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[发明专利]封闭结构、其制作方法与器件-CN201810553113.2有效
发明人：焦斌斌;孔延梅;云世昌;叶雨欣;陈大鹏 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：该制作方法包括：形成预封闭结构，预封闭结构包括第一基底和第二基底，第一基底具有第一待封装部和介质填充槽，第二基底具有第二待封装部，介质填充槽的槽壁与第二基底在第一方向上具有第一间隔，第一待封装部的侧壁与第二待封装部的侧壁在第一方向上具有第二间隔，第一待封装部与第二待封装部之间形成容纳空间，预封闭结构还包括至少两个金属部，金属部的至少部分位于容纳空间内；加热预封闭结构，使得至少两个金属部中的至少两种金属发生共晶反应，形成共晶部，共晶部将第二间隔封闭
封闭结构封装部基底金属部共晶熔点共晶反应介质填充容纳空间制作侧壁金属槽壁加热封闭申请

[发明专利]一种预成型EMI屏蔽封装结构及制备方法-CN202111250117.1在审
发明人：饶跃峰 -专利权人：上海白泽芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型EMI屏蔽封装结构及制备方法，属于芯片封装技术领域。包括EMI屏蔽封装结构，所述EMI屏蔽封装结构包括金属墙、金属柱、用于连接金属墙和金属柱的金属上盖，所述EMI屏蔽封装结构下方设有芯片封装载板，所述芯片封装载板表面上设有与金属墙、金属柱一一匹配的表面焊盘，金属墙、金属柱、连接金属墙与金属柱的金属上盖、封装载板之间形成EMI屏蔽腔。通过预成型EMI屏蔽封装结构形成了EMI屏蔽金属墙或EMI屏蔽腔体，再利用模塑封工艺封装芯片，改善了现有技术方案的不足，简化EMI屏蔽封装实现工艺，提高EMI屏蔽与载板连接质量和强度，改善EMI屏蔽效果
一种成型 emi 屏蔽封装结构制备方法

[实用新型]新型空预器密封装置-CN201220352052.1有效
发明人：夏阳 -专利权人：北京能为科技发展有限公司
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： F23L15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型空预器密封装置，此装置在充分总结传统空预器密封装置的基础上，利用圆柱扭转弹簧提供动力。在密封板因烟气冲刷磨损后，由圆柱扭转弹簧将腰形孔板沿径向拉动，来缩小磨损后的密封间隙。在空预器工作过程中，空预器转动部与空预器内壁发生相对移动，密封板固定在空预器转动部上，并对间隙起密封作用；腰形孔板通过连接螺栓与密封板连接，但腰形孔板与密封板之间能够存在上下移动，来调整密封间隙；腰形孔板与限位板之间通过销连接综上所述，密封装置在空预器工作过程中对间隙有良好的调节作用。本密封装置的优点在于：自适应密封间隙、风阻小、通流效果好、检修工作量小。
新型空预器密封装置

[发明专利]一种新型嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构-CN201010197298.1无效
发明人：谢宗蕻;赵伟;张朋;李磊 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2010-06-10 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构是由上面板、芯体盖板、预封装的微带阵列天线、芯体、下面板和胶接层构成。其中，芯体盖板位于预封装的微带阵列天线的上方；微带阵列天线通过封装盒盖进行预封装保护。
一种新型嵌入式复合材料智能蒙皮天线结构

[发明专利]软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法及封装结构-CN201910257682.7有效
发明人：任超;易四勇;林琳;李景夫;林洋 -专利权人：桑顿新能源科技（长沙）有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01M50/124 文献下载
摘要：本发明提供一种软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法及封装结构，其中，封装方法包括：在铝塑膜PP层预封封口位置下方，涂覆质量羟甲基纤维素钠水溶液,并烘干形成羟甲基纤维素钠涂层，然后按照软包电芯的制作工艺继续完成其他工序在预封工序中，采用热封封头压合铝塑膜预封封口部分时，高温下的PP端头融合并完成预封，由于羟甲基纤维素钠涂层耐高温的特性，上下两层羟甲基纤维素钠涂层之间形成储气空腔。本发明还提供一种封装结构，在气袋坑和预封封口之间形成防热辐射区。所述羟甲基纤维素钠涂层避免了因热封封头热扩散使两边铝塑膜的内层PP熔合在一起，保证在预充过程中有足够的储气空间，对电池电化学性能的提升有很大帮助。
软包电芯铝塑膜防热辐射封装方法结构

[实用新型]一种电芯预封装置及电芯预封系统-CN202220997599.0有效
发明人：巩雪松;谢君良;梁勇刚;谭森宇;林振摄;黄盈 -专利权人：广东风华新能源股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电芯预封技术领域，具体涉及一种电芯预封装置及电芯预封系统，电芯预封装置包括预封仓、真空组件、承载组件以及压紧组件，其中承载组件与压紧组件均装设在预封仓内部的预封腔内，压紧组件包括压板和与压板连接的驱动组件，驱动组件用于驱动压板相对承载组件移动，从而调节压板与承载组件之间的距离，因此压板与承载组件可以配合使用对电芯进行夹持，在夹持电芯后启动真空组件将预封腔内的空气抽离预封腔，就可以避免电芯产生鼓胀变形，使电芯内部的气体能被完全排出
一种电芯预封装置系统

[发明专利]预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法-CN201811244111.1在审
发明人：余训松;朱健荣;彭彧;郑友君 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法，所述预塑封引线框架包括：多个引线框架单元，引线框架单元至少具有位于最外侧的导电元件，相邻引线框架单元的导电元件之间通过预塑封工艺埋嵌有绝缘层本发明实施例能够对导电元件进行防氧化保护，并且预塑封引线框架的制备工艺得以简化和紧密衔接，制造成本得以降低；此外，消除现有技术切割时存在的金属残留的问题，提高封装产品的质量和良率。
导电元件引线框架塑封绝缘层半导体封装结构引线框架单元封装防氧化保护封装产品金属残留框架单元塑封工艺相邻引线制备工艺制造成本外侧壁包覆良率埋嵌切割衔接

[发明专利]多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法-CN201610651550.9在审
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明介绍了多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法，封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本发明打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。
多项晶片快速封装及其制作方法方法

[实用新型]多项目晶片快速封装板-CN201620862445.5有效
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本实用新型打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。
多项晶片快速封装

[发明专利]一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘-CN201010568407.6有效
发明人：陈火 -专利权人：烟台睿创微纳技术有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用金锡焊料预成型片的封装方法的装置，它包括金属加热盘和金属掩模板，金属加热盘上设有若干腔体，金属掩模板上设有与金属加热盘上的腔体相对应若干通孔，还提供一种使用金锡焊料预成型片的封装方法。本发明的有益效果是：把原来的一次封装工艺分解为两步工艺，即：预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺；再用回流后带金锡焊料的金属盖板通过低温烧结还是平行缝焊的方式，完成与金属或陶瓷管座的气密性封装这样，在预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺时，就可以通过充分的还原反应，使金锡焊料表面氧化物得到最大程度的清除，从而为高可靠性的气密性封装打下基础。
一种使用焊料成型封装方法金属加热

[发明专利]用于机械法联络通道曲面管片的切削控制方法-CN201811000593.6有效
发明人：陈培新;黄德中;朱雁飞;钱晓华;寇晓勇;翟一欣;邱龑;李永;张荣辉;范杰;赵金兴;庄欠伟;刘喜东 -专利权人：上海隧道工程有限公司;上海隧道盾构工程有限公司;上海盾构设计试验研究中心有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： E21D11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于机械法联络通道曲面管片的切削控制方法，包括：机械设备始发前，在始发主隧道中安装始发密封装置；于始发密封装置中浇筑第一预切削部分；机械设备始发时，依次顶进切削第一预切削部分和始发主隧道的曲面可切削部分管片；机械设备接收前，在接收主隧道中安装接收密封装置；于接收密封装置中浇筑第二预切削部分；机械设备接收时，依次顶进切削接收主隧道的曲面可切削部分管片和第二预切削部分。本发明通过在始发和接收时将部分曲面切削面变成平面切削面，实现刀盘全断面切削，并且利用预切削部分对管片起到导向约束作用，配合机械设备高转速、低掘进速度的切削方式，使得机械设备在切削过程中受力更好，切削更稳定
用于机械联络通道曲面管片切削控制方法

[发明专利]一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法-CN202010583579.4有效
发明人：祝温泊;杨帆;韩喆浩;胡少伟;胡博;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）（哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院）
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题
一种金属凝胶成型制备方法封装

[发明专利]一种碳纤维封装管壳表面处理方法-CN202211141198.6在审
发明人：张超;李生;王永河;仇明保;李晓军;黄鑫冰 -专利权人：江苏淮瓷科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳纤维封装管壳表面处理方法，预处理层是指在碳纤维封装管壳表面依次镀上2‑9μm铜、2‑9μm镍，其处理方法包括如下步骤：1)碱性超声除油；2)等离子清洗；3)酸性超声除油；4)活化；5)预镀铜；6)镀铜；7)预镀镍；8)镀镍。本发明的优点：利用本发明方法处理的碳纤维封装管壳，能够通过银铜焊料等与其它封装部件能够进行良好钎焊封装工艺，这样与传统的金属管壳相比，大幅度提高了封装管壳的耐腐蚀、耐高温、轻质化等性能。
一种碳纤维封装管壳表面处理方法

[发明专利]基于区块链的数据存储方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210822582.6在审
发明人：石显锋 -专利权人：深圳壹账通智能科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F16/27 文献下载
摘要：本发明涉及区块链领域，揭露一种基于区块链的数据存储方法，包括：从预构建区块链网络中的数据提供方获取初始数据，并对所述数据提供方中的初始数据进行数据转换，得到所述数据提供方的目标数据；将所述目标数据进行数值转码，得到所述目标数据的转码值，并将所述转码值和其对应的所述目标数据进行节点封装，得到节点封装数据；将所述节点封装数据上传至所述预构建区块链网络中，以通过所述预构建区块链网络中的数据接收方对所述节点封装数据进行数据共识；在所述数据接收方对所述节点封装数据进行数据共识成功时，将所述节点封装数据存储至所述数据接收方中。
基于区块数据存储方法装置电子设备介质

[发明专利]一种预防软包装锂离子电池角位损伤的方法-CN201210007936.8有效
发明人：张磊;张卫均;张毅 -专利权人：宁德新能源科技有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明属于锂离子电池技术领域，尤其涉及一种预防软包装锂离子电池角位损伤的方法，包括如下步骤：第一步，在气袋与电芯交界的角位处做角位预封装处理，形成角位预封装区；第二步，在角位预封装区的右侧气袋上进行气袋底封装操作，形成气袋底封装区；以及第三步，在气袋底封装区设置剪角。
一种预防软包装锂离子电池损伤方法

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