第二缓冲页中对第二页数据执行SLC编程。另外,外围电路基于分别在第一和第二缓冲页中编程的第一和第二页数据,对正常页执行多级编程操作。
  • 半导体存储器设备操作方法

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