专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种垂直电阻测试治具-CN202223411604.4有效
  • 林荣利;黄昌鹏;阳耀启;张锦炀 - 信利光电仁寿有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-06-02 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种垂直电阻测试治具,包括上铜块和下铜块,所述上铜块与下铜块在相对的一侧表面均设有工作区,所述工作区用于容纳导电双面粘,所述工作区的外侧设有绝缘区;所述绝缘区能够在上铜块与下铜块相互靠近时隔绝上铜块与下铜块的接触面,本实用新型提供的垂直电阻测试治具,其可通过绝缘区使上铜块与下铜块在接触时,除工作区外其他区域不会导电,具体实施时,一旦需要上铜块与下铜块接触,先将导电双面粘贴在工作区,之后,再合上上铜块与下铜块即可,此时因绝缘区能够隔绝上铜块与下铜块的接触面,故而上铜块与下铜块不会出现接触短路,造成电阻数据失真的问题。
  • 一种垂直电阻测试
  • [实用新型]一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板-CN202123297428.1有效
  • 张军杰;吴华军;陈波 - 江西志浩电子科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-05-17 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板,包括芯板、铜块和PP片,芯板设置在PP片上面,铜块嵌埋在芯板和PP片内;铜块与两侧芯板之间开窗,铜块与两侧PP片之间开窗,铜块与两侧芯板之间的开窗和铜块与两侧采用P片不等大开窗,多张P片堆叠也不会产生落差,保持了良好的板厚均匀性,有助于铜块边缘的结合;采用铜块侧壁阶梯化设计,压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合,使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题;将铜块棕化处理,使得铜块表面更粗糙,铜块与树脂结合力更好,铜块边缘不易分层;从而使得铜块平整度更好,使得FR4结合力更可靠。
  • 一种嵌埋高散热金属pcb结构
  • [实用新型]铜块散热PCB结构-CN201420591413.7有效
  • 刘慧民;徐高波 - 东莞森玛仕格里菲电路有限公司
  • 2014-10-13 - 2015-03-18 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,特指埋铜块散热PCB结构,它包括有PCB板、铜块铜块包括有基座,基座的上端面凸伸出有凸台使铜块形成台阶状结构,PCB板上开设有与铜块匹配的台阶通槽,铜块压合埋入在台阶通槽中,本实用新型铜块与PCB板的台阶通槽的结合面为台阶面,增大铜块与PCB板之间的粘结面,从而增大铜块与PCB板之间的结合力,并能形成卡位,有效防止铜块脱落,同时台阶结合面定位方便、准确,最大限度地保证铜块
  • 埋铜块散热pcb结构
  • [发明专利]电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具-CN202010776553.1有效
  • 陈晓青;陈前;王俊;姜湖 - 景旺电子科技(珠海)有限公司
  • 2020-08-05 - 2021-04-27 - H05K1/02
  • 本申请属于电路板制作技术领域,尤其涉及一种电路板的嵌铜块方法及电路板的嵌铜块工具,该电路板的嵌铜块方法,包括以下步骤:先提供第一芯板、第二芯板、电路板和铜块;电路板具有用于容置铜块的锣槽,第一芯板的表面设置有凸起,第二芯板的表面设置有凹槽,凸起的高度和凹槽的深度均等于铜块凸出电路板的高度;再将铜块放置于锣槽内形成嵌铜块板;再将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板依次叠层放置,且凸起、铜块和凹槽正对设置;再将叠层放置的第一芯板、嵌铜块板和第二芯板放置在压机上进行压合,以使得凸起插入锣槽内,并将铜块顶出嵌铜块板的表面后,插入凹槽内;最后将第一芯板、嵌铜块板和第二芯板分离,这样使得铜块凸出电路板高度可控。
  • 电路板嵌铜块方法工具
  • [实用新型]一种埋铜块的PCB线路板-CN202020882602.5有效
  • 唐润光;杜子良;吴祖荣;朱高南;常光炯 - 广东依顿电子科技股份有限公司
  • 2020-05-22 - 2020-10-23 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及电路板的技术领域,尤其涉及一种埋铜块的PCB线路板,包括PCB线路板本体,所述PCB线路板本体上开设有铜块内嵌通孔,所述PCB线路板本体上设有嵌设于铜块内嵌通孔内的铜块,所述铜块周侧设有导流槽,所述铜块为圆柱体,导流槽从铜块一端沿铜块外表面螺旋延伸至另一端,通过使用带螺旋状导流槽的铜块,经高温熔融后的树脂胶体通过螺旋状导流槽从铜块中部绕着铜块周侧向上下流动,使铜块内嵌通孔与铜块外侧壁间的缝隙填胶充分,避免了填胶不足、空洞、分层等问题,不仅使内层芯板、半固化片及铜块紧密粘结在一起,同时板件耐热性更好,可靠性更高,提高了板件的合格率。
  • 一种埋铜块pcb线路板
  • [实用新型]嵌铜机及铜块取出装置-CN202122144422.4有效
  • 刘云东 - 珠海奇川精密设备有限公司
  • 2021-09-07 - 2022-01-28 - H05K13/04
  • 本实用新型公开了一种嵌铜机及铜块取出装置。其中,嵌铜机用于将容纳在料盘内的铜块嵌入到电路板内,料盘包括放置铜块的容纳槽,料盘的底面贴有与铜块粘结连接的胶带;嵌铜机包括:机架;电路板输送机构,设置在机架上,用于承载及输送电路板;料盘移动载具,可水平移动地设置在机架上,用于承载及移动料盘;铜块顶升机构,设置在料盘移动载具下方,用于向上顶升容纳槽内的铜块,使铜块与胶带局部分离;铜块吸取机构,用于从容纳槽内吸取出与胶带局部分离的铜块,并将取出后的铜块嵌入到电路板内。本实用新型中,料盘移动载具、铜块顶升机构和铜块吸取机构形成铜块取出装置,能够高效率地从料盘内自动取出与胶带粘结连接的铜块
  • 嵌铜机取出装置
  • [实用新型]一种皮革保温性测试仪-CN201120161455.3无效
  • 丁绍兰;杜坚;牟强;闵宝乾 - 陕西科技大学
  • 2011-05-19 - 2011-12-07 - G01N25/18
  • 本实用新型提供了一种皮革保温性测试仪,包括铁质圆筒,铁质圆筒内放置有下铜块,下铜块上设置有上铜块,试样夹在上铜块和下铜块之间,所述上铜块和下铜块上分别设置有上铜块温度检测安装孔和下铜块温度检测安装孔,所述上铜块温度检测安装孔内安装的温度检测装置的另一端连接在PID智能控温仪上,该PID智能控温仪的另一端连接在上铜块的上表面,所述PID智能控温仪通过交流电源提供电能。
  • 一种皮革保温测试仪

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