专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种增强型高电子迁移率晶体管及其制作方法-CN201510040966.2在审
  • 裴轶 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2015-01-27 - 2016-06-08 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种增强型高电子迁移率晶体管及其制作方法,该晶体管包括:衬底;沟道层,位于衬底之上;势垒层,位于沟道层之上,势垒层与沟道层的交界面处形成有二维电子气;沟槽,位于势垒层之内;二次生长的半导体外延层,位于沟槽之上;原位介质层,位于二次生长的半导体外延层之上;栅极,位于原位介质层之上;源极,位于势垒层之上;漏极,位于势垒层之上。本发明所述的增强型高电子迁移率晶体管能够降低刻蚀引起的材料损伤及缺陷,降低沟槽和二次生长的半导体外延层的界面态密度以及原位介质层和二次生长的半导体外延层的界面态密度,降低栅极漏电,提高晶体管的击穿电压、
  • 一种增强电子迁移率晶体管及其制作方法

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