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[发明专利]电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架-CN201510770256.5在审
发明人：何明龙;蔡建文 -专利权人：义隆电子股份有限公司
申请日： 2015-11-12 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元件模块、集成电路封装元件及其导线架，电子元件模块，其中具有集成电路封装元件及电路板，集成电路封装元件由导线架上设置芯片并封装后所构成，集成电路封装元件具有中央的芯片承座及周围的接脚接垫，芯片承座的底面设有一凹槽，电路板通过焊锡与集成电路封装元件相结合固定，藉由凹槽提供焊锡额外的容置空间，则使得周围的接脚接垫为焊锡工艺中的承力点，而可由接脚接垫处来决定整体焊锡厚度，且凹槽亦提供额外的容置空间给焊锡工艺中所产生的气泡，以维持整体焊锡厚度一致，进而提升电路板与集成电路封装元件间的结合强度。
电子元件模块集成电路封装元件及其导线

[发明专利]通信装置-CN201511014832.X有效
发明人：张浩颖;黄柏程;王静松 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种通信装置包括壳体以及收容于壳体内的封装壳体、相机结构、相机控制模块、集成电路模块、电路板以及天线结构；所述相机控制模块用于控制并驱动相机结构；其中，所述相机结构、相机控制模块、集成电路模块以及电路板封装收容于封装壳体内以形成电子器件封装结构；所述天线结构围绕设置于封装壳体的外侧壁上。
通信装置

[实用新型]一种高密度集成电路封装结构-CN201720429336.9有效
发明人：周学志;谢清冬 -专利权人：信丰明新电子科技有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度集成电路封装结构，包括基座、集成芯片、第一压紧装置、隔板、备用芯片、第二压紧装置、封盖、整线器、接线柱、闭合开关、散热孔、引脚，所述基座上方设有集成芯片，所述集成芯片上方安装有第一压紧装置，所述第一压紧装置包括压板和伸缩弹簧，所述压板通过伸缩弹簧与隔板连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种高密度集成电路封装结构，设计科学合理，结构简单，本高密度集成电路封装结构封装有备用集合芯片，当现有的集合芯片损毁时，不用直接丢弃封装结构，可使用备用芯片，保证工作的正常运转，且本封装结构具有大量的高密度的引脚，方便电路的使用。
一种高密度集成电路封装结构

[发明专利]具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块-CN200610121806.1有效
发明人： K·J·克莱德齐克;J·C·恩格尔 -专利权人：莱格西电子股份有限公司
申请日： 2001-03-13 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。
具有三维载体安装集成电路封装阵列电子模块

[发明专利]具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块-CN01809032.X有效
发明人： K·J·克莱德齐克;J·C·恩格尔 -专利权人：莱格西电子股份有限公司
申请日： 2001-03-13 - 公布日： 2003-07-02 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。
具有三维载体安装集成电路封装阵列电子模块

[发明专利]增强的冷却结构的集成电路封装件-CN201610990384.5在审
发明人： R·古塔拉;A·拉曼;K·钱德拉塞卡 -专利权人：阿尔特拉公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本公开涉及具有增强的冷却结构的集成电路封装件。其中一种集成电路封装件可以包括集成电路裸片，集成电路裸片具有第一电路区域、第二电路区域和表面。集成电路封装件的第一电路区域具有与第二电路区域的操作温度不同的操作温度。冷却结构在集成电路裸片的表面上形成。冷却结构包括一组微管互连件，其被布置以形成允许冷却剂流动的冷却通道。第一子通道具有第一尺寸，第一尺寸允许冷却剂的较高的流动速率以冷却第一电路区域。第二子通道具有第二尺寸，第二尺寸允许冷却剂的较低流动速率以冷却第二电路区域。
增强冷却结构集成电路封装

[实用新型]半导体封装结构-CN202320153726.3有效
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：半导体衬底；电子集成电路，设置在半导体衬底上方，电子集成电路的第一有源面朝向半导体衬底；第一电连接件，位于半导体衬底和电子集成电路的第一有源面之间并且电连接半导体衬底和第一有源面；光子集成电路，叠置在电子集成电路上，光子集成电路的第二有源面朝向半导体衬底；引线，电连接第一有源面和第二有源面。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以实现更短的电路路径。
半导体封装结构

[发明专利]嵌入式管芯封装件中的框架设计-CN202011188718.X在审
发明人： W·金;M·玛塔苏拉;M·松本;K·奥亚;H·T·阮;V·K·阿罗拉;A·波达尔;H·松下 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了嵌入式管芯封装件中的框架设计。在一个示例中，嵌入式管芯封装件(112)包括具有暴露边界(136)的层，其中暴露边界的至少一部分包括有机材料。该封装件还包括至少一个集成电路管芯(116.2)，该集成电路管芯(116.2)位于该层中并在暴露边界内。该封装件还包括电介质材料(122)，该电介质材料(122)位于该层中并且在至少一个集成电路和与至少一个集成电路相邻的结构之间。
嵌入式管芯封装中的框架设计

[发明专利]集成电路模块中的安装结构-CN200410103294.7无效
发明人：赵正显;苏秉世;张珍圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明的实施例包括用于高密度安装的集成电路模块结构。一实施例包括：一个布线板，在它的至少一个表面上具有一安装空间，该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装，同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有水平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时，在有限的面积中安装多个芯片或封装，同时不改变集成电路模块的形状因素。
集成电路模块中的安装结构

[发明专利]层迭封装堆栈式集成电路封装系统及其制造方法-CN201010516101.6有效
发明人：朴炯相;梁悳景;崔大植 -专利权人：史特斯晶片封装公司
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种层迭封装堆栈式集成电路封装系统及其制造方法。该集成电路封装系统的制造方法包含以下步骤：形成顶部封装，包含：提供具有硅通孔的硅通孔插入件，将堆栈集成电路裸片耦合至该硅通孔并测试顶部封装；形成基部封装，包含：提供衬底，将基部集成电路裸片耦合至该衬底并测试基部封装；以及，在该顶部封装与该基部封装之间耦合堆栈互连。
封装堆栈集成电路系统及其制造方法

[发明专利]封装上天线集成电路器件-CN202080024946.5在审
发明人： M·莫阿伦 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H01L27/118 文献下载
摘要：在一些示例中，一种集成电路封装件(100)是封装上天线封装件，其包括集成电路管芯(102)和耦合到集成电路管芯(102)的天线衬底(110)。天线衬底(110)包括导体层(130)和设置在导体层(130)与集成电路管芯(102)之间的第一介电层(118)。导体层(130)包括电耦合到集成电路管芯(102)的天线(154)。该集成电路封装件(100)还包括与天线衬底(110)相对的耦合到集成电路管芯(102)的I/O衬底(112)。在一些此类示例中，I/O衬底(112)包括互连连接器(152)和设置在互连连接器(152)与集成电路管芯(102)之间的第二介电层(126)。在一些此类示例中，该集成电路封装件(100)包括在天线衬底(110)与I/O衬底(112)之间延伸的互连连接器(150)。
装上天线集成电路器件

[发明专利]一种2.5D电子封装结构-CN202011095552.7在审
发明人：朱琳 -专利权人：天津津航计算技术研究所
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种2.5D电子封装结构，属于集成电路封装领域。本发明在该2.5D封装中，多个集成电路并排安装在转接板上，以提供集成电路之间的连接；其中转接板安装在封装基板上，为了减少翘曲，集成电路的互连层不包括厚金属化层；所述厚金属化层所执行的配电功能至少一部分是由安装在转接板的一个或多个金属化层所执行的所述转接板通过一组凸点连接到所述集成电路；并且它通过一组C4凸点连接到所述封装基板上。本发明可以有效地克服集成电路封装时的翘曲问题。
一种 2.5 电子封装结构

[实用新型]一种用于集成电路封装模具的检测装置-CN202020263400.2有效
发明人：邓小龙;叶露林;甘辉 -专利权人：江苏信息职业技术学院
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装模具检测技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具的检测装置，包括工作台，工作台的顶部左侧设有立板，立板的前侧端中部设有控制器，本实用新型提供了一种用于集成电路封装模具的检测装置，通过一系列结构的设计和使用，避免了大多采用单组检测设备对集成电路封装模具的硬度进行检测，达到了多组检测数据进行对比分析，提高了硬度的检测数据准确性和可靠性，同时在进行使用过程中，当硬度检测值与预设阀值不符时，具备及时进行提示和显示的功能，而且自动化程度较高，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的使用效率，进而提高了用于集成电路封装模具的检测装置的实用性。
一种用于集成电路封装模具检测装置

[实用新型]一种集成电路封装结构-CN201921145277.8有效
发明人：赵晓帆;欧雪霞 -专利权人：广州市晶硅光电科技有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路封装结构，包括底板，底板的上表面固定连接有封装盒，封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，封堵块的底部开设有与封装盒相对应的矩形槽，封堵块的顶部固定连接有固定板本实用新型能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，且能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。
底板封装盒集成电路上表面封堵本实用新型安装机构对称分布放置孔支撑板集成电路封装结构集成电路技术底板上表面活动连接有散热机构使用寿命固定板矩形槽开口处内固定散热弹簧封装开口维护

[发明专利]集成电路封装外壳-CN201811461302.3在审
发明人：陆远林 -专利权人：仪征市嘉中电子元件有限公司
申请日： 2018-12-02 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明属于集成电路封装技术领域，具体提供一种集成电路封装外壳。本发明旨在解决现有集成电路封装外壳因形变产生的应力传导至芯片导致芯片受损的问题。本发明的集成电路封装外壳包括底板，所述底板中部设置有用于安装芯片的管壳，所述底板靠近外缘的位置设置有安装口，通过在所述管壳和所述安装口之间设置应力阻隔部，以便吸收至少一部分由所述安装口传向所述管壳的应力，从而阻隔应力传导保护管壳内的芯片不受损坏，提高了集成电路封装作业的可靠性，增加了集成电路封装后的使用寿命周期。
集成电路封装管壳芯片底板应力传导安装口阻隔使用寿命周期底板中部形变受损吸收