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[发明专利]一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法-CN202010698780.7在审
发明人：樊锡超;季辉;涂圣考;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-07-20 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。本发明通过使用铜箔+离型膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质。
一种通讯 pcb 背板铜板压合排板方法

[发明专利]一种改善外层阻抗超公差管控的方法及多层线路板-CN202010317903.8在审
发明人：李香华;涂圣考;甘汉茹;孙利刚 -专利权人：大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善外层阻抗超公差管控的方法及多层线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出PP和至少两个芯板，且所述芯板的外层铜箔厚度为0.5oz；通过负片工艺在芯板上制作出内层线路；将上述制作好内层线路的芯板通过PP依次交替层叠后进行压合，形成生产板；生产板依次经过钻孔、沉铜和全板电镀后，将生产板的板面铜层加厚至26μm；生产板依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序后，制得多层线路板。本发明方法方法采用芯板加芯板的压合方式，可有效降低最外层与次外层线路间的阻抗值公差，实现‑5％～5％阻抗值范围的制作需求，解决外层阻抗值公差管控超能力的问题。
一种改善外层阻抗公差方法多层线路板

[发明专利]一种改善压合埋铜块偏位的方法-CN202010147594.4在审
发明人：李香华;季辉;曾力;涂圣考 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压合埋铜块偏位的方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成的埋铜槽孔的四周壁面上间隔设置多个支撑凸点对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
一种改善压合埋铜块偏位方法

[发明专利]一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构-CN201910767960.3在审
发明人：樊锡超;彭卫红;罗练军;季辉;涂圣考 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。
半固化片板厚排板钢板不对称上下板压合层压结构结构中心有效解决厚度差离型膜消除层减小制作

[发明专利]一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法-CN201611199466.4有效
发明人： 涂圣考;季辉;邓辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善Rogers板材线路板板边开裂的方法，涉及线路板生产技术领域。所述的方法依次包括以下步骤S1：将芯板SET边的铜皮制作出至少两个焊盘，相邻焊盘之间的间距0.5mm以上；S2：按线路板的设计要求将芯板层叠，相邻芯板之间设置PP片，然后压制成线路板；S3：在线路板上对应芯板SET边的区域钻出至少两个通孔，所述通孔的孔径为0.3mm以上，相邻的通孔之间的间距为0.5mm以上；S4：在通孔内镀铜形成镀铜层，铜厚10μm以上。本发明改善Rogers板材线路板板边开裂的方法通过在线路板上设置镀铜通孔后，增强各层Rogers板材板边的结合强度，同时，将芯板SET边设置具有间距的焊盘，可释放压制过程中产生的应力，解决线路板板边易分层开裂的问题。
一种改善 rogers 板材线路板板开裂方法

[发明专利]一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法-CN201811208261.7在审
发明人：樊锡超;季辉;涂圣考;刘林武;余秦 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于改善压合层偏的铆钉及PCB压合前铆合定位的方法。本发明通过设置由开花段及壁厚不小于0.65mm的贯穿段构成的铆钉，使用该铆钉对预叠结构中各芯板层进行定位，可增加铆合后固定力，从而改善压合层偏问题。采用本发明的铆钉进行铆合固定，适用于PCB中厚板及通讯基板、厚铜电源板等大尺寸背板的生产制作，对位精度高，可避免因压合层偏而导致产品出现内短路报废的问题，无需使用PIN‑lam定位方式即可实现对这类板块的压合定位，从而显著提高这类板块的生产效率，且避免了PIN‑lam定位方式存在板材利用率不高及浪费物料的问题。
铆钉压合层铆合压合定位方式板材利用率电路板制作铆合固定生产效率通讯基板电源板固定力内短路芯板层中厚板背板壁厚等大对位厚铜报废开花贯穿制作生产

[发明专利]一种新型PCB棕化清洁方法-CN201810493803.3在审
发明人：樊锡超;余秦;季辉;涂圣考;王锐 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型PCB棕化清洁方法，在棕化装置入口端的棕化线的上方和下方均设置有风刀，所述风刀的出风口吹向棕化线；相对于棕化线的传送方向，所述风刀的出风口反向倾斜吹向棕化线。本发明方法方法可在不使用任何物料的情况下，达到清洁PCB内层芯板板面的效果，降低物料成本，节约环保，也防止了二次污染，提高线路板的良品率。
棕化风刀出风口清洁传送方向二次污染反向倾斜物料成本装置入口线路板良品率内层芯节约环保

[发明专利]一种多次压合HDI板的板边设计方法-CN201810214334.7在审
发明人：张国城;宋清;涂圣考;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种多次压合HDI板的板边设计方法，本发明通过优化板边的设计方法，在板边制作熔合位图形，使得板边熔合位处的铜层厚度与单元内蚀刻铜层厚度一致，再通过外层蚀刻去除熔合位图形，与机械加工HDI板的制作流程相比，减少了机械铣的工序，不用再增加工艺流程和加工成本，解决了熔合位处的铜皮起泡藏药水问题。本发明通过将容易起泡的熔合位处的铜皮通过板边的优化设计方法，解决此类采用机械方式加工HDI板造成的板边熔合位起泡藏药水问题，节约加工制作流程成本，提高产品产出率，改善外观品质。同时，由于本方法不需要铣除熔合位，还会改善因将熔合位铣除的板边，不便于取放的操作问题。
板边熔合起泡藏药铜皮压合制作加工印刷电路板领域产品产出率厚度一致机械方式机械加工流程成本蚀刻铜层外层蚀刻外观品质优化设计工艺流程取放去除铜层节约优化

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