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[实用新型]试剂预封装微流控芯片及其实验仪-CN201520781171.2有效
发明人：沙俊;李烽 -专利权人：上海旭瀚科技有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： G01N35/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种试剂预封装微流控芯片、使用方法及实验仪和工作方法，本试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括：试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层，其将反应试剂预封装在微流控芯片中，减少了操作者加样步骤
试剂封装微流控芯片及其实验

[发明专利]一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置-CN202011227874.2在审
发明人：陈煜;房凡;严万军;吴庆龙;马翔 -专利权人：西安热工研究院有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： F23L15/00 文献下载
摘要：本发明涉及燃煤火电机组运行优化和节能改造技术领域，具体为一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置。本发明一种回转式空预器的波纹补偿密封装置包括径向密封片、悬臂和波纹补偿装置；所述悬臂的一端与回转式空预器的中心筒固定，另一端悬空；悬臂的上部连接径向密封片与扇形板接触密封，下部通过波纹补偿装置与对应的空预器转子隔仓板连接；本发明一种回转式空预器，包括空预器转子，所述空预器转子的空预器转子隔仓板上设置有所述的波纹补偿密封装置。本发明一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置，结构简单，设计合理，运行安全可控，能够有效地控制回转式空预器长期运行中的漏风率，从而长期稳定地降低回转式空预器的漏风率。
一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置

[实用新型]塔吊预埋节根部节点防水密封装置-CN201920321992.6有效
发明人：王晓龙;王超群;苏忠毅;李凯 -专利权人：北京东方雨虹防水工程有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： E02D31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种塔吊预埋节根部节点防水密封装置，塔吊预埋节一端预埋在塔吊基础内，另一端延伸到塔吊基础外部，其特征在于，塔吊预埋节根部节点防水密封装置包括：止水板，止水板设置在塔吊预埋节上，与塔吊基础之间留有防渗高度差；防水涂料层，防水涂料层包裹于塔吊预埋节位于止水板与塔吊基础之间的部分，且覆盖塔吊预埋节四周的塔吊基础的表面；底板防水层，底板防水层覆盖防水涂料层。该塔吊预埋节根部节点防水密封装置密封效果更佳。
预埋塔吊塔吊基础防水涂料层节点防水止水板底板防水层本实用新型密封效果高度差覆盖防渗外部延伸

[发明专利]一种封装光源、灯具和封装方法-CN202211637482.2在审
发明人：张宇涛;成湘城 -专利权人：广东三雄极光照明股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种封装光源、具有该封装光源的灯具和封装方法，其中封装光源包括：包括依次叠加的封装蓝光发光二极管芯片、封装光致发光荧光粉与硅胶混合物层和预修正胶层，封装蓝光发光二极管芯片和封装光致发光荧光粉与硅胶混合物层所产生光线的色温与目标色温之间具有色温差，预修正胶层用于修正至目标色温。封装光源在封装光源厂商生产时，就把封装蓝光发光二极管芯片和荧光胶层所形成的色温设置为与目标色温存在色温差，预修正胶层修正至接近目标色温，当本封装光源在灯具厂商再灌上透明胶后，发出光线的色温便不会产生偏移或产生的偏移很小
一种封装光源灯具方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310473397.1有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：第一基板；至少一个预封装件，堆叠在第一基板的表面上并通过键合线电连接到第一基板；以及第一塑封料，包封所述至少一个预封装件和键合线。其中，所述至少一个预封装件中的每个包括：顺序地堆叠的至少一个芯片；第二塑封料，包封所述至少一个芯片；以及导电图案，在第二塑封料上，并且通过形成在第二塑封料中的孔电连接到所述至少一个芯片的焊盘，其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接
半导体封装及其制造方法

[发明专利]报文的数据预取方法、装置及网络设备-CN201810967113.7有效
发明人：李杰 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H04L12/723 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种报文的数据预取方法、装置及网络设备，其中，报文的数据预取方法包括：提取报文的封装特征；根据封装特征，确定接收到该报文的接口的预取操作；按照预取操作，从报文中预取指定数据。
报文数据方法装置网络设备

[实用新型]一种低波长闪烁晶体封装结构-CN202223109360.4有效
发明人：王涛;金堋;张香港;康哲;殷子昂;刘珂静;赵清华 -专利权人：西北工业大学深圳研究院
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G01T1/202 文献下载
摘要：本实用新型提出一种低波长闪烁晶体封装结构，包括由多种反射层包裹低波长闪烁晶体形成的第一预构件，由光学窗口与封装外壳密封结合固定形成的第二预构件，以及封装底盖；第一预构件中的低波长闪烁晶体出光面与所述第二预构件中的光学窗口之间填充有光耦合剂，组合形成第三预构件；第三预构件中的封装外壳底部与封装底盖密封连接后，形成完整封装结构。
一种波长闪烁晶体封装结构

[实用新型]一种生物检测微流控试剂预封装装置及进样装置-CN201520781173.1有效
发明人：沙俊;李烽 -专利权人：上海旭瀚科技有限公司
申请日： 2015-10-10 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种生物检测微流控试剂预封装装置及进样装置，包括：用作试剂预封装介质的毛细管；所述毛细管内的试剂预封装采用油包水液滴封装形式，即将各类试剂以油包水的形式依次排列存放在毛细管中；所述毛细管的尾部设有活塞注射装置，且通过该活塞注射装置将各试剂液滴依次从毛细管的出口处推出；本生物检测微流控试剂预封装装置及进样装置，解决了药剂保存的技术问题，并且结合微流控芯片，使操作更加方便，实现了试剂盒的集成化。
一种生物检测微流控试剂封装装置

[发明专利]一种LED封装用基材、封装方法及LED封装器件-CN201610968793.5在审
发明人：廖伟春;钟昊哲 -专利权人：深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装用基材，包括通过镂空区隔离的第一极区和第二极区，支架基体区的内侧通过第一预冲压区和第二预冲压区分别连接第一极区和第二极区的外侧。本发明还提供了基于上述封装用基材的封装方法和LED封装器件，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶封装第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线；冲压第一预冲压区和第二预冲压区，封装后的第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线及封装胶脱离支架基体区。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装胶连接，绝缘区及第一极区和第二极区的封装胶一体化成型，产品结构稳定性高。
一种 led 封装基材方法器件

[实用新型]一种洞门帘布式异型止水气囊密封结构-CN201921327066.6有效
发明人：周锐;余江;邓有春;王晓辉;吴梦迪;刘永强 -专利权人：中铁一局集团城市轨道交通工程有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： E21D11/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种洞门帘布式异型止水气囊密封结构，包括帘布式气囊密封装置和压板，帘布式气囊密封装置紧贴洞门钢环设置，压板布设在帘布式气囊密封装置的外侧，帘布式气囊密封装置上设置有预埋气管，预埋气管的出气口端伸入至帘布式气囊密封装置中气囊的内腔中，预埋气管的进气口端与空压机连接，高压气管上设置有单向阀。本实用新型通过在洞门钢环外侧设置帘布式气囊密封装置，并在帘布式气囊密封装置中的气囊内设置预埋气管，可以通过控制帘布式气囊密封装置中的气囊内部气压大小调整帘布式气囊密封装置的形状，从而实现帘布式气囊密封装置主动调整对盾体的裹握紧密程度
一种门帘异型止水气囊密封结构

[实用新型]预封装机-CN200520126300.0无效
发明人：朱克勤;迟建;李健民;王志宣;赵桉;王德亮;万新民 -专利权人：迟建
申请日： 2005-12-23 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： B29C63/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种预封装机，包括操作台框架，操作台框架上端安装操作台面，操作台面上安装热触头，热触头通过连接件与气缸连接，气缸安装在气缸架上，气缸架与竖直移动导轨连接，操作台面下面安装运动机构支架，运动机构支架上安装传动轴
装机

[发明专利]高速喷射阀控制方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210679632.X在审
发明人：陈明香 -专利权人：深圳徕科技术有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及人工智能技术，揭露了一种高速喷射阀控制方法，包括：从预构建的视觉传感器获取电子主板图像，并利用预训练的图像识别模型，识别所述电子主板图像中未封装电子元件的元件类型及元件位置；截取所述电子主板图像中的未封装电子元件，得到截取图像，并利用预训练的待封装线路识别模型识别所述未封装电子元件的待封装线路；根据所述元件位置及所述待封装线路，构建得到喷射阀运动地图；根据所述元件类型对应的点胶策略及所述喷射阀运动地图，控制预构建的喷射阀对各个所述未封装电子元件进行点胶操作
高速喷射控制方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置-CN201410447024.1在审
发明人：王玉林 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明的有机电致发光器件中第一无机薄膜相对于预封装层具有更致密分子结构，并且第一无机薄膜整体上将预封装层和有机发光单元覆盖，防止水氧经预封装层侵入有机发光单元，从而影响有机发光单元的使用寿命。
一种有机电致发光器件及其制备方法显示装置

[发明专利]集成电路塑料封装结构及其制备方法-CN201610791484.5有效
发明人：肖汉武;李宗亚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法，特征是，包括以下步骤：（1）制作呈阵列排布的预模塑LCP外壳，预模塑LCP外壳具有空腔，在空腔上部边缘形成盖板定位槽；（2）在空腔中进行芯片组装工序；（3）将密封盖板嵌入预模塑LCP外壳的空腔上部边缘的盖板定位槽内进行盖板预密封；（4）将预模塑LCP外壳放置于注塑成型模具内，在预模塑LCP外壳的密封盖板上方进行注塑，注塑材料为LCP，得到LCP密封结合层，将预模塑LCP外壳和密封盖板通过LCP密封结合层形成一个完整塑封体；（5）采用划片工艺将呈阵列排布的完整塑封体进行切割，分割成单个封装体。本发明能够规避常规塑料封装中芯片与包封树脂之间的分层问题，满足高可靠塑料封装的要求。
集成电路塑料封装结构及其制备方法

[实用新型]预塑封引线框架的晶圆级封装结构-CN201620159317.4有效
发明人：邹秋红;赵能;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种预塑封引线框架的晶圆级封装结构，包括预填塑封料引线框架单元(200)，预填塑封料引线框架单元(200)的正面设有单一的晶圆保护层(207)，晶圆保护层(207)内设有晶圆单元(100)，晶圆保护层(207)的厚度大于晶圆单元(100)的厚度，预填塑封料引线框架单元(200)含有多个引脚(204)，引脚(204)之间填充有塑封料(202)。该预塑封引线框架的晶圆级封装结构的引线框架在和晶圆倒装焊之前在各引脚之间预填塑封料，使引线框架设计更加灵活，尤其适合多I/O封装。另外，该预塑封引线框架的晶圆级封装不但结构简单，还可以大大地提高生产效率，降低成本。
塑封引线框架晶圆级封装结构