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[发明专利]印刷布线板-CN202280012700.5在审
发明人：高桥贤治;酒井将一郎 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包括第一凸部。第一凸部从第一开口的缘部突出。第一开口具有通过第一凸部和第一开口的中心并沿着基材的厚度方向的第一截面上的第一开口宽度。第二开口具有上述第一截面上的第二开口宽度。第一开口宽度比第二开口宽度小。
印刷布线

[发明专利]印刷布线板-CN202280007608.X在审
发明人：高桥贤治;酒井将一郎;野口航 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
印刷布线

[发明专利]柔性印刷电路基板及柔性印刷电路基板的制造方法-CN202280007300.5在审
发明人：永田真悟;酒井将一郎;佐藤大介;本村隼一 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：柔性印刷电路基板具备：绝缘层，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一布线，配置在第一面上；第二布线，配置在第二面上；以及导电层。第一布线具有第一焊盘。第二布线具有第二焊盘。第一布线具有配置在第一面上的第一层和配置在第一层上的第二层。第二布线具有配置在第二面上的第三层和配置在第三层上的第四层。第一焊盘及第二焊盘在俯视观察时重叠。在绝缘层上形成有贯通孔，该贯通孔在厚度方向上贯穿绝缘层，且在俯视观察时至少部分地与第一焊盘及第二焊盘重叠。导电层以与第一焊盘及第二焊盘连接的方式配置在贯通孔的内壁面上。
柔性印刷路基制造方法

[发明专利]印刷布线板及印刷布线板的制造方法-CN202280007609.4在审
发明人：冈良雄;新田耕司;酒井将一郎 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：一种印刷布线板，具备：基膜，具有第一面和作为第一面的相对面的第二面；第一导电图案，位于第一面上；以及第一绝缘层，以覆盖第一导电图案的方式位于第一面上。在第一绝缘层中存在有多个第一空隙。
印刷布线制造方法

[发明专利]印刷布线板-CN202280007607.5在审
发明人：高桥贤治;酒井将一郎;野口航 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；第一镀敷引线，与布线的第一位置连接；以及第二镀敷引线，与布线的第二位置连接。作为第一位置和第二位置的中间位置的布线的第三位置处的布线的截面积为第一位置处的布线的截面积的95％以上。
印刷布线

[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法-CN201880060449.3有效
发明人：今崎瑛子;新田耕司;三浦宏介;酒井将一郎;高桥贤治;松本雅弘;齐藤裕久 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
印刷电路板制造方法

[发明专利]除去液的再生方法以及再生除去液-CN202180035768.0在审
发明人：大须贺隆太;新田耕司;酒井将一郎;山口贺人;安田政治;土子哲;粕谷浩二;西江健二;福井优 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;MEC股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
除去再生方法以及

[发明专利]印刷线路板的制造方法-CN202180036024.0在审
发明人： 酒井将一郎;大须贺隆太;新田耕司;山口贺人;安田政治;土子哲;粕谷浩二;西江健二;福井优 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;MEC股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
印刷线路板制造方法

[发明专利]线圈装置-CN202180033217.0在审
发明人：川口雅史;酒井将一郎;野口航 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2021-10-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：本发明提供线圈装置，所述线圈装置具备至少一个印刷布线板。至少一个印刷布线板具有：基膜，包括第一主面及第二主面；以及第一导电图案，由在第一主面上卷绕成旋涡状的第一布线部构成。相邻的第一布线部之间的平均距离为3μm以上且15μm以下。第一布线部的长度为150mm以上且1000mm以下。
线圈装置

[发明专利]印刷布线板-CN202080100891.1在审
发明人： 酒井将一郎;本村隼一;新田耕司;岩本昌;坪仓光隆;曾我部万里;土子哲 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
印刷布线

[发明专利]印刷电路板-CN201880053298.9有效
发明人：高桥贤治;新田耕司;酒井将一郎;冈上润一 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
印刷电路板

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN201780090513.8有效
发明人：冈本康平;三浦宏介;上田宏;酒井将一郎;池边茉纪 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：根据本发明的一方面的印刷配线板包括具有绝缘特性的基膜和层叠在基膜的至少一个表面上包含排列设置的多个配线部分的导电图案。每个配线部分具有第一导电部分和涂覆在第一导电部分的外表面上的第二导电部分。每个配线部分的平均宽度为10μm以上至50μm以下。第二导电部分的平均厚度为1μm以上至小于8.5μm。根据本发明不同方面的印刷配线板制造方法包括通过在抗蚀剂图案的开口镀覆导电基础层形成构成配线部分的第一导电部分的第一导电部分形成步骤；去除抗蚀剂图案及其底部的导电基础层的导电基础层去除步骤；以及通过镀覆用第二导电部分覆盖第一导电部分的外表面的第二导电部分覆盖步骤。
印刷线板及其制造方法

[发明专利]柔性印刷布线板及其制造方法-CN202180012005.4在审
发明人：池邉茉纪;新田耕司;酒井将一郎;永田真悟;本村隼一;伊藤雅広 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本公开的一方面所涉及的柔性印刷布线板是具备基膜和配置于上述基膜的表面的多个布线的柔性印刷布线板，上述布线具有沿上述布线的长度方向的前端面及沿上述长度方向的两个侧面，上述侧面的算术平均粗糙度Ra为0.05μm以上且2.0μm以下，上述布线的平均高度为40μm以上且120μm以下，上述布线的平均间隔为1μm以上且30μm以下。
柔性印刷布线及其制造方法

[发明专利]印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置-CN201880046958.0有效
发明人：本村隼一;新田耕司;酒井将一郎;高桥贤治;池边茉纪;三浦宏介;伊藤雅广 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
印刷线板制造方法装置

[发明专利]印刷线路板用基材以及印刷线路板的制造方法-CN201880029527.3有效
发明人：高桥贤治;新田耕司;酒井将一郎;本村隼一;池边茉纪;三浦宏介;伊藤雅广 -专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
印刷线路板基材以及制造方法

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