专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果46个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路-CN202310507696.6在审
  • 易凡;陈蓓;史宏宇 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-01 - H05K3/42
  • 本申请提供一种RDL积层线路的制作方法和RDL积层线路,其中,RDL积层线路的制作方法包括:制作基板;在基板上旋涂第一光刻胶;将第一光刻胶曝光显影,以在基板上制备出用作连接的盲孔;基于电镀铜柱工艺在基板上电镀,以形成铜柱;去除剩余的第一光刻胶,以得到带铜柱的基板;向基板上喷涂满足预设性能条件的材料,其中,满足预设性能条件的材料固化后形成介质层;基于磁控溅射工艺在基板的表面形成种子层;在种子层的上表面旋涂第二光刻胶;基于第二光刻胶曝光显影出焊盘及线路;电镀焊盘和线路;去除剩余的第二光刻胶和蚀刻多余的种子层。本申请具有可提高制作RDL积层线所需介质层的材料选择范围等优点。
  • rdl线路制作方法
  • [发明专利]一种事件规则、事件的处理方法和装置-CN202111674682.0在审
  • 韩远坤;史宏宇;王洋;戴飞平;黄玉 - 华为技术有限公司
  • 2021-12-31 - 2023-07-11 - G06F16/9532
  • 本申请涉及计算机技术领域,提出一种事件的处理方法,用于服务器中事件的筛选,所述方法包括:所述方法包括:将待筛选事件与事件匹配规则进行匹配;所述事件匹配规则用于筛选符合一个或多个第一条件和一个或多个第二条件的事件,所述第二条件表示一个或多个所述第一条件的持续性或者重复性;当所述待筛选事件满足所述事件匹配规则时,向目标地址发送指令。本申请提出的事件的处理方法,支持持续性或者重复性条件规则的配置,如计时规则、次数规则等,增加了事件规则配置种类,规则可扩展性强,能够有效地对物联网复杂场景的事件进行筛选。
  • 一种事件规则处理方法装置
  • [发明专利]一种探针卡及其制备方法-CN202310156492.2在审
  • 易凡;陈蓓;史宏宇 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-05-02 - G01R1/067
  • 一种探针卡及其制备方法,属于半导体测试技术领域,探针卡包括:基板,基板上分布有接触点;堆叠于基板的至少一层空间变换层,空间变换层包括介质层,介质层包括第一介质层和第二介质层,第一介质层内嵌设有连接点,第二介质层内嵌设有空间变换线路,连接点和空间变换线路连接,介质层远离基板的端面和空间变换线路远离基板的端面为同一平面,靠近基板的空间变换层的连接点和接触点连接;由于空间变换线路是嵌设于第二介质层的,且介质层远离基板的端面和空间变换线路远离基板的端面为同一平面,即空间变换层是平整的,在多层空间变换层堆叠时,不受到平整度的影响,进而保证了整个探针卡的空间变换线路尺寸精度和接触点位置精度。
  • 一种探针及其制备方法
  • [发明专利]探针卡和晶圆测试设备-CN202211003351.9在审
  • 陈蓓;史宏宇;李志东 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-01-06 - G01R1/073
  • 本发明公开一种探针卡,包括测试基板、探针组件和导通层,测试基板设有第一焊盘,导通层的一个表面连接于测试基板的第一焊盘,另一表面连接于探针组件的探针主体,这样,导通层能够在避免探针主体直接接触第一焊盘的前提下,实现探针主体与第一焊盘的电连接,这样,探针卡能够利用探针组件实现测试基板与待测晶圆的电连接,从而实现对晶圆的测试。通过添加导通层实现对第一焊盘的保护,避免了第一焊盘被探针主体的反复针刺而损坏,从而提高测试基板的使用寿命。导通层造价低廉,通过将其作为牺牲层更换,能够降低探针卡损坏时的维修成本。另外,本发明还公开了一种具有该探针卡的晶圆测试设备。
  • 探针测试设备
  • [实用新型]一种适用夜间大型渣土车的识别装置-CN202222180180.9有效
  • 彭科;史宏宇 - 贵州城市数字化运营中心有限公司
  • 2022-08-18 - 2022-12-27 - G06V20/56
  • 本实用新型公开了一种适用夜间大型渣土车的识别装置,装置壳体的一侧设置闪光灯、拾音器和两个激光漫反射光电开关模块;所述装置壳体的顶部设置太阳能板,所述装置壳体的底部设置摄像头;所述装置壳体内设置充电电池模块、单片机、摄像模块、灯光模块、拾音模块、图像存储模块和蓝牙模块;通过装置的两个激光漫反射光电开关模块来识别较大宽体车辆,从而开启灯光及拍摄功能进行识别取证;采用太阳能储能供电解决了装置供电问题,可以做到按道路需求设置识别装置,不受供电线路的限制;灯光光源无需夜间长期开启,采用识别开启的方式,避免了耗电及对行人的影响;通过采集运渣车发出的较大声音来进行预先识别开启拍摄及灯光功能。
  • 一种适用夜间大型渣土识别装置
  • [发明专利]印制电路板及其线路制作方法-CN202210812335.8在审
  • 史宏宇;李志东;陈蓓 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-10-25 - H05K3/10
  • 本发明公开了一种印制电路板及其线路制作方法,该印制电路板的线路制作方法包括步骤:提供板体,板体包括绝缘介质层,绝缘介质层包括线路区和非线路区,线路区用于形成线路;在板体的绝缘介质层上的线路区和非线路区均设置有机膜,有机膜为具有疏水性和抗活化性的高分子有机膜;去除绝缘介质层上的线路区的有机膜;对线路区导电化、电镀,以在板体的绝缘介质层上形成线路;去除绝缘介质层上的非线路区的有机膜。该制作方法制作的线路精度更高、而且工艺流程更加环保。
  • 印制电路板及其线路制作方法
  • [发明专利]一种基于迁移学习的轻量化混凝土桥梁病害识别方法-CN202210191784.5在审
  • 侯越;史宏宇;韩强;韦韩;陈宁 - 北京工业大学
  • 2022-02-28 - 2022-06-21 - G06V10/764
  • 本发明公开了一种基于迁移学习的轻量化混凝土桥梁病害识别方法,分别采用轻量级模型MobileNet和MobileNet‑SSD进行对比实验,探索不同迁移学习模式下和不同迁移方式(一步迁移步骤:将基于通用大数据库训练的模型的权重直接迁移至混凝土桥梁病害的分类或检测模型中;两步迁移:先将预训练权重迁移至沥青路面病害的分类或检测模型中,得到分类或检测精度最佳的权重参数,再迁移至混凝土桥梁病害的分类或检测模型中),在分类任务和检测任务中的模型性能。通过实验结果的比较,本发明旨在最终确定出能够分类和检测混凝土桥梁病害的最佳迁移方式和深度学习模型,实现实际道路检测工程中混凝土桥梁病害的快速准确识别。
  • 一种基于迁移学习量化混凝土桥梁病害识别方法
  • [发明专利]一种增强铜纳米团簇荧光强度的方法-CN201911005616.7有效
  • 杜袁鑫;史宏宇 - 安徽大学
  • 2019-10-22 - 2022-03-15 - C07F1/08
  • 本发明涉及一种增强铜纳米团簇荧光强度的方法,其步骤为首先合成铜纳米团簇粉末,再将铜纳米团簇粉末与过渡金属盐溶液、过渡金属氰化物原位生成铜纳米团簇与普鲁士蓝类似物的复合材料。本发明通过将铜纳米团簇与普鲁士蓝类似物相互结合,形成铜纳米团簇与普鲁士蓝类似物的复合材料,由于普鲁士蓝类似物的限域作用,进而导致铜纳米团簇的荧光强度增强,而在复合材料中,铜纳米团簇仍然是保持分散状态。
  • 一种增强纳米荧光强度方法
  • [发明专利]一种高精度背钻制作方法-CN202110941983.9在审
  • 史宏宇;陈蓓;李志东 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-26 - H05K3/00
  • 本发明涉及PCB板背钻加工技术领域,具体为一种高精度背钻制作方法。包括制作假靶、钻测试孔、沉铜、板镀、测试背钻深度、单元内背钻、负片电镀等工艺。通过设置假靶、信号孔、导电孔,在对测试孔进行背钻时,钻机与假靶、信号孔、导电孔形成回路,通过回路的通断计算出背钻深度,进而确定单元内背钻时的背钻深度,操作方法简单,测试精度高,能最大限度的减小残桩的长度。设置有偏位复焊盘,测试背钻深度后,通过背钻孔与偏位复焊盘的同心度,判断在进行背钻时背钻孔的偏移量,进而在对单元内进行背钻时做出相应的调整,进一步保证了背钻精度。
  • 一种高精度制作方法
  • [发明专利]一种PCB外层线路的制作方法-CN202110942205.1在审
  • 史宏宇;陈蓓;李志东 - 深圳市华芯微测技术有限公司
  • 2021-08-17 - 2021-11-26 - H05K3/00
  • 本发明属于PCB线路制作技术领域,具体涉及一种PCB外层线路的制作方法,包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前,在面铜表面覆盖一层假铜,当在对钻孔进行镀铜时,使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响,避免了面铜在镀铜过程中厚度增加,并能有效保证面铜的均匀性,可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。
  • 一种pcb外层线路制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top