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[实用新型]软硬结合板PANEL结构废料边的冲切模具-CN202023345098.4有效
发明人：肖巨发;刘深泉;何人文;陈小文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软硬结合板PANEL结构废料边的冲切模具，包括位于待冲切的软硬结合板PANEL结构上方和下方的上模具和下模具；所述上模具底面设置用于冲切废料边的冲针，所述下模具顶面设置可容置所述冲针的刀口；所述冲针的形状大致呈L型，包括端部垂直连接的X边和Y边，所述X边和Y边垂直连接处设置圆弧段I，所述X边的自由端靠近其端部的位置设置与所述圆弧段I相对所述Y边呈镜像对称的圆弧段II。使用本实用新型冲切模具冲切后的软硬结合板PANEL结构的PANEL边沿尺寸公差可达到±0.1mm，软硬结合板PANEL结构的直角全部变为圆角，提高产品质量、节约生产成本、提高生产效率。
软硬结合 panel 结构废料模具

[实用新型]软硬结合板PANEL废料边的冲切结构-CN202023345111.6有效
发明人：肖巨发;刘深泉;何人文;陈小文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种软硬结合板PANEL废料边的冲切结构，包括冲切模具和待冲切的软硬结合板PANEL结构，冲切模具包括上模具和下模具；上模具底面设置用于冲切废料边的冲针，下模具顶面设置可容置冲针的刀口；冲针的形状大致呈L型，包括端部垂直连接的X边和Y边，X边和Y边垂直连接处设置圆弧段I，X边的自由端靠近其端部的位置设置与圆弧段I相对Y边呈镜像对称的圆弧段II；下模具顶面位于刀口每条边的边沿附近设置至少两个用于对待冲切的软硬结合板PANEL结构进行限位的定位针；软硬结合板PANEL结构的四条边边附近分别钻设至少两个与定位针相对应的定位孔。本实用新型提高产品质量、节约生产成本、提高生产效率。
软硬结合 panel 废料切结

[实用新型]头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构-CN202023083020.X有效
发明人：肖巨发;向云峰;何人文;梁敬 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种头尾厚度不对称的摄像头软硬结合板，不对称软硬结合板包括内层芯板、预先在软板区开窗的设于内层芯板两端顶面的上层硬板和设于内层芯板底层的下层硬板，及设于上层硬板与下层硬板表面的外层铜箔；所述上层硬板和下层硬板的位于邦定区域的头部邦定区硬板为两层PP硬板叠加而成，所述上层硬板和下层硬板的位于连接器区的尾部连接器区硬板为一层PP硬板。本实用新型提供一种提高产品质量的头尾厚度不对称软硬结合板及其层压和钻孔工艺结构。
头尾厚度不对称软硬结合及其层压钻孔工艺结构

[实用新型]接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC-CN202023086716.8有效
发明人：肖巨发;何清华;孔静;梁敬 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC，包括位于上层的PI层和位于下层的铜箔层，所述PI层开设的通孔与所述铜箔层连通后形成铜柱腔体，所述铜柱腔体内镀设有纵剖面为U型的铜层，所述铜层内填充铜形成铜柱，所述铜层的底面与所述铜箔层上经蚀刻后形成的铜箔图形层相连通，所述铜柱、铜层与铜箔图形层形成转接铜柱。本实用新型节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。
接触探针连接器主板转接 fpc

[发明专利]软硬结合板PANEL废料边的冲切模具与工艺及结构-CN202011632208.7在审
发明人：肖巨发;刘深泉;何人文;陈小文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合板PANEL废料边的冲切模具与工艺及结构，冲切模具包括位于上模具和下模具；上模具底面设置用于冲切废料边的冲针，下模具顶面设置可容置冲针的刀口；冲针的形状大致呈L型，包括端部垂直连接的X边和Y边，X边和Y边垂直连接处设置圆弧段I，X边的自由端靠近其端部的位置设置与述圆弧段I相对Y边呈镜像对称的圆弧段II；下模具顶面位于刀口每条边的边沿附近设置至少两个用于对软硬结合板PANEL结构进行限位的定位针。本发明冲切后的软硬结合板PANEL结构的PANEL边沿尺寸公差可达到±0.1mm，软硬结合板PANEL结构的直角全部变为圆角，提高产品质量、节约生产成本、提高生产效率。
软硬结合 panel 废料模具工艺结构

[发明专利]用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺-CN201910550831.9有效
发明人：潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺，包括以下步骤：步骤一、内层芯板的制作；分别在内层基板的内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路；位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻，在内层基板上贴覆盖膜；步骤二、硬板制作；将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗；步骤三、外层铜箔制作；步骤四、压合制作；按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序，进行压合，形成软硬结合板铜板；步骤五、外层线路制作；蚀刻外层铜箔制作外层线路，软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉；内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉。本发明实现提高软硬结合板的滑动寿命至10万次以上。
用于伸缩摄像头软硬结合及其制作工艺

[发明专利]接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法-CN202011508411.3在审
发明人：肖巨发;何清华;孔静;梁敬 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法，包括以下步骤：步骤一、基材下料；步骤二、钻孔；在无胶基材上钻设导气孔和对位孔；步骤三、激光打孔；在无胶基材上设定的铜柱位处的PI层开设通孔，通孔与基材铜箔形成铜柱腔体；步骤四、去钻污；步骤五、铜柱腔体金属化；步骤六、图形转移；先步骤五后所得板材的正反双面贴覆抗电镀干膜，再将铜柱腔体裸露出来，便于后序在铜柱腔体内镀铜；步骤七、铜柱腔体内填铜；步骤八、铜柱表面电镀金层；步骤九、图形转移；步骤八所得板材的基材铜箔层的上形成铜柱FPC的底层铜箔图形层。本发明节省了主板镀金面积成本，同时也解决了主板电镀引线LAYOUT难点。
接触探针连接器主板转接 fpc 及其制作方法

[发明专利]软硬结合板的制备方法-CN201910451310.8在审
发明人：张东正;袁宇 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及软硬结合板的制备方法，本软硬结合板制备工艺简化了工艺流程，先确定芯板即软板的刚型区与柔性区，然后直接裁切硬板及半固化片，并将裁切后的硬板及半固化片直接层叠状叠放在刚性区，而芯板的柔性区直接包覆薄膜，对层叠状刚性区直接层压，溢胶直接至薄膜上，撤去薄膜即可直接成型软硬板，工艺流程短，简单实用，成型快。
软硬结合制备方法

[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法-CN201910451321.6在审
发明人：张东正;林婷 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板，其包括位于中间的刚挠结合基板和上下侧的若干层金属层，刚挠结合基板包括刚性基板和挠性基板，挠性基板嵌于刚性基板中开设的小单元窗口中，刚挠结合基板的表面形成有电路图形，挠性基版的上下侧贴有覆盖膜，覆盖膜外侧贴附有保护膜，金属层压合于刚挠结合基板的外侧，金属层之间、金属层与刚挠结合基板通过半固化片结合，金属层与金属层之间、金属层与刚性基板、金属层与挠性基板之间设有电气连接孔，挠性基板的上下侧设有开窗，开窗使得挠性基版的覆盖膜裸露。本发明还提供了一种刚挠结合板的制作方法。本发明加工难度低，层间结合力强，将挠性基板嵌入到刚性基板中，连接性好，节省了挠性基板成本。
一种结合及其制作方法

[发明专利]一种线路板加工用切割装置-CN201910451927.X在审
发明人：汪传林 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板加工用切割装置，包括工作台、切割机构和除屑机构，切割机构包括刻度板、滑动板、驱动机构和切割组件，刻度板上开设有第一滑轨，滑动板与第一滑轨滑动连接，且滑动板上设置有驱动机构，工作台上还设置有除屑机构，包括收集槽、第一排屑口、第二排屑口以及滑板，滑板滑动设置在收集槽上，收集槽的两端分别开设有第一排屑口和第二排屑口，该切割机构上设置刻度板使得该切割装置在进行切割作业时能随时根据具体的生产尺寸需求对线路板进行切割，提高了切割作业的适应性，在切割过程中产生的碎屑在不断的累积过程中进入收集槽中，对切割过程中产生的碎屑进行及时的清理，以防止发生堵塞。
一种线路板工用切割装置

[发明专利]柔性电路板组件及其制作方法-CN201910451930.1在审
发明人：李明 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明所公开的一种柔性电路板组件，包括主柔性电路板和多个副柔性电路板，主柔性电路板的周侧具有多个连接片，各连接片的连接部分别与多个副柔性电路板的一端粘贴相连；多个副柔性电路板的一端上绝缘层具有开孔一，其另一端的下绝缘层具有开孔二，开孔一和开孔二内均插入有导电端子，开孔一的导电端子底部和开孔二的导电端子底部与副柔性电路板的金属层焊接固定；开孔一的导电端子顶部插入至主柔性电路板一端下绝缘层的开孔后与主柔性电路板的金属层抵触，且主柔性电路板的一端下绝缘层粘合固定在副柔性电路板的一端上绝缘层上。其结构端子对接准确可靠，进一步提升生效效率。
柔性电路板组件及其制作方法

[发明专利]一种可扩展线路板的制作工艺-CN201910451947.7在审
发明人：张东正;黄立和 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明所公开的一种可扩展线路板的制作工艺，制作包括顶板内板和底板的可扩展线路板和制作用于将两个可扩展线路板进行连接的扩展连接结构：D1：对扩展连接结构的接线连接板进行钻设穿孔和螺纹孔；D2：对扩展连接结构的线路板固定结构进行开模，开模后进行高分子弹性材料注塑；D3：从模具中取出线路板固定结构，塑接至接线连接板两侧。与现有的技术相比，本发明的优点在于：1、本发明通过将线路板以及扩展连接结构进行分开制作，缩短了制作周期；2、采用高压水洗和超声波清洗，为板材后续的电镀完整性做准备。
一种扩展线路板制作工艺

[实用新型]刚挠结合板用冲孔装置-CN201920804162.9有效
发明人：肖巨发;何清华 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B26F1/02 文献下载
摘要：本实用新型所公开的一种刚挠结合板用冲孔装置，支架的横向部上嵌设有导向套，其横向部上侧面固定有升降电缸；升降电缸的活塞杆与插入在导向套内孔中的柱体顶端固定相连；机架的顶面可拆卸式定位有模板；模板的顶面两相对应侧部安装有弹性牵引结构，弹性牵引结构的顶端固定夹块，夹块的顶部具有定位柱；定位柱的上方具有打孔板和压板，压板的底面具有定位套；打孔板的底面固定有凵字型的打孔架，打孔架的横向部上设置多个穿孔，各穿孔内通过轴承安装有冲针；打孔架的电机转轴上套接固定有主动链轮；各冲针的套接固定有从动链轮。其结构提升刚挠结合板产品质量、以及制造效率和成品率。
结合冲孔装置

[实用新型]一种刚挠结合板用干燥装置-CN201920781476.1有效
发明人：郭瑞明;李齐文 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型所公开的一种刚挠结合板用干燥装置，包括干燥装置外壳、设置在干燥装置外壳内的轮转架、将轮转架分成上下两个空间的分隔板，所述干燥装置外壳包括进口和出口，轮转架转动方向由进口至出口，分隔板由进口至出口向下倾斜设置。与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：1、本实用新型将清洗、干燥合为一体，减去了传统工艺流程上转移的过程，增加了干燥的工作效率；2、采用进料口进行添加进料，出料口进行烘干后的刚挠结合板进行出料，且进料口和出料口均为进口，便于上料和下料。
一种结合干燥装置

[实用新型]用于伸缩式摄像头的软硬结合板-CN201920958214.8有效
发明人：潘陈华;李明;汪传林;郭瑞明;张东正 -专利权人： 深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板，包括位于中间的PI膜，硬板区的PI膜的顶面设有内上层铜箔，内上层铜箔的顶面设有上覆盖膜；位于两端硬板区和软板区的PI膜的底面设有内下层铜箔，内下层铜箔的底面设有下覆盖膜；上覆盖膜的顶面和下覆盖膜的底面分别设有预先在软板区开窗的上层硬板和下层硬板；上层硬板的顶面和下层硬板的底面均设有外层铜箔；所述内上层铜箔、内下层铜箔和外层铜箔上均设有线路。本实用新型实现提高软硬结合板的滑动寿命至10万次以上。
用于伸缩摄像头软硬结合

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