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[实用新型]一种集成电路芯片及线路板-CN202020017255.X有效
发明人：吕青柏;姜飞;陈万兴;沈振天 -专利权人：昆山龙腾光电股份有限公司
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：本实用新型实施例涉及半导体封装技术领域，公开了一种集成电路芯片和线路板。集成电路芯片包括基板、集成电路、多条引线和多个安装引脚；集成电路设置在基板上；集成电路包括多个电极，电极通过引线与安装引脚一一对应电连接，还包括：多个导电结构和多个测试衬垫，测试衬垫通过导电结构与电极一一对应电连接；封装层，覆盖引线、集成电路以及至少部分导电结构，裸露出测试衬垫和安装引脚；测试衬垫和安装引脚分别位于封装层的相对两侧；保护层，覆盖测试衬垫。本实用新型实施例提供的技术方案可以准确测得集成电路芯片的安装引脚上的信号。
一种集成电路芯片线路板

[实用新型]一种精密封装且散热快的集成电路-CN201920298685.0有效
发明人：李泽锋 -专利权人：深圳市创芯智汇电子科技有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密封装且散热快的集成电路，包括集成电路本体、以及封装壳体，集成电路本体设置有对称的两伸缩卡件，封装壳体内侧壁上凹设有卡槽，集成电路本体底部边缘向下凸设有密封圈，凸台圈与封装壳体内壁之间设置有密封槽，密封圈与密封槽适配，凸台圈中间设置有散热块，散热块镶嵌于封装壳体底部，散热块顶部设置有绝缘层，绝缘层与集成电路本体底面相抵接。本实用新型本实用新型通过设置伸缩卡件和卡槽，使集成电路本体和封装壳体能快速稳定封装，同时在集成电路本体底部设置密封圈，在封装壳体底部设置密封槽，使集成电路本体与封装壳体能密封封装，而封装壳体底部的散热块能将集成电路本体散发的热量快速散发出
集成电路本体封装壳体散热块密封圈本实用新型封装壳密封槽绝缘层封装伸缩卡凸台圈散热卡槽集成电路精密体能底部边缘顶部设置快速稳定密封封装中间设置散发内侧壁底面上凹适配对称相抵镶嵌体内

[实用新型]一种半导体集成电路的封装结构-CN201720380774.0有效
发明人：周体志;王泗禹;刘宗贺;童怀志;张荣;康剑;吴海兵;郑文彬 -专利权人：合肥富芯元半导体有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体集成电路的封装结构，包括电路基板，所述电路基板的上部和下部分别设置有上封装体和下封装体，所述上封装体与所述电路基板间安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的上端面与所述上封装体的下端面间设置有第一导热双面胶，所述集成电路芯片的两侧与引脚连接；所述电路基板的下端面设置有第二导热双面胶；所述下封装体为空腔设计，所述下封装体的截面为U型结构。本实用新型通过上封装体和下封装体对集成电路芯片进行固定，提高稳定性；通过第一导热双面胶和第二导热双面胶进行连接和导热；通过在空腔内填充散热填充剂以及在凹槽内涂覆导热硅脂，加快散热性，该实用新型具有散热效果好、结构简单的特点。
一种半导体集成电路封装结构

[实用新型]一种集成电路封装装置-CN202223380528.5有效
发明人：林创光 -专利权人：深圳市建安智控技术有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体的说是一种集成电路封装装置，包括：封装装置本体；定位装置，可有效锁定集成电路的所述定位装置安装于封装装置本体的表面；所述定位装置包括固定连接于封装装置本体表面的安装基座；通过设置第一定位机构，当工作人员需要封装集成电路时，伺服电机通过双向丝杠、连接板和连接杆带动定位套杆抵住集成电路，此时集成电路阻止定位套杆继续移动，连接杆在继续移动的过程中配合定位套杆压缩第一弹簧，使得第一弹簧将定位套杆牢牢地压在集成电路的表面，当集成电路被牢牢地锁定在安装平台的上端后，工作人员即可开启封装装置本体对集成电路进行封装操作。
一种集成电路封装装置

[发明专利]集成电路封装体及其制造方法-CN201711316319.5在审
发明人：汪虞 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装体及其制造方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体，其包括具有第一表面及第二表面的封装基板；设置于第一表面上的第一集成电路元件；遮蔽第一表面及第一集成电路元件的第一绝缘壳体；设置于第二表面上的第二集成电路元件，第一集成电路元件与第二集成电路元件经配置以与第二表面上的若干第二输入/输出引脚电连接；电性设置于若干第二输入/输出引脚上的若干电连接结构；遮蔽第二表面、第二集成电路元件及若干电连接结构的第二绝缘壳体；以及电性设置于若干电连接结构的相应者上且凸伸于第二绝缘壳体外的若干外部引脚本发明实施例可以较小尺寸实现高集成度的集成电路封装体，且保证产品良率。
集成电路封装及其制造方法

[实用新型]集成电路封装体-CN201721719518.6有效
发明人：汪虞 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的集成电路封装体，其包括具有第一表面及第二表面的封装基板；设置于第一表面上的第一集成电路元件；遮蔽第一表面及第一集成电路元件的第一绝缘壳体；设置于第二表面上的第二集成电路元件，第一集成电路元件与第二集成电路元件经配置以与第二表面上的若干第二输入/输出引脚电连接；电性设置于若干第二输入/输出引脚上的若干电连接结构；遮蔽第二表面、第二集成电路元件及若干电连接结构的第二绝缘壳体；以及电性设置于若干电连接结构的相应者上且凸伸于第二绝缘壳体外的若干外部引脚本实用新型实施例可以较小尺寸实现高集成度的集成电路封装体，且保证产品良率。
集成电路元件集成电路封装体第二表面本实用新型电连接结构第一表面绝缘壳体输入/输出引脚遮蔽电性产品良率封装基板高集成度外部引脚电连接凸伸配置保证

[发明专利]集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法-CN201810377852.0有效
发明人：唐海林 -专利权人：成都聚利中宇科技有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及高频集成电路芯片封装技术领域，具体涉及一种集成垂直辐射天线的高频集成电路模块及其封装方法，包括封装壳体和固定在封装壳体上的集成型高频集成电路芯片，其中集成型高频集成电路芯片上设置有功能电路和垂直辐射天线组件，功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极在集成型高频集成电路芯片内部互联。通过在芯片加工时将功能电路的高频输出电极与垂直辐射天线组件的高频输入电极直接在芯片内部互联，使从集成型高频集成电路芯片打线到封装壳体的焊盘的都是直流或是低频率的电信号，就可以利用商业化的低成本封装工艺进行封装，解决了高频集成电路芯片封装的瓶颈问题。
集成垂直辐射天线高频集成电路模块及其封装方法

[发明专利]封装层叠方法与结构及其电路板系统-CN200910254130.7无效
发明人：杨智安;潘以祥;张明忠;张祝嘉;张志豪;许维伦 -专利权人：晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司
申请日： 2009-12-07 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是一种封装层叠方法与结构及其电路板系统。封装层叠方法包括：接合导线架与基板；将集成电路与基板接合，并电连接集成电路与导线架；以及将集成电路、基板的一部分及导线架的一部分进行封装并暴露一表面贴装接合区以形成凹型封装结构。
封装层叠方法结构及其电路板系统

[发明专利]一种集成电路封装机构-CN201811346189.4有效
发明人：许志荣 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路封装机构。所述集成电路封装机构包括封装盒、翻转盖、夹持组件与推抵组件，所述封装盒内形成有封装腔，所述翻转盖转动地设置于所述封装盒上，所述翻转盖的一侧转动地连接于所述封装盒的顶部边缘，所述翻转盖的另一侧可拆卸地卡设于所述封装盒的顶部的另一侧边缘，所述夹持组件用于收容集成电路板，所述推抵组件用于推抵定位所述夹持组件。所述集尘电路封装结构更换集成电路板更为方便。
一种集成电路封装机构

[发明专利]一种结构优化的集成电路封装-CN202010928040.8在审
发明人：侯庆河;肖传兴;李广 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种结构优化的集成电路封装，包括基板，其特征在于：所述基板内部封装有三个集成电路芯片，分别为一个主集成电路芯片、第一辅集成电路芯片和第二辅集成电路芯片，两个所述辅集成电路芯片大小一致分布在基板右侧并列排布，所述主集成电路芯片相较于两个辅集成电路芯片面积更大，所述主集成电路芯片下方与基板顶部之间设有液冷散热管，液冷散热管一共有两根环形排布，所述液冷散热管在主集成电路芯片外围为圆柱管形，并置于基板上方呈方形环绕式，所述液冷散热管在靠近基板一侧的管道逐渐由圆柱形变为扁平的长方形态并贯穿主集成电路芯片下侧，本发明，具有散热性能好和封装效率高的特点。
一种结构优化集成电路封装

[发明专利]半导体封装物及其制造方法-CN200510059792.0有效
发明人：曹佩华;林椿杰;卢思维;卢景睿;黄传德;李明机 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2005-04-01 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装物及其制造方法，所述半导体封装物的制造方法，包括下列步骤：提供一封装基板，其具有第一热膨胀系数且于该封装基板的表面上具有至少一接垫；形成一集成电路晶片，具有多个电子装置以及至少一耦合结构，该耦合结构是用于电性耦合于该封装基板上至少一接垫，且该集成电路晶片具有异于该第一热膨胀系数的一第二热膨胀系数；移除该集成电路晶片不具有电子元件的一部的部分厚度，使该集成电路晶片与该封装基板于温度变化时可大体扭曲；以及将该集成电路晶片接合于该封装基板。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]一种用于集成电路的封装盖板-CN202020808577.6有效
发明人：俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该用于集成电路的封装盖板,通过封装金属板和散热铜管装置的设置，使得集成电路封装盖板在进行使用时，可以通过封装金属板配合散热铜管装置对集成电路封装箱内部进行有效散热，极大的提高了集成电路封装盖板的散热性，避免了封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想的问题。
一种用于集成电路封装盖板

[实用新型]一种集成电路封装结构-CN202022181967.8有效
发明人：肖传兴 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的底部固定安装有固定板，所述封装盒的左侧上端开设有通风孔，所述通风孔的内部左端固定安装有第一防尘过滤网。该一种集成电路封装结构，通过将第一夹紧板和第二夹紧板分别向固定架两端推动，当两个夹紧板之间推出适当的距离后，将集成电路板插接在第一夹紧板的插槽内部，在慢慢使两个夹紧板向固定架的中心移动，直到集成电路板的另一端插接在第二夹紧板的卡槽内部，固定板内壁的复位弹簧产生弹力，其弹力推动两个夹紧板对集成电路板进行夹紧固定，不需要对电路板进行焊接，方便对集成电路板进行拆卸安装和维修。
一种集成电路封装结构

[发明专利]集成电路封装件及其形成方法-CN201811382026.1有效
发明人：陈宪伟;陈明发;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种封装件及其形成方法。封装件包括：管芯堆叠件，接合至载体，管芯堆叠件包括第一集成电路管芯，第一集成电路管芯是管芯堆叠件中距载体最远的集成电路管芯，第一集成电路管芯的前侧面向载体；管芯结构，接合至管芯堆叠件，管芯结构包括第二集成电路管芯，第一集成电路管芯的背侧与第二集成电路管芯的背侧物理接触，第一集成电路管芯的背侧与第一集成电路管芯的前侧相对；散热结构，接合至与管芯堆叠件相邻的管芯结构；以及密封剂，沿着管芯堆叠件的侧壁和散热结构的侧壁延伸
集成电路封装及其形成方法

[发明专利]集成电路封装、形成集成电路封装的方法及内连结构-CN201710992519.6有效
发明人：陈洁;余振华;叶德强;陈宪伟;陈英儒 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本揭露实施例涉及一种集成电路封装、一种形成集成电路封装的方法及一种内连结构。本发明实施例公开一种具有提高的性能及可靠性的集成电路封装。所述集成电路封装包括集成电路管芯及布线结构。所述集成电路管芯包括具有周边边缘的导通孔。所述布线结构包括耦合到所述导通孔的导电结构。所述导电结构可包括顶盖区、布线区以及中间区。所述顶盖区可与所述导通孔的区域重叠。
集成电路封装形成方法结构