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- [发明专利]显示面板-CN202010085057.1有效
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于晓平
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TCL华星光电技术有限公司
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2020-02-10
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2023-10-17
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H01L27/12
- 本申请提供一种显示面板，其包括基板、至少一层金属层、暗化层和功能层，至少一层金属层设置在基板上；暗化层覆盖在至少一层金属层上；功能层覆盖在暗化层上；光刻胶在所述功能层上的附着力大于所述光刻胶在所述暗化层上的附着力，所述功能层在所述暗化层上的附着力大于所述光刻胶在所述暗化层上的附着力。本申请显示面板通过在暗化层上设置一层功能层，使得在金属层的光刻制程，光刻胶在功能层上的附着力大于现有技术中光刻胶在暗化层的附着力，以及功能层在暗化层上的附着力大于现有技术中光刻胶在暗化层的附着力，进而提高了光刻胶的附着力，降低了光刻胶剥离的风险。
- 显示面板
- [发明专利]通孔形成方法-CN201911007775.0在审
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吴佳蒙;史波;肖婷;敖利波
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珠海格力电器股份有限公司
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2019-10-22
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2021-04-23
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H01L21/768
- 本发明公开了一种通孔形成方法，首先在半导体衬底上沉积光刻胶层，通过图案化光刻胶层，去除除预设通孔的预设位置以外的光刻胶，在通孔的预设位置处形成了光刻胶凸起，再沉积层间介质层覆盖形成有光刻胶凸起的半导体衬底紧接着对沉积的层间介质层进行刻蚀，至暴露出光刻胶凸起，最后，去除光刻胶，即可在预设位置形成通孔。将原需要靠刻蚀直接在层间介质层形成的通孔，通过在通孔位置预先用光刻胶覆盖，保证了一定的开孔率，改善了通孔的形貌，有益于后续的金属填充并能减少漏电，增加半导体器件产出良率，提高半导体器件性能。
- 形成方法
- [发明专利]光刻胶去除方法及去除装置-CN202011240233.0在审
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郗宁;谷雯
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长鑫存储技术有限公司
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2020-11-09
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2022-05-10
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G03F7/42
- 本发明实施例提供一种光刻胶去除方法及去除装置，光刻胶去除方法包括：提供衬底以及位于所述衬底上的光刻胶，所述光刻胶包括内核层以及覆盖所述内核层表面的外壳层，所述外壳层掺杂的离子浓度大于所述内核层掺杂的离子浓度；对所述光刻胶进行至少一次去壳处理，直至去除全部所述外壳层；其中，单次所述去壳处理包括：对所述外壳层进行水汽处理，以软化至少部分所述外壳层，形成软外壳层；去除所述软外壳层；去除全部所述外壳层之后，去除所述内核层本发明实施例有利于解决去除光刻胶时发生光刻胶鼓泡破裂，产生聚合物杂质，进而产生大量缺陷，影响半导体器件良率的问题。
- 光刻去除方法装置
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