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[实用新型]一种盘式空预器不变形恒定漏风率密封装置-CN201820270874.2有效
发明人：胡木林;刘野 -专利权人：湖北金奥特节能环保科技有限公司
申请日： 2018-02-25 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： F23L15/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种盘式空预器不变形恒定漏风率密封装置，包括密封片、扇形板、仓格板，扇形板位于密封片与仓格板之间，仓格板设有径向设置的密封板，密封板由碳素结构钢制成。本申请利用上述的盘式空预器不变形恒定漏风率密封装置后，与现有技术相比，盘式空预器不变形恒定漏风率密封装置的利用密封板在热力影响下不会发生太大变形，同时密封片是由碳素结构钢制成的，由此起到使密封片和扇形板之间的密封间隙不会改变太多的效果
漏风率恒定不变形空预器密封片密封板扇形板仓格碳素结构钢盘式种盘本实用新型径向设置密封间隙热力影响大变形申请

[实用新型]具有用于密封包装的密封装置的包装机-CN201720304874.5有效
发明人：卢西亚诺·卡普里奥帝;伯纳德·格瑞姆;娜丁·赖卡特 -专利权人：莫迪维克西普哈根牧勒股份及两合公司
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： B65B31/04 文献下载
摘要：具有用于密封包装的密封装置的包装机，密封装置包括：抽真空通道，待密封的包装在被密封前通过抽真空通道被抽真空；真空源，其连接到抽真空通道并在抽真空通道中产生真空；和限制器，其设置于抽真空通道且具有限制位置和释放位置密封装置包括：具有预加载元件的反馈单元，预加载元件将限制器朝向限制位置预加载；和反馈通道，其与抽真空通道流体连通，且反馈通道被构造以将抽真空通道中存在的真空馈送到反馈单元。
抽真空通道限制位置预加载反馈单元反馈通道流动截面密封包装释放位置包装机限制器密封流体连通抽真空真空源

[发明专利]一种报文处理的方法以及相关装置-CN202110938562.0在审
发明人：李伟华;田太徐;林丽冰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H04L69/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种报文处理的方法以及相关装置，用于解决不同协议下的封装处理，提供足够的灵活性，并且减少物理实现代价。该报文处理的方法包括获取待封装报文，该待封装报文包括第一数据和第二数据，第一数据为预配置的字段数据，第二数据该待封装报文中、随着待封装报文被转发而发生变化的字段数据；获取第一模板和第二模板，第一模板为针对第一数据在第一协议报文头中预生成的格式，第二模板为需要封装待封装报文时所使用的至少一个协议报文头之间的组合关系；基于第一模板将第一数据映射至第一协议报文头，以及基于第二模板将第二数据映射至至少一个协议报文头，以生成目标报文头；基于目标报文头封装待封装报文
一种报文处理方法以及相关装置

[发明专利]切割带贴合单元和具有切割带贴合单元的序列式系统-CN03127788.8有效
发明人：丁起权;金东局 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-07-12 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：在半导体封装装配过程中的，切割带贴合单元将预切割的切割带和普通的切割带贴合到晶片。序列式系统用于半导体封装装配工艺中，包括切割带贴合单元。切割带贴合单元可根据带装载机的旋转方向提供预切割的切割带或普通的切割带，使其贴合晶片。因而，不再需要额外的预切割的切割带贴合单元，就能够将预切割的切割带或普通的切割带通过相同的一个单元贴合到晶片背面。
切割贴合单元具有序列系统

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及其制造方法-CN201811479175.X在审
发明人：范增焰;吕开敏;全昌镐 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制造方法，该方法包括：提供支撑晶片层，于支撑晶片层上形成粘合剂层；将多个裸片粘合至粘合剂层表面，裸片具有接脚，接脚面对粘合剂层表面；于粘合剂层和裸片远离支撑晶片层的一侧形成预固化层，预固化层覆盖裸片；于预固化层远离支撑晶片层的一侧形成固化层；去除支撑晶片层和粘合剂层，暴露出裸片的接脚；于暴露出裸片的接脚的一侧表面形成重布线层，并于重布线层上形成球形接脚；打磨固化层至预定厚度；切割，形成扇出型晶圆级封装结构；其中，固化层与预固化层具有不同的热膨胀系数，且固化层与裸片具有相同的热膨胀系数。该方法生产的封装结构减小了在扇出型晶圆级封装工艺中晶圆的翘曲。
扇出型晶圆级封装结构及其制造方法

[发明专利]一种隧道工程盾构始发机-CN202211089147.3在审
发明人：蔺云宏;郭晓东;常瑞成;曹国旭 -专利权人：广州地铁设计研究院股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： E21D9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种隧道工程盾构始发机，包括预埋钢壳、可拆钢壳和复合密封装置，所述预埋钢壳和至少一层的所述可拆钢壳对应一致地顺序密封对接，所述可拆钢壳由数个弧形的环块首尾连接构成，所述预埋钢壳和所述可拆钢壳的内壁上均设置有沿周向延伸成环形的所述复合密封装置，所述复合密封装置包括层叠的外层保护膜、膨胀囊体、内层保护膜和柔性密封板，所述复合密封装置在两侧通过螺栓穿过所述柔性密封板、内层保护膜、膨胀囊体和外层保护膜固连在所述预埋钢壳或所述可拆钢壳，所述外层保护膜位于筒壁和所述膨胀囊体之间
一种隧道工程盾构始发

[发明专利]预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法-CN200910213747.4有效
发明人：陈海英;郑永生;刘如熹;肖国伟 -专利权人：晶科电子(广州)有限公司
申请日： 2009-12-11 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成合成包括白光、红光、绿光、黄光等在内的各种颜色的发光二极管封装结构。本发明另外公开了相应的预成型荧光粉贴片。本发明的优点是：从根本上解决发光二极管(LED)封装工艺中的光色和色温一致性难以控制的技术难题，从根本上解决封装成品光色和色温一致性差的难题，提高产品的生产良率，同时该方法具有成本低、易操作和易批量化生产等特点
成型荧光粉及其发光二极管封装方法

[发明专利]手套装盒系统-CN202111044642.8有效
发明人：李政德;刘霞;武杰;霍英杰;赵英才;王金娥;戴冬冬 -专利权人：苏州澳昆智能机器人技术有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B65B43/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种手套装盒系统，包括沿着一个方向依次排布的：进料单元、多个用于对包装盒上相对的两侧面的第一封装体进行预折的第一预折单元、多个用于对包装盒上第一侧面的第二封装体进行封装的第一封装单元、多个用于对包装盒上所述第一侧面的第一封装体进行封装的第二封装单元、多个手套投料单元和多个用于对包装盒上与所述第一侧面相对的第二侧面上的第一封装体和第二封装体进行封装的第三封装单元；以及，多个与各所述第一封装单元对应设置，从所述第一侧面向处于所述第一封装单元处的包装盒内投送手套合格证的送料单元
套装系统

[发明专利]层状聚合物结构和方法-CN201580042273.5有效
发明人： J·亨宁;S·斯威尔 -专利权人：美国陶氏有机硅公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：所述光学组合件还包括封装材料。所述封装材料基本上覆盖所述光学表面。在一些实施例中，所述封装材料为预成形的。
层状聚合物结构方法

[发明专利]一种芯片封装方法-CN202010006235.7在审
发明人：马浩华;敖利波;史波;曹俊 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片封装方法，该芯片封装方法包括：形成预结合组件，其中，预结合组件包括引线框架母体和多个芯片，引线框架母体包括多个引线框架单元，每个引线框架单元周围形成有容纳凹陷，容纳凹陷内填充有第一结合材；多个芯片一一对应地固定于多个引线框架单元的安装面，其中，每个芯片通过导线与对应的引线框架单元上的触点键合；在引线框架母体安装面形成封装体，其中，封装体包括多个封装单元，每个封装单元覆盖一个芯片；沿每个容纳凹陷中第一结合材的中部切割
一种芯片封装方法

[发明专利]一种激光去除镀层的方法及设备-CN202110825266.X在审
发明人：毛柠;刘庆根;邓孝奎;张少洋 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光去除镀层的方法及设备，其属于镀层去除技术领域，激光去除镀层的方法用于去除镀设在封装件上的镀层且包括如下步骤：控制激光以第一功率对封装件上的镀层进行预扫描处理，以降低镀层与封装件之间的结合力，第一功率位于第一激光功率范围内；控制激光以第二功率对预扫描处理后的镀层进行扫描，以使镀层与封装件分离并相对于封装件浮起，第二功率位于第二激光功率范围内，第二功率大于第一功率；由封装件上剥除镀层。本发明提供的激光去除镀层的方法及设备，对操作人员的要求较低，具有较高的效率及较低的成本，并且能够一次性地、完整地将封装件表面的镀层剥离，且不会损伤镀层下方的结构。
一种激光去除镀层方法设备

[发明专利]功率芯片封装结构及其制备方法-CN202210156478.8在审
发明人：丁晓春;李宗怿;倪洽凯;刘籽余;柳坤 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供功率芯片封装结构及其制备方法，所述方法包括：提供一功率芯片，在所述功率芯片的有源面上制备导电互联结构；提供一封装基板，通过导电互联结构使所述功率芯片和所述封装基板进行电连接，制备得到预封装体；对所述预封装体进行塑封，制备得到塑封层和基面；在所述基面上制备金属层；提供一面带有散热翅片的散热底座，将所述散热底座与所述金属层进行热压融合，得到具有金属焊接层的功率芯片封装结构；解决了现有技术中的功率芯片封装结构存在散热效果差的问题
功率芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]WiFi A-MPDU硬件加速处理方法、装置、电子设备以及存储介质-CN202211591652.8在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：天津联云发科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04W28/06 文献下载
摘要：A‑MPDU封包领域，揭露一种WiFi A‑MPDU硬件加速处理方法、装置、电子设备以及存储介质，所述方法包括：查询媒体接入控制层的协议数据单元，构建协议数据单元的数据单元表格与传输区间；基于数据单元表格，利用预构建的硬件加速器配置协议数据单元的封装子架构，根据传输区间，利用预构建的硬件加速器对封装子架构进行聚合封装，得到协议数据单元的报文聚合架构；将报文聚合架构传输至媒体接入控制层对应的物理层，在物理层中，对报文聚合架构进行物理层封装，得到物理层封装架构，并将物理层封装架构作为硬件加速处理结果。通过本发明实施的数据单元表格与硬件加速器，可以以硬件代替软件处理A‑MPDU的封装，并减少对数据缓冲包空间的需求。
wifi mpdu 硬件加速处理方法装置电子设备以及存储介质

[发明专利]真空密封装置的预真空舱输送装置和闸门升降的提升装置-CN202210200998.4在审
发明人：陈长清 -专利权人：陈长清
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B65G53/46 文献下载
摘要：本发明涉及真空密封装置的链条输送装置及闸门升降的提升装置，预真空舱输送装置包括双排链轮滚筒转动装置和链条升降装置组成，链条升降装置包括链条支架、链条升降气缸、链轮转动轴和升降链条减速机等构成，双排链轮滚筒转动装置由双排链轮滚筒和滚筒减速机组成就能解决物料箱的快速平稳运行问题真空密封装置的闸门升降的提升装置，设置有进料真空密封装置、出料真空密封装置、进料密封阀组、预真空舱、出料密封阀组、闸门、左右密封侧压板、滚柱滚动块、压块弹簧衬垫、调节螺丝、压块紧固螺栓、滚柱滚动组合块构成，闸门安装有滚柱组合块速度能达到0.5～1m/s，这两种方法配合能提高预真空舱内输送加工快速平稳的运行和提高闸门升降速度。
真空密封装置输送闸门升降提升

[发明专利]盾构法施工隧道的机械接收方法-CN202210692424.3在审
发明人：蔺云宏;常瑞成;郭晓东;曹国旭;田帅;胡清茂;王敦显;曹小为;李志明;刘新新;李乾坤 -专利权人：广州地铁设计研究院股份有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： E21D9/06 文献下载
摘要：盾构法施工隧道的机械接收方法，包括下述步骤：步骤S101，在接收盾构机的车站端墙设置预埋钢壳；步骤S201，在所述预埋钢壳上同轴安装可拆卸钢壳，在预埋钢壳的内壁和可拆卸钢壳的内壁安装环形加压密封装置；步骤S301，使所述端板封堵所述可拆卸钢壳的开口，所述车站端墙、所述可拆卸钢壳和所述端板围成圆柱形空腔；步骤S401，保证盾构机接收时掌子面的压力平衡；步骤S501，在盾构机的刀盘过环形加压密封装置后，通过加压油泵向所述环形加压密封装置加压，使所述环形加压密封装置与盾构机外壳形成动密封。
盾构施工隧道机械接收方法