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[发明专利]印刷配线板、多层印刷配线板和印刷配线板的制造方法-CN202010602524.3在审
发明人：森田高章;小松圣虎;田岛盛一;佐藤和希子 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷配线板等，该印刷配线板降低了使用液晶聚合物的基材的局部特性的偏差。该印刷配线板在至少一面形成有配线且以液晶聚合物为基材，上述基材的面方向上的上述液晶聚合物的结晶取向度为0.3以下。
印刷线板多层制造方法

[发明专利]柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片-CN200910176054.2有效
发明人：下村哲也;松冈彻 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2009-09-25 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。
柔性印刷线板及其制造方法以及硬盘装置

[发明专利]印刷配线板及其制造方法-CN201410508896.4有效
发明人：佐川英之;藤户启辅;辻隆之;田中康太郎;黑田洋光 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供印刷配线板及其制造方法，所述印刷配线板抗氧化性优异、与Ni/Au镀覆工艺相比成本低、并且导电性良好。一种印刷配线板(100)，其是具备基板(101)和设置在基板(101)上的配线(10)的印刷配线板(100)，配线(10)具备设置在基板(101)上的含有铜作为主成分的铜系金属线(1)和设置在铜系金属线
印刷线板及其制造方法

[发明专利]带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法-CN201210324919.7无效
发明人：伊藤尚;内田淑文;寺谷永 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会降低电子部件的连接可靠性。带屏蔽外壳的挠性印刷配线板（100）具有电子部件（7）、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳（8），其中，该带屏蔽外壳的挠性印刷配线板具有：树脂注入口（13），其设置在所述屏蔽外壳或挠性印刷配线板上
屏蔽外壳印刷线板及其制造方法

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120757703.4有效
发明人：岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]带金属加强板的印刷配线板以及电子设备-CN202120757710.4有效
发明人：岸大将 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供高防污性、粘合力及导电连接稳定性优异，且与其他印刷配线板或模块的连接时不会产生短路的带金属加强板的印刷配线板及电子设备。带金属加强板的印刷配线板包括：带开口部的印刷配线板，在绝缘性薄膜上配置有金属配线，且金属配线的一部分经由开口部而露出；导电性粘合剂层，配置在配线板上；及金属加强板，配置在导电性粘合剂层上，经由导电性粘合剂层而与带开口部的印刷配线板粘合
金属加强印刷线板以及电子设备

[实用新型]一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板-CN202022771097.X有效
发明人：付万有 -专利权人：齐盛时代（广州）科技有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K7/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及配线板技术领域，且公开了一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，包括印刷配线板本体，所述印刷配线板本体的四周固定有一个安装框，所述安装框前方的左右两侧均开设有通孔，所述安装框的下方设置有安装板，该带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，按压连杆能够使卡杆从安装框上的通孔内脱离，此时解除对安装框的限位，然后将安装框从长槽内抽出，即可将印刷配线板本体从安装板上拆下，从而节省大量拆装时间，提高工作效率，方便了检修工作
一种带有电磁波屏蔽印刷线板

[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法-CN200680000667.5有效
发明人：泷井齐;冈良雄;林宪器;八木成人 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2006-10-05 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种在其两个表面上能够高密度地安装部件的多层印刷配线板，以及能够将该多层印刷配线板以简单工序制造的制造方法。一种多层印刷配线板及其制造方法，该多层印刷配线板的特征在于，包含层积体，该层积体具有：两张配线板基材，由在至少其一表面上设有由导电材料形成的配线层的绝缘基板构成，在该绝缘基板中，具有在另一表面上开口至一配线层的通道孔；粘结剂层，其具有：两端的开口部分别以包含所述通道孔的开口部的方式与该开口部连接的贯通孔；以及配线层间导电部，其由在所述通道孔及所述贯通孔中填充导电树脂组合物B而构成。
多层印刷线板及其制造方法

[发明专利]银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法-CN202080008022.6在审
发明人：新林昭太;村川昭;深泽宪正;白发润 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C23F1/30 文献下载
摘要：另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。
蚀刻使用印刷线板制造方法

[发明专利]电源转换装置-CN201210044467.7有效
发明人：章进法;刘钢;尤培艾 -专利权人：台达电子企业管理（上海）有限公司
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：该电源转换装置包含一冷板底座、一印刷配线板组件、一封装壳板组件。冷板底座固定印刷配线板组件，并对印刷配线板组件所放出的热量进行散热；封装壳板组件配设有一上壳板、一下壳板与至少一组两侧壳板，以不同方位分别安装在冷板底座上，其中封装壳板组件组装后之总成围住冷板底座及印刷配线板组件
电源转换装置

[发明专利]柔性印刷配线板-CN201180028499.1无效
发明人：齐藤裕久;赤羽良启;松原秀树 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在提供一种柔性印刷配线板，其在经由焊料安装有发光元件的柔性印刷配线板中，可以同时实现高散热性和良好的弯曲性。柔性印刷配线板（1）在基板层（11）的上表面侧，层叠具有电路部（12a）的导电层（12），并且，在所述基板层（11）的下表面侧，层叠由热传导率高的金属材料构成的散热层，该柔性印刷配线板（1）在所述电路部
柔性印刷线板

[发明专利]电子零件安装装置-CN201480028375.7无效
发明人：角田佳久;池田恒平;冨田秀司;岸田晃 -专利权人：日清纺精密机器株式会社
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件的安装装置，可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。本发明的电子零件(112)的安装装置(100)在具有可挠性基板(122A)以及所述基板上的配线图案(122B)的印刷配线板(122)上安装电子元件(108)，其包括：供给装置(102)，将焊料(104)供给至印刷配线板(122)的配线图案(122B)上；载置装置(106)，在焊料(104)上载置电子元件(108)；及激光(110)，朝向载置着电子元件(108)的焊料(104)，自印刷配线板的背面(124)侧照射在700nm～1100nm的范围内具有发光中心波长的光，且光透过基板(122A)中而到达配线图案(122B)，对配线图案(122B)进行加热而使焊料(104)熔解，从而将电子元件(108)焊接在印刷配线板
电子零件安装装置

[发明专利]显示装置-CN200610106440.0有效
发明人：奥田辰美 -专利权人：三洋爱普生映像元器件有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置，在安装有光源的挠性印刷配线板与显示面板分解后，可以再利用挠性印刷配线板及光源。在该显示装置中，第一两面胶带粘合于安装有光源的第一挠性印刷配线板的面的粘合强度比第一两面胶带粘合于第一显示面板侧的面的粘合强度小。
显示装置

[发明专利]显示装置-CN200810100718.2无效
发明人：奥田辰美 -专利权人：爱普生映像元器件有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种显示装置，在安装有光源的挠性印刷配线板与显示面板分解后，可以再利用挠性印刷配线板及光源。在该显示装置中，第一两面胶带粘合于安装有光源的第一挠性印刷配线板的面的粘合强度比第一两面胶带粘合于第一显示面板侧的面的粘合强度小。
显示装置

[发明专利]多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置-CN200510118588.1无效
发明人：上野幸宏 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2006-05-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
多层印刷电路线板制造方法电子装置