专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装-CN202210500742.5在审
  • 詹姆斯·希里;唐纳德·M·克斯梅尔 - 通用电气公司
  • 2022-04-28 - 2022-12-30 - F16J15/06
  • 用于密封这种间隙的装置可以是动态裙叶片密封件,其可以包括襟翼臂,与襟翼臂相对的壁臂以及设置在襟翼与壁臂之间的支撑臂。襟翼臂的远端部分可以包括第一裙并且支撑臂的远端部分可以包括接合第一裙的第二裙。当定位在间隙中时,裙叶片密封件可以施加力,以将第一襟翼臂推向襟翼并将壁臂和支撑臂推向结构,以密封间隙。
  • 密封装置
  • [发明专利]驱动封装-CN201280058579.6有效
  • 全相镇;赵明镐;崔承鎬 - POSCO公司
  • 2012-11-27 - 2014-08-06 - C22B1/16
  • 提供一种用于保持穿过密闭结构物的驱动(驱动轴)部位的气密性的驱动封装置,所述驱动封装置包括:结构物安装构件,其安装在一结构物上,并且使所述驱动穿过;驱动固定构件,其设置在所述结构物安装构件上,并且固定至穿过所述结构物安装构件的所述驱动,从而密封所述驱动;以及,旋转吸收,其设置在所述驱动固定构件和所述结构物安装构件之间从而互相配合以吸收旋转。
  • 驱动密封装置
  • [发明专利]光电传感器-CN201510081813.2有效
  • 宫田毅;大槻一也;中嶋淳;宫下诚司;今井清司 - 欧姆龙株式会社
  • 2015-02-15 - 2017-11-28 - G01D5/26
  • 光电传感器具有投光元件、投光封装、受光元件、受光封装、电路、电路封装。投光封装封装投光元件。受光封装封装受光元件。电路具有动作显示用的发光元件。电路封装封装电路。电路封装在与发光元件相向的位置上具有动作显示。投光封装、受光封装、电路封装经由导电性的引线框连接。投光封装、受光封装、电路封装由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。
  • 光电传感器
  • [发明专利]卫星用热管充液管封装技术-CN201310006500.1有效
  • 陆江峰;赵小翔;陈辉;桂利佳;张高雄 - 上海卫星工程研究所
  • 2013-01-08 - 2013-04-24 - F28D15/02
  • 本发明公开了一种卫星用热管充液管封装技术。所述封装技术具体为:热管充液的封口端用冷焊钳相对挤压形成第一封装;在第一封装上部分包封第二封装;对第二封装封装头部的尖角部位进行高温熔接,形成弧形端面,即可。对应的封口结构为:由第一封装和第二封装组成,第一封装设于热管充液管的封口端,第二封装部分包封第一封装,第二封装封装头部的轴向截面为弧形。与现有技术相比,本发明采用的封装方法能提高热管充液管封装处的密封性能,减小封装处漏率,从而保证热管的工作性能和使用寿命。
  • 卫星热管充液管封装技术
  • [发明专利]一种双模成型的LED制品的封装装置及封装方法-CN202111019343.9在审
  • 李文美 - 成都天码行空机器人研究有限公司
  • 2021-09-01 - 2021-12-28 - H01L33/52
  • 本发明属于LED封装结构技术领域,具体涉及一种双模成型的LED制品的封装装置,包括封装设备,所述封装设备包括封装主体、封装滑动封装成型,所述封装滑动滑动安装于封装主体上部,所述封装成型底部安装于封装滑动上部,所述封装成型包括压模杆、缓冲杆、压模,所述缓冲杆左端与压模活动连接,所述缓冲杆右端与压模杆活动连接,本发明的优点在于通过全自动调节产品封装位置,使产品在封装时避免因为位置偏移导致封装错位影响产品质量,同时减少人为调整带来的误差,本发明还提供了该装置的封装方法,包括封装调节、压模调节等步骤。
  • 一种双模成型led制品封装装置方法
  • [实用新型]软包锂离子电池角位封装治具-CN202122009907.2有效
  • 徐健武;许永顺 - 惠州亿纬集能有限公司
  • 2021-08-24 - 2022-03-22 - H01M10/058
  • 本实用新型涉及锂离子电池封装装置领域,公开了一种软包锂离子电池角位封装治具,包括底座和至少一个封装头,各封装头均包括连接、上封装和下封装,连接设置于底座的下端,上封装延伸形成于连接的下端,下封装延伸形成于上封装的下端,下封装的内侧形成圆弧槽,圆弧槽的内侧边缘设为圆角,上封装的内侧边缘设为圆角,上封装内侧与圆弧槽内侧的交界处设为圆角。该角位封装治具,可对软包锂离子电池的铝塑膜挤胶均匀,可防止铝塑膜内部胶层在角位封装过程中出现溶胶、胶液堆积、溢胶、破损等现象,提高对铝塑膜的角位封装效果。
  • 锂离子电池封装
  • [发明专利]光线路终端装置、线路封装及监视封装-CN201280077085.2在审
  • 出丸晴规 - 三菱电机株式会社
  • 2012-11-14 - 2015-07-15 - H04L12/44
  • 线路封装(43)包括:对光线路(107)进行终端的光用户终端(436a、436b);将线路(117a1、117a2、117b1、117b2)进行集线的线路封装内集线(435);对光用户终端(436a、436b)输出/停止输出电力的封装第1电源(433a、433b);根据监视封装(41)对封装第1电源(433a、433b)进行输出控制并对线路封装内集线(435)及各光用户终端(436a、436b)进行开通设定的线路封装内控制(434);根据监视封装(41)向线路封装内控制(434)及线路封装内集线(435)输出/停止输出电力的封装第2电源(432);以及根据监视封装(41)向整个线路封装(43)、封装第1、第2电源(432、433a、433b)输出/停止输出电力的封装第3电源(431)。
  • 线路终端装置封装监视
  • [实用新型]一种水溶性合成切削油防锈油封装装置-CN202222969161.4有效
  • 刘坤;孔成玉 - 江苏奈斯润滑油科技有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-14 - B08B1/00
  • 本实用新型涉及油品封装技术领域,解决了现有技术在封装时,常会由于封装口出现油品,容易封装时出现偏差,导致封装出现不成功的问题,具体为一种水溶性合成切削油防锈油封装装置,括底架和设置于底架上的用于输送待封装油桶的输送,所述底架上分别设有用于清理油桶封装口上的清理和用于封装封装;清理包括有设置在底架上的第一安装箱,在第一安装箱内转动设有第一丝杆,第一丝杆通过外部的驱动装置同轴连接。通过设置的清理封装,利用清理对在输送上的待封装油桶上的封装口进行清理,以此保证封装能够稳定的进行封装作业,避免出现油品处于封装口上引起封装不成功的情况发生。
  • 一种水溶性合成切削油防锈油封装装置
  • [实用新型]一种接触式散热LED车灯-CN201920738441.X有效
  • 林梦茵 - 林梦茵
  • 2019-05-22 - 2021-02-19 - F21S43/14
  • 本实用新型提出一种接触式散热LED车灯,包括封装柱、芯片基板、LED芯片和散热器,封装柱由2块封装壳体构成,封装壳体具有封装壳体和弧形壳体,芯片基板设于封装柱的2块封装壳体之间,芯片基板的正面和/或背面设有LED芯片,2块封装壳体的弧形壳体对接构成散热罩、并设有散热器,特别地,封装壳体的内壁为平直的基板导热面,芯片基板具有基板主体和基板延伸,基板主体部位于2块封装壳体的封装壳体之间、其边封装壳体的边对齐,基板延伸部位于2块封装壳体的弧形壳体之间、其边与弧形壳体的边对齐,芯片基板正面和背面分别与2块封装壳体的基板导热面相靠接触。
  • 一种接触散热led车灯
  • [实用新型]一种光纤耦合器的封装结构-CN202321306738.1有效
  • 陈曦 - 武汉信浩普瑞科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-08-22 - G02B6/255
  • 本实用新型提供一种光纤耦合器的封装结构,包括上封装和下封装,所述上封装与下封装内装设有光纤耦合器本体,光纤耦合器本体与上封装和下封装之间装设有填充块和多个导热片,下封装内开设有插槽,上封装部下侧装设有插块,插块与插槽相对应,光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头,密封堵头与上封装和下封装之间螺纹配合有固定环。在本实用新型中,在光纤耦合器本体与上封装和下封装之间安装填充块和导热片,可以加快光纤耦合器本体的散热,防止热量堆积,在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头,在下封装内开设插槽,在上封装部下侧安装插块,使用物理结构进行封装
  • 一种光纤耦合器封装结构
  • [实用新型]一种芯片模块-CN202122559425.4有效
  • 廖光朝 - 深圳云潼科技有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-03-18 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种芯片模块,包括第一封装、第二封装,第一封装内部封装有芯片,第二封装内部封装有引脚端子;在第一封装以及第二封装内部,芯片的信号端口与引脚端子相连接;其中,第二封装用于将芯片模块的尺寸扩展至指定尺寸本实用新型提出的芯片模块配置有第一封装和第二封装,通过第二封装,可以使芯片模块的尺寸与其功能相同但采用不同封装工艺的控制模块的尺寸相同,当采用指定封装工艺的控制模块需要被替换时,无需对PCB等基的板结构、尺寸及布局进行重新设计和验证,可以采用配置第二封装的芯片模块直接替换上述控制模块,进而减小人力、时间成本。
  • 一种芯片模块

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