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[发明专利]半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法-CN200610127675.8无效
发明人：张仕承;胡琦伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-09-05 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法，包括：一封装基底，该封装基底至少具有一孔洞，且该封装基底具有一顶部及一底部；多个倒装接垫，固定于该封装基底的底部，且该些倒装接垫用以接受一集成电路；以及多个焊线接垫，固定于该封装基底的顶部。本发明所提供的半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法，可使单一封装结构中具有更多的电源/接地垫以及信号输出/输入垫。
半导体连线封装结构及其集成电路连接方法

[发明专利]一种集成电路板封装系统-CN201911300298.7有效
发明人：郭俊希 -专利权人：复汉海志（江苏）科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路板封装系统。所述集成电路板封装系统包括集成箱、封盖、封装组件与插塞件，所述集成箱的侧壁贯通开设有插塞槽，所述封盖可拆卸地盖设于所述集成箱的顶部，所述封装组件包括封装壳、夹持板与两个支撑杆，所述封装壳内形成有封装腔，所述封装腔内滑动地设置有夹持板，所述封装壳的一侧开设有两个夹持槽，所述两个支撑杆安装于所述集成箱内。所述集成电路板封装系统便于集成电路板的更换。
一种集成电路板封装系统

[发明专利]用于制造电子组件的方法-CN201480071977.0在审
发明人：任戴星;金宙亨 -专利权人：哈纳米克罗恩公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种用于制造具有柔性结构的电子组件的方法，所述方法可以包括步骤：形成具有可折叠、可展开柔性的结构的集成电路元件封装，该集成电路元件封装包括：第一基板，该第一基板具有可折叠、可展开且柔性结构且具有能够传递热量的热传递部分被图案化的结构；集成电路元件，该集成电路元件具有可折叠且可展开且柔性结构且具有含可电连接的一个表面的第一垫片；以及粘合膜，该粘合膜具有可折叠且可展开且柔性结构的粘合膜且设置在该基板与该集成电路元件之间使得该基板和该集成电路元件彼此粘合；形成第二基板，该第二基板具有可折叠且可展开且柔性的结构且具有含可电连接的一个表面的第二垫片；以及执行热压工艺以便将该集成电路元件封装粘合至该第二基板同时通过表面接触将该集成电路元件的第一垫片与该第二基板的第二垫片电连接
用于制造电子组件方法

[发明专利]集成电路封装外壳-CN201910906446.3有效
发明人：庞士德;阮怀其 -专利权人：安徽国晶微电子有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装外壳，包括底板、台板、横向导轨、纵向滑轨、散热装置和放置装置；所述底板上设有台板，所述台板上平行安装有两个纵向滑轨，所述纵向滑轨上滑动设有两个横向导轨，两个所述横向导轨上分别滑动设有两个用于固定集成电路的放置装置，所述底板和台板中心设有对封装时起散热保护的散热装置。本发明结构简单，使用方便，可以固定不同大小的芯片，制冷片和散热风扇对集成电路封装时产生的热量进行传递散热，增强装置的散热效果，上减震弹簧和下减震弹簧对封装时的集成电路起到了很好的缓冲减震的作用，减小了封装时对集成电路本身造成损害的可能
集成电路封装外壳

[实用新型]一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置-CN201922002616.3有效
发明人：谢卫国;杨浩 -专利权人：江苏格立特电子股份有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装清胶装置技术领域，具体为一种集成电路封装用的绝缘胶清理装置，包括基座，基座的底面设置有牵拉杆，牵拉杆的端部设置有轴杆，轴杆的外侧套设有滚轮，且基座的板面上插接有套筒，套筒的底面插接有限位杆，限位杆的底端固定在连接板的表面上，连接板的底面设置有刮刀，且连接板的底面设置有毛刷；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装用的绝缘胶清理装置可沿着集成电路封装盒外壁滑行，并通过调节螺杆调节刮刀的高度，便于实现对绝缘胶刮除高度的调节，避免刮刀对集成电路封装结构外壁造成破坏。
一种集成电路封装绝缘清理装置

[实用新型]硅光子封装件-CN202221734081.4有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种硅光子封装件，包括：光子集成电路；电子集成电路，位于光子集成电路的下表面上；保护层，覆盖光子集成电路和电子集成电路；光纤单元阵列，位于保护层上，光纤单元阵列与光子集成电路之间具有空隙本实用新型的目的在于提供一种硅光子封装件，以至少减小硅光子封装件的横向尺寸。
光子封装

[实用新型]双列引脚集成电路芯片封装结构-CN201320765964.6有效
发明人：陈俊艺 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司
申请日： 2013-11-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双列引脚集成电路芯片封装结构，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性
引脚集成电路芯片封装结构

[发明专利]封装的光电模块-CN201680004572.4在审
发明人： H·D·塞科;A·V·克里什纳莫西;郑学哲;J·E·坎宁安 -专利权人：甲骨文国际公司
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路(诸如混合集成电路)和集成电路。集成电路包括调制数据、传送数据和使数据串行化/解串行化的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光学信号。此外，集成电路的前表面电耦合到插入件的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座继而光学地耦合到光纤连接器。
封装光电模块

[实用新型]半导体集成电路封装件-CN202223148861.3有效
发明人：江琛琛 -专利权人：江苏明微电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体集成电路封装件，集成电路板嵌设于承载板的容置槽中，并通过锁杆插入集成电路板的承插孔中以锁定集成电路板的竖向移动，水平方向的移动通过容置槽来进行限位，在需要更换集成电路板时，通过在承载板的外部转动驱动轴，使得锁杆的另一端转动并退回安装槽中，进而解除对集成电路板的竖向锁定，从而使得更换集成电路板较为方便和快捷。集成电路板通过绝缘层导热板连接于散热板，散热板上形成上通槽和下通槽，加快集成电路板产生的热量传递和散热，进而降低了集成电路板使用时的温度，延长集成电路板的使用寿命和降低了集成电路板的故障率。本实用新型解决了现有集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。
半导体集成电路封装

[实用新型]一种集成电路封装及一种应用电路板-CN201020251193.5有效
发明人：匡双鸽;邢涛;黄明强 -专利权人：珠海全志科技有限公司
申请日： 2010-07-07 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成电路封装，该集成电路的芯片封装带有裸焊盘，集成电路封装内芯片包括多个电源PAD或地PAD，其中，在应用中将处于同一电压的所述电源PAD或所述地PAD通过所述裸焊盘电气连接。本实用新型还提供一种应用电路板，当前述集成电路封装应用于该应用电路板时，集成电路封装的裸焊盘通过触点与所述应用电路板上的电源系统或地系统进行电气连通。通过本实用新型能够有效降低电源(或地)所占用的封装引脚数目，以降低封装成本和应用成本。
一种集成电路封装应用电路板

[发明专利]一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺-CN202211049649.3在审
发明人：董育均 -专利权人：深圳市闪速半导体有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域的一种半导体封装结构及半导体封装制造工艺，包括半导体元件、底板和集成电路板，底板的表面设有散热槽，底板的表面安装有用于散热的制冷片，防护外壳的内部设有容纳腔，容纳腔的内部用于灌溉环氧树脂，其制作工艺，该工艺包括以下步骤：S1：电路测试；S2：灌胶封装；S3：二次封装，通过制冷片的冷端面产生低温气体对半导体元件、底板和集成电路板进行散热，增加半导体元件和集成电路板的使用寿命，减少维修费用的支出；此外，采用环氧树脂进行灌溉起到防水的效果，通过环氧树脂包覆半导体元件和集成电路板，起到隔绝水分的作用，避免半导体元件和集成电路板因受潮而影响半导体元件和集成电路板的使用性能。
一种半导体封装结构制造工艺

[实用新型]一种集成电路封装的减震结构-CN201921444080.4有效
发明人：李喜尼 -专利权人：江西众晶源科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装的减震结构，包括固定底座、防护罩和集成电路芯片，且所述固定底座顶端面四角均开设有扇形缺口，四组所述扇形缺口内均螺纹贯穿连接有螺栓，所述固定底座正上方设置有防护罩，所述防护罩两侧面均对称开设有N组散热孔，所述固定底座顶端面且位于防护罩内部设置有集成电路芯片，且所述集成电路芯片顶端面两侧对称设置有气泡平行仪，所述集成电路芯片顶端面四角均通过紧固螺栓与固定底座螺纹贯穿连接，四组所述紧固螺栓周侧且位于集成电路芯片正下方均套接有第一减震弹簧该集成电路封装的减震结构，能够防止集成电路芯片震动引起短路，提高集成电路芯片的稳固性，可以推广使用。
一种集成电路封装减震结构

[发明专利]微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构及其封装方法-CN201610466655.7在审
发明人：黄卫东 -专利权人：黄卫东
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括微机电芯片、集成电路芯片、上基板、下基板以及设置于上基板和下基板之间的塑封胶，微机电芯片、集成电路芯片与上基板和/或下基板之间形成电连接，上基板与下基板之间形成电连接，上基板上开出至少一个穿透上基板的窗口，一个或多个微机电芯片和/或集成电路芯片放置于上基板的窗口处、下基板表面和/或上基板表面。本方案封装结构集成度较高，同时窗口结构降低了封装整体厚度，也减少了填充物的用量，因此降低成本；可以集成压力传感器芯片；具有普适性，适用于各类微机电集成封装；工艺容易实现，产品质量有充分保证且封装按工艺能力测算良品率高于
微机芯片集成电路混合封装结构及其方法

[发明专利]制备集成电路封装体的方法、集成电路基板及其制备方法-CN201811016896.7有效
发明人：王政尧;王志远;贾丹丹 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例涉及一种制备集成电路封装体的方法以及一种集成电路基板及其制备方法。其中，该制备集成电路基板的方法包括：1)提供载板；2)对载板进行加工，得到基板结构；其中基板结构具有第一表面以及第二表面；基板结构的第一表面上设有多个引脚和导电触点，引脚上设有阻焊层，基板结构的第二表面上设有第一金属层；3)移除第一金属层以裸露出多个引脚；以及4)在多个引脚中的每一者的经裸露表面上形成第二金属层，得到集成电路基板。与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路基板及其制备方法，通过改变现有技术中的基板工艺和封装工艺，使得封装工艺中省去了蚀刻和电镀的步骤，既简化了封装制程，又降低了封装成本和时间。
制备集成电路封装方法集成路基及其

[实用新型]集成电路大功率多芯片封装结构-CN200820163657.X无效
发明人：张永夫;林刚强 -专利权人：浙江华越芯装电子股份有限公司
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架、至少两种不同的集成电路芯片、封装胶体，前叙集成电路芯片至少由一个工作芯片和一个控制芯片组成，导线架包括若干引脚和分别承载工作芯片、控制芯片的大承载板、小承载板，大承载板、小承载板分别与不同的引脚相连，其余的引脚又通过引线与集成电路芯片相连，本实用新型提高了散热效果，使该封装结构的产品可靠性高，寿命长，制造工艺简单，成品率高，可大大降低制造成本
集成电路大功率芯片封装结构