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[发明专利]插入器到封装基板的耦合-CN201580058368.6在审
发明人：立·李;莫汉·R·纳加尔;约维察·萨维奇 -专利权人：思科技术公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了集成电路芯片堆叠及其形成方法，其中仅使用预焊料将插入器的接合焊盘直接接合到封装基板的接合焊盘。插入器可以具有小于150微米的接合焊盘间距。插入器可以是有机插入器。预焊料可以熔化以与封装基板和插入器的接合焊盘接触。在固化之后，预焊料可以在插入器的接合焊盘和封装基板的接合焊盘之间形成电连接。
插入封装耦合

[发明专利]半导体管芯封装件及其制造方法-CN201080007032.4有效
发明人： A·V·C·杰瑞扎;P·A·卡罗;E·V·R·克鲁兹 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2010-01-20 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种半导体管芯封装件。该半导体管芯封装件包括预模制夹具结构组件，该预模制夹具结构组件具有夹具结构、附连于夹具结构的半导体管芯以及覆盖夹具结构和半导体管芯的至少一部分的第一模制材料。半导体管芯封装件还包括具有管芯附连焊盘的引线框结构，其中该引线框结构附连于预模制夹具结构组件。
半导体管芯封装及其制造方法

[发明专利]半导体管芯封装及其制作方法-CN201010147483.X有效
发明人： O·全;Y·崔;B·H·古伊;M·C·B·伊斯塔西欧;D·钟;T·T·肯恩;S·南;R·约什;C-L·吴;V·伊尔;L·Y·里姆;B-O·李 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2006-06-19 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。
半导体管芯封装及其制作方法

[发明专利]半导体管芯封装及其制作方法-CN200680024215.0有效
发明人： O·全;Y·崔;B·H·古伊;M·C·B·伊斯塔西欧;D·钟;T·T·肯恩;S·南;R·约什;C－L·吴;V·伊尔;L·Y·里姆;B－O·李 -专利权人：费查尔德半导体有限公司
申请日： 2006-06-19 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。
半导体管芯封装及其制作方法

[实用新型]回转式空预器自适应漏风控制装置-CN201620470969.X有效
发明人：陈念军;胡木林;朱昌赐;姚有工;于湘泉;刘野 -专利权人：湖北金奥特节能环保科技有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： F23L15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及锅炉装置技术领域，尤其是一种回转式空预器自适应漏风控制装置；包括空预器中心轴，所述空预器中心轴的两端分别安装有导向轴承和支持轴承，所述空预器中心轴上安装有两个扇形板，所述扇形板之间安装有空预器转子，所述空预器转子和两个扇形板之间安装有自适应密封装置，所述自适应密封装置安装在位于空预器中的隔仓板上，所述自适应密封装置包括固定密封板、活动密封板和可调密封板；本实用新型的回转式空预器自适应漏风控制装置能有效的降低空预器漏风率，自动适应空预器在不同负荷工况下的变形量，使可调密封片和扇形板的间隙控制在合适范围内，从而减少空预器漏风，提高锅炉效率、延长使用寿命。
回转式空预器自适应漏风控制装置

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202211739013.1在审
发明人：徐健;李铢元 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，封装结构包括相互电性连接的基板及预塑封单元，以及填充于所述基板及所述预塑封单元之间的填充区域内的底部填充胶，所述预塑封单元包括芯片组件及封装所述芯片组件的塑封体，其中，所述预塑封单元还包括贯穿所述塑封体的通孔，所述通孔连通所述填充区域。在预塑封单元内设置贯穿塑封体的通孔，在后续底部填充胶的填充工艺中，可于该通孔处进行底部填充胶的填充，即可缩短底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域内的流动距离，降低底部填充胶在基板和预塑封单元之间的填充区域形成空洞
封装结构及其制作方法

[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置-CN201811242862.X有效
发明人：王涛;张嵩;孙韬;张子予;秦成杰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明的一种显示基板，包括设置于基底上的多个显示器件，位于显示器件背离基底的一侧，且沿背离基底的方向依次设置的预封装层和至少一组薄膜封装组；预封装层的材料为无机材料；薄膜封装组包括沿背离基底方向依次设置的有机封装层和无机封装层；预封装层具有第一开口，第一开口在基底上的正投影落入相邻的显示器件之间的间隔区内；至少一组薄膜封装组中，无机封装层具有第二开口，第二开口在基底上的正投影落入相邻显示器件之间的间隔区内；有机封装层具有第三开口
显示及其制备方法显示装置

[实用新型]一种真空绝热板全自动真空封装装置-CN201920706147.0有效
发明人：徐滕州 -专利权人：南京工业职业技术学院
申请日： 2019-05-16 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： F16L59/065 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种真空绝热板全自动真空封装装置，包括输送装置、真空仓、输出装置；所述真空仓包括舱门、滑轨、前期预封装单元、封装单元、折边单元；所述舱门设置有两组，每一组舱门固定连接有一组滑轨，一组舱门连接输送装置，另一组舱门连接输出装置，所述前期预封装单元、封装单元、折边单元固定安装在真空仓的内部。通过设置有前期预封装单元、封装单元及折边单元，在转动工作盘的转动作用下，能够实现全自动的进行封装及折边工作；另外，将上述三个单元设置在一个结构真空仓内，节省了设备的占用空间，减少了人力成本消耗，且机械化水平高
舱门封装单元折边单元预封装真空仓真空绝热板输出装置滑轨转动连接输送装置真空封装装置本实用新型机械化水平保温性能单元设置结构真空人力成本输送装置占用空间工作盘两组折边封装消耗

[发明专利]一种电子封装器件及其制备方法-CN200710177278.6无效
发明人：尹法章;郭宏;石力开;张习敏;徐骏 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2007-11-13 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装器件及其制备方法，其特征在于：所述电子封装器件具有复合式结构，包括一个主体和一个或多个预埋体。本发明制备的电子封装器，其性能具有可设计性，通过调节主体与预埋体获得不同性能，在大功率器件封装、半导体照明(LED)及军事领域具有广阔的应用前景。
一种电子封装器件及其制备方法

[实用新型]一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置-CN202022542796.7有效
发明人：陈煜;房凡;严万军;吴庆龙;马翔 -专利权人：西安热工研究院有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： F23L15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及燃煤火电机组运行优化和节能改造技术领域，具体为一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置。本实用新型一种回转式空预器的波纹补偿密封装置包括径向密封片、悬臂和波纹补偿装置；所述悬臂的一端与回转式空预器的中心筒固定，另一端悬空；悬臂的上部连接径向密封片与扇形板接触密封，下部通过波纹补偿装置与对应的空预器转子隔仓板连接；本实用新型一种回转式空预器，包括空预器转子，所述空预器转子的空预器转子隔仓板上设置有所述的波纹补偿密封装置。本实用新型结构简单，设计合理，运行安全可控，能够有效地控制回转式空预器长期运行中的漏风率，从而长期稳定地降低回转式空预器的漏风率。
一种回转式空预器及其波纹补偿密封装置

[实用新型]一种用于提升料斗混合机的混合装置-CN202220399043.1有效
发明人：郑春辉;唐百荣;解磊 -专利权人：吉林亚泰永安堂药业有限公司
申请日： 2022-02-26 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B01F27/706 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于提升料斗混合机的混合装置，包括底座，底座的顶端固定安装有两个机架，机架传动连接有传动轴，两个传动轴之间固定连接有旋转架，旋转架内部设置有料斗，料斗的顶部设置有混料装置，混料装置包括有预混合斗、混合叶、挡板和密封装置，预混合斗的顶端螺纹连接有密封门，挡板与预混合斗的内壁固定连接，混合叶通过转轴与预混合斗的内壁转动连接，密封装置设置于预混合斗的内部。本实用新型利用预混合斗、混合叶、挡板和密封装置相配合的设置方式，预混合斗中挡板所挡出的不同区域可加入不同的原料，并通过混合叶进行预混合，提升了提升料斗机的混合程度，提高了混合机的工作效率。
一种用于提升料斗混合装置

[发明专利]倒装封装结构及其制作方法-CN202310838433.3在审
发明人：杜振龙;张嘉显;龚伟斌 -专利权人：浙江瑞丰光电有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别涉及一种倒装封装结构及其制作方法，本发明提供的倒装封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供单面覆铜PCB基板、倒装芯片、半固化片以及带有线路图案的阴阳铜双面覆铜PCB基板；单面覆铜PCB基板的厚度大于倒装芯片的厚度；在单面覆铜PCB基板上沿含铜面向无铜面的方向铣出下沉式凹槽，并在下沉式凹槽内的预开窗位置和与预开窗位置对应的半固化片上均进行预开窗；将预开窗后的单面覆铜PCB基板和半固化片与阴阳铜双面覆铜PCB基板根据叠放顺序叠放并压合形成多层PCB线路板；将倒装芯片固焊在多层PCB线路板的下沉式凹槽内，形成倒装封装结构。实现了倒装封装结构的封装高度能小于0.2mm，满足现有终端产品超薄化的应用需求。
倒装封装结构及其制作方法

[实用新型]一种滚焊机台-CN202320282861.8有效
发明人：詹保全 -专利权人：东莞创群石英晶体有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：本实用新型的技术方案是：一种滚焊机台，包括预点焊装置、滚焊轮、封装台、吊臂架，其特征在于，还包括CCD影像检测镜头，所述封装台上置有封装基座，所述预点焊装置、滚焊轮、CCD影像检测镜头均安装在吊臂架的下端，所述CCD影像检测镜头正对着封装台，所述封装台设有水平转动装置。本实用新型目的在于提供一种滚焊机台，通过预点焊装置把上盖板先预固定在封焊金属环上，避免后续滚焊轮工作时把上盖板推出封焊位置上致使产品封装失败；通过设有的CCD影像检测镜头监测在滚焊过程中的上盖板情况，若发生了移位便能通过发出异常信号并停机防止上盖板封焊失败的情况
一种机台

[发明专利]非致命性气动枪-CN201780053582.1有效
发明人：格伦·桑德仁;胡安·D·托邦;纳撒尼尔·雅各布·利昂;克里斯托弗·布洛杰特;丹尼尔·卢比;查尔斯·米勒 -专利权人：单元解决方案公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： F41B11/50 文献下载
摘要：一种弹匣，包括预封装及气体调节器系统，其中所述预封装除了用于将非致命性射弹引入至枪腔室中的驱动机构之外还包括气体罐和非致命射弹。
致命性气动

[发明专利]薄膜封装结构与阻水膜的键合方法、机构和显示面板-CN201710992603.8在审
发明人：周文斌;史凯兴;崔淑婧 -专利权人：昆山维信诺科技有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种薄膜封装结构与阻水膜的键合方法、机构和显示面板，方法包括：分别对薄膜封装结构和阻水膜进行表面清洁和亲水活化处理，使薄膜封装结构与阻水膜待键合的一面形成第一活化表面，以及，使阻水膜与薄膜封装结构待键合的一面形成第二活化表面；将第一活化表面与第二活化表面直接贴合，对薄膜封装结构与阻水膜进行预键合处理，得到薄膜封装结构与阻水膜的预键合结构；对预键合结构进行退火处理，使薄膜封装结构与阻水膜以共价键的形式键合在一起。本发明实施例的技术方案，能够提高薄膜封装结构与阻水膜的键合强度，提高工艺重复性，以及提高薄膜封装结构与阻水膜之间的热稳定性和化学稳定性。
薄膜封装结构阻水膜键合活化表面预键合结构显示面板工艺重复性化学稳定性表面清洁热稳定性退火处理形式键合直接贴合共价键水活化预键合