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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]集成器件-CN201910091396.8在审
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种集成器件，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本发明实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。
集成器件

[发明专利]集成器件-CN201911350018.3在审
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且位置对应的焊盘本发明的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。
集成器件

[发明专利]集成器件-CN201911350046.5在审
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘本发明的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。
集成器件

[发明专利]集成器件-CN201911350049.9在审
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽该集成器件通过固定件固定电路板与连接器，可反复拆装，便于对电路板进行检修和更换，且结构简单操作方便。
集成器件

[发明专利]集成器件-CN200710154602.2无效
发明人：维尔纳·雷斯;沃尔夫冈·黑策尔;弗洛里安·阿默尔 -专利权人：奇梦达股份公司
申请日： 2007-09-12 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成器件。在一个实施例中，该集成器件包括具有通孔和接触套管的载体基板。在载体基板上方，电路芯片设置有接触垫。导电材料使接触垫与接触套管电连接。
集成器件

[实用新型]集成器件-CN201922349980.7有效
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽该集成器件通过固定件固定电路板与连接器，可反复拆装，便于对电路板进行检修和更换，且结构简单操作方便。
集成器件

[实用新型]集成器件-CN201920170914.0有效
发明人：苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成器件，与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，本实用新型实施例提供的集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中此外，转接板的设置还能够增加相邻的两块电路板之间的距离，使得电路板上的元器件拥有足够的容纳空间。
集成器件

[实用新型]集成器件-CN201922371180.5有效
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且位置对应的焊盘本实用新型的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。
集成器件

[实用新型]集成器件-CN201922371178.8有效
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘本实用新型的集成器件组装精度高、结构强度高、信号稳定、可多次拆卸。
集成器件

[发明专利]包括衬底和高密度互连件集成器件的封装件-CN202180072367.2在审
发明人：孙洋洋;L-S·翁;Z·宋 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种封装件，包括：衬底(202)；第一集成器件(204)，耦合到该衬底；第二集成器件(206)，耦合到该衬底；互连件集成器件(201)，耦合到该第一集成器件和该第二集成器件；以及底部填料。该互连件集成器件位于该衬底的该腔之上。该底部填料(208)位于(i)该第一集成器件和该衬底之间，(ii)该第二集成器件和该衬底之间，(iii)该互连件集成器件和该第一集成器件之间，以及(iv)该互连件集成器件和该第二集成器件之间。
包括衬底高密度互连集成器件封装

[发明专利]单片光子集成器件整片制作结构-CN201911422971.4有效
发明人：黄永光;朱洪亮;王宝军;张瑞康 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：本公开提供一种单片光子集成器件整片制作结构，其中包括多列相邻设置的集成器件单元组，每列集成器件单元组包括多个集成器件单元，每个集成器件单元包括两个光器件和刻蚀凹槽，所述两个光器件通过脊型波导串联；每列集成器件单元组中的集成器件单元与相邻列交错设置，使得在横向，一列集成器件单元的脊型波导与相邻列集成器件单元的刻蚀凹槽相对，或一列集成器件单元的刻蚀凹槽与相邻列集成器件单元的脊型波导相对。所述整片制作结构摒弃了传统的巴条解理、装架镀膜和再解理测试的繁杂步骤，实现了光子集成器件的整片镀膜和测试筛选，大大降低了光子集成器件的制作和测试成本；减少了集成器件单元的底面和端面反射光对在线测试数据的干扰
单片光子集成器件制作结构

[发明专利]包括衬底以及与衬底耦合的高密度互连集成器件的封装件-CN202180021997.7在审
发明人： R·莱尼;L-S·翁;C·D·佩恩特;E·D·福隆达 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-03-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：封装件包括衬底、集成器件和互连集成器件。衬底包括第一表面和第二表面。衬底还包括多个互连件。集成器件被耦合到衬底。互连集成器件被耦合到衬底的表面。集成器件、互连集成器件和衬底被配置为针对集成器件的电信号提供电路径，电路径至少行进通过衬底，然后通过互连集成器件并返回通过衬底。
包括衬底以及耦合高密度互连集成器件封装

[发明专利]包括被配置作为用于滤波器的盖的集成无源器件的封装件-CN202180060024.4在审
发明人： C·H·芸;N·朴;D·D·金;P·A·泰德萨尔;S·S·瓦达夫卡尔 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：一种封装件(200)，包括集成器件(201)、集成无源器件(203)和空隙(215)。该集成器件被配置作为滤波器。该集成器件(201)包括衬底，该衬底包括压电材料，以及耦合到该第一衬底的第一表面的至少一个金属层(201)。该集成无源器件(203)耦合到该集成器件(201)。该集成无源器件(203)被配置作为用于该集成器件(201)的盖。该空隙(215)位于该集成器件(201)和该集成无源器件(203)之间。
包括配置作为用于滤波器集成无源器件封装

[发明专利]具有包括外围互连件的衬底的封装件-CN202180090793.9在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装件包括衬底、第一集成器件和第二集成器件。衬底包括至少一个电介质层、多个互连件、阻焊层和位于阻焊层之上的多个外围互连件。第一集成器件耦合到衬底。第二集成器件耦合到衬底。第二集成器件被配置为通过多个外围互连件电耦合到第一集成器件。
具有包括外围互连衬底封装

[发明专利]包括衬底和被配置用于对角的布线的互连器件的封装件-CN202180087348.7在审
发明人： J·R·V·鲍特;A·帕蒂尔;王之杰;卫洪博 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装件包括包括多个互连件的衬底、被耦合到衬底的第一集成器件、被耦合到衬底的第二集成器件、以及被耦合到衬底的互连器件。第一集成器件、第二集成器件、互连器件和衬底被配置为在第一集成器件与第二集成器件之间提供用于电信号的电路径，该电路径延伸穿过至少衬底、穿过互连器件并且返回穿过衬底。
包括衬底配置用于对角布线互连器件封装

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