专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种桥接器-CN201720105123.0有效
  • 魏江龙;羡长明;解瑞浦;黄炳 - 北京国科天迅科技有限公司
  • 2017-01-24 - 2017-09-15 - H04L29/06
  • 本实用新型涉及一种桥接器,包括MIL‑STD‑1553B协议数据接收与发送模块、FC‑AE‑1553协议数据接收与发送模块、FC‑AE‑1553协议与MIL‑STD‑1553B协议转换模块、光纤接口A和B、MIL‑STD‑1553B接口A和B。其中,FC‑AE‑1553协议与MIL‑STD‑1553B协议转换模块,用于将FC‑AE1553信息单元转换为MIL‑STD‑1553B消息块,以及将MIL‑STD‑1553B消息块转换为FC‑AE1553本桥接器实现了将原有的MIL‑STD‑1553B的远程终端无缝接入到FC‑AE‑1553交换型网络中的目的。
  • 一种桥接器
  • [发明专利]一类利用后修饰改性MIL-101(Cr)吸附剂的制备及其新用途-CN201510643837.2在审
  • 罗旭彪;丁琳;沈婷婷;罗胜联 - 南昌航空大学
  • 2015-10-09 - 2015-12-02 - B01J20/22
  • 本发明涉及了一类利用后修饰改性MIL-101(Cr)材料的制备及其新用途。该用途是其作为吸附剂在选择性去除水体中重金属离子的应用。修饰改性后的MIL-101(Cr)复合吸附剂能够有效并选择性的去除水体中铅、汞等重金属离子。其方法步骤为:(1)水热法制备合成金属骨架(MOFs)材料MIL-101(Cr)或MIL-101-NH2(Cr);(2)利用后修饰改性的方法,将含氮有机小分子成功嫁接在MIL-101(Cr)上,合成具有氨基或嘧啶修饰的MIL-101(Cr);(3)将后修饰改性合成的MIL-101(Cr)复合材料作为吸附剂应用于选择性去除水体中铅、汞等重金属离子。本发明的一类利用后修饰改性MIL-101(Cr)复合吸附剂能够高效并选择性去除水体中铅、汞等重金属离子,拓宽了MIL-101(Cr)类材料的新应用。
  • 一类利用修饰改性mil101cr吸附剂制备及其用途
  • [发明专利]一种MIL-STD-1553信号发生器及其使用方法-CN202111237292.7在审
  • 刘良勇;李金猛;王纬国;袁荣;张小辉;韩梁 - 国营芜湖机械厂
  • 2021-10-21 - 2022-03-22 - G01R1/28
  • 本发明涉及信号发生器技术领域,具体是一种MIL‑STD‑1553信号发生器及其使用方法,包括电源供电系统,还包括:FPGA控制模块、IL‑STD‑1553收发器模块、变压器、MIL‑STD‑1553接口、晶体振荡器、复位模块、串口信号输送系统、无线模式系统、晶体振荡器、复位模块;在不外接电源的情况下,可产生MIL‑STD‑1553信号;可适用于MIL‑STD‑1553电缆检测,该系统有多种信号产生模式选择,在自发模式下,按照内置数据格式自动产生MIL‑STD‑1553信号;在串口模式下,可按照串口发送的数据格式产生MIL‑STD‑1553信号;在无线模式下,信号发生器通过无线接收电脑的数据,按照接收的数据格式产生MIL‑STD‑1553信号。
  • 一种milstd1553信号发生器及其使用方法
  • [发明专利]用于形成金属互连层的方法和系统-CN202180038246.6在审
  • R·马维利耶夫 - R·马维利耶夫
  • 2021-03-31 - 2023-01-31 - H01L21/768
  • 本文描述了用于在工程模板上形成金属互连层(MIL)并将这些MIL转移到器件衬底的方法和系统。这种形成MIL的“在器件外”方法降低了整个工艺的复杂性和成本,并且还降低了损坏器件衬底的风险。工程模板专门配置为在MIL转移到器件衬底时释放MIL。在一些示例中,工程模板不包括阻挡层和/或粘附层。在一些示例中,工程模板包括用于辅助选择性电镀覆的导电部分。此外,可以重复使用相同的工程模板来形成具有相同设计的多个MILMIL可以直接在工程模板上进行退火和/或受到选择性钴封盖影响。在转移过程中,工程模板和器件衬底被堆叠在一起,然后分离。
  • 用于形成金属互连方法系统

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