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[发明专利]背入射式阵列光电芯片及其制备方法-CN201811587824.8在审
发明人：刘宏亮;杨彦伟;邹颜;刘格 -专利权人：深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：本发明提供了一种背入射式阵列光电芯片及其制备方法，一种背入射式阵列光电芯片，包括多个分光监控单元，每个分光监控单元包括透光槽和光敏区；透光槽向芯片任一表面的方向开口并贯穿芯片的吸收层，光敏区形成于芯片的顶层并一端连接至芯片的吸收层；吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区；以芯片的背面为入光侧，多束入射光射向芯片；每束入射光的一部分从对应的分光监控单元的透光槽透射分出，每束入射光的另一部分进入到对应的分光监控单元的光电转换区内进行光电转换，从而使得该芯片能够对多束入射光分别进行分光和光功率监控；进而使得使用该芯片的光路系统无需使用大量的光分路器，进而大大减小了光路系统的体积和成本。
芯片分光监控单元入射光背入射式光电芯片光敏区透光槽吸收层光电转换光路系统制备光电转换区光功率监控光分路器一端连接顶层透射分出减小背面开口贯穿

[发明专利]集成傅里叶域锁模光电振荡器及应用和通讯系统-CN201910391724.6在审
发明人：李明;郝腾飞;刘大鹏;石暖暖;李伟;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01S1/02 文献下载
摘要：一种集成傅里叶域锁模光电振荡器及应用和通讯系统，涉及微波光子学技术领域。集成傅里叶域锁模光电振荡器包括光电子芯片和电子芯片，所述光电子芯片包括通过光波导连接的激光器、调制器、光陷波滤波器以及光电探测器；所述电子芯片包括通过共面微波波导连接的电放大器和功分器。本发明通过将傅里叶域锁模光电振荡器所需的全部器件集成于芯片上，大大缩小了其体积、重量和功耗；可实现可调谐的扫频微波信号输出；提高了输出信号的扫频速度；可应用于雷达和通信系统中。
傅里叶域锁模光电振荡器光电子芯片电子芯片通讯系统扫频应用光波导连接光电探测器微波光子学陷波滤波器电放大器器件集成输出信号微波波导微波信号激光器调制器功分器可调谐通信系统功耗雷达芯片输出

[发明专利]光电子芯片集成系统及其制造方法-CN202311223543.5在审
发明人：虞绍良;胡勇;杜清扬 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/02326 文献下载
摘要：本申请提供一种光电子芯片集成系统及其制造方法。光电子芯片集成系统包括激光器、自由曲面耦合器和芯片。激光器用于发射光束。自由曲面耦合器位于激光器出射光束的光路上，用于接收光束，并将光束进行反射和整形。芯片和激光器连接，芯片包括波导结构，波导结构和自由曲面耦合器连接，用于接收反射和整形后的光束。本申请提供的光电子芯片集成系统通过调控自由曲面耦合器以连接激光器和芯片，提高激光器和芯片互连的集成度和耦合效率，实现高集成度、高稳定性和高效率的光电子芯片集成系统，以满足芯片对输入光束的需求。
光电子芯片集成系统及其制造方法

[发明专利]光电芯片、包括其的测量系统和用于评估光纤Bragg光栅的反射光谱的方法-CN201880055141.X有效
发明人：马库斯·施密德 -专利权人：福斯4X股份有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电芯片(1)，包括以下元件：光入口(11)；波长敏感型的光学滤波器(20)；用于测量第一光强度的第一光电元件(30)，特别是第一光电二极管，所述第一光电元件(30)布置为使得经由光入口(11)穿过光电芯片(1)并且被滤波器(20)透射的光撞击第一光电元件(30)；以及用于测量第二光强度的第二光电元件(40)，特别是第二光电二极管，所述第二光电元件(40)布置为使得经由光入口穿过光电芯片(1)并且被滤波器(20)反射的光(50)撞击第二光电元件(40)。
光电芯片包括测量系统用于评估光纤 bragg 光栅反射光谱方法

[发明专利]一种光电传感器封装结构及其封装方法-CN201811098921.0在审
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。
芯片光电传感器封装结构正极基板电性垫块基板封装光电传感器芯片金属导电体玻璃控制处理覆盖灵敏

[实用新型]一种光电传感器封装结构-CN201821533002.7有效
发明人：庞宝龙;刘宇环 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。
芯片光电传感器封装结构正极基板电性垫块基板光电传感器芯片本实用新型金属导电体玻璃控制处理覆盖灵敏

[发明专利]光电芯片卡-CN201710260096.9在审
发明人：王中胜 -专利权人：王中胜
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明有关于一种光电芯片卡，包含有一第一基片，其具有一正面以及一背面，正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于第一基片的正面邻近芯片电路的位置，并与芯片电路电连接；一定位部，设置于第一基片的正面邻近光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于第一基片的正面；此光电芯片卡将芯片电路结合光学技术，能够直接让芯片卡与显示面板以面接触的方式，实现光学读卡的简易操作，提升芯片卡验证程序的便利性以及使用上的安全性。
芯片电路光电芯片阵列薄膜光感测芯片卡邻近胶合光学技术简易操作显示面板验证程序便利性电连接面接触辨识读卡背面

[发明专利]光电集成芯片-CN202011136257.1有效
发明人：冯朋;王磊;肖希;刘敏;吴定益 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种光电集成芯片，包括测试结构以及集成器件，测试结构包括输入耦合器，输入耦合器用于接收测试光信号，输入耦合器为光栅耦合器，集成器件包括光电探测器和光接收组件，光接收组件能够接收应用光信号，光电探测器具有第一输入端和第二输入端，第一输入端能够接收至少部分测试光信号，并将接收到的至少部分测试光信号转换为电信号，第二输入端和光接收组件连接。本申请实施例提供的光电集成芯片能够实现在片测试。
光电集成芯片

[实用新型]光电芯片卡-CN201720417061.7有效
发明人：王中胜 -专利权人：王中胜
申请日： 2017-04-20 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种光电芯片卡，包含有一第一基片，其具有一正面以及一背面，正面贴附有一芯片电路；一光感测阵列薄膜，胶合于第一基片的正面邻近芯片电路的位置，并与芯片电路电连接；一定位部，设置于第一基片的正面邻近光感测阵列薄膜的位置；以及一辨识部，设置于第一基片的正面；此光电芯片卡将芯片电路结合光学技术，能够直接让芯片卡与显示面板以面接触的方式，实现光学读卡的简易操作，提升芯片卡验证程序的便利性以及使用上的安全性。
光电芯片

[实用新型]光电共振芯片-CN201620462991.X有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： A61N5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光电共振芯片，该光电共振芯片包括一芯片本体，芯片本体包含吸收部、强化装置及发射部，芯片本体一侧设有光波产生元件及电波产生元件。当用户携带于身上时，芯片本体借由吸收部吸收外部微电波后，由强化装置将所接收的微电波功率放大，再以发射部将放大后的微电波反馈给人体，并借由反馈人体的微电波夹带光波能量及电波能量流窜全身，而强化人体生物电波及加强光波能量及电波能量对人体的功效
光电共振芯片

[发明专利]光电二极管波长控制方法及装置-CN202010537364.9在审
发明人：刘宏亮;杨彦伟;李莹;张续朋 -专利权人：芯思杰技术（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01S5/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种光电二极管波长控制方法及装置，该方法包括：控制半导体温度控制器对光电二极管芯片进行温度控制，使光电二极管芯片在当前时刻到达当前目标温度，根据当前目标温度确定光电二极管芯片上对应的目标发光条，对目标发光条对应的一对电极进行加电，使目标发光条对应的一对电极作用于目标发光条，使目标发光条激射出包含目标波长的目标激光，控制光电二极管芯片到达下一时刻目标温度，激射出对应的目标温度，直至激射出所有不同目标波长的目标激光通过调控光电二极管芯片的温度从而使光电二极管芯片激射出不同波长的激光，进而减少了激光装置芯片与TO器件的使用，减少了安装、组合复杂度，同时节约了成本和工艺周期。
光电二极管波长控制方法装置

[发明专利]光电探测芯片的封装方法和封装结构-CN202110065307.X有效
发明人：韩德俊;谭启广;程文譞;杨茹 -专利权人：北京师范大学
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电探测芯片的封装方法和封装结构，该封装方法包括：将光电探测芯片贴装在封装基板上，封装基板的背面具有第一电极和第二电极，正面具有第一导电焊盘和第二导电焊盘，第一导电焊盘和第一电极之间通过第一导电通孔连接，第二导电焊盘和第二电极之间通过第二导电通孔连接；光电探测芯片的背面电极与第一导电焊盘电连接；利用光刻技术在第一封装基体上形成图案化的封装绝缘体，使得所述封装绝缘体至少部分覆盖光电探测芯片的侧壁以及光电探测芯片正面的非有源区；沿封装绝缘体的至少部分表面形成第二导电连接体来将光电探测芯片的正面电极和第二导电焊盘相连接；在得到的封装基体上涂覆保护层，得到光电探测芯片的封装结构。
光电探测芯片封装方法结构

[实用新型]一种换挡便捷的多彩灯风扇-CN201821321335.3有效
发明人：祖后启 -专利权人：深圳智迈晟科技有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：一种换挡便捷的多彩灯风扇,其特征在于,所述多彩灯风扇包括风扇电机、咪头、光电开关、主控芯片及多组并联的彩灯，所述咪头通过声控电路与主控芯片电性连接，所述风扇电机通过驱动电路与主控芯片电性连接，所述声控电路与驱动电路通信连接，所述光电开关与风扇电机相连接，所述光电开关和彩灯分别与主控芯片电性连接。本实用新型通过设置声控电路感应用户对咪头吹气的强度，声控电路将用户的吹气强度转化为变化的电信号传至主控芯片，主控芯片将电信号的变化量输出为风扇电机转速的变化，通过设置光电开光感应风扇电机转速的变换并传送至主控芯片，主控芯片根据光电信号的变化控制多组彩灯的灯光效果变换。
主控芯片声控电路电性连接风扇电机光电开关多彩灯风扇咪头彩灯驱动电路换挡吹气风扇电机转速本实用新型变化控制灯光效果电机转速多组并联感应风扇感应用户光电信号通信连接变化量传送输出转化

[实用新型]一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构-CN202123354346.6有效
发明人：方耀权 -专利权人：中科擎昆（东莞）科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座，所述外螺纹座的底部安装有安装座，所述外螺纹座的顶部中央开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设置有光电子芯片，所述芯片槽于所述光电子芯片的四周设置有若干电连接所述插脚的金属触点，所述光电子芯片的引脚焊接在所述金属触点上。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。
一种可以拆卸光电子芯片环氧树脂封装结构

[实用新型]一种提升数据传输质量的电路-CN201921272169.7有效
发明人：刘春生 -专利权人：深圳市中电华星电子技术有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H03K19/0185 文献下载
摘要：一种提升数据传输质量的电路，涉及到主控制芯片与串口通信芯片之间的数据传输电路技术领域。解决现有的主控制芯片与串口通信芯片之间的数据传输电路可靠性差的技术不足，包括有数据采集芯片和串口通信芯片，在数据采集芯片与串口通信芯片之间通过第一光电耦合器和第二光电耦合器建立数据传输连接；其特征在于：所述的第一光电耦合器和第二光电耦合器的受光输出端分别串接有场效应晶体管电路，两组场效应晶体管电路的栅极分别受第一光电耦合器和第二光电耦合器的受光输出端连接控制，两组场效应晶体管电路的漏源电压Vds分别作为数据采集芯片和串口通信芯片的数据传输电平
一种提升数据传输质量电路