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[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202310816372.0在审
发明人：曾向伟;黄俊;谢伦魁;张传超;钱良中 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形成层叠结构；对层叠结构进行压合，以形成压合件；对压合件进行揭盖，以去除挠折区对应的绝缘介质层和刚性板，其中通过激光烧蚀去除绝缘介质层。上述刚挠结合板的揭盖方法通过设置为纯胶层的绝缘介质层，在通过激光烧蚀去除绝缘介质层时，由于纯胶层对激光能量吸收均匀，保证揭盖后挠折区的厚度均匀。
结合方法

[发明专利]线路板退银方法、线路板退银装置及线路板-CN202310777725.0在审
发明人：张贵新;何静;张传超;谢伦魁;任城洵 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提高线路板的退银效果。
线路板方法银装

[发明专利]覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法-CN202111399257.5有效
发明人：曾向伟;张传超;黄俊;谢伦魁;王俊;黄松;李振武 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，提供了一种覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法。该覆盖膜制作方法包括：提供一基膜，所述基膜包括依次层叠的第一膜层、粘结层和第二膜层；在所述第一膜层远离所述粘结层的一面上切割出分隔边界，所述分隔边界的深度大于或等于所述第一膜层和所述粘结层的厚度的总和且小于所述第一膜层、所述粘结层和所述第二膜层的厚度的总和，所述分隔边界将所述第一膜层远离所述粘结层的一面分隔为第一区域和第二区域。本发明之覆盖膜制作方法，可以制造出任意形状的覆盖膜，无需在贴合时再对覆盖膜进行裁剪，省时省力，降低了生产成本。
覆盖制作方法及其贴合方法

[发明专利]一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法-CN202110416528.7有效
发明人：曾向伟;黄俊;张志强;谢伦魁;王俊;张传超;杨学军 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，包括以下步骤：钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化；研磨，对塞孔后的板面进行研磨；第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型；沉铜、磨板、板电；第二次锣板，锣去半孔两端与分段式半槽的连接处；褪油墨，将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题，同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题，实际量产制作表明，分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33)，且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。
一种 pcb 段式 pth 加工方法

[发明专利]一种电路板制作方法及电路板-CN202111318306.8有效
发明人：康国庆;王园园;张霞 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括：预备基材，基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在基材上钻设盲孔结构，并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向，使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧；在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形；对盲孔结构进行金属化处理，在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理，铜箔层厚未发生变化，均匀性佳，便于制作细密化的线路图形；利用盲孔结构中的导电材料和铜箔层连成铜层网络，替代现有技术中的嵌埋铜块，其尺寸小且具高导热性能。
一种电路板制作方法

[发明专利]耐弯折柔性电路板-CN202310176894.9在审
发明人：文丽梅;陈亚雪;毕宝 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种耐弯折柔性电路板。所述耐弯折柔性电路板包括层叠且间隔设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；耐弯折柔性电路板具有连接区和分层区，第一金属层、第二金属层和第三金属层在连接区内压合连接，并在分层区内通过间隙分隔设置；第二金属层在分层区内具有共面波导单元，共面波导单元包括共面波导导带和设于共面波导导带两侧的第一接地电极，第一金属层和第三金属层与共面波导导带相对处均设有第一开窗，相邻的第一开窗之间具有第一金属部。本申请提供的耐弯折柔性电路板，通过改进分层区信号线线型设计，以及做第一开窗结构，能够解决现有柔性电路板弯折时阻抗波动大的技术问题。
耐弯折柔性电路板

[发明专利]印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法-CN202210098687.1有效
发明人：曾向伟;黄松;黄俊;谢伦魁;王俊;李振武 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。
印刷电路板镀金引线去除方法手指制作方法

[发明专利]一种阶梯线路的制作方法及线路板-CN202111318312.3有效
发明人：白亚旭;康国庆;王俊 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供一种阶梯线路的制作方法及线路板，其中制作方法包括：制作基板；钻盲孔，在一侧铜箔层上钻出盲孔，盲孔穿设于一侧铜箔层以及基材，且连通另一侧铜箔层；一次图形转移，在两侧铜箔层的表面进行一次图形转移，并进行一次镀铜操作，以使预设薄铜线路处和预设厚铜线路处形成第一预设厚度的薄铜线路和厚铜线路；盲孔导电化处理；二次图形转移，在第一预设厚度的厚铜线路上进行二次图形转移，并进行二次镀铜操作，以使预设厚铜线路处形成第二预设厚度的厚铜线路；蚀刻铜箔层，以获得阶梯线路。本申请能够进行快速蚀刻，控制侧蚀现象的发生，以获得线路矩形结构好、精密度高的阶梯线路。
一种阶梯线路制作方法线路板

[发明专利]沉银线路板的制作方法及线路板-CN202310294671.2在审
发明人：梁礼振;陈前;王俊 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种沉银线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：提供一基板，基板包括层叠设置的内层和外铜层，外铜层远离内层的一面具有第一区域、第二区域和非功能区域，第一区域和第二区域相连接，第一区域与非功能区域相连接；在第一区域、第二区域和非功能区域均印刷防焊油墨；对第一区域的防焊油墨进行曝光；采用显影的方式去除第二区域的防焊油墨和至少部分非功能区域的防焊油墨；在第二区域沉积银。本申请提供的沉银线路板的制作方法，能够针对小间距线路区域的沉银线路板，改善其在制作过程中因贾凡尼效应导致的“断脖子”现象。
线路板制作方法

[发明专利]电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法-CN202110533950.0有效
发明人：张雪松;陈晓青 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01B7/00 文献下载
摘要：本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔，每个第一盲孔的孔口设于外层，第一盲孔的孔底与导电垫相导通；第一圆环与第一测试垫同心设置，每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距；测试盲孔，测试盲孔的孔口设于电路板的外层，测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法，以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。
电路板测试模块及其方法

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202110508989.7有效
发明人：张志强;曾向伟 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。
电路板及其制作方法

[发明专利]电路板制造方法及多层电路板-CN202211390505.4在审
发明人：陈晓青;李文冠;吴永恒 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请适用于电路板制造技术领域，提供一种电路板制造方法及多层电路板，其中电路板制造方法包括：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂材料；对所述埋孔的孔口处的所述树脂材料进行处理；对所述基板进行压合增层处理；本申请提供的多层电路板由所述电路板制造方法制得；本申请减少了树脂材料与介质层分层、起泡等异常现象的发生。
电路板制造方法多层

[发明专利]内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法-CN202211348727.X在审
发明人：余为勇;付凤奇;刘锋;郭权 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括基板及散热块；基板上设有通孔，散热块包括主体及环绕主体的周向间隔分布的多个凸起，并且散热块包括相对的印刷面和焊盘面，散热块设于通孔内，凸起抵持于通孔的孔壁且主体与通孔的孔壁之间形成容胶间隙，印刷面和焊盘面分别暴露于基板相对的两个表面；容胶间隙内填充有导热胶，以及印刷面涂覆有导热胶。本申请提供的内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法，用于解决相关产品中板面导热胶不平整的技术问题。
散热印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印刷线路板的阻焊塞孔方法-CN202110692565.0有效
发明人：康国庆;王园园;张霞 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种印刷线路板的阻焊塞孔方法，用于对印刷线路板上的待塞孔内塞入阻焊油墨，印刷线路板包括相对设置的第一板面和第二板面，印刷线路板的阻焊塞孔方法包括：向印刷线路板的待塞孔内首次塞入阻焊油墨，入油深度为待塞孔深度的50％～70％；对待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第一次曝光，使沿待塞孔的深度方向位于待塞孔中部的阻焊油墨被光固化；向待塞孔内再次塞入阻焊油墨；对塞入待塞孔内的阻焊油墨进行预固化和第二次曝光。上述印刷线路板的阻焊塞孔方法解决了阻焊塞孔冒油的缺陷，提升了产品品质。
印刷线路板阻焊塞孔方法

[发明专利]线路板印刷方法及线路板-CN202111137347.7有效
发明人：兰新影;杜红德;刘文;汤清茹 -专利权人： 深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板印刷方法，包括：提供印刷网版：印刷网版上设有至少一个下油区，每个下油区包括第一下油部和第二下油部，第一下油部和第二下油部相对于刮刀的预设行进方向对称设置；印刷碳油：控制刮刀沿着预设行进方向在印刷网版上行进，使刮刀同时接触第一下油部和第二下油部，以将印刷网版上的高阻碳油透过第一下油部和第二下油部印刷到线路板上，使线路板上形成与第一下油部对应设置的第一碳油图形，以及与第二下油部对应设置的第二碳油图形。上述线路板印刷方法能够提升碳油阻值的均匀性。本发明同时提出一种印刷线路板。
线路板印刷方法

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