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[发明专利]一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统及其方法-CN201910499955.9在审
发明人：张家尧;朱干军;徐竞;陈雄群 -专利权人：义乌臻格科技有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统及其方法，该系统包括转移驱动装置、转移头、衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台、光学探测器，衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台依次排列于所述转移驱动装置的同一侧该方法包括以下步骤：S1放置芯片阵列；S2负压吸附芯片；S3芯片检测就位；S4光电性能检测；S5芯片转移释放；S6循环拾取及检测。本发明可实现微型面发射光电芯片组在巨量转移过程中同时实现光电性能的巨量同步检测，检测效率高，适用于微型面发射光电芯片，如微型LED芯片或小型LED芯片的光电性能巨量检测。
检测电路基板光电性能驱动装置面发射芯片光学探测器光电芯片芯片放置放置台衬底光电芯片阵列光电性能检测负压吸附检测系统同步检测芯片检测芯片阵列依次排列微型LED 小型LED 就位拾取释放

[实用新型]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置-CN202320222499.5有效
发明人：陈伟;陈鹏鑫;张文衡;王世群 -专利权人：苏州易缆微半导体技术有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了硅基光电子器件封装技术领域的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，包括转接板、激光器芯片和硅基光电子芯片，所述硅基光电子芯片的顶端放置有转接板，所述硅基光电子芯片的顶端放置有激光器芯片，所述转接板的顶端固定安装有把手，本实用新型结构科学合理，通过设置的精确对准机构，可将转接板顺着固定杆移动，并能够对转接板与硅基光电子芯片的间距进行直观观察，便于该耦合对准装置使用时的精确对准，增加了该耦合对准装置使用时的精准性，通过设置的紧固安装机构，可对激光器芯片置于硅基光电子芯片内时进行弹性缓冲，便于激光器芯片安装时进行弹性紧固，增加了该耦合对准装置使用时的稳定性。
一种激光器芯片光电子耦合对准装置

[发明专利]聚光光电芯片封装结构及制作方法-CN201310097610.3有效
发明人：任飞 -专利权人：讯芯电子科技（中山）有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：一种聚光光电芯片封装结构，包括光电芯片、二极管、上导线框架和下导线框架。上导线框架设置有通光孔，其中，光电芯片及二极管、上导线框架及下导线框架呈堆叠式设置，光电芯片及二极管设于上导线框架及下导线框架之间并与上导线框架及下导线框架电性连接，光电芯片与通光孔相对设置，以接收太阳光线本发明提供的聚光光电芯片封装结构，产品结构简洁且便于生产加工，节省了产品的生产成本。本发明还提供了一种聚光光电芯片封装结构的制造方法。
聚光光电芯片封装结构制作方法

[发明专利]光学传输/接收电路-CN201910412279.7在审
发明人： A·库尔洛姆布;R·科菲;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种光电设备，包括衬底和与该衬底的表面齐平的第一光电芯片。该设备包括覆盖该衬底和该第一光电芯片的盖。该盖包括在该第一光电芯片的第一光学换能区域上方的腔。该设备还包括第二光电芯片，该第二光电芯片具有与该第一光学换能区域间隔开的第二光学换能区域，并且该腔在该第二光学换能区域上方延续。
光电芯片换能衬底表面齐平光电设备光学传输接收电路区域间隔覆盖申请

[实用新型]电子设备-CN201920712259.7有效
发明人： A·库尔洛姆布;R·科菲;J-M·里维雷 -专利权人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种光电设备，包括衬底和与该衬底的表面齐平的第一光电芯片。该设备包括覆盖该衬底和该第一光电芯片的盖。该盖包括在该第一光电芯片的第一光学换能区域上方的腔。该设备还包括第二光电芯片，该第二光电芯片具有与该第一光学换能区域间隔开的第二光学换能区域，并且该腔在该第二光学换能区域上方延续。
电子设备

[发明专利]光电芯片和光电芯片的制备方法-CN202011612845.8在审
发明人：杨彦伟;邹颜;刘宏亮;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L31/103 文献下载
摘要：本发明涉及光电探测技术领域，公开了一种光电芯片和光电芯片的制备方法。其中，光电芯片的制备方法包括以下步骤：在衬底上形成外延结构；在外延结构上形成扩散阻挡介质膜；通过光刻将扩散阻挡介质膜分隔为同心的内圆探测区域和外环探测区域，外环探测区域环绕内圆探测区域；并通过光刻将内圆探测区域分为多个内圆区域
光电芯片制备方法

[发明专利]光电芯片和光电芯片的制备方法-CN202011612872.5在审
发明人：邹颜;杨彦伟;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L31/10 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种光电芯片和光电芯片的制备方法。光电芯片包括：第一区域、第二区域、以及第三区域；其中，第一区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的掩蔽膜；第二区域包括衬底、设于衬底上的外延结构、以及设于外延结构上的第一扩散掺杂层；第三区域包括衬底通过形成第一扩散掺杂层和第二扩散掺杂层，在第一扩散掺杂层上对光电芯片的性能和参数进行测试，避免由于探针的针尖直径过大或探针不能直接对第二扩散区进行探测，不便于检测光电芯片的性能；提高光电芯片的良品率。
光电芯片制备方法

[发明专利]一种光电镊芯片及制备方法-CN202310211585.0在审
发明人：张帅龙;徐冰睿;符荣鑫;李航;李凤刚;李恭 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种光电镊芯片及制备方法，该芯片包括玻璃下底板、光电导涂层、光解粘胶带以及玻璃上顶板；所述光电导涂层涂覆在所述玻璃下底板的上表面；所述光解粘胶带的中间位置被剪裁为设定图案；所述光解粘胶带用于粘合所述玻璃上顶板以及涂覆所述光电导涂层的所述玻璃下底板本发明可实现光电镊芯片的重复利用，降低光电镊芯片成本。
一种光电芯片制备方法

[发明专利]收发一体式光电转换器-CN201711323611.X在审
发明人：刘向宁 -专利权人：刘向宁
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种收发一体式光电转换器，其光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区，且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成；在光发射芯片区附近设置有发光LED芯片，光电转换芯片以及发光LED芯片通过透明封装胶体一体封装，且在光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔。该收发一体式光电转换器，通过光发射芯片区和光接收芯片区在一个芯片上一体制作，然后再一体封装；这样，整个芯片制作的规格尺寸较小可以降低制作成本和封装成本，以及减少来回制作和封装程序可能出现的系统误差；同时，光电转换器中只有一个光电转换芯片，可以减少装配工艺流程，提高了生产效率。
收发体式光电转换器

[实用新型]收发一体式光电转换器-CN201721739108.8有效
发明人：刘向宁 -专利权人：刘向宁
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种收发一体式光电转换器，其光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区，且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成；在光发射芯片区附近设置有发光LED芯片，光电转换芯片以及发光LED芯片通过透明封装胶体一体封装，且在光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔。该收发一体式光电转换器，通过光发射芯片区和光接收芯片区在一个芯片上一体制作，然后再一体封装；这样，整个芯片制作的规格尺寸较小，可以降低制作成本和封装成本，以及减少来回制作和封装程序可能出现的系统误差；同时，光电转换器中只有一个光电转换芯片，可以减少装配工艺流程，提高了生产效率。
芯片区光电转换器光发射光接收芯片光电转换芯片收发一体式发光LED 一体封装透明封装胶体本实用新型一体式设计封装程序封装胶体光发射孔光接收孔生产效率系统误差芯片制作一体制作工艺流程位置处封装制作装配

[发明专利]太阳能LED交通信号灯控制通信系统光电隔离装置-CN201710745785.9在审
发明人：沈佩军 -专利权人：沈佩军
申请日： 2017-08-26 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： G08G1/095 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能LED交通信号灯控制通信系统光电隔离装置，是由控制器、光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3、通信接口组成，控制器分别与光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3的一端连接，光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3的另一端分别于通信接口连接，所述的控制器具有AT89S51芯片，所述的通信接口具有MAX485芯片，所述的光电耦合器1具有PC410芯片，所述的光电耦合器2具有PC357芯片，所述的光电耦合器3具有PC410芯片。
太阳能 led 交通信号灯控制通信系统光电隔离装置

[实用新型]太阳能LED交通信号灯控制通信系统光电隔离装置-CN201520489446.5有效
发明人：孙小明 -专利权人：孙小明
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G08G1/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能LED交通信号灯控制通信系统光电隔离装置，是由控制器、光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3、通信接口组成，控制器分别与光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3的一端连接，光电耦合器1、光电耦合器2、光电耦合器3的另一端分别于通信接口连接，所述的控制器具有AT89S51芯片，所述的通信接口具有MAX485芯片，所述的光电耦合器1具有PC410芯片，所述的光电耦合器2具有PC357芯片，所述的光电耦合器3具有PC410芯片。
太阳能 led 交通信号灯控制通信系统光电隔离装置

[发明专利]具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法-CN200510072098.2无效
发明人：汪秉龙;林惠忠;巫世裕 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，包括：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造具有以各基本零件连接基材半成品的净空面将基材半成品相对接的构造；设置外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片及控制芯片；其中所述基材具有内部电路本发明具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，可用于广告看板或背光，并改善封装的良率及品质，而且比现有光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。
具有控制芯片光电双片式基材封装构造制造方法

[发明专利]垂直堆叠的图像传感器-CN201480011066.9有效
发明人：范晓峰 -专利权人：苹果公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有光电二极管芯片和晶体管阵列芯片的垂直堆叠图像传感器。光电二极管芯片包括至少一个光电二极管和从光电二极管芯片的顶表面垂直延伸的传输门。该图像传感器进一步包括堆叠于光电二极管芯片的顶部的晶体管阵列芯片。该晶体管阵列芯片包括控制电路和存储节点。该图像传感器进一步包括垂直堆叠于晶体管阵列芯片上的逻辑芯片。传输门从至少一个光电二极管向晶体管阵列芯片传送数据，并且逻辑芯片选择性地激活垂直传输门、复位门、源极跟随器门和行选择门。 1
晶体管阵列芯片光电二极管芯片图像传感器垂直堆叠传输门光电二极管逻辑芯片源极跟随器传送数据存储节点控制电路顶表面复位门行选择堆叠垂直激活

[发明专利]光纤远距离传输DVI信号的传输系统-CN201911326307.X在审
发明人：张勇;卢杰锋;黎军 -专利权人：深圳市巨潮科技股份有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H04N7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种光纤远距离传输DVI信号的传输系统，包括第一DVI接口、第一ESD模块、第一光电信号转换芯片、光纤线、第二光电信号转换芯片、第二ESD模块和第二DVI接口，第一DVI接口通过第一ESD模块与第一光电信号转换芯片连接，第一光电信号转换芯片通过光纤线与第二光电信号转换芯片连接，第二光电信号转换芯片通过第二ESD模块与第二DVI接口连接。
光纤远距离传输 dvi 信号系统