[发明专利]晶圆级超声波芯片模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201811491104.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111293210A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 金玉丰;马盛林;赵前程;邱奕翔;刘欢;李宏斌;龚丹 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技(深圳)有限公司;北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01L41/04 | 分类号： | H01L41/04;H01L41/053;H01L41/113;H01L41/23;H01L41/25;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆级超声波芯片模块，包含基板、复合层、传导材料以及底材，基板具有贯通槽，贯通槽连通基板的上表面及基板的下表面，复合层位于基板上，复合层包括超声波体及保护层，超声波体位于基板的上表面且贯通槽暴露出超声波体的下表面，保护层覆盖超声波体及部分的基板的上表面，保护层具有开口，开口暴露出部分的超声波体的上表面，传导材料位于开口内且接触超声波体的上表面，底材位于基板的下表面且覆盖贯通槽，以使贯通槽、超声波体的下表面与底材的上表面之间形成空间。 | ||
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