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- [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210779819.7在审
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李逸奇
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南茂科技股份有限公司
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2022-07-04
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2023-10-27
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H01L21/603
- 本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片接合区的长边方向上具有总间距。压合头用以接收芯片、朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。温度控制模块，用以调整承载平台的温度至接合温度。图像获取模块用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像得到相应于总间距的参考距离，并对此参考距离进行运算及比对后决定接合温度为预设温度值或是经补偿的温度。
- 引线接合设备方法
- [发明专利]内引线接合设备及内引线接合方法-CN202210724559.3在审
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林宏儒;陈森豪
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南茂科技股份有限公司
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2022-06-24
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2023-10-24
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H01L21/603
- 本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带，各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方，以朝承载平台移动并施加压力使芯片设置于芯片接合区内，且芯片的多个凸块与多个内引线对应接合。图像获取模块可移动地设置于承载平台上方，并用以获取芯片接合区的图像。处理器耦接图像获取模块，用以依据图像取得部分内引线的宽度，并对宽度进行运算及比对后决定施予压合头的压力值为预设压力值或压力修正值。
- 引线接合设备方法
- [发明专利]散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法-CN202210722557.0在审
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陈怡庭
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南茂科技股份有限公司
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2022-06-24
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2023-09-22
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H01L21/67
- 本公开提供一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，所述散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散热贴片压置于封装结构上，其中贴片吸取头具有对应封装结构的模封芯片的凹口，当贴片吸取头将散热贴片压置于封装结构上时，模封芯片的多个侧表面被凹口的多个侧壁所环绕。升降平台设置于工作区并位于封装卷带下方以将封装卷带以及贴片吸取头向上顶升，以使散热贴片贴合于封装结构。
- 散热贴合设备方法
- [发明专利]可挠性线路载板-CN202210207438.1在审
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沈弘哲
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南茂科技股份有限公司
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2022-03-03
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2023-06-16
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H01L23/544
- 本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基板、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。可挠性基板具有第一表面、第二表面、两传动区以及封装区。封装区内具有芯片接合区、覆盖区以及外接区。第一图案化金属层设置于可挠性基板的第一表面上且包括多个第一引脚及第一对位图案。第一引脚位于封装区内，并自芯片接合区内延伸经过覆盖区至外接区。第二图案化金属层设置于可挠性基板的第二表面上且包括多个第二引脚及第二对位图案。第二引脚位于封装区内。第二对位图案于第一表面上的正投影与第一对位图案之间间隔距离而不重叠第一对位图案。本发明的可挠性线路载板，可及早检验出不良品，以避免后续无谓制程。
- 可挠性线路
- [发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN202210203617.8在审
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江咏芳;陈必昌
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南茂科技股份有限公司
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2022-03-02
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2023-06-16
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H01L23/498
- 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性衬底及线路结构。线路结构配置于可挠性衬底，且包括多个第一引脚、多个第二引脚以及多个支撑图案。第一引脚配置于可挠性衬底的第一表面上，而第二引脚与支撑图案配置于可挠性衬底的第二表面上。每一支撑图案具有多个支撑线段。芯片通过多个凸块电连接至第一引脚的第一内引脚部。支撑线段于第一表面上的正投影与部分凸块及部分第一内引脚部局部重叠。每一第一内引脚部具有第一宽度，每一支撑线段具有第二宽度，而第二宽度大于等于第一宽度且小于等于1.5倍的第一宽度。本发明的薄膜覆晶封装结构，其支撑图案可提供均匀的支撑力，以提高整体的结构及电性可靠度。
- 薄膜封装结构
- [发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202210207446.6在审
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凃清镇;朱鹏宪
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南茂科技股份有限公司
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2022-03-03
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2023-06-13
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H01L23/488
- 本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其中芯片封装结构包括重布线结构、芯片、第一封装胶体、多个导电端子以及第二封装胶体。重布线结构具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接第一表面与第二表面的周围表面。芯片设置于重布线结构的第一表面上，且电性连接至重布线结构。第一封装胶体包覆重布线结构与芯片，其中第一封装胶体覆盖重布线结构的周围表面。多个导电端子设置于重布线结构的第二表面上，且电性连接至重布线结构。第二封装胶体设置于重布线结构上，且覆盖重布线结构的第二表面以及多个导电端子连接重布线结构的底部周围表面。借此设计，本发明的芯片封装结构可有效保护重布线结构，提升电性信号的可靠度。
- 芯片封装结构及其制造方法
- [发明专利]散热贴片以及薄膜覆晶封装结构-CN202210207691.7在审
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陈宗谦
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南茂科技股份有限公司
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2022-03-03
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2023-06-09
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H01L23/373
- 本发明提供一种散热贴片以及薄膜覆晶封装结构。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层配置于绝缘保护层与散热金属层之间。第一胶层覆盖散热金属层的第一侧面，且散热金属层通过第一胶层贴附于绝缘保护层上。第二胶层配置于散热金属层的第二侧面上。第二胶层具有芯片黏贴部、相对的两个第一部分与至少一开口。开口暴露出散热金属层且位于芯片黏贴部旁并沿着芯片黏贴部的延伸方向延伸。第一部分至少覆盖散热金属层的相对两个第一边缘。本发明的散热贴片，可降低冲切打拔机构在进行冲切时，其刀具上残留黏胶导致刀具损坏的机率，进而提高冲切打拔工具的使用寿命。
- 散热以及薄膜封装结构
- [发明专利]可挠性线路载板-CN202210207482.2在审
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江咏芳;陈必昌
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南茂科技股份有限公司
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2022-03-03
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2023-06-06
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H01L23/544
- 本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有第一表面、第二表面、封装区、两周边区及芯片设置区。第一线路层位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于第一表面上且位于封装区内。第一散热贴片贴附区大于且涵盖芯片设置区并具有第一贴附容许公差。第一对位标记位于两周边区的至少其一且分别对应第一散热贴片贴附区的两第一侧边。每一第一对位标记的第一标记侧边与两第一侧边的其一位于同一直线上，且每一第一对位标记垂直两第一侧边的第一长度等于第一贴附容许公差的绝对值。本发明的可挠性线路载板，其具有对位标记，可有效提升散热贴片的贴附精准度。
- 可挠性线路
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