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[发明专利]一种提高PCB板曝光均匀性的方法-CN202210543997.X有效
发明人：吴鹏;何静安;龙能水;陈定康;盛从学;章恒 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种提高PCB板曝光均匀性的方法，包括以下步骤：获得PCB板的理论厚度值；测量PCB板上每个网格的厚度；将每个网格的差值按照从上到下从左到右顺序导入建模软件组建的数据模型，采用不同颜色进行直观显示；制备掩膜版，包括透光区域和不透光区域，每个掩膜版的透光区域分别与单种颜色对应的区域吻合；逐个采用掩模版对PCB板进行曝光，根据掩膜版对应的不同颜色调整曝光机的焦距，曝光机将透过透光区域的光投射到PCB板上进行图形转移。板厚分布图可以表达出板面跟区域的板厚分布，从而指导曝光时的分区域曝光的焦距调整，使得全板面接收到的曝光能量一致，避免产生局部过曝或曝虚的风险，解决由于曝光能量不一致造成线路开路或去膜不净的问题。
一种提高 pcb 曝光均匀方法

[发明专利]一种新型的蚀刻代替背钻的方法-CN202210597760.X有效
发明人：章恒;何静安;龙能水;陈定康;盛从学;吴鹏 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明型提供一种新型的蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：提供印刷电路板，对印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的印刷电路板的通孔位置进行电镀加工获得镀铜层；向电镀后的通孔内填充光固化油墨；利用UV光对所述光固化油墨进行曝光，通过控制UV光的曝光能量来调节所述光固化油墨的固化深度，固化深度为印刷电路板的表面至需要背钻的孔所在位置；通过显影液与未被UV光固化的油墨反应，将其溶解剥离：将显影后的印刷电路板进行高温烘烤；通过蚀刻药水将未被硬化的油墨或干膜保护的镀铜层进行蚀刻。该方法能够实现酸性蚀刻替代传统机械背钻，使得PTH周围能够安全布线，同时将蚀刻替代背钻的领域从浅层背钻的代替拓展到所有背钻的代替。
一种新型蚀刻代替方法

[发明专利]一种提高镭射孔与线路图形的对准度的方法-CN202310386032.9在审
发明人： 盛从学;章恒 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种提高镭射孔与线路图形的对准度的方法，包括以下步骤：将具有多个PCS板的芯板进行压合，形成压合板；在所述压合板的四个角以及每个PCS的四个角分别设置对位靶标；采用每个PCS四个角的对位靶标作为靶点，利用激光在所述压合板上加工出镭射孔；在所述镭射孔内镀铜，将所述镭射孔填满；采用所述压合板四个角的对位靶标，制作线路图形；将所述压合板、PP、铜箔压合在一起形成复合板。本发明的方法，步骤简单仅增加一次对位靶标蚀刻工艺，能使得镭射孔与线路图形的对准度可以达到25μm以内，同时可以制作更高阶层的HDI。
一种提高镭射线路图形对准方法

[发明专利]一种优异的PCB自动化放板方法-CN202210714621.0有效
发明人：章恒;何静安;龙能水;陈定康;盛从学;杨子璐;柴兵 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本发明公开一种优异的PCB自动化放板方法，本放板方法包括以下步骤：a、设定感应器P、Q；b、读取PCB信息；c、自动放板和d、自动调位。本发明实现任何尺寸的PCB在水平传送线上移动时都可以按前后固定间距生产，提高放板效率，针对小尺寸PCB板采取分段偏移放置方式，无需人工干预，精准度高，防止出现后段研磨工艺中部分砂轮频繁使用，提升设备的损耗均匀性，后端设备的磨损均匀，设备研磨均匀性稳定，不需要频繁的停线来对刷辊进行整刷，生产效率高，刷辊使用周期变长，节约成本，同时能够实现精准定点下料，可以减少下料机械手的运行轨迹，便于机械手可以精准快速的抓料和下料，提高产能，更好地满足了实际生产过程的需求。
一种优异 pcb 自动化方法

[实用新型]一种用于SMT传输轨道的载具-CN202220841571.8有效
发明人：章恒;龙能水;盛从学;吴鹏;陈定康;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于SMT(Surface Mounted Technology)传输轨道的载具，用于装载圆形PCB板(Printed Circle Board)，包括：载板、固定设置于载板的固定位置挡条以及活动设置于载板的可移动位置挡块，可移动位置挡块与固定位置挡条围成一空间以限制圆形PCB板自由移动。该载具通过可移动位置挡块与固定位置挡条配合形成一空间，来限制圆形PCB板自由移动，使得圆形PCB在SMT加工过程中可以稳定顺利的通过水平式轨道。该载具适用于多种不同尺寸的圆形PCB板，可以适用于最小尺寸20mm*20mm，最大尺寸500mm*500mm的圆形PCB板。
一种用于 smt 传输轨道

[实用新型]一种新型PCB研磨装置-CN202220620112.7有效
发明人：章恒;何静安;龙能水;盛从学;蔡景峰;柴兵;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型PCB研磨装置，包括第一研磨机构和第二研磨机构，第一研磨机构和第二研磨机构之间设有输送翻转机构，输送翻转机构用于翻转PCB板的朝向并将PCB板从第一研磨机构输送至第二研磨机构。该新型PCB研磨装置利用水平旋转式研磨，研磨料与PCB板是面接触，可以在PCB板面上重复研磨，从而将凹凸不平的地方研磨平整，避免返工。且该新型PCB研磨装置采用PCB板自旋，研磨平台旋转同时进行的方法，保证每个点被磨料不同位置研磨，而旋转方式为顺逆交换，研磨更均匀且不易发生变形。
一种新型 pcb 研磨装置

[实用新型]一种提高小尺寸板等离子除胶均匀性的载具-CN202221097405.8有效
发明人：章恒;柴兵;龙能水;储刚;盛从学;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高小尺寸板等离子除胶均匀性的载具，包括框架，其中，框架包括相对的上表面和下表面，其具有贯穿其上表面和下表面的若干通孔，通孔形成与PCB板结构相匹配的镂空区，上表面设有固定挡块，固定挡块固定连接于框架，固定挡块部分部位位于镂空区的上方，下表面设有可旋转挡块，可旋转挡块可转动连接于框架；当可旋转挡块旋转至第一位置时，可旋转挡块位于框架的下方；当可旋转挡块旋转至第二位置时，可旋转挡块部分部位位于镂空区的下方。该载具可以使得小尺寸电路板在除胶设备中均匀除胶，避免发生由于硬件配置原因导致除胶不均的情况，并且可提升小尺寸电路板除胶的空间利用率。
一种提高尺寸等离子均匀

[发明专利]一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法-CN202210528401.9有效
发明人：章恒;何静安;龙能水;陈定康;盛从学;吴鹏;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种通过磁场实现PCB芯板定位的方法，包括以下步骤：在芯板的板边制作内层图形线路，内层图形线路包括定位线圈以及与定位线圈连接的正负极引线；将多个制作完成的芯板和半固化片依次交替叠放；通过正负极引线向定位线圈通入电流，相邻定位圈的电流方向相同；采用热熔固化方式，将芯板和半固化板粘结在一起。本发明基于电磁感应原理来实现各层芯板之间相互吸引，从而起到对位作用，来解决因设备打洞精度不足，芯板套入销钉对人员技能要求高，员工的主观意愿不易控制，套破风险大，芯板滑移风险大的问题。
一种通过磁场实现 pcb 定位方法

[发明专利]一种高层次PCB板间对位方法-CN202210433567.2有效
发明人：吴鹏;何静安;龙能水;盛从学;宋安林;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明型提供一种高层次PCB板间对位方法，包括以下步骤：对待对位的芯板进行风险层评估，若芯板的AR值小于3mil或芯板的D2M值小于5mil或残铜率小于50%或Core厚小于4mil，则该芯板筛选为风险层，其余芯板为非风险层；将所述风险层与至少一层非风险层进行热熔，形成多个叠板；对所述叠板钻孔，将钻好孔的叠板安装销钉；将安装好销钉的叠板进行叠合。本发明创造性的点在于选取芯板的ARD2M信息、残铜率以及Core厚来评估芯板是否为风险层，本发明另一创造性的点在于，将风险层与非风险层进行热熔，可以降低层压过程中涨缩对风险层的影响，从而提高良率；在某些情况下，将非风险层与相邻的非风险层进行热熔，可以降低对位时破损的风险。
一种高层次 pcb 对位方法

[实用新型]一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构及PCB板-CN202220429154.2有效
发明人： 盛从学;何静安;龙能水;陈定康;吴鹏;章恒;杨子璐 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善厚铜板板厚均匀性的预叠结构，包括最外侧的两外层铜箔、设置在两外层铜箔内侧的两外层PP、设置于两外层PP内侧的两厚铜芯板以及设置于两厚铜芯板之间的内层PP，所述厚铜芯板包括基板以及设置于所述基板两侧的厚铜板，所述厚铜板由多个圆形铜豆构成的有铜区以及除有铜区外的无铜区构成，所述有铜区的面积大于所述有铜区和无铜区面积之和的60％。本申请解决了现有内层基板6OZ铜厚经与PP、铜箔压合后，整板厚度不均匀、有压合空洞异常等问题，本申请的预叠结构有效改善了板厚均匀性和介厚均匀性。
一种改善铜板均匀结构 pcb

[实用新型]一种非接触式显影蚀刻线运输载具-CN202220622586.5有效
发明人：杨子璐;龙能水;盛从学;吴鹏;何静安;章恒 -专利权人：圆周率半导体（南通）有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非接触式显影蚀刻线运输载具，用于将PCB板定位于该载具上，包括：边框以及配置于所述边框内侧的多个凸部，所述边框中部为镂空部，所述镂空部与所述PCB板形状相适配，所述凸部由所述边框内侧向内延伸并突出于所述边框，所述凸部的下表面与所述边框下表面齐平，所述凸部的上表面低于所述边框上表面且与所述边框上表面形成台阶，所述台阶的落差高度大于所述PCB板的厚度。该载具可以使PCB板在加工过程中不接触滚轮，同时该载具的设计使得PCB板放在载具上为倾斜状态，便于药水流出，防止出现局部药水堆积，蚀刻/显影不均匀。
一种接触显影蚀刻运输

[发明专利]一种改善高密度互联电路板弯翘的方法-CN202110871582.0在审
发明人： 盛从学 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种改善高密度互联电路板弯翘的方法，包括以下步骤：S1.提供基板、第一半固化片和铜箔，将基板、第一半固化片和铜箔从下至上依次叠合；S2.将叠合后的铜箔、基板、第一半固化片压合，制成第一子板；S3.将第一子板冷却后不用打靶，直接再压合一次或烘烤一次；S4.将步骤S3的第一子板经过钻孔、电镀、图形制作后，在第一子板上放置第二半固化片，然后再与第二子板压合，形成多层高密度互联电路板。本发明改善高密度互联电路板弯翘的方法，实现了高频高速且不对称结构产品的平整性要求，可以降低由于板弯翘原因导致客户上件不良而产生的报废；本发明既大大提升了产品良率，又满足了客户高频高速产品功能的平整性要求。
一种改善高密度电路板方法

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286409.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有一挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
一种带导通孔陶瓷基刚挠结合多层电路板

[实用新型]陶瓷基刚挠结合多层电路板-CN201020286414.2无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
陶瓷基刚挠结合多层电路板

[实用新型]一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板-CN201020286021.1无效
发明人：王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐 -专利权人：广东达进电子科技有限公司
申请日： 2010-08-03 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一单面刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与单面刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和单面刚性电路板通过热压的方式结合为一多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基刚性电路板。
一种带导通孔陶瓷刚性电路板

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