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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置-CN201810274649.0有效
发明人：藤井一成;矶田尚希;根岸俊雄;远藤航 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H10B20/25 文献下载
摘要：一种半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置。该装置包括：基板；晶体管，设置在基板上，并连接到被供应有第一电压的第一端子；反熔丝元件，设置在基板上并连接在晶体管与被供应有第二电压的第二端子之间；第一电阻元件，设置在基板上，且与反熔丝元件并联连接在晶体管和第二端子之间；以及调整单元，设置在基板上，且被配置为用于减少在从反熔丝元件读出信息时第一电阻元件的电阻变化的影响。
半导体装置液体出头

[发明专利]基板、打印装置和制造方法-CN202210213985.0在审
发明人：福田正志;根岸俊雄;添田康宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L27/112 文献下载
摘要：公开了基板、打印装置和制造方法。基板包括：多个存储器单元，多个存储器单元各自包括反熔丝元件和开关元件，开关元件被配置为切换向反熔丝元件的预定电压的施加；布线，多个存储器单元连接到布线；第一电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第一电极焊盘；以及第二电极焊盘，用于向布线供应预定电压的电压被施加到第二电极焊盘。
基板打印装置制造方法

[发明专利]元件基板-CN202210228394.0在审
发明人：谷口卓;根岸俊雄;添田康宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本公开涉及元件基板。开关被配置为依据数据信号中包括的切换信号切换被输入数据信号的第二端子与存储器元件的存储器控制信号之间的连接。在对存储器元件写入时，切换信号切换以使得开关连接第二端子和存储器元件的存储器控制信号，并且经由第二端子输入用于对存储器元件写入的脉冲信号。
元件

[发明专利]元件基板-CN202210228970.1在审
发明人：永持创一朗;根岸俊雄;添田康宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本公开涉及元件基板。元件基板包括：多级移位寄存器，输入和保持串行数据信号；锁存电路，锁存由移位寄存器保持的串行数据；解码器电路，输入锁存电路的输出并输出用于选择打印元件或存储器元件的块的选择信号；和掩蔽电路，依据输入位数据信号掩蔽来自解码器电路的用于选择存储器元件的块的选择信号的输出。打印元件或存储器元件的块包括多个打印元件或存储器元件，其中在多个组中的每一组中选择一个元件。
元件

[发明专利]半导体装置、排液头和排液设备-CN202210235158.1在审
发明人：佐久间贞好;根岸俊雄;添田康宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本公开涉及半导体装置、排液头和排液设备。一种装置，包括：多个单元，在预定方向上排列；第一端子，被配置为向多个单元供应电压；以及第二端子，被配置为向多个单元供应电压，其中多个单元包括第一单元和第二单元，第一单元包括布置在第一端子与第二端子之间的存储器元件以及被配置为对存储器元件进行写入的第一晶体管，第二单元包括与第一单元的第一晶体管相对应地布置在第一端子与第二端子之间的第二晶体管。
半导体装置排液头设备

[发明专利]元件基板、排液头和排液设备-CN202210159396.9在审
发明人： 根岸俊雄;添田康宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本公开涉及元件基板、排液头和排液设备。一种包括排液元件的元件基板，包括：存储器元件，能够通过写入来存储元件基板的单独信息，所述存储器元件被配置为通过写入来改变阻抗值；多个电流供应元件，能够向所述存储器元件供应电流；以及确定单元，被配置为基于由从所述多个电流供应元件选择性地供应的电流在所述存储器元件中生成的电压来确定写入的存在/不存在，其中，所述多个电流供应元件构成电流镜电路的一部分，并且各自向所述存储器元件供应根据尺寸比的量的电流。
元件排液头设备

[发明专利]记录元件基板、液体喷出头和记录设备-CN201911364619.X有效
发明人： 根岸俊雄;谷口卓;藤井一成 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明涉及记录元件基板、液体喷出头和记录设备。用于液体喷出头的记录元件基板设置有：存储部，其包括反熔线元件和与反熔线元件并联连接的第一电阻器；第二电阻器，其与存储部并联连接并用作进行反熔线元件的信息的判定时的基准；以及第二开关，其连接到第二电阻器。
记录元件液体喷出设备

[发明专利]半导体装置、液体排出头基板、液体排出头及装置-CN201710766891.5有效
发明人：藤井一成;根岸俊雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G11C17/16 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置、液体排出头基板、液体排出头及装置。半导体装置包括：连接到具有第一电势的第一电势端子的晶体管；连接于所述晶体管与具有第二电势的第二电势端子之间的反熔丝元件；在所述晶体管与第二电势端子之间与反熔丝元件并联连接的电阻元件；和被设置为面对所述电阻元件的温度调节单元。
半导体装置液体出头

[发明专利]半导体器件、排液头基板、排液头以及排液设备-CN201710748982.6有效
发明人：藤井一成;根岸俊雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G11C17/16 文献下载
摘要：本发明公开了半导体器件、排液头基板、排液头以及排液设备。一种半导体器件，包括连接到具有第一电位的端子的晶体管、连接在晶体管和具有不同于第一电位的第二电位的端子之间的反熔丝元件，以及与反熔丝元件并联连接的电阻器元件。晶体管和反熔丝元件之间的电气路径的长度小于晶体管和电阻器元件之间的电气路径的长度。
半导体器件排液头基板排液头以及设备

[发明专利]液体排出头基板和头单元-CN201110059595.4有效
发明人：山口孝明;今仲良行;小俣好一;根岸俊雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B41J2/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种液体排出头基板和头单元。液体排出头基板包含外部端子、二极管、第一导电层、第二导电层和第三导电层。外部端子被配置为与外部连接。第一导电层与外部端子连接，用于使输入电流从外部端子流动，并且，二极管包含阳极和阴极。第二导电层与第一导电层连接并且与阳极和阴极中的一个电极连接，并且使当从外部端子施加浪涌电压时产生的浪涌电流从第一导电层流向所述一个电极。第三导电层与阳极和阴极中的另一电极连接，并且使从所述一个电极流向所述另一电极的浪涌电流通过。第一导电层包含夹着绝缘层而与第二导电层层叠的部分，并且不包含与第三导电层层叠的部分。
液体出头单元

[发明专利]液体喷射头-CN201010168480.4有效
发明人：田丸勇治;今仲良行;小俣好一;田村秀男;山口孝明;久保康祐;大桥亮治;根岸俊雄;古川达生;平山信之;葛西亮;工藤智子 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-05-07 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供一种液体喷射头，该喷射打印头通过有效地进行墨预加热，能够在打印时很好地保持墨的特性。打印头具有加热器和形成于与加热器相对应的位置处的喷射口。从喷射墨的一侧观察时，在该打印头中，在墨供给口和打印元件之间以包围墨供给口的方式设置副加热器。
液体喷射

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