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[实用新型]一种铜塑复合盘管-CN200620130256.5无效
发明人：余汪洋;邓斌;徐来凯;韩晓武 -专利权人：金龙精密铜管集团股份有限公司
申请日： 2006-10-28 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： F16L9/147 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜塑复合盘管，它包括有铜塑复合管，铜塑复合管的铜管壁厚≤0.6毫米，塑料管壁厚≤5毫米，长度＞6米。铜塑复合管采用盘拉方式加工成管、径不同和长度不同的盘管，成本大为降低，可以根据用户需要选用，其生产、运输和安装都很方便，因接头(焊点)大为减小，降低了连接隐患和安装成本。
一种复合

[发明专利]厚铜PCB电源板-CN201610137552.6在审
发明人：李俊;章红春 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜PCB电源板，包括非功能焊盘，所述非功能焊盘的内层芯板设置有环状的铺铜区，所述铺铜区的中空部分的最大宽度不大于所述非功能焊盘的待钻内孔的直径。应用本发明提供的厚铜PCB电源板能够有效的减小内外层芯板的高度差，避免由于高度差引起的缺胶缺陷。且铺铜区为中空的环状，中空部分的最大宽度不大于非功能焊盘的待钻内孔的直径，进而经过后续钻孔后孔壁边缘均位于铺铜区范围内，也就是通过铺铜区的设置孔壁不会出现分离现象。且铺铜区呈环状，在钻孔过程中，有效减少了钻头切削的铜面积，减少由此产生的热量，降低钻头温度，保证钻孔可靠性的同时，减少对钻头的磨损，进而降低厚铜PCB电源板的加工成本。
厚铜 pcb 电源板

[发明专利]金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法-CN201911350907.X有效
发明人：蒋彪 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属化盲槽局部厚铜PCB生产方法，包括如下步骤：开料→印刷内层线路→AOI检测→棕化→压板→铣边→打靶→钻孔→控深铣槽→沉铜板电→黏贴外层干膜→图形电镀→压蓝胶带→激光烧锡→外层蚀刻一→本发明通过设计二次干膜，根据局部底铜铜厚差异分区蚀刻，可达到外层蚀刻线宽精度+/‑20％控制，实现局部厚铜底铜差异＞10OZ产品的正常制作；盲槽金属化后，采用激光烧锡，实现槽底图形线路制作。
金属化局部 pcb 生产方法

[发明专利]一种厚铜板防焊印刷方法-CN201210577427.9无效
发明人：李飞宏;张晃初;李爱华 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2012-12-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种防焊厚铜板印刷方法，该方法包括：步骤1，针对线路板表面覆盖铜层的区域和整个线路板表面分别制作铜层区网版和整板面网版；步骤2，利用铜层区网版将线路板表面的线路和铜面覆盖上油墨；步骤3，静置线路板本发明的厚铜板防焊印刷方法提高了厚铜板铜层区油墨的厚度，改善了线路边缘发红以及孔内积墨。
一种铜板印刷方法

[实用新型]厚铜压合板-CN202021960594.8有效
发明人：李沃辉;欧维文 -专利权人：东莞佳创多层线路板有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了厚铜压合板，上厚铜基板底面粘接有玻璃纤维板；玻璃纤维板底面粘接有绝缘层；绝缘层底面粘接有陶瓷板；陶瓷板底面粘接有下厚铜基板；绝缘层顶面内侧靠近边缘的位置设有环形橡胶密封压条；密封压条内侧设有回形冷却槽
厚铜压合板

[实用新型]复合铜厚基板-CN201921302195.X有效
发明人：李成;王一雄;张仁德 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种复合铜厚基板，包括由上至下依次设置的第一铜层、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、基层、第四半固化片、第五半固化片和第六半固化片和第二铜层，复合铜厚基板包括仅贯穿第一铜层及第一半固化片的第一通孔、仅贯穿第六半固化片及第二铜层的第二通孔、仅贯穿第三半固化片的第三通孔、和仅贯穿第四半固化片的第四通孔，第一通孔内设置有第一导电图形，第二通孔内设置有第二导电图形，第三通孔内设置有第三导电图形，第四通孔内设置有第四导电图形本实用新型可以在同一块板上外层就有两种表铜的线路设计，厚铜供大电流通过，薄铜制作密集线路。
复合铜厚基板

[实用新型]铜厚检测装置-CN202223186185.9有效
发明人：陈宇新;严嘉辉;罗告京 -专利权人：广东华测检测机器人股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B07C5/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种铜厚检测装置，包括：输送线、检测机构、下料机构、取板机构。输送线用于输送板件。通过将检测机构之间设置在输送线上的设计，实现了在输送线上进行检测，减少了现有技术中通过搬运机械手将待检测板件上料至检测机构的动作，以及，实现了直接从输送线末端下料至相应的下料盒内，替代了现有技术中从检测机构下料至料仓的动作，简化了本申请铜厚检测装置的结构
检测装置

[外观设计]铜厚测试机-CN202030590402.8有效
发明人：丁小龙;付水亮;邓小明 -专利权人：广东华测检测机器人股份有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：铜厚测试机。2.本外观设计产品的用途：用于测量PCB板表面镀铜厚度的设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
测试

[实用新型]智慧化电路板蚀刻装置-CN202122521347.9有效
发明人：刘景宽 -专利权人：联策科技股份有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智慧化电路板蚀刻装置，适用于电路板的制程中，其中电路板表面具有铜层，智慧化电路板蚀刻装置包括：铜厚量测装置，测量电路板表面的铜层的厚度分布；以及矩阵式湿蚀刻机台，连接铜厚量测装置，根据铜层的厚度分布，非均匀性蚀刻铜层，并使得铜层厚度均匀。
智慧电路板蚀刻装置

[发明专利]一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法-CN202111291977.X在审
发明人：李克海;孙淼;郑威;从宝龙;黄国平 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层6oz外层12oz的超厚铜PCB板的制作方法，包括以下步骤：在铜厚为6oz的芯板上制作线宽预大240μm的内层线路图形，再蚀刻制得内层线路；通过半固化片将芯板和厚度为6oz的外层铜箔压合成生产板；对生产板依次全板电镀五次，将板面铜层的厚度加厚至11oz；在板上钻孔、沉铜和全板电镀，将板面铜层的厚度加厚至12oz；在生产板上制作线宽预大480μm的外层线路图形，再蚀刻制得外层线路；采用气压喷涂的方式在板上依次制作第一油墨层和第二油墨层，采用丝网印刷的方式在板上制作第三油墨层；在板上进行表面处理和成型工序，制得超厚铜PCB板。本发明方法通过优化工艺流程和管控各个工序的工艺，以提升PCB的制程能力，实现内层6oz外层12oz的超厚铜PCB的制作。
一种内层 oz 外层 12 超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]超厚铜镀镍金板制作方法-CN202011600164.X在审
发明人：马卓;王志明;李成;王一雄 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制作方法，包括：在板上的导电区域镀上一层金属锡层，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜蚀刻至铜基总厚度的一半，在退锡缸去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；通过叠放半固化片、光板，用管位钉铆合好后，通过半固化片的树脂流动，填充线路与基材，经固化将层间粘合在一起，在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层，将板上的干膜褪干净，露出金属层，先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜和湿膜退掉，露出镀镍厚金图形。本发明通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。
超厚铜镀镍金板制作方法

[发明专利]铜PCB板线路制作方法-CN201210396474.3有效
发明人：牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
pcb 线路制作方法

[发明专利]多层PCB板的制备方法-CN201110223670.6有效
发明人：孙益民;贺波 -专利权人：奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2011-08-05 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160g/l的二价铜离子，3.65～10.95g/l的氯化氢，比重为1200～1400g/l。本发明方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本。
多层 pcb 制备方法

[发明专利]一种铜基厚壁铌基超导腔的制备方法-CN202110648783.4有效
发明人：杨自钦;何源;路明;皇世春;吴安东;郭浩;谭腾 -专利权人：中国科学院近代物理研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过外表面电镀无氧铜制备铜基厚壁铌基超导腔的方法。该方法包括以下步骤：1)薄壁纯铌超导腔的机械冲压、电子束焊接加工；2)纯铌超导加速腔电镀前的预处理，如高温除气、内外表面BCP抛光、超声波清洗；3)无氧铜电镀溶液的配备；4)纯铌超导加速腔外表面电镀无氧铜；5)纯铌超导加速腔外表面电镀无氧铜之后的后处理。本发明研制的铜基厚壁铌基超导腔，无氧铜层致密度高、孔隙率低、热反应小、铜壁厚度容差大，且可批量生产成本低，能够在确保铜基厚壁铌基超导腔射频性能不低于纯铌超导腔水平的前提下，显著增加超导腔的机械稳定性与热稳定性
一种铜基厚壁铌基超导制备方法

[实用新型]一种铜包-CN201420726440.0有效
发明人：施毅红;陈伟;饶树林 -专利权人：武汉恒威重机有限公司
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： B22D41/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜包，包括包嘴、包沿、等壁厚的包壁和与包壁平滑连接的包底，包嘴设置有撞头，撞头覆盖设置在包嘴的外侧；在所述包底的一侧设置有第一增强部，第一增强部与包嘴相对设置；第一增强部的壁厚，从第一增强部的中心四周向包底另一侧方向呈球面逐渐减小，与包底平滑过渡连接；在所述包嘴下端的包壁上设置有第二增强部，第二增强部的壁厚以包嘴为中心，两边沿包沿方向逐渐减小，与包壁平滑过渡连接。本实用新型的有益效果是：包嘴增加撞头，倾倒固态铜和清除渣壳时能承受剧烈的撞击，大大提高了铜包的使用寿命；铜包第一增强部和第二增强部壁厚的增加，能有效缓解铜液对铜包的冲击和侵蚀。
一种