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[实用新型]一种埋铜块PCB板-CN201621191667.5有效
发明人：何泳龙;杨锦源;叶陆圣 -专利权人：惠州美锐电子科技有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋铜块PCB板，包括PCB板本体和埋铜块；所述的PCB板本体上设有锣槽；所述的埋铜块的侧壁设有向内凹陷的凹槽；所述的埋铜块设置在锣槽内，且所述的埋铜块与锣槽之间通过在压合PCB板本体过程中的树脂填充该实用新型中的埋铜块采用直角设计，改善了铜块边缘的胶裂开缺陷，且在埋铜块侧壁的至少一边设置有凹槽，增加了环氧树脂与埋铜块和PCB板本体之间的接触面积，增大了PCB板本体和埋铜块之间的结合力和抗压力，提升了产品良率
一种埋铜块 pcb

[发明专利]一种埋铜块散热基板及其制作方法-CN201810495741.X有效
发明人：谭小林;沙伟强;张军 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块散热基板，包括基板本体，基板本体开设有埋铜块通槽，埋铜块通槽中设置有散热铜块，散热铜块的表面与散热基板的表面平齐。在基板中设置散热铜块，且散热铜块的顶面和底面均暴露于基板外部，使得该散热基板成为双面散热的结构，与传统仅能单面散热的埋铜块PCB板相比，提高了散热效率。还公开了一种制作埋铜块散热基板的方法，采用两次蚀刻的方法制作双面外露的散热铜块，通过先压合再制作底部散热铜块的加工方式提高了散热铜块的尺寸精度，两次压合的方式粘合铜块，解决了铜块易偏移、松动、开裂等问题，提高了铜块的加工效率和品质的稳定性。
铜块散热铜块散热基板基板本体制作基板通槽压合蚀刻表面平齐加工效率散热效率双面散热偏移外露散热粘合底面顶面松动暴露外部加工

[实用新型]用于埋铜块板的铜块-CN201020505015.0无效
发明人：华荣双 -专利权人：深圳中富电路有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于埋铜块板的铜块，所述的用于埋铜块板的铜块为齿轮状铜块，齿轮状铜块外边缘具有多个凸齿。所述的多个凸齿等间距设置在齿轮状铜块外边缘上。所述的凸齿上设有导角。该用于埋铜块板的铜块在使用时更牢靠，不易从PCB板上的铜块放置孔中脱落。
用于埋铜块板

[发明专利]一种改善压合埋铜块偏位的方法-CN202010147594.4在审
发明人：李香华;季辉;曾力;涂圣考 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
一种改善压合埋铜块偏位方法

[发明专利]一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法-CN201910892665.0在审
发明人：袁为群;彭卫红;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块及增强埋入式铜块结合力的制作方法，所述埋铜块包括铜块本体，所述铜块本体的周身中部处设有内凹并环绕其设置的凹槽。本发明通过在埋铜块周身的侧壁上设置一个内凹的凹槽，在线路板的压合工序中利用半固化片的流胶对凹槽进行填胶，流入凹槽内的流胶在固化后会与埋铜块形成卡合结构，从而可有效固定住埋铜块，增强了埋入式铜块与周边板材之间的结合力
铜块结合力埋入式流胶内凹线路板半固化片卡合结构侧壁填胶压合固化环绕制作

[发明专利]一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法-CN202011010786.7在审
发明人：黄波;王晓槟;李小海;高平安 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电路板加工技术领域，提供一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法，包括以下步骤：半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒，热应力三次无分层、起泡、层间分离等，测试合格，成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整，高度差12微米，使用无铅回流焊参数过机三次，无分层、起泡、层间分离等，测试合格；通过本发明的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。
一种新能源汽车埋铜块电路板制作方法

[发明专利]一种实现埋入式铜块定位的制作方法-CN201910892669.9在审
发明人：袁为群;罗练军;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
铜块凸柱开窗填胶铜槽芯板压合间隔设置品质问题竖直设置开窗处埋入式位置处叠合放入开料铜板凸起沿壁制作

[发明专利]一种埋嵌铜块PCB板的制作方法-CN201510251730.3在审
发明人：林启恒;林映生;陈春;卫雄 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋嵌铜块PCB板的制作方法，包括埋铜块压合处理、铣槽、沉金和嵌铜块压合处理等步骤；埋铜块压合包括埋铜块压合前处理工序，所述埋铜块压合前处理工序包括对铜块底部边缘进行凹槽化处理，对铜块的棱边进行圆角化处理和对铜块的棱角进行倒角处理；嵌铜块压合包括嵌铜块压合前处理工序，对铜块需要嵌入槽孔的底部边缘进行凹槽化处、对铜块需要嵌入槽孔的棱边进行圆角化处理和对铜块需要嵌入槽孔的棱角进行倒角处理。本发明的埋嵌铜块PCB板的制作方法具有产品良率高、生产效率高、品质一致性好和操作简单的特点。
一种埋嵌铜块 pcb 制作方法

[发明专利]一种线路板预埋铜的方法-CN202210825864.1在审
发明人：邱小华;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板预埋铜的方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块线路板坯件，线路板坯件表面设有若干规格一致需要放入铜块的埋铜预留孔位；步骤二：在线路板坯件表面覆盖一块保护板，保护板上设有若干与埋铜预留孔位位置对应能够供铜块通过的通槽；步骤三：在保护板表面放上大量铜块，铜块与埋铜预留孔位形状大小一致；步骤四：来回拨动保护板表面的铜块直至所有通槽内均落入有铜块；步骤五：按压落入通槽内的铜块将铜块塞入埋铜预留孔位中；步骤六：将保护板从线路板坯件上移除
一种线路板预埋铜方法

[实用新型]一种安装在混凝土基础上的电气设备多点接地系统-CN201320403486.4有效
发明人：陈楠;夏杰;蔡利明;黄秀清;裔廷;盛兴中 -专利权人：国家电网公司;上海送变电工程公司;上海市电力公司
申请日： 2013-07-08 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装在混凝土基础上的电气设备多点接地系统，包括依次连接的设备接地引排、预埋铜块、接地铜绞线和接地网，还包括铜块固定支架，所述的预埋铜块为翻砂铸造异型件，设有铜棒，铜绞线通过铜棒与预埋铜块放热焊连接；预埋铜块预埋时不开孔，待设备安装定位后，根据设备接地件位置在预埋铜块上自攻开孔连接引排，避免了设备接地件加工及设备安装定位误差；预埋铜块开孔内装设不锈钢螺套，防止接地铜块攻丝后滑牙。现有的电气设备多点接地一般采用直接从基础内引出铜排方式，与现有技术相比，本实用新型避免了现有技术中水平敷设铜排偏长、不美观、易绊脚等质量通病，具有接地引线美观，放热焊容易，连接可靠性高等优点。
一种安装混凝土基础上电气设备多点接地系统

[发明专利]一种预防埋铜块偏位的方法-CN201610511475.6有效
发明人：蓝春华;张鸿伟 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板生产制造领域，尤其涉及一种预防埋铜块偏位的方法，主要包括以下步骤：(1)在铜块的四个边角各设置一突起；(2)先将所述突起顶住埋铜块槽的四个角，然后将铜块嵌入埋铜块槽内。本发明能有效预防铜块偏位，从而预防埋铜块槽缝隙过大或过小导致的填胶不足问题，可以将因填胶不足而产生的报废降低70％，提高埋铜块产品PCB产品经济效益70％。
一种预防埋铜块偏位方法

[实用新型]一种防止埋铜块偏移的线路板固定结构-CN201721044852.6有效
发明人：何艳球;邓细辉;张永谋;张亚锋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种防止埋铜块偏移的线路板固定结构，包括基板和埋铜块，所述的埋铜块包括线路板铜块和辅助铜块；所述的基板上设有用于固定铜块的固定槽；所述的埋铜块和基板之间通过助铜块和固定槽相互配合进行定位；所述的基板与埋铜块之间设有通过本实用新型结构简洁，设计巧妙，实用性强等优点，解决了内层铜板无法过棕化线的问题，埋铜块不会发生走位和基板掉落的问题，提高了压合后的结合力，避免线路板内层发生层偏；另外，在辅助铜块上设有定位孔，且将定位孔的数量设为奇数
一种防止埋铜块偏移线路板固定结构

[发明专利]一种在印制电路板中埋铜块的方法-CN201710357365.3有效
发明人：陈明明;徐友福;杨洪波;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种在印制电路板中埋铜块的方法，包括：a)将预钻定位工具孔的第一铜箔贴在支撑板上；把)通过图形电镀在第一铜箔表面制作出第一铜块；从)通过层压增层使第一铜块内埋；对)在第二铜箔及介质层上进行开窗作业，加工出凹槽；e)电镀填平凹槽，形成第二铜块；f)在加工板两侧进行线路图形制作和表面处理制作，得到铜块内埋的印制电路板。该方法使铜块掩埋在印制电路板内部，保证了铜块和电路板结构的性能匹配，具有良好稳定的可靠性；铜块图形设计方便，最大限度的实现线路设计的传热导热特性，能获得多层埋铜块结构印制电路板，得到的印刷电路板结构稳定
一种印制电路板中埋铜块方法

[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法-CN202110482316.9有效
发明人：何思良;宋祥群;刘梦茹;杨云 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率，还同时避免了埋铜块电路板的板面变形受损。
一种埋铜块电路板制作方法

[发明专利]一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板-CN202211690484.8在审
发明人：段胜彪;滕飞;邹金龙;董军 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板、PP和离型膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应埋铜块的位置处进行开窗；在离型膜上对应埋铜块的位置处的外周钻出若干个流胶孔；将离型膜贴在芯板的其中一表面上，并使所述流胶孔显露于所述开窗内的边沿；在芯板中具有离型膜的一面外侧叠一张PP，而后将埋铜块置于芯板的开窗内，且埋铜块的外周设有若干凸起的凸台，使埋铜块与开窗的内壁之间设有空隙，最后进行压合，以利用PP本发明使用PP流胶填充法给双面板埋铜块工艺提供了一种可实现的、可批量制作的加工方案，解决了埋铜块脱落及其它品质问题。
一种使用 pp 填充制作双面铜板方法

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