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[发明专利]具有粘合剂层的铜箔-CN94115385.1无效
发明人：佐藤哲郎;金尾义则;手裕二 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 1994-09-29 - 公布日： 2002-08-28 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种在制造印刷配线板用镀铜膜层叠板时使用的具有粘合剂层的铜箔。该粘合剂层中含有以下通式表示的异氰尿酸酯环的树脂，而不含蜜胺甲醛树脂。按照本发明，耐痕迹漏电性优良，因而适用于施加高电压的印刷配线板，由于耐酸性优良，则可避免铜箔蚀刻形成导体电路时产生的各种问题。
具有粘合剂铜箔

[发明专利]多层印刷配线板及其制作方法-CN200810109979.0无效
发明人：上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分
多层印刷线板及其制作方法

[发明专利]控制盒的导线固定结构-CN200410093620.0无效
发明人：李东远 -专利权人：乐金电子(天津)电器有限公司
申请日： 2004-11-29 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： F25D29/00 文献下载
摘要：它包括安装了印刷配线板，并把印刷配线板连接到外部端子而引出导线的盒本体；以及盖住并密封盒本体的盒盖；而在盒本体的一侧形成了导线限位凸起，导线的外周面形成了挂在导线限位凸起的挂凸起；而且挂凸起向两侧凸出，
控制导线固定结构

[发明专利]金属皮膜形成方法-CN202180074951.1在审
发明人：深泽宪正;富士川亘;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板的制造方法，其无需利用铬酸、高锰酸进行的表面粗糙化、利用碱进行的表面改质层形成等，不使用真空装置，该印刷配线板具有基材与导体电路的高密合性、底切少、且可获得作为电路配线具有良好的矩形的截面形状的配线
金属皮膜形成方法

[发明专利]连接器装置-CN201010176776.0有效
发明人：尾关康介 -专利权人：爱沛斯株式会社
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01R12/24 文献下载
摘要：本发明提供一种连接器装置，是在壳体中插入配线板状部件的连接器装置，能够从外部通过目视迅速且准确地确认插入的配线板状部件置于被阻止了从壳体的不希望的脱离的状态。具备形成在部分地覆盖壳体(11)的导电性罩(14)上、具有取与插入在壳体(11)中的柔性印刷配线基板(30)的卡合切口(33)卡合的状态的卡合突起部分(25)和从其延伸的状态呈现部分(27)的卡止部(18)，状态呈现部分(27)在卡合突起部分(25)卡合到卡合切口(33)中而将柔性印刷配线基板(30)卡止时取从导电性罩(14)内面向外部的位置，在卡合突起部分(25)将与卡合切口(33)的卡合解除时取从导电性罩
连接器装置

[发明专利]柔性印刷配线板及电池配线模块-CN202080047965.X在审
发明人：内田淑文;高濑慎一 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社;住友电装株式会社;株式会社自动网络技术研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域
柔性印刷线板电池模块

[发明专利]柔性印刷配线板及电池配线模块-CN202080047983.8在审
发明人：母仓修司;高濑慎一;内田淑文;高桥秀夫 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社;住友电装株式会社;株式会社自动网络技术研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜；导电图案，其层叠于基膜的一个面侧；以及余长吸收部，其从基膜沿平面方向凸出地配置，余长吸收部具有：图案连接部，其与导电图案连接；连结部，其具有从图案连接部连续地依次连结的第1直线状配线部、第1圆弧状配线部及第2直线状配线部；以及连接端子，其与连结部连接，图案连接部及连接端子在余长吸收部的凸出方向相对，第1直线状配线部及第2直线状配线部依次在凸出方向与凸出方向垂直地配置，第1圆弧状配线部的两端部在凸出方向对齐，并且中心角超过180°，第1圆弧状配线部的内径大于第1直线状配线部及第2直线状配线部的平均间隔。
柔性印刷线板电池模块

[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074824.1在审
发明人：深泽宪正;村川昭;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和剥离性覆盖层(RC)的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、无需形成表面改质层，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板
成法层叠使用印刷线板

[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板-CN202180074841.5在审
发明人：深泽宪正;富士川亘;村川昭;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化，无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上具有导电性银粒子层(M1)，进一步具有连接基材两面的贯通孔，且贯通孔的表面通过银层而确保了导电性的层叠体，能够形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板
成法层叠使用印刷线板

[发明专利]作业关联信息显示系统、方法、印刷电路安装件制造方法-CN200510076154.X无效
发明人：林田正敬 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： G06F17/60 文献下载
摘要：本发明涉及显示对印刷布线板上的部件的组装确认、交换、修正等作业关联信息的作业关联信息显示方法。该作业关联信息显示方法存储用于识别印刷布线板的信息以及与印刷布线板关联的信息，识别印刷布线板，从与印刷布线板关联的信息取得识别的印刷布线板所对应的印刷布线板的关联信息，与取得的印刷布线板关联的信息中任意的信息被指定时
作业关联信息显示系统方法印刷电路安装制造

[发明专利]半导体模块-CN202010888621.3在审
发明人：近藤聪;石桥秀俊;吉田博;浅地伸洋;藤野纯司;石山祐介;六分一穗隆 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。
半导体模块

[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法-CN202180058164.8在审
发明人：大塚康平;泽本飒人;中村彰宏;坂本德彦 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C08F285/00 文献下载
摘要：而且，提供一种多层印刷配线板和半导体封装。进一步，提供一种所述多层印刷配线板的制造方法。
感光性树脂组合多层印刷线板半导体封装以及制造方法

[发明专利]附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201610465850.8有效
发明人：三好良幸;古曳伦也;永浦友太 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法，具体提供一种极薄铜层的厚度为0.9μm以下的附载体铜箔，其可良好地抑制剥离载体时发生的针孔的产生。
载体铜箔积层体印刷线板电子机器制造方法

[发明专利]磁头器件及其制造方法-CN96104379.2无效
发明人：中野雄司 -专利权人：索尼公司
申请日： 1996-01-25 - 公布日： 1996-12-11 - 主分类号： G11B5/31 文献下载
摘要：至少一个薄膜线圈，电气接到线圈形成在所述一对半磁头的至少一个相对靠表面上，并具有电气连接到所述薄膜线圈的引线，所述引线设置在所述一对半磁头之一上；其表面上安装有所述磁头芯片的磁头基片；粘结到磁头基片的所述表面的印刷配线板，所述印刷配线板上设置有在其上延伸的导线，并且，每一条导线具有与连接到所述薄膜线圈的所述引线之一相连接的尖端。
磁头器件及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201380074731.4在审
发明人：山本圭;多田和弘;北井清文;芳原弘行 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置(100)具有：金属部件(7)，其在一个面搭载有半导体元件(11)；金属板(9)，其经由绝缘层(8)配置于金属部件(7)的另一面侧；印刷配线板(3)，其搭载有与半导体元件(11)电连接的电气部件(4)；以及封装树脂(10)，其将金属部件(2)、印刷配线板(3)和金属板(9)一体地封装，在使用环境温度下的线膨胀系数为15～23×10^﹣6(1/K)。
半导体装置

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