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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法-CN201911166250.1有效
发明人：刘玮;童义花;张飞龙 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，涉及线路板制作技术领域。其中，铜基板包括铜基面和线路面，所述线路面设有厚铜区，该制作方法包括步骤：第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路。本发明利用加成法工艺，将做完防焊的半成品线路板，通过图形转移，将需要制作厚铜的位置露出，再通过多次图形电镀，制作出线路层阶梯铜厚的铜基线路板的方法。该方法可以使电镀操作时，线路面电镀面积与铜基面电镀面积差不超过5％，按照常规设备进行生产即可确保线路面局部厚铜满足客户要求(铜厚＞140um)，同时铜厚线路层密集线路最小线宽可以做到0.14mm，且无需额外增加新设备
一种利用成法制作线路阶梯铜厚铜基线方法

[发明专利]局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法-CN202011488562.7在审
发明人：刘志华;丁大舟;韩雪川;李智 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本申请公开了一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法通过在第一厚铜区域进行电镀增加铜厚，形成第一厚铜层，在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆干膜，通过曝光和显影第二干膜，通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层通过此厚铜电路板的加工方法，在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路，实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下，局部厚铜线路走大的通流，同时又能满足普通线路走信号线路，满足了电路板上不同通流的需求和布线需求
局部结构加工方法电路板

[发明专利]厚铜电路板的蚀刻方法-CN201610790296.0在审
发明人：高立 -专利权人：高立
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种厚铜电路板的蚀刻方法。所述厚铜电路板的蚀刻方法包括厚铜电路板褪膜、第一次蚀刻、翻转及回传、第二次蚀刻及厚铜电路板褪锡等步骤。与相关技术相比，本发明的厚铜电路板的蚀刻方法能有效减小两面蚀刻的线宽差异且成本低廉。
电路板蚀刻方法

[发明专利]一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法-CN201910667432.0有效
发明人：詹少华;陈跃生;郭正平;张丽芳 -专利权人：福州瑞华印制线路板有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种快速推算PCB过孔孔铜厚度的方法，包括：通过面铜测试仪量取面铜铜厚，通过切片技术量取过孔铜厚并计算深镀能力，统计不少于设定数量的PCB板测量值，分别得到面铜铜厚与深镀能力的平均值，之后通过面铜测试仪对待测PCB板的面铜厚度进行测量，还引入了校正误差，对面铜测试仪的测量结果进行校正，最后利用计算公式即可通过测量目标PCB板的面铜铜厚快速推算出待测PCB板的过孔中心铜厚。本发明在PCB板只有过孔的情况下，无需破坏待测PCB板，快速推算出过孔中心的孔铜厚度。
一种快速推算 pcb 孔孔铜厚度方法

[发明专利]一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法-CN202210884790.9在审
发明人：田晓燕;柯勇;陈亮;赵宏静 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制作技术领域，公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2‑3μm的铜箔载体进行电镀加厚铜的方式替代常规铜箔或反转铜箔，在蚀刻药水中进行反应时，更好提升了精细线路制作品质。本发明的厚铜电路板为线路铜厚≥18微米以上的PCB电路板，根据工程设计，厚铜电路板为多层HDI结构，具体技术方案主要包含叠层结构设计、铜箔加工制作以及工艺流程设计来解决了厚铜HDI板线路加工难的问题。本发明解决了厚铜HDI板使用传统工艺无法制作精细线路的缺点，从而提高工厂厚铜HDI板工艺加工制程能力。
一种 hdi 电路板及其精细线路制作方法

[发明专利]一种去除芯片厚铜的方法和系统-CN202210329751.2在审
发明人：尚跃;陈健东;李豪 -专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C23F4/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除芯片厚铜的方法。该方法通过先单独采用离子束蚀刻将待去除厚铜的金属铜晶格均匀打散或使其均匀松散，然后结合离子束蚀刻和气体蚀刻将剩余的残留厚铜去除干净。在保证不穿透所述厚铜的基础上，设置所述单独采用离子束蚀刻的蚀刻厚度为所述需要去除铜厚的80％‑90％。通过本发明提供的技术方案能够比较好地解决现有技术对芯片厚铜去除得不干净不均匀、大量消耗气体并导致部分区域下层金属裸露的问题，大大降低芯片线路修补操作的难度、提高了成功率。本发明还公开了一种去除芯片厚铜的系统。
一种去除芯片方法系统

[发明专利]一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板-CN202011515361.1在审
发明人：胡诗益 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板，包括以下步骤：第一蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻；喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层；镀锡步骤：对待处理PCB板进行整板镀锡，使得整板除抗镀层外均镀上锡层，记为抗蚀层；褪油墨步骤：将抗镀层褪洗；第二蚀刻步骤：抗镀层褪洗后继续对厚铜区线路间隙处余铜进行蚀刻；褪锡步骤：蚀刻后褪去抗蚀层；重复以上步骤，直至厚铜区线路间隙余铜全部蚀刻完全本发明能够实现铜厚要求大于等于1.0mm，线宽间距为15/15mil的超厚铜密集线电路板的生产。
一种铜板制作方法

[发明专利]厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板-CN201611191704.7有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版(中山)有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。
厚底铜多层线路板制备方法

[发明专利]具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法-CN202211208799.4在审
发明人：周才雄;杨鸣亮;黄君 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有多种厚度线路的柔性线路板及其制作方法，包括获取待制作的目标柔性线路板中的多个线路铜厚；根据所有线路铜厚提供具有初始铜厚的柔性基板；初始铜厚为所有线路铜厚中的中间值；对柔性基板进行半蚀刻处理、镀面铜处理和镀孔铜处理，在柔性基板的一侧分别形成对应的多个第一线路区，在柔性基板的另一侧分别形成对应的多个第二线路区，得到半成品基板；对半成品基板进行线路成型，得到目标柔性线路板。本发明以所有需要设计的线路铜厚的中间值为初始铜厚作为过渡，结合面铜减薄和加厚的技术，能有效提高孔附近的面铜均匀性，防止柔板表面段差不一致所造成的良率损失，提升产品的良率和品质。
具有多种厚度线路柔性线路板及其制作方法

[发明专利]一种厚铜多层板层压制作方法-CN201310149354.8有效
发明人：胡广群;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;梁少文;穆敦发;徐志 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
一种多层层压制作方法

[实用新型]手持式面铜探厚仪-CN202223272759.4有效
发明人：黄文;陈小欢 -专利权人：广东大鱼智能科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了手持式面铜探厚仪，涉及pcb板测量技术领域。本实用新型手持式面铜探厚仪，包括面铜探厚仪，所述面铜探厚仪的表面包裹有用于对面铜探厚仪进行防护的防护机构，所述防护机构的后侧壁固定安装有用于对面铜探厚仪防坠防护的防坠机构。本实用新型通过固定带穿过通槽，将手腕穿过固定带，通过魔术贴子面与魔术贴母面的对应粘贴进而便于将固定带与手腕处固定，当面铜探厚仪掉落时，通过面铜探厚仪重力作用下进而使得防坠绳带动卷盘转动，通过卷盘转动进而带动转动轴转动，通过转动轴带动卷簧进行压缩，通过卷簧的弹力作用下进而使得对下坠时的力进行缓冲，通过固定带与防坠绳进而防止面铜探厚仪掉落。
手持式面铜探厚仪

[实用新型]厚铜敷接陶瓷基板-CN201420654710.1有效
发明人：王坤;黄礼侃;冯家云 -专利权人：南京中江新材料科技有限公司
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚铜敷接陶瓷基板，包括陶瓷基板和厚铜，厚铜的上表面设有凹槽，陶瓷基板置于凹槽内，陶瓷基板的上表面和/或下表面敷接薄铜层，厚铜的厚度为0.7-5.0mm，陶瓷基板的厚度为0.3-1.0mm，薄铜层的厚度为0.1-0.5mm。避免了敷接过程中由于膨胀形变导致陶瓷基板产生微裂纹，甚至破碎的问题，本实用新型制得的厚铜敷接陶瓷基板具有优良的导热性能。
厚铜敷接陶瓷

[发明专利]多层厚铜电路板及其制作方法-CN201510478410.1在审
发明人：田国;蔡志浩;邵勇 -专利权人：深圳市五株科技股份有限公司
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层厚铜电路板及其制作方法。所述多层厚铜电路板制作方法包括如下步骤：提供多个包括多条内层线路和芯板绝缘层的厚铜电路板芯板、多个绝缘层；对每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路以压合方式填充粘结片；确定所述粘结片将每个所述厚铜电路板芯板的多条内层线路填平；将填充粘结片的每个所述厚铜电路板芯板和每个所述绝缘层依次交替层叠，并将用于制作外层线路的厚铜板置于最外层所述绝缘层的外表面，进行二次压合；对所述厚铜板进行蚀刻，完成外层线路制作。本发明还提供一种由上述制作方法得到的多层厚铜电路板。本发明分两次压合制作多层厚铜电路板，解决了传统压合方式中存在的树脂空洞和厚度不均的问题，提高了可靠性。
多层电路板及其制作方法

[实用新型]一种高导连接银铜复合熔体-CN201822103463.7有效
发明人：郝庆乐;马佳;张冠星;钟素娟;侯江涛;李永;张雷;李涛 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种高导连接银铜复合熔体，包括厚银层、厚铜层，以及设置在所述厚银层和厚铜层之间的银铜钎料钎焊层，所述银铜钎料钎焊层包括多层间隔分布的薄银层和薄铜层，所述银铜钎料钎焊层的长度方向上分散着将所述薄银层和薄铜层连接起来的碳纳米管；本实用新型在厚银层、厚铜层间连接使用含碳纳米管的银铜钎料钎焊层作为过渡钎焊层，既能增大银铜复合层结合强度，又能增加过渡层的导电导热性能，与传统的纯银带相比，可节约大量贵金属，大大降低了产品的成本，具有很好的经济效益和巨大的社会效益
钎焊层银铜钎料厚铜层厚银银铜复合熔体薄铜层薄银高导导电导热性能本实用新型含碳纳米管多层间隔连接使用碳纳米管贵金属传统的纯银带复合层过渡层节约

[发明专利]一种快速计算PCB面铜厚度方法-CN202210770365.7在审
发明人：刘孟豪;张晓敏;陈秋萍 -专利权人：高德（苏州）电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明提出的一种快速计算PCB面铜厚度方法，包括如下步骤：制造一涵盖了PCB生产厂家常见PCB板面铜宽度的试验板；利用面铜测厚仪计算出其相应的表示不同铜厚和PAD宽度之间关系的定性曲线，然后根据几种定性曲线，利用输入的PAD宽度和铜厚测量仪显示值来推算出待测量PCB的实际铜厚，并记录PAD宽度和铜厚测量仪的显示值与实际铜厚的对应关系，从而获得相应的模拟对照表。本发明只需要一个标准片，操作人员只需要通过查找该模拟对照表即可快速获得相应的实际铜厚，降低了生产投入，提高了测量效率。
一种快速计算 pcb 厚度方法

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