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[发明专利]无电解镀钯金工艺-CN201780049965.1有效
发明人：加藤友人;渡边秀人 -专利权人：小岛化学药品株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供一种即使对于小型的单电极或L/S窄的配线，也不会发生钯的析出异常而可以仅在铜上选择性地形成镀钯金皮膜的无电解镀钯金工艺。为了解决上述课题，无电解镀钯金工艺的特征在于，具备：通过将所述表面设有铜的绝缘基材浸渍于含有选自硫代硫酸盐和硫醇构成的组中的一种以上的含硫化合物的含硫水溶液，进行铜表面电位调整处理的工序(S4)；对调整了所述铜的表面电位的绝缘基材进行无电解镀钯处理，在所述铜上形成镀钯皮膜的工序(S5)；对在所述铜上形成所述镀钯皮膜的绝缘基材进行无电解镀金处理，在所述镀钯皮膜上形成镀金皮膜的工序(S6)。
电解金工

[发明专利]铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法-CN201911199185.2在审
发明人：罗佳玉;李清华;艾克华;王翀;何为;陈苑明;王守绪;周国云;胡志强;王青云 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司;电子科技大学
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜表面化学镀镍前无钯活化液及制备方法和镀镍方法，无钯活化液包括：镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂和PH调节剂；本发明利用非钯活化镀液在印制电路板的铜表面预镀一层具有催化活性的镀镍层的方法，使后续的化学镀镍环节能够继续进行下去，并且非钯活化所获得的化学镀镍层具有比钯活化获得的化学镀镍层更优良的耐蚀性，此法涉及的非钯活化液中含有硼及磷两种还原剂及一定量的稳定剂，保证高还原速率的同时，依然能确保溶液的稳定性，利用此法处理双面开窗的印制电路板，发现利用非钯活化处理的印制电路板出现漏镀概率极大降低。
非钯活化印制电路板化学镀镍层无钯活化液化学镀镍还原剂铜表面稳定剂催化活性双面开窗镀镍层络合剂耐蚀性钯活化镀镍镀液镍盐预镀制备还原概率环节保证发现

[发明专利]高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法-CN201410145285.8有效
发明人：丁启恒 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成络合剂0.20‑0.40mol/L；氯化钯0.004‑0.010mol/L；添加剂20‑40ppm；其余为水，其中，镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法，浸钯时采用前述的镀钯镀液，浸钯时的温度为35‑45℃，时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例，以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯，可以使后序的浸金过程中，浸金的厚度达到0.02‑0.03μm，具有成本低、高可靠性，其中的浸金过程中，采用无氰金盐，具有无公害的特点
可靠性化学镀钯液氰化学镍钯金加工方法

[发明专利]一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层浸镀工艺-CN202111652044.9在审
发明人：唐榕卿;何孔高;陈建兵;何孔田;唐文静;张军;王家财 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司;池州学院;上海大学
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。
一种键合无氧铜丝表面纳米钯层浸镀工艺

[发明专利]无电镀钯溶液及其使用方法-CN200980149044.8无效
发明人： A·M·皮亚诺;J·特雷诺尔 -专利权人： OMG美国公司
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：无电镀钯溶液包含极性溶剂、至少一种钯盐、至少一种非氮化络合剂、将镀液的pH调节至至少8.0的碱性调节剂和还原剂。用于在基材的表面上形成钯层的镀液在基材上得到基本上纯的钯沉积物。基本上防止已还原的钯在镀液中沉淀。
电镀溶液及其使用方法

[发明专利]无电钯镀浴组合物-CN201280050036.X有效
发明人： I-R.希尔泽科恩;J.韦格里希特;A.基利安 -专利权人：安美特德国有限公司
申请日： 2012-08-22 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及用于无电沉积钯和/或钯合金的含水镀浴组合物，和利用这些含水镀浴组合物的方法。含水镀浴包含钯离子源、还原剂、不含磷的氮化络合剂及包含1至5个膦酸酯残基的至少一种有机稳定剂。如果含水镀浴包含铜离子，所述含水镀浴和方法特别有用。
无电钯镀浴组合

[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法-CN201811245101.X在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果
铜丝键合丝结合力镀镍铜镀镀镍层镀钯层镀覆基材制备焊点基材表面拉丝过程生产效率成品率镀金层键合力镍钯金无变形镀层剥落焊接

[发明专利]一种玄武岩纤维连续化学镀装置和应用方法-CN202111250686.6在审
发明人：张津;陈耀;翟亚领;丁啸云;沈鑫;肖尧 -专利权人：重庆智笃新材料科技有限公司;北京科技大学
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种玄武岩纤维连续化学镀镍装置和应用方法，属于玄武岩纤维表面处理设备领域。装置主要包括由退纱架、导辊、除油槽、粗化槽、清洗槽、清洗装置、无钯活化槽、烘干装置、链传动装置、镀液槽、动力机构和收卷机构成。制备化学镀镍导电玄武岩纤维包括有如下步骤：除油处理、粗化处理、清洗处理、无钯活化处理、烘干还原处理、化学镀镍、清洗处理。本发明所述装置应用于无钯活化化学镀镍制备导电玄武岩纤维，可多束纤维同时化学镀覆，所得镀镍层均匀连续，相较于传统化学镀设备制备导电纤维，具有高效率、低成本、短流程、可连续性制备的优点。
一种玄武岩纤维连续化学装置应用方法

[发明专利]一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法-CN201010147241.0无效
发明人：罗远辉;王力军;陈松;张力;尹延西;郎书玲;江洪林;黄永章 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2010-04-13 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了属于耐腐蚀电极制备技术领域的一种镀铂的钛钯合金板及其制备方法。在钛钯合金板表面镀一层镍层后电镀铂层，钛钯合金板厚度为2～3mm，镍层厚度为1～1.5μm，铂镀层厚度为5～8μm。钛钯合金板经喷砂、除油和除氧化膜处理，除去表面油污和氧化膜，采用化学镀镍工艺镀镍，镀镍后放入清水中洗净，然后采用电镀铂工艺镀铂，镀铂后放入清水中洗净，置于有氩气保护的真空热处理炉中进行热处理。本发明的镀铂钛钯合金板铂镀层厚度为5～8μm，在钛钯合金板上电镀了一层厚铂层，钛钯合金板基体与铂镀层之间的结合力为22～28MPa，用扫描电镜观察表面状态，放大2500倍以上观察无针孔。
一种合金及其制备方法

[实用新型]电镀设备-CN201820734249.9有效
发明人：黄云钟;王成立;曹磊磊 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电镀设备，其包括飞钯座、连接支架、飞钯和驱动装置，其中，连接支架与飞钯座相邻设置；飞钯位于连接支架上；驱动装置与连接支架相连接，驱动装置通过连接支架控制飞钯沿飞钯座的高度方向往复运动，以使飞钯位于或脱离飞钯座。本实用新型通过驱动装置控制连接支架往复运动，进而使得飞钯上所设置的待镀件相对于电镀槽上下运动，进而加大待镀件在电镀槽内的纵向运动，通过重力效应加快待镀件的通孔内气泡的排出和待镀件与电镀槽内电镀液的快速交换，在不大幅度增加成本的基础上，确保待镀件上镀层的均匀性、连续性，避免待镀件的通孔内出现无铜或镀锡不良的现象。
飞钯连接支架待镀件驱动装置电镀槽本实用新型电镀设备通孔驱动装置控制快速交换上下运动相邻设置重力效应纵向运动电镀液均匀性镀层镀锡排出脱离

[发明专利]一种无钯活化镀镍导电棉织物及其制备方法-CN202010588180.5在审
发明人：张丹;刘帅;苏青春 -专利权人：江南大学
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开了一种无钯活化镀镍导电棉织物及其制备方法，属于功能材料领域。本发明所述的无钯活化镀镍导电棉织物的制备方法，包括如下步骤：将棉织物经过除油、粗化、超声活化、化学镀镍得到导电棉织物；其中，所述的超声活化步骤中采用的活化液的组分包括还原剂、六水合硫酸镍和水，还原剂、六水合硫酸镍本发明的无钯活化镀镍导电棉织物操作简单，工艺流程短，生产成本低，在保证棉织物镀镍均匀的前提下赋予织物良好的导电性。
一种活化导电棉织物及其制备方法

[发明专利]一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法-CN201711187908.8在审
发明人：孙硕;严鸣;于程健;于锦;张艳;迟松江 -专利权人：沈阳工业大学
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明属于化学镀领域，涉及一种TiB2粉体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法，它解决了现有TiB2粉体表面化学镀镍钼磷三元合金采用钯敏化活化的传统方法。提供了一种无钯活化化学镀镍钼磷三元合金的方法，采用无钯预处理溶液处理后再进行化学镀镍钼磷三元合金。化学镀镍钼磷三元合金前的预处理是将TiB2粉体在一定温度下利用预处理溶液来活化粉体表面，从而在化学镀镍钼磷三元合金溶液直接发生自催化反应获得含有镍钼磷三元合金的包覆层。本发明利用对粉体进行预处理和相应的化学镀镍钼磷三元合金配方取代了处理过程复杂的钯活化预处理方法。化学镀镍钼磷后的TiB2粉体可改善其烧结性能，可以在各领域广泛应用。
一种 tib2 体表面无钯活化化学镀镍钼磷三元合金方法

[发明专利]无电纯钯镀敷溶液-CN200780001386.6有效
发明人：小岛和弘;渡边秀人 -专利权人：小岛化学药品株式会社
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供能够形成具有较小镀膜变化的纯钯镀膜的无电纯钯镀敷溶液。该无电纯钯镀敷溶液包括含有(a)0.001-0.5摩尔/升水溶性钯化合物、(b)0.005-10摩尔/升至少两种从由脂族羧酸及其水溶性盐所构成的组中选择的成员、(c)0.005-10摩尔/升磷酸和/或磷酸盐以及
无电纯钯镀敷溶液

[发明专利]化学镀浴-CN201911199413.6在审
发明人：前川拓摩;柴田利明;小田幸典 -专利权人：上村工业株式会社
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明提供即使在镀浴中不含有氯化物等卤化物也具有镀膜性优异的特性的化学镀浴。本发明的无卤素的化学镀浴，其为含有水溶性铂化合物或水溶性钯化合物、和还原剂的化学镀浴，所述水溶性铂化合物为四氨合铂(II)络盐，但是，除去所述四氨合铂(II)络盐的卤化物，所述水溶性钯化合物为四氨合钯(II)络盐，但是，除去所述四氨合钯(II)络盐的卤化物和硫酸四氨钯(II)，所述还原剂为甲酸或其盐，所述化学镀浴作为添加剂不含有卤化物。
化学

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