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[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN201780090513.8有效
发明人：冈本康平;三浦宏介;上田宏;酒井将一郎;池边茉纪 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤
印刷线板及其制造方法

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN200580021022.5有效
发明人：苅谷隆;持田晶良 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2005-06-24 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部
印刷线板及其制造方法

[发明专利]树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法-CN201910092558.X在审
发明人：石井雅史;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2015-03-25 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离
树脂基材制法脱模层表面处理铜箔印刷配线板铜箔印刷电路板电子机器贴合侧向蚀刻表面凹凸表面轮廓剥离面可剥离转印剥离制造

[发明专利]配线构造体、导电性粒子检测装置、以及减速器-CN202210219435.X在审
发明人：原田昌树;小池敦;樱井和彦 -专利权人：纳博特斯克有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种配线构造体、导电性粒子检测装置、以及减速器。配线构造体具备挠性印刷配线板等配线、永磁体以及中继片。配线具有导通部。永磁体具有导电性。中继片由导电金属形成，与配线的导通部连接。
构造导电性粒子检测装置以及减速器

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法-CN201610041580.8在审
发明人：三好良幸;古曳伦也;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-01-21 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法。具体提供一种附载体铜箔，其在通过将附载体铜箔积层在树脂基板上而制作成的积层体中，能够将超薄铜层从载体良好地剥离。
载体铜箔积层体印刷线板制造方法

[发明专利]层叠体、印刷配线板、可挠性印刷配线板、电磁波屏蔽体及成形品-CN202080083711.3在审
发明人：冨士川亘;深泽宪正;白髪润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可在不将支撑体表面粗化的情况下以简便的方法制造，进而在长期耐热性试验后支撑体与金属层(金属镀敷层)之间的密接性也优异的层叠体、以及使用其的印刷配线板、可挠性印刷配线板及成形品。
层叠印刷线板可挠性电磁波屏蔽成形

[发明专利]电子部件用材料及采用该材料的电子部件-CN02801920.2无效
发明人：岩崎和实 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-05-31 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种在严格的焊料焊接安装条件下、含有驱除药剂的电子部件用材料以及采用该材料的具有长期驱除效果的印刷配线板等电子部件。本发明提供一种电子部件用材料，它是以焊料焊接作为必须工序的电子部件的电子部件用材料，至少含有固化性树脂、填料和驱除药剂，所述驱除药剂在常温下蒸汽压低于10000nPa；并提供一种采用该材料在规定部位形成被膜的印刷配线板等电子部件
电子部件用材料及采用材料

[发明专利]印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板及所述印刷配线集成片的制造方法-CN201280003628.6有效
发明人：上田宏;上原澄人 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-07-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm
印刷集成使用形成线板制造方法

[发明专利]挠性印刷电路布线板用连接器-CN200410080708.9有效
发明人：远藤利夫;大家正明;三桥诚一郎 -专利权人：山一电机株式会社
申请日： 2004-10-08 - 公布日： 2005-04-06 - 主分类号： H01R12/24 文献下载
摘要：本发明提供挠性印刷电路布线板用连接器，更具体的是提供具有为使噪声不超过规定值而改进了的电磁波屏蔽构造的FPC用连接器。该挠性印刷电路布线板用连接器至少包括具有顶板部、左右侧壁部及接地用端子部的金属制壳体、由该金属制壳体覆盖的连接器本体、信号线用触头及用于使挠性配线板接地的接地用触头，金属制壳体具有从其顶板部切起的接地用触头
印刷电路布线连接器

[发明专利]层压体及其制造方法-CN200610166757.3无效
发明人：西中贤;下大迫宽司;伊藤卓;村上睦明 -专利权人：钟渊化学工业株式会社
申请日： 2002-07-04 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。
层压及其制造方法

[实用新型]空调机用电源箱及空调机-CN200720002147.X无效
发明人：波多野弘司;神崎秀幸;山田吉人 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： F24F11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种空调机用电源箱，包括：整流AC电源的二极管电桥(1)；平滑用的电解电容器(2)；驱动压缩机的电源模块(3)；对电源模块和二极管电桥进行散热的散热板(5)；配设有这些部件的印刷配线板(4这里，该空调机用电源箱构成为包括利用风扇(10)对室外热交换机进行通风的通风回路(8)，散热板从通风回路侧露出，并且具有印刷配线板的一个端面与电源箱体形成外气吸入口(7)的间隔，在与该间隔相对的通风回路侧的面上具有排气口
空调机用电

[发明专利]层压体及其制造方法-CN02802327.7无效
发明人：西中贤;下大迫宽司;伊藤卓;村上睦明 -专利权人：钟渊化学工业株式会社
申请日： 2002-07-04 - 公布日： 2003-12-31 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：使用该层压体，利用半导体添加法形成电路时，可得到电路配线形状、电路间绝缘性和与基板接合性优良的高密度印刷配线板。通过在层压体的高分子薄膜的另一个面上形成粘接层，得到层间粘接薄膜，将该层间粘接薄膜贴合在内层电路板上，通过对粘接层热的熔合或固化，可制造出多层印刷配线板。
层压及其制造方法

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法-CN201480064868.6有效
发明人：永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。
载体铜箔积层体印刷线板制造方法

[发明专利]表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法-CN201910729255.4在审
发明人：新井英太;三木敦史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2013-06-11 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明公开了表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种与树脂良好地附着，且经蚀刻除去铜箔后的树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板。
表面处理铜箔印刷配线板积层板粗化粒子粗化处理表面电子机器树脂蚀刻粗化处理铜箔表面光泽度附着铜箔制造

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610028013.9有效
发明人：古曳伦也;永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明提供一种能够形成极微细的电路且能够良好地抑制电路断线的附载体铜箔。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

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