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[发明专利]一种高频毫米波低失真型混合电路板-CN202210579158.3有效
发明人：张志强;余康玲;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频毫米波低失真型混合电路板，所述电路板包括：第一线层、第二线层、第三线层、第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层、第六介质层、第七介质层，所述电路板上设置有若干个微孔，所述微孔将所述第一线层与所述第二线层或所述第三线层连接，所述微孔将所述第二线层与所述第三线层连接；所述电路板自上而下依次是：所述第一介质层、所述第一线层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层、所述第二线层、所述第五介质层、所述第六介质层、所述第七介质层、所述第三线层；以及其他构件，实现提高天线的效能和线路工作的稳定性。
一种高频毫米波失真混合电路板

[发明专利]一种800伏高压直流充电桩电路板-CN202310537078.6在审
发明人：赵俊;覃婉丽;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2023-05-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及充电桩电路板技术领域，具体的说是一种800伏高压直流充电桩电路板，包括PCB板和散热板，PCB板的内部开设有若干个通孔，PCB板的顶部设置有两个防损组件，防损组件包括两个橡胶连接层和两个橡胶柱，两个橡胶柱分别固定连接于两个橡胶连接层的顶部，两个橡胶柱的顶部均开设有牵引限位孔，两个橡胶连接层的底部均开设有卡接槽，两个橡胶连接层的顶部均开设有对位孔，两个橡胶连接层相对的一侧分别固定安装有子魔术贴和母魔术贴，将螺丝放入牵引限位孔中旋进安装位置，牵引限位孔将螺丝位置限制，防止螺丝在旋转过程中由于控制不稳定突然歪出通孔在PCB板上划过，有效的避免了PCB板安装时发生损坏。
一种 800 高压直流充电电路板

[发明专利]一种选择性复合电金基板及其制作工艺-CN202210226392.8有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种选择性复合电金基板制作工艺，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板填充第一湿膜，并形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金图形在所述基板上电镀形成厚金层，并清除所述第一湿膜和所述第二干膜；在所述基板填充第二湿膜，并形成第三电金图形；在所述第二湿膜背离所述基板的一面压合第三干膜，并形成第四电金图形；根据第四电金图形电镀形成薄金层；通过选择性地进行电厚金，避免了镍与金非必要的浪费，节省下来镍与金可以后续回收再利用，使电路板制作工艺更加环保。
一种选择性复合电金基板及其制作工艺

[实用新型]一种内层埋铜块的电路板-CN202223162886.9有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内层埋铜块的电路板，涉及电路板技术领域，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。本实用新型通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，将第一芯板和第二芯板的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果，再通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率。
一种内层埋铜块电路板

[实用新型]一种高阶软硬结合的HDI线路板-CN202223509715.9有效
发明人： 王东府;张志强;赵俊 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座，所述安装座左端下部和右端下部均固定安装有安装板，两个所述安装板上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔，两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有主体板，所述安装座左端上部和右端上部均活动安装有限位板。本实用新型所述的一种高阶软硬结合的HDI线路板，通过设置散热组件，当主体板所产生的热量需要处理时，通过电机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，并由电机的带动下，使扇叶可以将风力输送至主体板下方，并在风力的作用下，使主体板所产生的热量便于快速从散热槽排出，从而增强散热效果。
一种软硬结合 hdi 线路板

[实用新型]一种多层双翼结构软硬结合线路板-CN202320612078.3有效
发明人：赵俊;覃婉丽;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种多层双翼结构软硬结合线路板，包括：主硬基板，所述主硬基板的一端连接有层叠设置的第一软板连接耳和第二软板连接耳，所述主硬基板的另一端连接有层叠设置的第三软板连接耳和第四软板连接耳，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳及所述第三软板连接耳和所述第四软板连接耳远离所述主硬基板的一端分别一体化连接有次硬基板。采用以上设计，通过在滑动设置的升降板上设置倾斜的滑槽，并在升降板之间设置升降座及与滑槽适配的滑轴，使得升降座在带动升降板水平运动一定行程后，通过滑轴与滑槽的配合，控制升降板下降，封闭屏蔽箱，实现单驱动设备即能控制双方向的运动，节约成本的同时，还能减少屏蔽箱的横向占用空间。
一种多层双翼结构软硬结合线路板

[发明专利]一种警用无人机HDI电路板-CN202310578665.X在审
发明人：赵俊;覃婉丽;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种警用无人机HDI电路板，包括固定减震组件、电路板防裂组件、散热板、储液盒、第一拼接扣板、电路板本体、防水架、干燥片、第二拼接扣板、螺栓和安装板，电路板防裂组件底部固定安装在固定减震组件内部下壁，散热板滑动安装在固定减震组件上，散热板顶部与固定减震组件内部上壁相接触，储液盒底部安装在散热板顶部，第一拼接扣板一侧固定在固定减震组件侧壁上，第一拼接扣板上开设有第一螺孔，本发明具有能够对电路板进行减震的优点，方便电路板进行安装和拆卸，同时能够对电路板进行支撑，避免警用无人机意外掉落时，造成电路板断裂，增加了电路板的使用寿命。
一种无人机 hdi 电路板

[发明专利]一种激光雷达软硬结合板-CN202310549080.5在审
发明人：赵俊;覃婉丽;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种激光雷达软硬结合板，包括硬板组件，且硬板组件的一侧固定安装有软板组件，软板组件与硬板组件之间相电性连接，硬板组件的下端四角均固定安装有固定组件，且硬板组件的下表面固定安装有辅助散热组件，软板组件包括排线，且排线的另一端固定安装有连接端，且连接端通过排线与板体上的激光雷达功能模块相电性连接，包括在进行使用时，通过采用拉紧网，提高板体和软板组件之间的连接效果，避免在受到拉紧后，导致脱开，并通过采用辅助散热组件，在进行使用时，将辅助散热组件卡接在板体上，便于将板体上激光雷达功能模块产生的热量进行快速散发至空气中，降低热量的积累，便于进行使用，提高使用寿命。
一种激光雷达软硬结合

[实用新型]一种厚铜HDI的PCB板-CN202223298306.9有效
发明人：赵俊;张志强;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜HDI的PCB板，包括厚铜PCB板，所述厚铜PCB板下端安装有散热装置，所述厚铜PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端上部和右端上部均开有两个螺丝孔，所述安装装置左端前部、左端后部、右端前部和右端后部均安装有安装架，所述安装装置上端安装有防护装置。本实用新型所述的一种厚铜HDI的PCB板，通过安装装置不仅提高了厚铜PCB板的安装和拆卸效率，也避免需要在厚铜PCB板上打孔进行固定，进而提高了厚铜PCB板的使用性能，通过防护装置减少厚铜PCB板受到外部剐蹭的可能，从而提高了厚铜PCB板的使用寿命，通过散热装置能够快速将厚铜PCB板下端的热量传递至散热片上进行散热，进而提高了厚铜PCB板的散热性能。
一种 hdi pcb

[实用新型]一种复合母排PCB板-CN202223293005.7有效
发明人：赵俊;张志强;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合母排PCB板，包括安装座，所述安装座左端下部和右端下部均固定安装有一组固定架，两组所述固定架上端均开设有上下穿通的固定孔，所述安装座上端开设有衔接槽，所述衔接槽内部左侧和内部右侧均设置有连接座，两个所述连接座之间共同设置有主体板，两组所述固定架呈左右对称分布且每组设置为两个。本实用新型所述的一种复合母排PCB板，通过设置安装座和连接座，并将连接座卡接在卡槽内，通过限位栓贯穿穿孔并活动连接在限位孔内，在安装座和连接座的配合下，使得主体板便于安装，在安装座对主体板的包裹下，可以实现防护效果，并由散热片以及一号散热槽和二号散热槽的辅助下，可以增强主体板的散热效果。
一种复合 pcb

[实用新型]一种具有小层偏的PCB高层板-CN202223213952.0有效
发明人：赵俊;张志强;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有小层偏的PCB高层板，包括安装架，所述安装架左端下部和右端下部均固定安装有固定块，两个所述固定块上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔，两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装架之间左侧和之间右侧均设置有连接板，两个所述连接板之间上侧和之间下侧共同设置有主体板，所述安装架上端后部固定安装有固定板。本实用新型所述的一种具有小层偏的PCB高层板，通过设置散热组件和连接板，通过安装架和连接板，使主体板便于安装，通过电机带动转动柱，并由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，并由电机带动扇叶的旋转下，使风力输送至主体板下方，使得主体板所产生的热量便于处理。
一种具有小层偏 pcb 高层

[实用新型]一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板-CN202223252684.3有效
发明人：赵俊;张志强;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板，包括壳体，所述壳体的左端和右端均安装有横板，所述壳体的前端开设有前后贯穿的矩形通槽，所述壳体的上端连接有盖子，所述壳体的右端设置有滤网，所述壳体的内部设置有线路板主体，所述线路板主体的上端设置有散热涂层，所述线路板主体的上端后部开设有过孔，左侧所述横板的上端左部设置有散热部件，所述散热部件延伸至壳体内。本实用新型所述的一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板，通过设置壳体、盖子和散热部件共同配合能够保证线路板的正常散热，通过设置散热涂层能够提高线路板主体上表面的散热效果，降低了线路板运行时的温度。
一种基于高厚径深孔电镀技术高频高速线路板

[实用新型]一种全封闭式对称型刚挠结合板-CN202223121548.0有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全封闭式对称型刚挠结合板，包括箱体，所述箱体的左端和右端均开设有第二矩形槽，所述箱体的右端中部设置有接线端子，所述箱体的下端开设有卡槽，所述箱体的上端开设有两个第一矩形槽，所述箱体的内壁设置有垫板，所述垫板的上端设置有橡胶垫，所述橡胶垫的上端设置有刚挠结合板主体，所述刚挠结合板主体的上端设置有两个按压部件，两个所述按压部件的上端共同设置有盖子。本实用新型所述的一种全封闭式对称型刚挠结合板，通过设置箱体、盖子、卡块、卡槽能够对刚挠结合板主体进行防护，方便对刚挠结合板主体进行叠放运输，通过设置固定部件方便将刚挠结合板主体取出，操作简单，提高了工作效率。
一种封闭式对称型刚挠结合

[实用新型]一种高多层盲孔的电镀HDI板-CN202223509896.5有效
发明人： 王东府;张志强;赵俊 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高多层盲孔的电镀HDI板，包括多层HDI板，所述多层HDI板上端前部和上端后部均开有一组盲孔，所述多层HDI板上端和下端共同安装有支撑装置，所述多层HDI板左端和右端均安装有支撑架，两个所述支撑架相背的一端均安装有安装装置，两个所述支撑架上端共同安装有散热装置。本实用新型所述的一种高多层盲孔的电镀HDI板，通过散热装置不仅能够对多层HDI板上部和下部进行散热处理，进而提高了多层HDI板的散热性能，同时其上的支撑板也能够起到一定的防护作用，通过安装装置减少多层HDI板受到的震动，提高了其使用性能，通过支撑装置上的一号加强架和二号加强架分别安装在多层HDI板的上端和下端进行支撑，进而提高了多层HDI板抗弯折性能。
一种多层电镀 hdi

[发明专利]复合铜厚基板及基板的制作方法-CN202210162071.6有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市八达通电路科技有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合铜厚基板制作方法，所述方法包括步骤：提供一基板；对所述基板沉铜至35um铜厚；在形成有35um铜厚的基板上通过具有薄铜线路图案的第一干膜刻蚀并退膜形成35um铜厚的薄铜线路；在形成有薄铜线路的基板上填充湿膜，所述湿膜的厚度h1＞35um；在所述湿膜上图形转移形成第一厚铜线路图案；在形成有第一厚铜线路图案的基板上压合第二干膜；在所述第二干膜上图形转移形成第二厚铜线路图案；在形成有第二厚铜线路图案的基板上压合第三干膜；在所述第三干膜上图形转移形成第三厚铜线路图案；根据所述第三厚铜线路图案在所述基板上电镀铜至105um铜厚，以形成105um铜厚的厚铜线路，从而获得高精度、高质量的复合铜厚基板。
复合铜厚基板制作方法

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