专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于毫米波芯片的功率合成系统-CN202110718005.8在审
  • 田彤;牛嘉宝;陶李;曹学坡;高丙东 - 江苏微远芯微系统技术有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-09-17 - H01P5/16
  • 本发明提供一种用于毫米波芯片的功率合成系统,包括n个合成组;每个合成组为一级,n个合成组形成从第1级至第n级的功率合成系统,n个合成组按照级别顺序依次级联连接,第i级合成组包括2i‑1个目标合成;n为不小于二的整数;i为大于或等于一,且小于或等于n的整数;每级合成组中的目标合成均为第一合成或均为第二合成,n个合成组中包括至少一由第一合成组成的合成组和至少一由第二合成组成的合成组;本发明同时兼顾了功率合成的宽带和低插损特性,在保证大的工作带宽的同时,有效降低了该功率合成系统整体的插入损耗,并大幅降低了整个功率合成系统所占据的芯片面积。
  • 用于毫米波芯片功率合成系统
  • [实用新型]固态功率源功率合成-CN202320399125.0有效
  • 陈胜义;李晓;张春林;朱俊裕;刘盛画;刘洋;龙巍;陆志军 - 散裂中子源科学中心;中国科学院高能物理研究所
  • 2023-03-06 - 2023-08-11 - H01P5/16
  • 本发明公开了固态功率源功率合成,包括第一级合成、第二级合成、第三级合成和第四级合成,所述第一级合成与第二级合成连接,所述第二级合成与第三级合成连接;所述第三级合成与第四级合成连接;所述第三级合成设置有两个包括有第三级合成一和第三级合成二本发明固态功率源功率合成通过采用合成网络,即使在功率合成输入功放模块幅度一致性较差,和后两级采用的是无隔离合成网络的情况下,大部分不平衡功率会被前面隔离电阻吸收,剩余小部分功率通过优化后两级合成网络,使其均匀的被输入模块的吸收负载承担,从而大幅度提升了系统的稳定性。
  • 固态功率合成器
  • [发明专利]一种ku波段功率合成和放大器-CN202011382946.0有效
  • 朱宁宁;朱斌;宋玉清;李荣明;唐静 - 南京纳特通信电子有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-03-26 - H01P5/20
  • 本公开提供一种ku波段功率合成和放大器,功率合成包括第一功率合成模块,第一功率合成模块包括:多个魔T功率合成,每个魔T功率合成包括多个输入端,以输入多个待合成的功率信号,每个魔T功率合成将多个待合成的功率信号合成为第一功率合成信号;H‑T功率合成,H‑T功率合成的输入端分别与多个魔T功率合成的输出端相连接,H‑T功率合成将多个第一功率合成信号合成为第二功率合成信号。本公开实施例的一种ku波段功率合成和放大器中,通过多个魔T功率合成和H‑T功率合成级联来实现功率合成,经由魔T功率合成后的信号再通过H‑T进行功率合成,可实现大功率合成,以满足ku波段对大功率信号的使用需求
  • 一种ku波段功率合成器放大器
  • [发明专利]C波段大功率合成-CN202310071736.7在审
  • 周二风;张情;朱刚;胡志文;解丹青 - 芜湖华兴电子科技有限公司
  • 2023-01-14 - 2023-08-29 - H01P5/16
  • 本发明公开了一种C波段大功率合成,该C波段大功率合成包括合成上腔体、合成下腔体和大功率波导负载,合成上腔体可拆卸地安装在合成下腔体的上方,大功率波导负载可拆卸地安装在合成下腔体的下方;当合成上腔体与合成下腔体组合后形成有第一WR137波导端口、第二WR137波导端口、第三WR137波导端口和第四WR137波导端口,合成第四WR137波导与大功率波导负载的WR137波导口通过可拆卸的4颗螺钉组合;同时,合成下腔体的顶端面上设有阶梯阻抗变换器,合成上腔体的底端面上设有电抗匹配器。该C波段大功率合成的微波工作频带宽,承受功率大,功率合成损耗小;并且,射频端口间隔离度好,易加工。
  • 波段大功率合成器
  • [发明专利]一种大功率腔体合成-CN202011279646.X在审
  • 陈根;毛玉周;赵燕平;王永胜 - 中国科学院合肥物质科学研究院
  • 2020-11-16 - 2021-03-09 - H01P5/12
  • 本发明公开一种大功率腔体合成,采用径向功率合成技术,是由八合一功率合成,六合一功率合成组成,用于固态功率源中由若干个子功率源模块合成大功率输出;八合一功率合成主要是将8个子功率源模块功率合成一个初级和功率输出,六合一功率合成主要是将上级八合一功率合成的输出作为输入进行末级功率合成;八合一功率合成的输入采用N型接口,六合一功率合成的输出采用6‑1/8同轴结构;八合一功率合成与六合一功率合成之间的耦合技术采用孔耦合
  • 一种大功率合成器
  • [发明专利]一种超宽带径向合成-CN202010740015.7在审
  • 兰家彬 - 成都玖信科技有限公司
  • 2020-07-28 - 2020-10-02 - H01P5/12
  • 本发明公开了一种超宽带径向合成,包括呈漏斗形状的合成外导体,剖设置在合成外导体内、且呈圆锥形状的内腔体,盖合在合成外导体的底部、且上部置于内腔体内的合成内导体,环形均匀固定在合成外导体上的数个输入接头,以及固定在合成外导体的顶部、且与合成内导体的顶部连接的输出端口接头;合成内导体上设置有一圆锥形体;圆锥形体置于内腔体内、且与输出端口接头连接;输入接头贯穿合成内导体设置、且顶部与合成外导体的内壁贴近;数个输入接头环形均匀布设在圆锥形体的外边缘;合成外导体的内壁与圆锥形体的外边缘之间形成一合成腔。
  • 一种宽带径向合成器
  • [实用新型]双频双极化壁挂天线-CN201620669974.3有效
  • 黎萍 - 佛山市三水多恩通讯电器设备有限公司
  • 2016-06-27 - 2016-11-16 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种双频双极化壁挂天线,包括底板、第一隔离板、第二隔离板、高频信号合成、低频信号合成和馈线,第一隔离板、第二隔离板、高频信号合成和低频信号合成均设于底板上,高频信号合成和低频信号合成均与馈线相连接,高频信号合成设于第一隔离板,低频信号合成设于第二隔离板上,底板的材质为铝板。底板采用铝板,因此,当高频信号合成和低频信号合成固定在底板上时,无需采用焊接方式,节省安装时间,提高安装效率,同时减少了材料成本。
  • 双频极化壁挂天线
  • [实用新型]一种超宽带径向合成-CN202021518191.8有效
  • 兰家彬 - 成都玖信科技有限公司
  • 2020-07-28 - 2021-02-26 - H01P5/12
  • 本实用新型公开了一种超宽带径向合成,包括呈漏斗形状的合成外导体,剖设置在合成外导体内、且呈圆锥形状的内腔体,盖合在合成外导体的底部、且上部置于内腔体内的合成内导体,环形均匀固定在合成外导体上的数个输入接头,以及固定在合成外导体的顶部、且与合成内导体的顶部连接的输出端口接头;合成内导体上设置有一圆锥形体;圆锥形体置于内腔体内、且与输出端口接头连接;输入接头贯穿合成内导体设置、且顶部与合成外导体的内壁贴近;数个输入接头环形均匀布设在圆锥形体的外边缘;合成外导体的内壁与圆锥形体的外边缘之间形成一合成腔。
  • 一种宽带径向合成器
  • [发明专利]一种扩展合成音色的方法-CN200610122817.1有效
  • 冯穗豫 - 安凯(广州)软件技术有限公司
  • 2006-10-18 - 2008-04-23 - G10H1/00
  • 本发明公开了一种扩展合成音色的方法,通过解析MIDI文件并保证MIDI数据能发送到指明的合成中,再对已经添加到系统中的合成进行渲染并送向总输出。所述解析MIDI文件并发送到合成包括:1.初始化各个轨道的合成选择为默认合成;2.解析MIDI文件各轨道的事件;3.如果解析完成,则结束解析;4.遇到Port Name,则看是否找到该事件指明名称指示的软件或硬件合成,若找到,则获取合成接口的入口地址,同时若该合成是第1次使用,则修改系统的“合成总数”值,再返回1;否则,保留该轨道默认的合成选择,再返回1;5.把事件送向如果该轨道选择的入口地址相应的合成
  • 一种扩展合成器音色方法

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