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[发明专利]超厚铜镀镍金板制作方法-CN202011600164.X在审
发明人：马卓;王志明;李成;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：在板上的导电区域镀上一层金属锡层，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层，将板上的干膜褪干净，露出金属层，先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜和湿膜退掉本发明通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。
超厚铜镀镍金板制作方法

[发明专利]一种高分子医用导管管件及其成型方法、连接方法-CN202211329109.0在审
发明人：张剑;刘孟华;沈和良;万继宪 -专利权人：杭州莱恩瑟特医疗技术有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： B29C61/02 文献下载
摘要：一种高分子医用导管管件的成型方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1，将蚀刻管从外腔管的管腔始端穿入并从外腔管管腔尾端伸出；步骤2，封闭所述蚀刻管尾端；步骤3，在外腔管的外侧包覆热缩管，形成复合管；步骤4，将步骤3中的复合管置于流变仪中，并从蚀刻管的始端向其管腔内充入流体，流体至少能够将蚀刻管管腔撑开；然后将流变仪加热使热缩管收缩，在流体膨胀和外层热缩管的作用下，使外腔管内壁融化与蚀刻管外壁相结合。本方案采用流体膨胀内支撑的方案，如此无需向蚀刻管管腔内部通入高精度的芯棒，加工要求降低，提升加工效率。
一种高分子医用导管及其成型方法连接

[实用新型]一种控制外层蚀刻药水耗量的添加装置-CN201721468468.9有效
发明人：石继龙 -专利权人：建业科技电子（惠州）有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种控制外层蚀刻药水耗量的添加装置，包括添加装置本体、溶液辅槽、溶液主槽、抽风机、搅拌机、搅拌棒、溶液腔体、进液口、出液口、阀门、排气孔、浮杆架、第一通孔、第二通孔、金属杆、浮杆、第一金属感应器、第二金属感应器、通气孔、蚀刻泵、电磁阀、连接管和NE040S时间控制器，所述添加装置本体内部设置有溶液辅槽，所述溶液辅槽一侧设置有溶液主槽，所述溶液辅槽另一侧设置有抽风机，所述溶液辅槽上端左部安装有搅拌机，本实用新型装置结构简单，安装有搅拌机可有效的防止蚀刻药水发生沉淀，安装感应器感应液面高度变化，蚀刻泵工作抽取蚀刻药水，通过此装置可完成蚀刻药水耗量的自动添加，减少人工劳动量。
蚀刻药水辅槽添加装置搅拌机本实用新型金属感应器外层蚀刻抽风机浮杆通孔主槽液面高度变化感应器感应人工劳动量时间控制器内部设置装置结构自动添加出液口电磁阀搅拌棒金属杆进液口连接管排气孔溶液腔通气孔上端阀门左部沉淀抽取

[发明专利]厚铜印制线路板及其制作方法-CN201410062749.9在审
发明人：王雪涛;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2014-02-24 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜印制线路板及其制作方法，包括如下步骤：开料→内层干膜→内层蚀刻→层压→陶瓷磨板→沉铜板镀→内层干膜→图形电镀→外层蚀刻→层压→后工序流程。本发明克服了厚铜线路板的线路间距设计不足无法一次性蚀刻得出的缺陷，采用压合流胶填充加剥皮磨板的方式进行制作，线路填充平整、均匀，制作成功率高。
印制线路板及其制作方法

[发明专利]一种电路板上设置阻焊层的方法-CN201410464389.5有效
发明人：郭长峰;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-12 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板上设置阻焊层的方法，所述方法包括：在制作出电路板的外层图形后，对所述电路板贴抗蚀刻膜和曝光显影，使得所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域完全显露；对所述电路板的线路图形区域上预设形成凹槽的区域进行蚀刻，使得所述预设形成凹槽的区域形成凹槽；去除所述抗蚀刻膜，在所述电路板上设置阻焊层。
电路板蚀刻阻焊层预设线路图形曝光显影区域形成丝印油墨外层图形去除显露

[发明专利]一种改善线路板翘板的制作方法-CN202010455363.X有效
发明人：王佐;王辉;李成军;冯强;王雪娇;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。
一种改善线路板制作方法

[发明专利]一种在同一块板上多种表面处理的制造方法-CN201110182567.1无效
发明人：王斌;陈华巍;陈毅;谢兴龙;朱忠星 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。曝光：将需要化金的位置进行曝光处理。显影：将需要化金的位置显影出来。沉金：感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。
一种一块多种表面处理制造方法

[发明专利]一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法-CN201610292252.5有效
发明人：金文雄;黎钦源;钟根带;彭镜辉 -专利权人：广合科技（广州）有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层。S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路。S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板。S5：对外层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使外层覆铜板形成负片窗，去掉干膜，开出负片窗的铜层。S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽。S7：对多层线路板进行烘烤处理。S8：对多层线路板进行整体电镀。
一种防铣镀槽毛刺降低铣刀磨损加工方法

[发明专利]一种有内层槽孔软硬结合板的制作方法-CN202011247168.4有效
发明人：岳林;文彪;李彬;李泽勤;黄瑞;左益明 -专利权人：龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：S1软板基材开料：先制备由里向外层叠的柔性线路板，柔性线路板上设置有平面焊盘和槽孔，根据线路设计要求对柔性线路板的内层铜层印刷抗蚀刻油墨，抗蚀刻油墨将平面焊盘位置覆盖，再将油墨向上，静置，柔性线路板以邦定平面焊盘面向下的方式水平放置进行烘烤，将抗蚀刻油墨烘干，并通过蚀刻机蚀刻形成内层线路。
一种内层软硬结合制作方法

[发明专利]一种具有厚铜孔的线路板的制作方法-CN201811351962.6在审
发明人：孙保玉;徐正;彭卫红;宋建远;苟成 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明通过调整工艺流程并调整全板电镀及镀孔所形成的铜层厚度，全板电镀时先满足板面铜厚的要求，再通过镀孔流程使孔壁铜厚达到产品设计要求，然后在外层图形电镀时根据外层线路图形加厚铜层至满足线路铜厚的要求，本发明方法不增加需蚀刻除去的板面铜厚，因此不会增加蚀刻难度，并且通过调整工艺流程及对镀铜厚度的控制，可避免使用砂带磨板方式磨平孔口铜环的流程，从而避免孔口出现披锋式铜瘤的问题。
蚀刻线路板全板电镀工艺流程板面厚铜孔口铜层产品设计要求外层线路图形电路板制作加厚外层图形电镀镀铜孔壁磨板磨平披锋砂带铜环铜瘤制作

[发明专利]镀金半孔板的制作方法-CN201611124095.3在审
发明人：郑见平;刘日富;杨烈文 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-08 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种镀金半孔板的制作方法，依次执行以下步骤完成板材钻孔前的准备工序、在板材上加工出半孔、沉铜、全板镀铜、全板镀锡、铣半孔、蚀刻、退锡、外层干膜、电镀铜镍金。该方法钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生
镀金半孔板制作方法

[发明专利]一种沉金金手指引线外形的加工方法-CN201810041190.X在审
发明人：黎钦源;王平;谢世威 -专利权人：广合科技（广州）有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种沉金金手指引线外形的加工方法，具体步骤如下：（1）对压合后得到的PCB进行钻孔、沉铜、全板电镀处理；（2）进行外层图形转移，以制作出外层线路、金手指和手指引线的图形；（3）在有金手指引线的PCB中，在成型时设定铣刀进刀参数；（4）将PCB基板上面的铜蚀刻掉，只需要Pp光板；（5）在成型时将蚀刻后的Pp光板加在PCB板上，减少进刀；（6）保护金手指区域后再对PCB进行后工序的表面处理，完成加工
金手指光板引线外形沉金进刀成型加工外层图形转移蚀刻品质问题全板电镀手指引线外层线路有效解决铜蚀刻沉铜拖尾铣刀压合钻孔制作

[实用新型]一种电镀阳极钛篮-CN201320282174.2有效
发明人：何自立;汤清茹;肖志勇;聂锦华 -专利权人：景旺电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：由于铜球添加盒壁和上套筒的作用，使铜球顺利的落入电镀槽中，保证钛篮内部铜离子浓度达到需求的同时，避免了铜球的浪费，节省了资源，同时上述上套筒和下套筒可以有效的遮蔽钛篮本体两端的较强的磁场，使PCB板在进行外层蚀刻时，能够达到降低PCB板表面的铜厚极差和因为外层蚀刻不净所引起的PCB板的报废率。
一种电镀阳极

[发明专利]一种高落差阶梯线路板的制作工艺-CN201710984941.7在审
发明人：张国城;彭卫红;刘东;翟青霞;黄宏波 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高落差阶梯线路板的制作工艺，包括以下步骤在多个芯板上分别制作内层线路,并在其中一个芯板制作内层线路的同时在对应阶梯平台的位置处制作辅助铜皮；将多个芯板压合成多层板；依次对多层板进行中间工序；在制作外层线路过程中，外层蚀刻前，在多层板上对应阶梯平台的位置处向内控深铣槽至距辅助铜皮0.1mm+/‑0.075mm处，揭盖后形成阶梯平台；通过激光烧蚀阶梯平台处底部的残留介质层；通过蚀刻制得外层线路并同时去除阶梯平台处的辅助铜皮
一种落差阶梯线路板制作工艺

[发明专利]一种基于不流动PP结构的线路板制板方法-CN201910731801.8在审
发明人：万小亮;王平;李超谋 -专利权人：广合科技(广州)有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，包括如下步骤：内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边；外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印；不流动PP洗开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm‑0.5mm的余量；不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。
压合流动线路板线路蚀刻防焊开窗内层油丝覆盖保护层定位方式防焊油墨光学检查烘干成型加工成型图像转移图形电镀影像转移硅胶垫离型膜前处理外轮廓最外层电镀烘干粗化垫板堵孔胶点开料排板破孔砂带铜面位孔修边制板阻焊钻管钻孔加工空洞增设