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[发明专利]一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板-CN201510548024.5在审
发明人：刘大辉 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2015-08-31 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供的电路板的制作方法，采用单独将铜箔加工成所需图形的方法，可以选择任意所需要的铜箔厚度，从而可以加工出任意所需要的图形厚度，进而可以生产出铜厚电路板(铜厚都在4OZ～20OZ)和超级厚铜电路板(铜厚>20OZ以上)，克服了现有技术中采用电镀方法在基材上电镀铜，铜层厚度难以达到4OZ以上，或虽然可以达到4OZ以上，但是加工工艺比较复杂，且加工精度较差的技术缺陷。
一种电路板制作方法利用制作

[发明专利]一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板-CN201911009514.2在审
发明人：徐朝晨;徐上廷;钟鸿枫;钟少瑛 -专利权人：广州陶积电电子科技有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板，在对厚径比较高的陶瓷电路板进行通常的加工方法时，孔内容易出现区域性无铜的现象，导致陶瓷线路板在寿命期内失效，针对这一问题，本发明通过对区域性无铜的地方实现陶瓷表面处理，增加化学铜与陶瓷表面的结合力，再通过化学沉铜的方法，弥补金属溅射在孔内容易出现区域性无铜的现象，显著的提升了高厚径比陶瓷线路板的性能。
一种高厚径陶瓷线路板加工方法

[发明专利]铜线圈的UV激光加工方法及其结构-CN201811140728.9有效
发明人：黄萌义;熊学毅;苏柏年 -专利权人：雷科股份有限公司;黄萌义;熊学毅;苏柏年
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：一种铜线圈的UV激光加工方法及其结构，其加工方法通过固定治具将厚度为100μm以上的厚铜固定至目标位置并将其压平，接着再以绕螺旋的方式通过UV激光在厚铜上切割出铜线，并在切割后的厚铜上留有未被UV激光切断的连接桥以及位于连接桥两侧的多道沟槽借此，本发明利用激光直接将圆铜加工制成铜线圈；在切割的过程中圆铜不会变形而产生尺寸偏差。
铜线 uv 激光加工方法及其结构

[发明专利]一种厚孔铜PCB的制作方法-CN201410604422.X有效
发明人：敖四超;韦昊;刘松伦;邓峻 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB生产技术领域，具体为一种厚孔铜PCB的制作方法。本发明通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。此外，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本发明方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。
一种厚孔铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种厚铜箔细线路制作方法-CN200610000959.0无效
发明人：周贵茂;孔令文;王成勇 -专利权人：深圳市深南电路有限公司
申请日： 2006-01-16 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜箔细线路制作方法，包括如下步骤：沉铜电镀步骤：在PCB板上用化学方式沉积金属铜，再经电镀，使其表面产生均匀致密的铜层；蚀刻图形步骤：在PCB板表面的铜层上蚀刻出电路图形；涂印树脂步骤：将树脂涂印在已蚀刻好电路图形的PCB板上，然后加热固化形成树脂层；物理整平步骤：待树脂完全固化后，将凹凸不平的树脂去除，使表面光滑，同时将电路图形部分裸露出来；判断步骤，判断物理整平后的PCB板上的铜厚是否符合预定要求，若符合则制作完成，若不符合则再转至沉铜电镀步骤。通过循环进行上述各步骤，可将较厚的铜箔分成多层较薄的图形，而分几次制作出厚铜箔的细线路及类似厚铜箔图形。
一种铜箔细线制作方法

[发明专利]一种铜基厚壁Nb3-CN202110647650.5有效
发明人：杨自钦;何源;游志明;郭浩;熊平然;张军辉;张生虎 -专利权人：中国科学院近代物理研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C10/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔及其制备方法，属于超导技术领域。本发明的铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔的制备方法，包括如下步骤：(1)采用锡蒸汽扩散法由纯铌超导腔制备铌基Nb3Sn薄膜超导腔；(2)在所述铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面沉积铜层；(3)在沉积了铜层的铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面电镀无氧铜，即得到所述铜基厚壁该方法通过在铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面以电镀无氧铜的方式制备得到铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔，成功避免了铜熔点低无法生成高质量Nb3Sn薄膜的缺点；且电镀的无氧铜致密度高、孔隙率低、热反应小。
一种铜基厚壁 nb base sub

[发明专利]基于混合铜厚绕组结构的平面型电感器及最优铜厚设计方法-CN202210785617.3在审
发明人：姚凯;甘彬;邵蕃光;任璐军 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01F27/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于混合铜厚绕组结构的平面型电感器及最优铜厚设计方法，其包含两种以上不同铜箔厚度的绕组，通过对单层铜箔中厚度对于铜箔损耗以及平面电感之中磁场分布的分析，发现在靠近气隙即磁场强度大处选用薄铜箔可有效减小交流电阻，在远离气隙即磁场强度小处选用厚铜箔可在交流电阻略微增加甚至减小的基础上有效减小直流电阻；同时考虑到由气隙所引起的扩散磁通损耗，可通过减小电感绕组绝缘层间距，使绕组尽量远离气隙；给出平面电感在不同工作条件下每层绕组关于铜厚的损耗计算公式，得出平面电感每一层绕组所对应的最优铜厚。本发明通过对绕组进行混合铜厚设计可同时减小直流电阻与交流电阻，有效减小绕组损耗，提升变换器的效率。
基于混合绕组结构平面电感器最优设计方法

[发明专利]一种FPC板及其制作工艺-CN201811597403.3在审
发明人：李战领 -专利权人：珠海超群电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC板，包括线路铜层，线路铜层的上端及下端均设置有第一电连接位，第一电连接位设置有镀镍金；线路铜层厚25～45um，第一胶粘层及第二胶粘层厚15～35um；第一保护层及第二保护层厚15～35um；第二保护层的下端依次叠设有第三胶粘层和钢材层，钢材层为不锈钢，第三胶粘层厚15～40um，钢材层80～120um。线路铜层的第一电连接位及第二电连接位的镍金层用于对接外部线路，可靠性极高，失效故障率远远低于通孔镀层铜的设计，极大地降低手机扬声器故障发生率、保证品牌。
电连接位线路铜层胶粘层钢材层第二保护层下端第一保护层故障发生率手机扬声器失效故障外部线路制作工艺上端镍金层镀层镀镍品牌通孔不锈钢保证

[发明专利]一种PCB电路板制作方法-CN202310428506.1在审
发明人：李仁平;马国强;杨泓剑 -专利权人：江门全合精密电子有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电路板制作方法，首先，采用真空蚀刻减铜工艺降低工作板上下表面铜厚度，从而降低后续整体铜厚，有利于蚀刻侧蚀控制，能够更好地控制因蚀刻侧蚀过大而带来的“金丝”短路问题，整体提升产品的合格率；采用VCP电铜工艺，实现均匀镀铜，保证了孔内铜厚以及上下两面铜厚；再有，在贴干膜前，对工作板的上下两面铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，既能消除磨刷印及镀层颗粒物的存在，能够有效保证工作板表层的清洁、平整，又能提高干膜与板面间的结合力；最后，采用高厚电镍金工艺，使工作板的表面形成高厚、高亮泽且光泽一致的镍金镀层，提高了产品滑动PAD镀层的耐磨性，保证了良好的接触性和稳定的电感。
一种 pcb 电路板制作方法

[发明专利]高阶梯铜电路板及其制作方法-CN201410587419.1有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阶梯铜电路板及其制作方法，属于电路板制作技术领域。该方法包括深锣、沉铜、全板电镀、内嵌铜、磨板、图形转移、蚀刻工序。该方法首先在电路板上厚铜线路位置处锣出厚铜线路槽，然后将锣出的厚铜线路槽嵌入铜层，随后再经过磨板、图形转移工序制作表面阶梯铜线路，即通过深锣和同时镀厚铜与薄铜实现错落完美走线，将阶梯铜的不平整面嵌入电路板板材中
阶梯电路板及其制作方法

[发明专利]用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液及其使用方法-CN201410088016.2无效
发明人：卫尉 -专利权人：上海贺鸿电子有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液，其特征在于，包括以下组分，铜盐6～16g/l，EDTA乙二胺四乙酸二钠15～40g/l，EDTP四羟丙基乙二胺5～20g/l，柠檬酸钠2～10g/l，甲醛4本发明还提供一种用于镭射天线LDS沉厚铜溶液的使用方法，包括以下步骤：（1）把镭射好的LDS浸入所述的溶液进行化学沉厚铜；（2）根据需要镀铜厚度选择沉厚时间，可以得到符合要求的铜镀层。本发明用于镭射天线LDS沉厚铜的溶液使用流程简单，沉积速率高达6um/h，得到的产物内应力低能够满足LDS的生产需要，且能够有效降低生产成本，节约生产流程，适于大规模推广应用。
用于镭射天线 lds 沉厚铜溶液及其使用方法

[发明专利]一种外置LDS天线的外表面喷涂工艺及其化学抛光液-CN201911088605.X有效
发明人：蒋海英;林仕飞;陈昂 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种外置LDS天线的外表面喷涂工艺，其在化学镀工艺流程中的厚沉铜步骤后加入化学抛光处理，天线支架经过厚沉铜处理后在其天线区域得到第一铜层，将经过厚沉铜处理的天线支架放置于化学抛光液中进行化学抛光，通过化学抛光液微蚀铜分子的方式，降低第一铜层厚度及表面粗糙度，进而降低外表面凹凸不平的现象，然后再直接在外表面进行喷漆处理即可，相较于现有化镀层追加打磨的工艺方案，可大大降低时间成本和材料成本，并提高良率
一种外置 lds 天线外表喷涂工艺及其化学抛光

[发明专利]一种超薄复合铜箔的制备方法-CN202310797187.1在审
发明人：张金勇 -专利权人：张金勇
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄复合铜箔的制备方法，包括以下步骤：P1、6微米厚锂电池级电解铜箔和大宽幅高分子基材直接热压粘合成型，制备厚铜层复合铜箔卷材；P2、厚铜层复合铜箔卷材做阳极；P3、电解法剥离厚铜层复合铜箔卷材阳极两侧铜层到需要厚度
一种超薄复合铜箔制备方法

[发明专利]一种服务器、印制电路板及其压合制作方法-CN202111243666.6在审
发明人：冯强;宋道远;王艳锋;李伯鑫;樊锡超 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：通过空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，并结合高速板材压合控制技术，进行印制电路板的压合制作。空旷区假铜设计技术包括：对空旷区域添加假铜。所述PP含胶量树脂流动控制技术包括：厚铜区域将PP含胶量提升，RC‑72提升到RC‑75或者RC‑77。本发明通过高速板材压合控制技术，空旷区假铜设计技术，PP含胶量树脂流动控制技术，改善了压合爆板分层及树脂空洞问题。本发明针对空旷区域添加假铜(铜点或者铜块)；厚铜区域将PP含胶量提升，就会改善厚铜区失压导致的空洞问题。
一种服务器印制电路板及其制作方法

[发明专利]局部厚铜PCB的制作方法-CN201510808004.7在审
发明人：刘慧民;周勇胜 -专利权人：东莞森玛仕格里菲电路有限公司
申请日： 2015-11-19 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及局部厚铜PCB的制作方法，包括以下步骤：A、钻孔步骤：在线路板上钻孔位；B、一次镀铜步骤；C、二次镀铜步骤：贴一次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行二次镀铜处理；D、局部镀厚铜步骤：贴二次干膜并曝光、显影，然后对线路板进行镀厚铜处理；E、退二次干膜步骤；F、镀锡步骤；G、进行退一次干膜、蚀刻、退锡处理，本发明利用一次干膜将需蚀刻的区域盖住进行二次镀铜，然后利用二次干膜盖住除需镀厚铜以外的区域进行，流程连续，只需选择合适厚度的干膜及控制合适的退膜参数就可很好地实现局部镀厚铜，简化工艺流程，并且每次贴膜都能保证在平面上进行，贴膜牢固，提高良品率，提高产品品质。
局部 pcb 制作方法