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[发明专利]化学机械研磨系统-CN202010979519.4在审
发明人：林易生;沈稘翔;刘启人;徐俊伟;郑仰钧;陈科维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种化学机械研磨系统，包括一研磨垫，配置以研磨一基板。化学机械研磨系统还包括一加热系统，配置以调节研磨垫的温度。加热系统包括与研磨垫间隔开的至少一加热元件。化学机械研磨系统还包括一感应器，配置以测量研磨垫的温度。
化学机械研磨系统

[发明专利]化学机械研磨系统-CN201910695391.6在审
发明人：陈彦廷;龚俊豪;陈东楷;黄惠琪;陈科维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本公开提供一种化学机械研磨系统，包括一头部、一研磨垫以及一磁系统。化学机械研磨工艺中所使用的浆料含有可磁化的磨料。通过磁系统施加以及控制一磁场，允许精准控制浆料中的可磁化的磨料可如何被拉朝向晶片或被拉朝向研磨垫。
磨料磁系统可磁化研磨垫浆料化学机械研磨工艺化学机械研磨系统精准控制晶片磁场施加

[实用新型]化学机械研磨系统-CN201820457756.2有效
发明人：蔡长益 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供化学机械研磨系统，包括：研磨平台；研磨垫，位于研磨平台的上表面；研磨头，位于研磨垫的上方；研磨液供给系统，用于向研磨垫的表面提供研磨液，研磨液供给系统包括第一研磨液供给源、第二研磨液供给源、输液管及喷头；其中，输液管一端与第一研磨液供给源及第二研磨液供给源相连接，另一端与喷头相连接，喷头位于所述研磨垫上方；控制模块，与研磨液供给系统相连接，至少用于调整研磨液供给系统向研磨垫提供所述研磨液的温度本实用新型不仅可以控制研磨时间、节约生产成本，而且研磨后得到的金属插塞顶部不会存在凹陷，使得金属插塞具有较低的阻值。
研磨液研磨垫研磨液供给系统供给源喷头化学机械研磨系统本实用新型金属插塞研磨平台研磨输液管节约生产成本控制模块上表面研磨头凹陷

[实用新型]化学机械研磨系统-CN202121628617.X有效
发明人：王桢坤 -专利权人：科斯迈股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种化学机械研磨系统，用于导入研磨浆料以对半导体元件进行平坦化，包含可转动的研磨垫、用于固定半导体元件的固定装置，及浆料供应装置。该浆料供应装置具有供储存该研磨浆料的储槽单元、连通该储槽单元并可将该研磨浆料导出至该研磨垫的供液管路单元，及控温单元，该控温单元用于控制该研磨浆料的温度。本实用新型利用该控温单元控制导出至该研磨垫上的研磨浆料的温度，而令研磨制程中的环境温度维持稳定，进而准确地控制该半导体元件的平坦化程度。
化学机械研磨系统

[发明专利]工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法-CN202180022839.3在审
发明人：铃木教和;安田穗积;望月宣宏;桥本洋平 -专利权人：株式会社荏原制作所;国立大学法人东海国立大学机构;国立大学法人金泽大学
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。
工件化学机械研磨系统演算模拟模型制作方法

[发明专利]一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统-CN201710586839.1在审
发明人：汤露奇;齐宝玉;张健;唐强 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统，所述化学机械研磨设备包括传动装置，用于在所述化学机械研磨设备的研磨台上方转动以传送晶圆，所述系统包括：清洗装置，所述清洗装置包括设置在所述传动装置上的清洗喷头，所述清洗喷头随着所述传动装置的转动而移动以清洗所述化学机械研磨设备；以及控制模块，所述控制模块配置为基于外部的指令信号控制所述清洗装置的清洗参数，所述清洗参数至少包括清洗开始时间和清洗结束时间。根据本发明提供一种清洗化学机械研磨设备的系统和化学机械研磨系统，可实现设备清洗的完全自动化，完全避免了人为的操作，实现了设备清洁的量化，提高了设备的清洁程度，提升了工艺质量。
化学机械研磨设备清洗化学机械研磨系统传动装置清洗装置控制模块清洗喷头转动设备清洁设备清洗指令信号研磨晶圆自动化传送量化清洁外部移动配置

[发明专利]一种化学机械抛光系统及其工作过程-CN201811581768.7有效
发明人：夏文羽;吴科;同小刚;陈智;文静;张传民 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械抛光系统，涉及集成电路生产工艺，包括：研磨液供给装置、研磨液循环装置和研磨机台，所述研磨液循环装置位于连通所述研磨液供给装置与所述研磨机台的研磨液流通管路中，其中当化学机械抛光系统正常工作时，所述研磨液供给装置提供研磨液，研磨液通过所述研磨液流通管路和所述研磨液循环装置供给所述研磨机台以进行化学机械抛光；当化学机械抛光系统发出故障报警后，所述研磨液供给装置停止工作，所述研磨液循环装置供应研磨液给所述研磨机台以进行化学机械抛光
研磨液化学机械抛光系统研磨液供给装置研磨液循环装置研磨机台化学机械抛光流通管路集成电路生产故障报警生产效率成品率晶圆连通

[发明专利]在化学机械平坦化期间移除杂质的方法-CN202210611469.3在审
发明人：侯德谦;粘博钦;陈志宏;陈盈淙;陈科维 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种化学机械平坦化系统，包括在化学机械平坦化制程期间旋转的一化学机械平坦化垫。在制程期间，一化学机械平坦化头将半导体晶圆放置与化学机械平坦化垫接触。在制程期间，一研磨浆供给系统将研磨浆供给至垫上。一杂质去除系统从研磨浆去除碎屑及杂质。
化学机械平坦期间杂质方法

[发明专利]具有温度控制研磨头的化学机械研磨系统-CN200710162859.2无效
发明人：黄见翎;詹政勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-10-16 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明有关于一种具有温度控制研磨头的化学机械研磨系统，用于研磨晶圆，其包括一研磨头；一连接研磨头的内管，其中内管内填充有热媒介物；一连接内管的媒介物加热器；以及一连接内管的压力控制器。本发明的本发明化学机械研磨系统不会在晶圆上形成不需要复杂度，且能增加化学机械研磨率并能改进化学机械研磨均一性。
具有温度控制研磨化学机械系统

[发明专利]用于化学机械研磨机台的制造程序控制方法及其控制系统-CN201010110196.1有效
发明人：江志琴 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B24B49/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于化学机械研磨机台的制造程序控制方法及其控制系统，该方法包括：利用测量装置获取控片的边缘研磨速率和中心研磨速率，并将所述控片的边缘研磨速率和中心研磨速率传输至机台自动化系统；机台自动化系统计算所述控片的边缘研磨速率与中心研磨速率的差值，并将所述差值传输至菜单查找系统；菜单查找系统根据差值查找出最佳制造程序，并将最佳制造程序传输至化学机械研磨机台。本发明根据控片的边缘研磨速率与中心研磨速率的差值选择出最佳制造程序，化学机械研磨机台可根据最佳制造程序进行产品片的化学机械研磨工艺，提高了工艺稳定性。
用于化学机械研磨机台制造程序控制方法及其控制系统

[发明专利]化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法-CN200810004253.0无效
发明人：陈立轩;刘长安 -专利权人：和舰科技（苏州）有限公司
申请日： 2008-01-24 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B24B29/00 文献下载
摘要：本发明涉及化学机械研磨(CMP)技术领域，且特别涉及一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置及其校正方法。本发明的一种化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置，该化学机械研磨台研磨头具有中间部分的凹部，该辅助位置校正装置为中空片状，具有与研磨头的凹部的内轮廓相配合的外轮廓，和与待研磨器件外轮廓相配合的内轮廓。本发明的化学机械研磨台研磨头辅助位置校正装置结构简单、实用，可以显著提高研磨头的位置校正精度，从而提高系统运行效率和产品质量。
化学机械研磨辅助位置校正装置及其方法

[发明专利]化学机械研磨系统及化学机械研磨方法-CN200710003961.8无效
发明人：余振华;黄见翎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-01-19 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：一种化学机械研磨系统及化学机械研磨方法，其中该化学机械研磨系统包括研磨垫、上研浆分配系统及下研浆分配系统。上研浆分配系统用以分配研浆的至少一第一研浆成分至该研磨垫上，并且具有第一研浆储存器。下研浆分配系统用以从该研磨垫的底部及经由位于该研磨垫中的开口分配该研浆的至少一第二研浆成分，并且具有第二研浆储存器。本发明可以实现显著的灵活性以及可以满足对于不同研磨工艺的定做需求，其不仅能改善研磨质量，而且还可降低成本。
化学机械研磨系统方法

[发明专利]化学机械研磨垫的双重修整系统及相关方法-CN201210241151.7无效
发明人：宋健民 -专利权人：宋健民
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本发明公开了一种修整化学机械研磨垫的双重修整系统及相关方法，在本发明的一种具体实施方式中，该修整化学机械研磨垫的方法包括：将一去釉化修整器(deglazing dresser)作用于一化学机械研磨垫的一工作表面，以利用该去釉化修整器能够对该化学机械研磨垫的该工作表面进行去釉化；将一粗糙成形修整器(asperity-frming dresser)作用于该化学机械研磨垫的该工作表面，以利用该粗糙成形修整器能够对该化学机械研磨垫的该工作表面进行粗糙化
化学机械研磨双重修整系统相关方法

[发明专利]化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法-CN201710420190.6在审
发明人：王哲;文静;张传民;陈建维;倪立华 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2017-06-06 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法。所述温度控制系统包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元。所述温度控制方法包括所述采集单元采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息；所述控制单元根据所述研磨垫的温度信息，控制所述执行单元对所述研磨垫进行降温处理，以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。所述化学机械研磨机台包括研磨垫和所述温度控制系统。本发明通过采集单元获取研磨过程中的研磨垫的温度信息，使控制单元根据该温度信息控制执行单元对研磨垫进行降温，从而实现了研磨垫温度的控制，使化学机械研磨过程中的研磨垫的温度能够稳定在一定的数值范围内，从而确保晶圆的研磨效果
化学机械研磨机台温度控制系统及其控制方法

[发明专利]研磨液供给系统及化学机械研磨站的研磨液混合物供给法-CN200910163900.7有效
发明人：曾志江;陈勇龙;黄亮洁;黄怡文 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：一种研磨液供给系统及化学机械研磨站之的研磨液混合物供给法，该研磨液供给系统适用于半导体制造设备中的一化学机械研磨工艺及相关方法。研磨液供给系统包括一阀箱与一第一研磨液供给系列。阀箱包括至少一化学机械研磨站的一研磨液排放管座。第一研磨液供给系列可包括一研磨液混合槽、研磨液供给槽、以串联泵送关系设置的至少两研磨液供给泵。第一研磨液供给系列定义一第一研磨液管路回路。在实施例中也提供了用于定义一第二研磨液管路回路的一第二研磨液供给系列。来自第一研磨液管路回路与第二研磨液管路回路的研磨液可分别或同时经由阀箱的操作而供应至化学机械研磨站。本发明不但可以简化供应研磨液的操作，而且可以降低设备维护成本。
研磨供给系统化学机械混合物

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