[发明专利]层状聚合物结构和方法有效
| 申请号： | 201580042273.5 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106796978B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | J·亨宁;S·斯威尔 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;B32B27/28;C08J5/18;C08G77/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学组合件，所述光学组合件包括具有光学表面的光学器件。所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中，所述封装材料为预成形的。 | ||
| 搜索关键词： | 层状 聚合物 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装膜，包括：第一层，所述第一层包含第一树脂‑直链有机硅氧烷嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有式[R12SiO2/2]单元和式[R2SiO3/2]单元的树脂嵌段和线性嵌段，所述第一层具有第一主表面和第二主表面；第二层，所述第二层包含第二树脂‑直链有机硅氧烷嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含具有式[R12SiO2/2]单元和式[R2SiO3/2]单元的树脂嵌段和线性嵌段，所述第二层具有第一主表面和第二主表面；和第三层，所述第三层包含有机硅氧烷树脂，所述有机硅氧烷树脂由式[R12SiO2/2]单元和式[R2SiO3/2]单元组成，所述第三层与所述第一层的所述第二主表面和所述第二层的所述第一主表面直接接触；其中：R1独立地为C1至C30烃基，并且R2独立地为C1至C20烃基。
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